{"id":6268,"date":"2026-09-28T08:00:00","date_gmt":"2026-09-28T00:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=6268"},"modified":"2026-08-05T19:27:04","modified_gmt":"2026-08-05T11:27:04","slug":"bga-underfill-pcba","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/bga-underfill-pcba\/","title":{"rendered":"BGA-underfill: Forbedring af PCBA-p\u00e5lideligheden over for mekaniske st\u00f8d og termisk belastning"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Indholdsfortegnelse<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Introduction_to_BGA_Underfill_and_PCBA_Reliability\" >Introduktion til BGA-underfill og PCBA-p\u00e5lidelighed<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/bga-underfill-pcba\/#The_Physics_of_Solder_Joint_Failure_in_High-Density_Packages\" >Fysikken bag svigt i loddeforbindelser i komponenter med h\u00f8j t\u00e6thed<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Coefficient_of_Thermal_Expansion_CTE_Mismatch\" >Uoverensstemmelse i termisk udvidelseskoefficient (CTE)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Mechanical_Shock_and_Vibrational_Fatigue\" >Mekanisk st\u00f8d og udmattelse som f\u00f8lge af vibrationer<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Types_of_BGA_Underfill_Materials\" >Typer af underfill-materialer til BGA\u2019er<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Capillary_Underfill_CUF\" >Kapill\u00e6r underfyldning (CUF)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/bga-underfill-pcba\/#No-Flow_Underfill_NUF\" >No-Flow Underfill (NUF)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Molded_Underfill_MUF\" >St\u00f8bt underfyldning (MUF)<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Key_Material_Properties_of_Underfill\" >Vigtige materialegenskaber ved underfill<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Glass_Transition_Temperature_Tg\" >Glasovergangstemperatur (Tg)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Coefficient_of_Thermal_Expansion_CTE\" >Koefficient for termisk ekspansion (CTE)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Youngs_Modulus\" >Youngs modul<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Viscosity_and_Filler_Content\" >Viskositet og fyldstofindhold<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-14\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/bga-underfill-pcba\/#How_to_Apply_Capillary_BGA_Underfill_Step-by-Step_Guide\" >S\u00e5dan p\u00e5f\u00f8res kapill\u00e6r BGA-underfill (trin-for-trin-vejledning)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-15\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Defect_Analysis_and_Reliability_Testing\" >Fejlanalyse og p\u00e5lidelighedstest<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-16\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Advanced_Considerations_Reworkability_and_Flux_Compatibility\" >Avancerede overvejelser: Mulighed for omarbejdning og kompatibilitet med loddemiddel<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-17\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/bga-underfill-pcba\/#Frequently_Asked_Questions_FAQ\" >Ofte stillede sp\u00f8rgsm\u00e5l (FAQ)<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Introduction_to_BGA_Underfill_and_PCBA_Reliability\"><\/span>Introduktion til BGA-underfill og PCBA-p\u00e5lidelighed<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>I takt med at printkortsenheder (PCBA\u2019er) bliver stadig mindre og indeholder forbindelser med h\u00f8jere t\u00e6thed (HDI), er brugen af Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP) og Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP) er blevet udbredt i hele elektronikproduktionssektoren. Selvom disse emballeringsteknologier tilbyder overlegen elektrisk ydeevne, kortere signalveje og t\u00e6tpakkede I\/O-konfigurationer, udg\u00f8r de betydelige og komplekse mekaniske udfordringer. Den grundl\u00e6ggende strukturelle s\u00e5rbarhed ligger i integriteten af SMT-loddeforbindelserne, der forbinder den stive siliciumpakke med det relativt fleksible FR-4- eller polyimid-printsubstrat. For aktivt at afb\u00f8de disse s\u00e5rbarheder anvender hardwareingeni\u00f8rer og produktionsspecialister BGA-underfill \u2013 et specialiseret, h\u00f8jtudviklet epoxyindkapslingsmateriale, der er designet til fuldst\u00e6ndigt at udfylde mellemrummet mellem komponentchippen og printpladesubstratet og dermed fuldt ud indkapsle loddekuglerne.