Behandling af kanter<\/strong>: Sk\u00e5rne kanter kr\u00e6ver afgratning for at forhindre, at ru kanter p\u00e5virker efterf\u00f8lgende processer<\/li><\/ul>Vigtige overvejelser<\/strong>:<\/p>Kontroll\u00e9r materialetype, tykkelse og kobberv\u00e6gt f\u00f8r sk\u00e6ring<\/li>\n\n Tag h\u00f8jde for materialeudvidelse\/-sammentr\u00e6kning i efterf\u00f8lgende processer, n\u00e5r du bestemmer panelst\u00f8rrelse<\/li>\n\n Oprethold et rent arbejdsmilj\u00f8 for at forhindre overfladeforurening<\/li>\n\n Opbevar forskellige materialer hver for sig for at undg\u00e5 sammenblanding<\/li><\/ul><\/span>2.T\u00f8rfilmbilleder af det indre lag:Skabelse af pr\u00e6cise kredsl\u00f8bsm\u00f8nstre<\/span><\/h3>Det indre lags t\u00f8rfilmproces er afg\u00f8rende for n\u00f8jagtig overf\u00f8rsel af designm\u00f8nstre til PCB-substrater og best\u00e5r af flere delprocesser:<\/p>
<\/span>Overfladeforberedelse (skrubning af paneler)<\/span><\/h4>Kombinerer kemisk reng\u00f8ring med mekanisk slibning<\/li>\n\n Fjerner oxidering og skaber mikroruhed for bedre vedh\u00e6ftning af t\u00f8r film<\/li>\n\n Typiske parametre: 5-10 mm skrubbem\u00e6rker, Ra 0,3-0,5 \u03bcm ruhed<\/li><\/ul><\/span>T\u00f8rfilm-laminering<\/span><\/h4>Binder termisk fotosensitiv t\u00f8rfilm til kobberoverfladen<\/li>\n\n Temperaturkontrol: Typisk 100-120\u00b0C<\/li>\n\n Kontrol af tryk:Cirka 0,4-0,6MPa<\/li>\n\n Hastighedskontrol: 1,0-1,5 m\/min<\/li><\/ul><\/span>Eksponering<\/span><\/h4>Bruger UV-lys (365 nm b\u00f8lgel\u00e6ngde) til selektivt at h\u00e6rde t\u00f8r film gennem fotov\u00e6rkt\u00f8jet<\/li>\n\n Energikontrol: 5-10mJ\/cm\u00b2<\/li>\n\n Registreringsn\u00f8jagtighed: Inden for \u00b125 \u03bcm<\/li><\/ul><\/span>Udvikling<\/span><\/h4>Bruger 1 % natriumkarbonatopl\u00f8sning til at opl\u00f8se uh\u00e6rdet t\u00f8rfilm<\/li>\n\n Temperaturkontrol: 28-32\u00b0C<\/li>\n\n Spr\u00f8jtetryk: 1,5- 2,5 bar<\/li><\/ul><\/span>\u00c6tsning<\/span><\/h4>Bruger sur kobberkloridopl\u00f8sning (CuCl2+HCl) til at opl\u00f8se eksponeret kobber<\/li>\n\n \u00c6tsningsfaktor (side\u00e6tsningskontrol) >3,0<\/li>\n\n Ensartet kobbertykkelse inden for \u00b110%.<\/li><\/ul><\/span>Strip<\/span><\/h4>Bruger 3-5 % natriumhydroxidopl\u00f8sning til at fjerne den beskyttende, t\u00f8rre film<\/li>\n\n Temperaturkontrol: 45-55\u00b0C<\/li>\n\n Tidskontrol: 60-90 sekunder<\/li><\/ul>Anbefalinger til design<\/strong>:<\/p>Minimum indre lagspor\/rum \u2265 3 mil (0,075 mm)<\/li>\n\n Undg\u00e5 isolerede kobberelementer for at forhindre over\u00e6tsning<\/li>\n\n Fordel kobberet j\u00e6vnt for at forhindre sk\u00e6vheder i lamineringen<\/li>\n\n Tilf\u00f8j designmargin til kritiske signalspor<\/li><\/ul><\/span>3. Behandling med brun oxid: Forbedring af bindingen mellem lagene<\/span><\/h3>Behandling med brun oxid er afg\u00f8rende for fremstilling af printkort i flere lag, prim\u00e6rt for at forbedre vedh\u00e6ftningen mellem det indre kobberlag og prepreg (PP):<\/p>
