{"id":6506,"date":"2026-10-26T08:00:00","date_gmt":"2026-10-26T00:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=6506"},"modified":"2026-09-24T15:08:27","modified_gmt":"2026-09-24T07:08:27","slug":"smt-stencil-design-nano-coating","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/","title":{"rendered":"SMT-skabelondesign: Nanobel\u00e6gning og trin-skabeloner til blandet teknologi"},"content":{"rendered":"<div style=\"text-align: center;\"><\/div>\n<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Indholdsfortegnelse<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#Introduction\" >Introduktion<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#The_Challenge_of_Mixed_Technology_PCBA\" >Udfordringen ved PCBA med blandede teknologier<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#Leveraging_Nano-Coating_in_SMT_Stencils\" >Udnyttelse af nanobel\u00e6gning i SMT-skabeloner<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#Mechanisms_of_Nano-Coating\" >Mekanismerne bag nanobel\u00e6gning<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#Process_Benefits_for_Fine_Pitch\" >Processfordele ved fine pitch<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#Mastering_Step-Stencils_for_Variable_Paste_Volumes\" >S\u00e5dan mestrer du trin-skabeloner til variable pastam\u00e6ngder<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#Step-Up_vs_Step-Down\" >Step-Up kontra Step-Down<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#Manufacturing_and_Design_Constraints\" >Begr\u00e6nsninger i forbindelse med fremstilling og design<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#How_to_Design_Step-Stencils_with_Nano-Coating_Step-by-Step_Guide\" >S\u00e5dan designer du trin-skabeloner med nanobel\u00e6gning (trin-for-trin-vejledning)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#Best_Practices_for_Squeegee_and_Printing_Parameters\" >Bedste praksis for rakel- og trykparametre<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#Frequently_Asked_Questions_FAQ\" >Ofte stillede sp\u00f8rgsm\u00e5l (FAQ)<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Introduction\"><\/span>Introduktion<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>I den hurtigt udviklende verden inden for samling af printkort (PCBA) er miniaturisering fortsat en drivende og uafvendelig kraft. Moderne kredsl\u00f8bsdesign indeholder ofte en ekstrem blanding af komponentpakker, hvor mikroskopiske passive komponenter \u2013 s\u00e5som ultralille 0201- eller 01005-pakker og Ball Grid Arrays (BGA'er) med ultrafint pitch \u2013 placeres direkte ved siden af massive str\u00f8mkomponenter, tunge mekaniske stik og store RF-afsk\u00e6rmninger. Denne markante kontrast i komponentst\u00f8rrelser skaber en grundl\u00e6ggende konflikt i den kritiske fase af fremstillingen, nemlig trykningen af loddepasta. Mindre komponenter kr\u00e6ver tynde stencils for at sikre korrekt udledning af pastaen og undg\u00e5 brodannelse, mens store komponenter kr\u00e6ver tykke stencils for at give tilstr\u00e6kkeligt loddevolumen til robuste mekaniske og elektriske forbindelser.<\/p>\n<p>For at l\u00f8se denne volumetriske konflikt er det n\u00f8dvendigt at g\u00e5 videre end de traditionelle, ubehandlede stencils af rustfrit st\u00e5l med ensartet tykkelse. Avanceret SMT-stencil-design (Surface Mount Technology) udnytter sofistikerede ingeni\u00f8rteknikker til at styre p\u00e5f\u00f8ringen af loddepasta med mikrometerpr\u00e6cision. To af de mest afg\u00f8rende innovationer p\u00e5 dette omr\u00e5de er nanobel\u00e6gninger og trin-stencils. Ved at kombinere disse teknologier kan procesingeni\u00f8rer opn\u00e5 optimal overf\u00f8rselseffektivitet, reducere fejlprocenten markant og maksimere udbyttet ved f\u00f8rste genneml\u00f8b i komplekse PCBA-milj\u00f8er med blandet teknologi og h\u00f8j t\u00e6thed.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"The_Challenge_of_Mixed_Technology_PCBA\"><\/span>Udfordringen ved PCBA med blandede teknologier<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Kernen i udfordringen ved stenciludformningen ligger i reglen om arealforholdet (AR). Arealforholdet defineres som arealet af stencil\u00e5bningen divideret med arealet af \u00e5bningens v\u00e6gge. For at sikre en p\u00e5lidelig overf\u00f8rsel af loddepastaen foreskriver branchestandarden, at arealforholdet skal v\u00e6re strengt st\u00f8rre end 0,66. N\u00e5r AR falder under denne t\u00e6rskel, begynder vedh\u00e6ftningskr\u00e6fterne mellem loddepastaen og stencilens indre v\u00e6gge at overvinde vedh\u00e6ftningskr\u00e6fterne mellem pastaen og printpladens pad. Dette f\u00f8rer til ufuldst\u00e6ndig overf\u00f8rsel af pasta, tilstoppede \u00e5bninger og i sidste ende loddemangel ved samlingen.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-1.jpg\" alt=\"SMT-skabelondesign\" width=\"600\" height=\"403\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6658\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-1-300x202.