<\/p>\n<p>Den prim\u00e6re funktion af BGA-underfill er at lede den strukturelle og mekaniske belastning v\u00e6k fra de skr\u00f8belige loddeforbindelser og fordele den j\u00e6vnt over hele overfladearealet af komponentens fodaftryk. I applikationer med h\u00f8je krav til p\u00e5lidelighed og missionskritiske applikationer, s\u00e5som kontrolmoduler til biler, flyelektronik, telekommunikationsinfrastruktur og robust industriel elektronik, er ubeskyttede loddeforbindelser meget modtagelige for udmattelse, mikrobrud og endeligt svigt for\u00e5rsaget af ekstreme termiske cyklusser, mekaniske st\u00f8d og kontinuerlige harmoniske vibrationer. Ved i det v\u00e6sentlige at koble BGA\u2019en stift til substratet forbedrer underfill drastisk PCBA\u2019ens overlevelsesevne under ekstreme driftsbelastninger, hvilket sikrer det f\u00e6rdige produkts levetid og p\u00e5lidelighed.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"The_Physics_of_Solder_Joint_Failure_in_High-Density_Packages\"><\/span>Fysikken bag svigt i loddeforbindelser i komponenter med h\u00f8j t\u00e6thed<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>For fuldt ud at kunne forst\u00e5 n\u00f8dvendigheden af og den tekniske baggrund for BGA-underfill m\u00e5 man have en indg\u00e5ende forst\u00e5else af de fejlmekanismer, der er forbundet med loddeforbindelser i overflademonteringsteknologi (SMT), is\u00e6r dem, der involverer forskellige materialelag med forskellige termomekaniske egenskaber.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-1.jpg\" alt=\"Underfyldning til PCB-BGA\u2019er\" width=\"600\" height=\"389\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6449\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-1-300x195.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Coefficient_of_Thermal_Expansion_CTE_Mismatch\"><\/span>Uoverensstemmelse i termisk udvidelseskoefficient (CTE)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Den mest udbredte og uundg\u00e5elige trussel mod BGA-p\u00e5lideligheden er termiske cyklusser. En typisk bar siliciumchip har en termisk udvidelseskoefficient (CTE) p\u00e5 ca. 2,6 ppm\/\u00b0C. Omvendt har et standard FR-4-printkortunderlag en CTE p\u00e5 mellem 14 og 18 ppm\/\u00b0C i X-Y-planet. N\u00e5r PCBA'en uds\u00e6ttes for betydelige temperatursvingninger \u2013 hvad enten det skyldes \u00e6ndringer i det omgivende milj\u00f8 eller intense interne str\u00f8mcykler fra selve IC'en \u2013 udvider og tr\u00e6kker substratet sig sammen i et betydeligt h\u00f8jere tempo end den stive siliciumpakke.<\/p>\n<p>Denne markante forskel i termisk udvidelseskoefficient (CTE) skaber en enorm forskydningssp\u00e6nding p\u00e5 tv\u00e6rs af loddeforbindelserne mellem de to forskellige materialer. Gennem gentagne termiske cyklusser akkumuleres denne deformationsenergi, hvilket udl\u00f8ser mikrorevner ved sp\u00e6ndingskoncentrationspunkterne. Disse sp\u00e6ndingskoncentratorer er typisk placeret t\u00e6t p\u00e5 gr\u00e6nsefladen mellem pad og loddemetal eller inden for det spr\u00f8de intermetalliske forbindelseslag (IMC), der dannes mellem kobberpaden og loddemetallegeringen. Efterh\u00e5nden som de termiske cyklusser forts\u00e6tter ubarmhjertigt, breder disse mikroskopiske revner sig helt igennem loddemassen, hvilket til sidst resulterer i en fuldst\u00e6ndig elektrisk \u00e5ben kredsl\u00f8b og systemfejl. BGA-underfill afhj\u00e6lper dette direkte ved at have en CTE, der er konstrueret til at bygge bro over kl\u00f8ften mellem silicium og FR-4, hvilket effektivt l\u00e5ser samlingen sammen og undertrykker den lokaliserede forskydningssp\u00e6nding p\u00e5 de enkelte loddebumps.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Mechanical_Shock_and_Vibrational_Fatigue\"><\/span>Mekanisk st\u00f8d og udmattelse som f\u00f8lge af vibrationer<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Ud over termisk belastning uds\u00e6ttes moderne b\u00e6rbar elektronik og bilkomponenter gentagne gange for kraftige mekaniske st\u00f8d (f.eks. fald) og vedvarende vibrationer. Under et dynamisk fald uds\u00e6ttes printkortet for hurtig b\u00f8jning og vridning. Denne dynamiske b\u00f8jning skaber kraftige tr\u00e6k- og trykbelastninger, der p\u00e5 f\u00e5 millisekunder let kan br\u00e6kke sk\u00f8re loddeforbindelser. Dette g\u00e6lder is\u00e6r for moderne komponenter, der er fremstillet med blyfri SAC-legeringer (tin-s\u00f8lv-kobber), som i sig selv er mere stive, faste og spr\u00f8de end traditionelt, fleksibelt SnPb-loddemateriale (tin-bly). Underfill fungerer som en kraftig mekanisk st\u00f8dd\u00e6mper og afstiver, der giver d\u00e6mpning og stivhed, som forhindrer, at printkortets b\u00f8jning direkte overf\u00f8res til forskydning i loddeforbindelserne.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Types_of_BGA_Underfill_Materials\"><\/span>Typer af underfill-materialer til BGA\u2019er<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Valget af et egnet underfill-materiale er ikke vilk\u00e5rligt; det afh\u00e6nger i h\u00f8j grad af den specifikke produktionsproces, komponentens komplekse opbygning og det p\u00e5t\u00e6nkte driftsmilj\u00f8. De tre prim\u00e6re kategorier af underfill, der anvendes inden for SMT, er kapill\u00e6rt, no-flow og st\u00f8bt.