Kemisk reaktion<\/strong>: Danner et mikro-groft organisk-metallisk komplekst lag p\u00e5 kobberoverfladen<\/li>\n\nProcesstyring<\/strong>:<\/li>\n\nTemperatur: 30-40\u00b0C<\/li>\n\n Tid: 1,5-3 minutter<\/li>\n\n For\u00f8gelse af kobbertykkelse: 0,3-0,8 \u03bcm<\/li>\n\n Verifikation af kvalitet<\/strong>:<\/li>\n\nEnsartethed i farven<\/li>\n\n Test af vandkontaktvinkel (b\u00f8r v\u00e6re \u226530\u00b0)<\/li>\n\n Test af afskalningsstyrke (\u22651,0N\/mm)<\/li><\/ul>Almindelige problemer<\/strong>:<\/p>Utilstr\u00e6kkelig behandling kan for\u00e5rsage delaminering efter laminering<\/li>\n\n Overbehandling skaber overdreven ruhed, der p\u00e5virker signalintegriteten<\/li>\n\n Forarbejdede paneler skal lamineres inden for 8 timer<\/li><\/ul><\/span>4.Laminering:Dannelse af flerlagsstrukturer<\/span><\/h3>Laminering binder flere indre lags kerner sammen med prepreg (PP) under varme og tryk for at skabe flerlagsstrukturer:<\/p>
Forberedelse af materiale<\/strong>:<\/li>\n\nKobberfolie (typisk 1\/3 oz eller 1\/2 oz)<\/li>\n\n Prepreg (f.eks. 1080, 2116, 7628-kvaliteter)<\/li>\n\n Rustfrie st\u00e5lplader, kraftpapir og andre hj\u00e6lpematerialer<\/li>\n\n Procesparametre<\/strong>:<\/li>\n\nTemperatur: 170-190\u00b0C<\/li>\n\n Tryk: 15-25 kg\/cm\u00b2<\/li>\n\n Tid: 90-180 minutter (afh\u00e6ngigt af pladens tykkelse og struktur)<\/li>\n\n Kritiske kontroller<\/strong>:<\/li>\n\nOpvarmningshastighed: 2-3\u00b0C\/min<\/li>\n\n K\u00f8lehastighed: 1-2\u00b0C\/min<\/li>\n\n Vakuumniveau: \u2264100mbar<\/li><\/ul>Overvejelser om design<\/strong>:<\/p>Oprethold symmetrisk stabling (f.eks. 8-lagsplade: 1-2-3-4-4-3-2-1)<\/li>\n\n Orienter tilst\u00f8dende lagspor vinkelret (f.eks. vandret p\u00e5 et lag, lodret p\u00e5 det tilst\u00f8dende)<\/li>\n\n Brug PP med h\u00f8jt harpiksindhold til tunge kobberplader<\/li>\n\n Overvej materialeflowet under laminering ved design med blinde\/nedgravede huller<\/li><\/ul><\/span>5.Boring:Skabelse af pr\u00e6cisionsforbindelser<\/span><\/h3>Boring skaber lodrette forbindelser mellem printkortlagene, og med moderne teknologi opn\u00e5s en enest\u00e5ende n\u00f8jagtighed:<\/p>
