De barske milj\u00f8forhold i luft- og rumfartsapplikationer udg\u00f8r enest\u00e5ende udfordringer for elektronikken. Fra det ubarmhjertige vakuum i den lave kredsl\u00f8bsbane (LEO) til genindtr\u00e6dningsfart\u00f8jernes nedstigning med h\u00f8j friktion skal printkort (PCB\u2019er) til luft- og rumfart kunne modst\u00e5 ekstreme milj\u00f8p\u00e5virkninger. Blandt de mest \u00f8del\u00e6ggende af disse belastninger er ekstreme temperaturcykler \u2013 hurtige og gentagne temperatursvingninger over et bredt spektrum, der ofte sp\u00e6nder fra -150 \u00b0C i Jordens skygge til langt over +150 \u00b0C under direkte solstr\u00e5ling.<\/p>\n
Inden for kommerciel elektronik er standard FR-4-laminater og typiske blyfri loddematerialer som regel tilstr\u00e6kkelige. Anvendelsen af s\u00e5danne materialer i en satellit, en rumsonde eller et milit\u00e6rfly i stor h\u00f8jde er imidlertid en sikker opskrift p\u00e5 katastrofale svigt. I disse missionskritiske anvendelser er vedligeholdelse umulig, og omkostningerne ved en fejl m\u00e5les ikke blot i millioner af dollars, men potentielt i tabet af kritiske missionsm\u00e5l eller menneskeliv. Derfor er det af afg\u00f8rende betydning for PCB-ingeni\u00f8rer inden for rumfartsindustrien at mestre de komplicerede forhold ved ekstreme temperaturcykler, gennemf\u00f8re strenge p\u00e5lidelighedstest og specificere de korrekte materialer.<\/p>\n
Indholdsfortegnelse<\/p>\n<\/span><\/div>\n