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-2.jpg\" alt=\"Underfyldning til PCB-BGA\u2019er\" width=\"600\" height=\"385\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6450\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-2-300x193.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Capillary_Underfill_CUF\"><\/span>Kapill\u00e6r underfyldning (CUF)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Kapill\u00e6r underfill er den mest udbredte og p\u00e5lidelige metode til indkapsling efter reflow i produktion med h\u00f8je p\u00e5lidelighedskrav. Materialet \u2013 typisk en epoxyharpiks med h\u00f8jt siliciumdioxidindhold og lav viskositet \u2013 p\u00e5f\u00f8res pr\u00e6cist langs en eller to kanter af BGA'en, efter at komponenten er blevet loddet korrekt fast p\u00e5 printkortet og har best\u00e5et den indledende kontrol. Gennem naturlig kapill\u00e6rvirkning tr\u00e6kkes den flydende harpiks kraftigt ind under komponenten og str\u00f8mmer problemfrit mellem de t\u00e6tpakkede loddekugler, indtil den kommer ud p\u00e5 den modsatte side. Dette danner et sammenh\u00e6ngende indkapslingslag og en afg\u00f8rende strukturel samling rundt om hele pakkens omkreds. Denne proces er i h\u00f8j grad afh\u00e6ngig af overfladesp\u00e6ndingsdynamikken og pr\u00e6cis opvarmning af underlaget for at opretholde en optimal str\u00f8mningsviskositet.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"No-Flow_Underfill_NUF\"><\/span>No-Flow Underfill (NUF)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>No-Flow Underfill (NUF) integreres direkte i den prim\u00e6re SMT-monteringsproces, hvilket eliminerer behovet for et kostbart sekund\u00e6rt p\u00e5f\u00f8ringstrin efter reflow. NUF p\u00e5f\u00f8res typisk som en meget tyktflydende, pr\u00e6cist afm\u00e5lt dr\u00e5be direkte p\u00e5 BGA-padens aftryk p\u00e5 det ubelagte printkort inden pick-and-place-operationen. BGA-komponenten trykkes derefter ned i underfill-materialet. Under den standardm\u00e6ssige reflow-ovncyklus fungerer NUF samtidig som et aktivt fluxmiddel \u2013 der reducerer oxider p\u00e5 loddekuglerne og printplade-padsene for at lette en korrekt metallurgisk binding \u2013 og som et robust indkapslingsmateriale, der h\u00e6rder og bliver termoh\u00e6rdende, n\u00e5r loddet stivner. Selvom NUF i h\u00f8j grad str\u00f8mliner produktionen, mangler det ofte det ekstremt h\u00f8je fyldstofindhold, som CUF har, hvilket g\u00f8r det lidt mindre effektivt til at maksimere reduktionen af CTE. <strong>F\u00e5 mere at vide om <a href=\"\/da\/blog\/crosstalk-mitigation-high-speed-pcb\/\">Reduktion af krydstale: Avancerede routingsteknikker til minimering af NEXT og FEXT i h\u00f8jhastigheds-printkort<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Molded_Underfill_MUF\"><\/span>St\u00f8bt underfyldning (MUF)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>St\u00f8bt underfill anvendes prim\u00e6rt i avancerede, ultrat\u00e6tte halvlederindkapslinger, s\u00e5som System-in-Package (SiP), heterogene integrationsmoduler og avancerede hukommelsesstakke. I MUF-processer presses en fast eller meget tyktflydende st\u00f8bemasse ind i de mikroskopiske hulrum under ekstrem varme og tryk, hvorved b\u00e5de den indre chip og BGA-forbindelserne indkapsles samtidigt. Dette giver maksimal strukturel stivhed og milj\u00f8beskyttelse, men er generelt begr\u00e6nset til fremstillingsfasen p\u00e5 komponentniveau snarere end til PCBA-samlingsfasen p\u00e5 printkortniveau.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Key_Material_Properties_of_Underfill\"><\/span>Vigtige materialegenskaber ved underfill<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>For at kunne v\u00e6lge den rigtige underfill er det n\u00f8dvendigt at dykke dybt ned i dens unikke reologiske og termomekaniske egenskaber. Valg af en uforenelig underfill-sammens\u00e6tning kan faktisk for\u00e5rsage for tidligt brud p\u00e5 grund af sp\u00e6ndinger i stedet for at forhindre det.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Glass_Transition_Temperature_Tg\"><\/span>Glasovergangstemperatur (Tg)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Glasovergangstemperaturen (Tg) er den kritiske termiske t\u00e6rskel, hvor underfill-polymermatricen skifter fra en stiv, glasagtig tilstand til en bl\u00f8dere, mere eftergivende, gummiagtig tilstand. Under Tg har underfillen en lav CTE og et us\u00e6dvanligt h\u00f8jt modul, hvilket effektivt holder BGA\u2019en p\u00e5 plads. Over Tg stiger materialets CTE dramatisk, og dets strukturelle modul falder. For at opn\u00e5 maksimal p\u00e5lidelighed b\u00f8r underfillens Tg ideelt set v\u00e6re h\u00f8jere end PCBA'ens maksimale kontinuerlige driftstemperatur, hvilket sikrer, at materialet forbliver i sin stive, st\u00e6rkt beskyttende tilstand gennem