Typer af bor<\/strong>:<\/li>\n\nMekanisk boring (til huller \u22650,15 mm)<\/li>\n\n Laserboring (til mikrovias og blinde vias)<\/li>\n\n Typiske parametre<\/strong>:<\/li>\n\nSpindelhastighed: 80.000-150.000 RPM<\/li>\n\n Fremf\u00f8ringshastighed: 1,5-4,0 m\/min<\/li>\n\n Tilbagetr\u00e6kningshastighed:10-20 m\/min<\/li>\n\n Kvalitetsstandarder<\/strong>:<\/li>\n\nHullets v\u00e6gruhed \u226425\u03bcm<\/li>\n\n Hulpositionens n\u00f8jagtighed \u00b10,05 mm<\/li>\n\n Ingen s\u00f8mhoved eller grater<\/li><\/ul>Fejlfinding af almindelige problemer<\/strong>:<\/p>Grove hulv\u00e6gge<\/strong>: Optimer boreparametre, brug korrekt indgangs-\/backupmateriale<\/li>\n\nTilstoppede huller<\/strong>: Forbedre sp\u00e5nevakuering, juster boresekvensen<\/li>\n\n\u00d8delagte boremaskiner<\/strong>: Kontroll\u00e9r borekvaliteten, optimer fremf\u00f8ringshastigheden<\/li><\/ul><\/span>6.Elektrol\u00f8s kobberaflejring (PTH):Metallisering af kritiske huller<\/span><\/h3>Elektrol\u00f8s kobberaflejring skaber ledende lag p\u00e5 ikke-ledende hulv\u00e6gge, hvilket er afg\u00f8rende for printkortets p\u00e5lidelighed:<\/p>
<\/span>PTH's procesflow<\/span><\/h4>Afsmitning<\/strong>: Fjerner harpiksrester fra boring<\/li>\n\nElektrol\u00f8s kobber<\/strong>:<\/li><\/ol>En alkalisk opl\u00f8sning med formaldehyd som reduktionsmiddel<\/li>\n\n Temperatur: 25-32\u00b0C<\/li>\n\n Tid: 15-25 minutter<\/li>\n\n Kobbertykkelse: 0,3-0,8 \u03bcm<\/li><\/ul>Panelbel\u00e6gning<\/strong>:<\/li><\/ol>Sur kobbersulfatopl\u00f8sning<\/li>\n\n Str\u00f8mt\u00e6thed: 1,5- 2,5ASD<\/li>\n\n Tid: 30-45 minutter<\/li>\n\n Kobbertykkelse: 5-8 \u03bcm<\/li><\/ul>Kvalitetskrav<\/strong>:<\/p>Baggrundsbelysningstest \u22659 niveau (\u226590% d\u00e6kning af hulv\u00e6g)<\/li>\n\n Termisk stresstest (288 \u00b0C, 10 sekunder) uden delaminering eller bl\u00e6redannelse<\/li>\n\n Hulmodstand \u2264300\u03bc\u03a9\/cm<\/li><\/ul><\/span>7. Overf\u00f8rsel af m\u00f8nster i det yderste lag<\/span><\/h3>Svarer til billeddannelse af det indre lag, men med yderligere pletteringstrin:<\/p>
Forberedelse af overflade<\/strong>: Reng\u00f8ring, mikro\u00e6tsning (fjerner 0,5-1 \u03bcm kobber)<\/li>\n\nT\u00f8rfilm-laminering<\/strong>Bruger pladebestandig t\u00f8rfilm<\/li>\n\nEksponering<\/strong>Bruger LDI (Laser Direct Imaging) eller traditionelt fotov\u00e6rkt\u00f8j<\/li>\n\nUdvikling<\/strong>Skaber et bel\u00e6gningsm\u00f8nster<\/li>\n\nM\u00f8nsterbel\u00e6gning<\/strong>:<\/li><\/ol>Kobbertykkelse: 20-25 \u03bcm (i alt)<\/li>\n\n Tintykkelse: 3-5 \u03bcm (som \u00e6tsemodstand)<\/li><\/ul>Strip<\/strong>:Fjerner bel\u00e6gningsresistens<\/li>\n\n\u00c6tsning<\/strong>Fjerner u\u00f8nsket kobber<\/li><\/ol>Tekniske h\u00f8jdepunkter<\/strong>:<\/p>Kompensation for sporbredde: Juster designbredden baseret p\u00e5 kobbertykkelse (tilf\u00f8j typisk 10-20 %)<\/li>\n\n Ensartethed i bel\u00e6gningen:Brug en opl\u00f8sning med h\u00f8j kasteevne og en korrekt anodekonfiguration<\/li>\n\n Kontrol af side\u00e6tsning:Optimer \u00e6tsningsparametre for at bevare sporbreddens n\u00f8jagtighed<\/li><\/ul><\/span>8.Loddemaske: Lag til beskyttelse af kredsl\u00f8b<\/span><\/h3>Loddemasken beskytter kredsl\u00f8bene og p\u00e5virker loddets kvalitet og udseende:<\/p>