hele produktets livscyklus. <strong>F\u00e5 mere at vide om <a href=\"\/da\/blog\/m-sap-technology-pcb\/\">M-SAP-teknologi: Opn\u00e5else af linje- og mellemrumsst\u00f8rrelser p\u00e5 under 25 mikron til n\u00e6ste generations elektronik<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Coefficient_of_Thermal_Expansion_CTE\"><\/span>Koefficient for termisk ekspansion (CTE)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Som tidligere n\u00e6vnt er det af afg\u00f8rende betydning at udligne CTE-forskellen effektivt. En ideel underfill-formulering vil have en CTE, der ligger t\u00e6t op ad selve loddeforbindelserne (typisk omkring 20\u201325 ppm\/\u00b0C), for at forhindre, at den h\u00e6rdede underfill ud\u00f8ver en uafh\u00e6ngig, \u00f8del\u00e6ggende belastning p\u00e5 de skr\u00f8belige bumps. Kemikalieproducenter opn\u00e5r disse pr\u00e6cise m\u00e5lv\u00e6rdier for CTE ved at blande den flydende baseepoxyharpiks med mikroskopiske, sf\u00e6riske siliciumdioxidfyldstoffer.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Youngs_Modulus\"><\/span>Youngs modul<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Youngs modul bestemmer stivheden og fastheden af det fuldt h\u00e6rdede underfill. Et underfill med h\u00f8jt modul (stift) giver fremragende beskyttelse mod termisk udmattelse ved at knytte komponenten t\u00e6t sammen med printpladen. Hvis modulet imidlertid er for h\u00f8jt, kan det overf\u00f8re for stor mekanisk belastning til de f\u00f8lsomme low-k-dielektriske lag i selve siliciumchippen, hvilket kan f\u00f8re til katastrofale revner i chippen eller delaminering af lagene. At udvikle det korrekte, afbalancerede modul er et komplekst optimeringsproblem for materialevidenskabsfolk.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Viscosity_and_Filler_Content\"><\/span>Viskositet og fyldstofindhold<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Viskositeten bestemmer pr\u00e6cis, hvor effektivt et kapill\u00e6rt underfill vil str\u00f8mme ind under en komponent med t\u00e6t placering og lav afstand. Et h\u00f8jt fyldstofindhold (ofte p\u00e5 op til 60\u201370% efter v\u00e6gt) er absolut n\u00f8dvendigt for at s\u00e6nke CTE og \u00f8ge modulet. Tils\u00e6tning af stive fyldstoffer \u00f8ger imidlertid v\u00e6skens viskositet betydeligt og h\u00e6mmer den kapill\u00e6re str\u00f8mningshastighed. Avancerede, moderne underfills anvender submikron-siliciumdioxidkugler og specialiserede kemiske reologimodifikatorer for at opn\u00e5 h\u00f8je fyldstofkoncentrationer, samtidig med at der opretholdes str\u00f8mningsegenskaber, der er egnede til ultrafine bumpafstande p\u00e5 ned til 100 mikrometer.<\/p>\n<h2><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill.jpg\" alt=\"Underfyldning til PCB-BGA\u2019er\" width=\"600\" height=\"393\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6448\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-300x197.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/h2>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_to_Apply_Capillary_BGA_Underfill_Step-by-Step_Guide\"><\/span>S\u00e5dan p\u00e5f\u00f8res kapill\u00e6r BGA-underfill (trin-for-trin-vejledning)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-how-to wp-block-yoast-how-to-block\"><p class=\"schema-how-to-description\">F\u00f8lg disse tekniske retningslinjer. <strong>F\u00e5 mere at vide om <a href=\"\/da\/blog\/sequential-lamination-hdi\/\">Sekventiel laminering: S\u00e5dan mestrer du fremstillingsprocessen for HDI-printkort med vilk\u00e5rligt antal lag<\/a>.<\/strong><\/p> <ol class=\"schema-how-to-steps\"><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-1\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Forberedelse af bagepladen og forvarmning<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">PCBA\u2019en skal reng\u00f8res grundigt, eller der skal udtrykkeligt anvendes et strengt kompatibelt \u00bbno-clean\u00ab-fluxsystem, da rester af uomsat flux kan h\u00e6mme kapill\u00e6rstr\u00f8mningen betydeligt og drastisk reducere den kemiske vedh\u00e6ftning. Hele samlingen overf\u00f8res derefter til en opvarmet plade eller en indbygget opvarmningszone. Forvarmning af substratet til en meget specifik temperatur (typisk mellem 70 \u00b0C og 100 \u00b0C) er afg\u00f8rende for kunstigt at reducere viskositeten af underfill-harpiksen, s\u00e5 den kan str\u00f8mme hurtigt og j\u00e6vnt ind under pakken uden at udl\u00f8se en for tidlig termoh\u00e6rdning.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-2\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Pr\u00e6cis dosering<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Ved hj\u00e6lp af avanceret, automatiseret udstyr til v\u00e6skedispensering, der er udstyret med specialiserede sneglepumper eller h\u00f8jhastighedsspr\u00f8jteventiler, p\u00e5f\u00f8res et pr\u00e6cist, mikroberegnet volumen af underfyldning langs den ene kant (L-m\u00f8nster eller I-m\u00f8nster) af BGA\u2019en. Dispenseringsn\u00e5len skal placeres omhyggeligt p\u00e5 Z-aksen for at sikre, at materialet kommer i kontakt med komponentkanten og dermed igangs\u00e6tter den afg\u00f8rende kapill\u00e6re opsugning, uden at den fysisk st\u00f8der mod chippen eller forurener tilst\u00f8dende mikrokomponenter.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-3\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Ventetid for kapill\u00e6r str\u00f8mning<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">N\u00e5r v\u00e6sken er p\u00e5f\u00f8rt, holdes samlingen kontinuerligt ved forvarmningstemperaturen, s\u00e5 den naturlige kapill\u00e6rvirkning j\u00e6vnt kan tr\u00e6kke v\u00e6sken helt ind under pakkematrixen. Den n\u00f8dvendige tid afh\u00e6nger i h\u00f8j grad af komponenternes dimensioner, bump-afstandst\u00e6theden, afstanden i Z-aksen og materialets specifikke viskositet. Hvis man forhaster dette kritiske trin, vil det uundg\u00e5eligt resultere i indesluttede luftlommer (hulrum) under matricen, som kan udvide sig kraftigt under efterf\u00f8lgende termiske cyklusser og for\u00e5rsage ekstrudering af loddeforbindelser eller delaminering af komponenterne.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-4\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Inspektion af fileter<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">N\u00e5r p\u00e5fyldningen anses for at v\u00e6re afsluttet, skal underfyldningen tr\u00e6nge ud p\u00e5 komponentens modsatte sider og danne en sammenh\u00e6ngende, perfekt konkav fillet. Filletten yder afg\u00f8rende strukturel st\u00f8tte mod kraftige mekaniske st\u00f8d. Der anvendes automatiseret optisk inspektion (AOI) eller manuel visuel inspektion med h\u00f8j forst\u00f8rrelse til at kontrollere, at fileten er fuldst\u00e6ndig og ensartet, uden at der l\u00f8ber for meget materiale ud p\u00e5 de omgivende pads.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-5\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Termisk h\u00e6rdning<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Det fuldt underfyldte PCBA overf\u00f8res derefter omhyggeligt til en batch-konvektionsovn eller en inline-h\u00e6rdningsovn. Samlingen uds\u00e6ttes for en strengt kontrolleret termisk profil (f.eks. 150 \u00b0C i 30 til 45 minutter) for sikkert at krydsbinde de komplekse polymerk\u00e6der og h\u00e6rde epoxyen til dens endelige tilstand. Der skal udvises stor omhu med temperaturstigningshastigheden for at forhindre hurtig udgasning af eventuelle indesluttede flygtige stoffer, som kan danne interne mikroskopiske hulrum i den fuldt h\u00e6rdede matrix.<\/p> <\/li><\/ol><\/div><p>En korrekt p\u00e5f\u00f8ringsmetode er lige s\u00e5 afg\u00f8rende som selve materialevalget. Uhensigtsm\u00e6ssige procesparametre kan let f\u00f8re til omfattende hulrum, ufuldst\u00e6ndig d\u00e6kning af komponenterne og uforenelighed med flux, hvilket fuldst\u00e6ndigt oph\u00e6ver de tilsigtede fordele ved underfill.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Defect_Analysis_and_Reliability_Testing\"><\/span>Fejlanalyse og p\u00e5lidelighedstest<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Efter p\u00e5f\u00f8ring er det n\u00f8dvendigt med en grundig kvalitetssikring for at validere underfill-processen. Den mest almindelige fejl er hulrum. Hulrum fungerer som alvorlige sp\u00e6ndingskoncentratorer. Hvis et hulrum tilf\u00e6ldigvis omslutter en loddebump, er den uunderst\u00f8ttede samling s\u00e6rdeles s\u00e5rbar over for udmattelse, og indtr\u00e6ngning af fugt i hulrummet kan f\u00f8re til korrosion.<\/p>\n<p>Da underfyldningen er skjult under IC\u2019en, er det umuligt at foretage en visuel inspektion. Ingeni\u00f8rer benytter sig af akustisk scanningsmikroskopi (C-SAM) til at danne et ikke-destruktivt billede af underfyldningslaget. C-SAM anvender h\u00f8jfrekvente ultralydsb\u00f8lger til at registrere \u00e6ndringer i materialets t\u00e6thed, hvilket tydeligt afsl\u00f8rer eventuelle indesluttede luftlommer eller omr\u00e5der med delaminering. <strong>F\u00e5 mere at vide om <a href=\"\/da\/blog\/skew-compensation-fwe-pcb\/\">Sk\u00e6vhedskompensation: H\u00e5ndtering af fiberv\u00e6vningseffekten (FWE) og l\u00e6ngdetilpasning til PCIe Gen 6<\/a>.<\/strong><\/p>\n<p>Som led i den endelige produktvalidering gennemg\u00e5r underfill-samlinger strenge p\u00e5lidelighedstest i overensstemmelse med JEDEC-standarder. Dette omfatter termisk choktest (f.eks. hurtige temperaturskift fra -40 \u00b0C til +125 \u00b0C) og st\u00e6rkt accelererede faldtest for at simulere virkelige st\u00f8d, hvilket sikrer, at underfill-materialet opfylder de kr\u00e6vede kriterier for levetid.