Anvendelsesmetoder<\/strong>:<\/li>\n\nSerigrafi: Til krav om lav pr\u00e6cision<\/li>\n\n Spr\u00f8jtelakering:Til uregelm\u00e6ssige pladeformer<\/li>\n\n Gardinbel\u00e6gning:H\u00f8j effektivitet, fremragende ensartethed<\/li>\n\n Procesflow<\/strong>:<\/li><\/ul>Overfladeforberedelse (reng\u00f8ring, ruhed)<\/li>\n\n P\u00e5f\u00f8ring af loddemaske<\/li>\n\n Forbagning (75\u00b0C, 20-30 minutter)<\/li>\n\n Eksponering (300-500mJ\/cm\u00b2)<\/li>\n\n Udvikling (1 % natriumkarbonatopl\u00f8sning)<\/li>\n\n Endelig h\u00e6rdning (150\u00b0C, 30-60 minutter)<\/li><\/ol>Kvalitetsstandarder<\/strong>:<\/li>\n\nH\u00e5rdhed \u22656H (blyantsh\u00e5rdhed)<\/li>\n\n Vedh\u00e6ftning: 100% best\u00e5et med 3M-tape-test<\/li>\n\n Loddemodstand: 288 \u00b0C, 10 sekunder, 3 cyklusser uden fejl<\/li><\/ul>Retningslinjer for design<\/strong>:<\/p>Minimum loddemaskebro \u22650,1 mm<\/li>\n\n \u00c5bninger i BGA-omr\u00e5det: 0,05 mm st\u00f8rre end pads pr. side<\/li>\n\n Guldfingre kr\u00e6ver d\u00e6kning af loddemaske<\/li><\/ul><\/span>9.Overfladefinish: Balancering af loddeevne og holdbarhed<\/span><\/h3>Forskellige overflader passer til forskellige anvendelser:<\/p>Finish Type<\/th> Tykkelsesomr\u00e5de<\/th> Fordele<\/th> Ulemper<\/th> Typiske anvendelser<\/th><\/tr><\/thead> HASL<\/td> 1-25 \u03bcm<\/td> Lave omkostninger, fremragende loddeevne<\/td> D\u00e5rlig fladhed, ikke til fin pitch<\/td> Forbrugerelektronik<\/td><\/tr> ENIG<\/td> Ni3-5\u03bcm\/Au0,05-0,1\u03bcm<\/td> Fremragende planhed, lang holdbarhed<\/td> H\u00f8je omkostninger, risiko for sort blok<\/td> Produkter med h\u00f8j p\u00e5lidelighed<\/td><\/tr> OSP<\/td> 0,2-0,5 \u03bcm<\/td> Lave omkostninger, enkel proces<\/td> Kort holdbarhed (6 m\u00e5neder)<\/td> Forbrugerelektronik i store m\u00e6ngder<\/td><\/tr> Imm Ag<\/td> 0,1-0,3 \u03bcm<\/td> God loddeevne, moderat pris<\/td> Tilb\u00f8jelig til anl\u00f8bning, s\u00e6rlig indpakning er n\u00f8dvendig<\/td> RF\/h\u00f8jfrekvente kredsl\u00f8b<\/td><\/tr> ENEPIG<\/td> Ni3-5\u03bcm\/Pd0.05-0.1\u03bcm\/Au0.03-0.05\u03bcm<\/td> Kompatibel med flere monteringsmetoder<\/td> H\u00f8jeste omkostninger<\/td> Avanceret emballage<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>Guide til udv\u00e6lgelse<\/strong>:<\/p>
![\"PCB-fremstilling\"](\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/Make-PCB-4.jpg\")
<\/figure><\/div>