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Advanced_Considerations_Reworkability_and_Flux_Compatibility\"><\/span>Avancerede overvejelser: Mulighed for omarbejdning og kompatibilitet med loddemiddel<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Tidligere bet\u00f8d en vellykket p\u00e5f\u00f8ring af underfill, at BGA\u2019en blev fastgjort permanent og irreversibelt til printkortet, hvilket gjorde omarbejdning efter samling fysisk umulig. Hvis en komponent ikke bestod testen, m\u00e5tte hele det meget dyre PCBA kasseres. I dag har kemikalieproducenter med succes udviklet avancerede underfill-materialer, der kan omarbejdes termisk. Disse materialer er h\u00f8jt udviklede, s\u00e5 de bevidst nedbrydes og mister deres kl\u00e6beevne, n\u00e5r de uds\u00e6ttes for temperaturer, der ligger betydeligt over normale SMT-reflow-profiler (f.eks. 220 \u00b0C \u2013 260 \u00b0C). Under en omarbejdningscyklus p\u00e5f\u00f8res lokaliseret, n\u00f8je kontrolleret varme, hvilket g\u00f8r det muligt at l\u00f8fte den defekte komponent forsigtigt og mekanisk skrabe eller kemisk opl\u00f8se det resterende nedbrudte underfill fra PCB-kobberpadsene.<\/p>\n<p>Et andet absolut afg\u00f8rende aspekt er fluxkompatibilitet. N\u00e5r man anvender en standard no-clean SMT-proces, forbliver der ufarlige fluxrester omkring loddeforbindelserne umiddelbart efter reflow. Hvis den specifikke underfill-kemiske sammens\u00e6tning imidlertid er uforenelig med den kemiske sammens\u00e6tning af disse fluxrester, kan det f\u00f8re til d\u00e5rlig vedh\u00e6ftning ved de mikroskopiske gr\u00e6nseflader, lokal delaminering over tid eller endda alvorlige problemer med elektromigration (dendritv\u00e6kst). Der kr\u00e6ves omfattende empiriske p\u00e5lidelighedstest og kompatibilitetskvalificering for at sikre, at underfyllingen indkapsler fluxresterne rent uden nogen u\u00f8nskede kemiske interaktioner p\u00e5 lang sigt.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Frequently_Asked_Questions_FAQ\"><\/span>Ofte stillede sp\u00f8rgsm\u00e5l (FAQ)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-faq wp-block-yoast-faq-block\"><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1\"><strong class=\"schema-faq-question\">Hvad er den v\u00e6sentligste forskel mellem kapill\u00e6r og no-flow underfill?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Kapill\u00e6r underfill p\u00e5f\u00f8res dynamisk, n\u00e5r SMT-reflow-processen er afsluttet; den er i h\u00f8j grad afh\u00e6ngig af ekstern varme og naturlig kapill\u00e6rvirkning for at kunne str\u00f8mme j\u00e6vnt ind under en fuldst\u00e6ndigt loddet komponent. No-flow-underfill p\u00e5f\u00f8res direkte p\u00e5 det blanke printkort inden komponentplacering og fungerer b\u00e5de som et aktivt flux, der letter lodningen, og som et strukturelt indkapslingsmateriale, der h\u00e6rder samtidigt under den standardm\u00e6ssige reflow-proces. Kapill\u00e6r underfill tilbyder generelt overlegen, langvarig termomekanisk beskyttelse p\u00e5 grund af dets v\u00e6sentligt h\u00f8jere indhold af siliciumdioxid-fyldstof.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-2\"><strong class=\"schema-faq-question\">Kan en BGA-komponent omarbejdes, efter at der er p\u00e5f\u00f8rt underfill?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Ja, men kun hvis der bevidst blev anvendt et specielt udviklet \u00bbreworkable underfill\u00ab under den oprindelige samling. Disse h\u00f8jtudviklede epoxyharpikser er designet til fysisk at nedbrydes og l\u00f8sne sig ved ekstremt h\u00f8je temperaturer, hvilket g\u00f8r det muligt at fjerne komponenten forsigtigt og forberede stedet til en ny IC. Standard underfill-materialer med h\u00f8j tv\u00e6rbinding, der ikke kan genbruges, g\u00f8r BGA\u2019en reelt fuldst\u00e6ndig permanent; ethvert fors\u00f8g p\u00e5 omarbejdning vil n\u00e6sten med sikkerhed rive de sarte kobberpuder direkte af printpladens substrat.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-3\"><strong class=\"schema-faq-question\">Hvordan p\u00e5virker fyldstofindholdet ydeevnen ved underfyldning?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Producenten tils\u00e6tter fyldstof (typisk mikroskopiske siliciumdioxidkugler) for kraftigt at reducere den termiske udvidelseskoefficient (CTE) og drastisk \u00f8ge underfillens Youngs modul, hvilket g\u00f8r det v\u00e6sentligt bedre til at beskytte SMT-forbindelserne mod kraftige temperaturudsving. Et h\u00f8jt fyldstofindhold \u00f8ger imidlertid i sig selv den uh\u00e6rdede harpiks\u2019 basisviskositet, hvilket kan h\u00e6mme kapill\u00e6rstr\u00f8mningen betydeligt og g\u00f8re det s\u00e6rdeles vanskeligt at anvende p\u00e5 komponenter med t\u00e6t placering og lav afstand.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-4\"><strong class=\"schema-faq-question\">Hvad for\u00e5rsager hulrum i BGA-underfill, og hvorfor er det farligt?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Luftlommer (indesluttede luftbobler i den h\u00e6rdede epoxy) kan skyldes forkert p\u00e5f\u00f8ringsm\u00f8nster (hvor luften indesluttes, f\u00f8r den kan slippe ud), utilstr\u00e6kkelig forvarmning af underlaget, udgasning af flux under h\u00e6rdningscyklussen eller for hurtig h\u00e6rdning af materialet. Hulrum er yderst farlige, da de fungerer som sp\u00e6ndingsfokuspunkter. Hvis et hulrum befinder sig t\u00e6t p\u00e5 en loddebump, kan den ekspanderende luft under en termisk cyklus ud\u00f8ve et kraftigt fysisk tryk p\u00e5 loddeforbindelsen, hvilket kan f\u00f8re til for tidlig mekanisk brud eller tvungen udtr\u00e6ngning af loddematerialet ind i det tomme hulrum.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-5\"><strong class=\"schema-faq-question\">Er underfill n\u00f8dvendigt for alle BGA-komponenter p\u00e5 et PCBA?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Nej. Underfill anvendes typisk udelukkende til BGA\u2019er med fin pitch, f\u00f8lsomme Wafer-Level Chip Scale Packages (WLCSP\u2019er), meget tunge komponenter eller samlinger, der fungerer i s\u00e6rdeles barske milj\u00f8er med betydelige temperaturudsving eller vedvarende vibrationer. BGA'er med standardafstand i milde, kontrollerede forbrugermilj\u00f8er kr\u00e6ver ofte ikke underfill, da loddeforbindelserne i sig selv har tilstr\u00e6kkelig indbygget fleksibilitet til at h\u00e5ndtere mindre, daglige termomekaniske belastninger.<\/p> <\/div> <\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Introduction to BGA Underfill and PCBA Reliability As printed circuit board assemblies (PCBAs) continue to miniaturize and incorporate higher-density interconnects (HDI), the utilization of Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP), and Wafer-Level Chip Scale Package (WLCSP) components has become ubiquitous across the electronics manufacturing sector. While these packaging technologies offer superior electrical performance, [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":6451,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_yoast_wpseo_focuskw":"BGA underfill","_yoast_wpseo_title":"BGA Underfill: Enhancing PCBA Reliability Against Mechanical Shock and Thermal Stress","_yoast_wpseo_metadesc":"An in-depth engineering guide on BGA underfill, exploring how capillary and no-flow underfill materials enhance PCBA reliability against thermal stress and mechanical shock.","footnotes":""},"categories":[108],"tags":[594],"class_list":["post-6268","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news","tag-bga-underfill"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>BGA Underfill: Enhancing PCBA Reliability Against Mechanical Shock and Thermal Stress<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"An in-depth engineering guide on BGA underfill, exploring how capillary and no-flow underfill materials enhance PCBA reliability against thermal stress and mechanical shock.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/bga-underfill-pcba\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"da_DK\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"BGA Underfill: Enhancing PCBA Reliability Against Mechanical Shock and Thermal Stress\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"An in-depth engineering guide on BGA underfill, exploring how capillary and no-flow underfill materials enhance PCBA reliability against thermal stress and mechanical shock.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/bga-underfill-pcba\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2026-09-28T00:00:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-3.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"386\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Skrevet af\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Estimeret l\u00e6setid\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"13 minutter\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"BGA Underfill: Enhancing PCBA Reliability Against Mechanical Shock and Thermal Stress\",\"datePublished\":\"2026-09-28T00:00:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/\"},\"wordCount\":2603,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-3.jpg\",\"keywords\":[\"BGA underfill\"],\"articleSection\":[\"News\"],\"inLanguage\":\"da-DK\"},{\"@type\":[\"WebPage\",\"FAQPage\"],\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/\",\"name\":\"BGA Underfill: Enhancing PCBA Reliability Against Mechanical Shock and Thermal Stress\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-3.jpg\",\"datePublished\":\"2026-09-28T00:00:00+00:00\",\"description\":\"An in-depth engineering guide on BGA underfill, exploring how capillary and no-flow underfill materials enhance PCBA reliability against thermal stress and mechanical shock.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"da-DK\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"da-DK\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-3.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-3.jpg\",\"width\":600,\"height\":386,\"caption\":\"PCB BGA Underfill\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"BGA Underfill: Enhancing PCBA Reliability Against Mechanical Shock and Thermal Stress\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"da-DK\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"da-DK\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/author\/admin\/\"},{\"@type\":\"HowTo\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#howto-1\",\"name\":\"BGA Underfill: Enhancing PCBA Reliability Against Mechanical Shock and Thermal Stress\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#article\"},\"description\":\"\",\"inLanguage\":\"da-DK\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"BGA-underfill: Forbedring af PCBA-p\u00e5lideligheden over for mekaniske st\u00f8d og termisk belastning","description":"En grundig teknisk vejledning om BGA-underfill, der unders\u00f8ger, hvordan kapill\u00e6re og ikke-flydende underfill-materialer \u00f8ger PCBA\u2019ens p\u00e5lidelighed over for termisk belastning og mekaniske st\u00f8d.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/bga-underfill-pcba\/","og_locale":"da_DK","og_type":"article","og_title":"BGA Underfill: Enhancing PCBA Reliability Against Mechanical Shock and Thermal Stress","og_description":"An in-depth engineering guide on BGA underfill, exploring how capillary and no-flow underfill materials enhance PCBA reliability against thermal stress and mechanical shock.","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/bga-underfill-pcba\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2026-09-28T00:00:00+00:00","og_image":[{"width":600,"height":386,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-3.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Skrevet af":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Estimeret l\u00e6setid":"13 minutter"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"BGA Underfill: Enhancing PCBA Reliability Against Mechanical Shock and Thermal Stress","datePublished":"2026-09-28T00:00:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/"},"wordCount":2603,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-3.jpg","keywords":["BGA underfill"],"articleSection":["News"],"inLanguage":"da-DK"},{"@type":["WebPage","FAQPage"],"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/","name":"BGA-underfill: Forbedring af PCBA-p\u00e5lideligheden over for mekaniske st\u00f8d og termisk belastning","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-3.jpg","datePublished":"2026-09-28T00:00:00+00:00","description":"En grundig teknisk vejledning om BGA-underfill, der unders\u00f8ger, hvordan kapill\u00e6re og ikke-flydende underfill-materialer \u00f8ger PCBA\u2019ens p\u00e5lidelighed over for termisk belastning og mekaniske st\u00f8d.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#breadcrumb"},"inLanguage":"da-DK","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"da-DK","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-3.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/PCB-BGA-Underfill-3.jpg","width":600,"height":386,"caption":"PCB BGA Underfill"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"BGA Underfill: Enhancing PCBA Reliability Against Mechanical Shock and Thermal Stress"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfasts f\u00f8rstevalg til global elektronikproduktion","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"da-DK"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"da-DK","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"Topfest","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/author\/admin\/"},{"@type":"HowTo","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#howto-1","name":"BGA-underfill: Forbedring af PCBA-p\u00e5lideligheden over for mekaniske st\u00f8d og termisk belastning","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/bga-underfill-pcba\/#article"},"description":"","inLanguage":"da-DK"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6268","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6268"}],"version-history":[{"count":4,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6268\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":6452,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6268\/revisions\/6452"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6451"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6268"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6268"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6268"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}