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<p>I en samling med blandede teknologier bliver det s\u00e6rdeles problematisk at finde den rette balance i dette forhold. T\u00e6nk p\u00e5 et scenario, hvor et printkort b\u00e5de har en BGA med 0,4 mm pitch og et stort THR-stik (Through-Hole-in-Paste). BGA'en kan kr\u00e6ve en stenciltykkelse p\u00e5 4 mil (100 \u00b5m) eller endda 3 mil (75 \u00b5m) for at opretholde et sundt arealforhold og forhindre elektriske kortslutninger mellem padsene. Omvendt kan THR-stikket kr\u00e6ve en tykkelse p\u00e5 6 mil (150 \u00b5m) eller 8 mil (200 \u00b5m) for at levere tilstr\u00e6kkelig loddepasta til fuldst\u00e6ndigt at fylde de forgyldte gennemg\u00e5ende huller og danne en p\u00e5lidelig loddeforbindelse.<\/p>\n<p>Brug af en ensartet 4-mil-skabelon giver et perfekt BGA-tryk, men vil medf\u00f8re utilstr\u00e6kkelig loddemasse til det tunge stik, hvilket potentielt kan f\u00f8re til \u00f8jeblikkelig mekanisk svigt eller skjulte termiske problemer. Brug af en 6-mil-skabelon vil give tilstr\u00e6kkelig pasta til konnektoren, men vil bringe arealforholdet for BGA-\u00e5bningerne langt under gr\u00e6nsen p\u00e5 0,66, hvilket vil for\u00e5rsage massive frig\u00f8relsesproblemer, brodannelse og kortslutninger p\u00e5 tv\u00e6rs af de finmaskede pads. Denne alvorlige mods\u00e6tning g\u00f8r det traditionelle ensartede stencil-design for\u00e6ldet til printkort med h\u00f8j t\u00e6thed og blandet teknologi, hvilket n\u00f8dvendigg\u00f8r implementering af specialiserede geometriske og overfladebehandlinger.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Leveraging_Nano-Coating_in_SMT_Stencils\"><\/span>Udnyttelse af nanobel\u00e6gning i SMT-skabeloner<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>For at kunne udvide gr\u00e6nserne for arealforholdsreglen har PCBA-branchen i vid udstr\u00e6kning taget avancerede nanobel\u00e6gningsteknologier i brug. Nanobel\u00e6gning indeb\u00e6rer, at der p\u00e5f\u00f8res et ultratyndt, st\u00e6rkt hydrofobt og oleofobt lag p\u00e5 stenciloverfladen og \u2013 hvilket er afg\u00f8rende \u2013 p\u00e5 de indvendige v\u00e6gge i de lasersk\u00e5rne \u00e5bninger.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Mechanisms_of_Nano-Coating\"><\/span>Mekanismerne bag nanobel\u00e6gning<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Moderne stencil-nanobel\u00e6gninger er typisk selvmonterede monolag (SAM\u2019er) eller polymerbaserede klude (f.eks. specialiserede fluorpolymerer), der binder sig kemisk til underlaget af rustfrit st\u00e5l. Denne bel\u00e6gning er utrolig tynd \u2013 ofte mellem 2 og 4 nanometer i tykkelse. Da den er s\u00e5 mikroskopisk tynd, \u00e6ndrer den ikke \u00e5bningernes dimensionstolerancer, hvilket g\u00f8r den fuldst\u00e6ndig sikker til anvendelser med ultrafine afstande uden behov for omdesign af \u00e5bningerne. <strong>F\u00e5 mere at vide om <a href=\"\/da\/blog\/burn-in-boards-hdi-vias\/\">Indk\u00f8ringskort: Blind- og nedgravede gennemf\u00f8ringer med h\u00f8j t\u00e6thed til komponenter med stort antal ben<\/a>.<\/strong><\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design.jpg\" alt=\"SMT-skabelondesign\" width=\"600\" height=\"324\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6657\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-300x162.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-18x10.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<p>Nano-bel\u00e6gningens prim\u00e6re funktion er at s\u00e6nke stencilens overfladeenergi markant. Loddepasta er i sagens natur kl\u00e6brig og tyktflydende p\u00e5 grund af fluxets kemiske sammens\u00e6tning. Ved at reducere overfladeenergien p\u00e5 \u00e5bningernes v\u00e6gge minimerer nano-bel\u00e6gningen vedh\u00e6ftningskr\u00e6fterne mellem fluxen og st\u00e5let. Dette skaber en yderst effektiv \u201cteflonlignende\u201d non-stick-effekt, der g\u00f8r det muligt for loddepastaen at l\u00f8sne sig rent og fuldst\u00e6ndigt p\u00e5 printpladens loddepunkter under adskillelsesfasen af trykcyklussen.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Process_Benefits_for_Fine_Pitch\"><\/span>Processfordele ved fine pitch<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Anvendelsen af nanobel\u00e6gning medf\u00f8rer en r\u00e6kke banebrydende fordele for fremstilling med blandede teknologier:<br \/>\u2013 <strong>Forbedret overf\u00f8rselseffektivitet:<\/strong> Nano-belagte stencils opn\u00e5r konsekvent overf\u00f8rselseffektiviteter p\u00e5 over 90%, selv n\u00e5r arealforholdet falder til s\u00e5 lavt som 0,50 til 0,55. Dette giver procesingeni\u00f8rer mulighed for at anvende lidt tykkere stencils til fordel for st\u00f8rre komponenter, samtidig med at de stadig med succes kan trykke 01005-passive komponenter eller BGA-pads med ultra-fin pitch uden at der opst\u00e5r manglende materiale.<br \/>\u2013 <strong>Mindre risiko for utilstr\u00e6kkelig aft\u00f8rring:<\/strong> Da fluxet aktivt afst\u00f8des af stenciloverfladen, er der langt mindre risiko for, at pastaen tr\u00e6nger ind under stencilfolien og sm\u00f8rer ud p\u00e5 printpladens underlag. Dette reducerer antallet af aft\u00f8rringscyklusser under stencilen drastisk. Mens en ubelagt stencil muligvis skal aft\u00f8rres hver 3. til 5. udskrift, kan en nanobelagt stencil ofte k\u00f8re 15 til 20 udskrifter, f\u00f8r den skal aft\u00f8rres med en v\u00e5dserviet, hvilket \u00f8ger linjens gennemstr\u00f8mning betydeligt og reducerer omkostningerne til forbrugsmaterialer.<br \/>\u2013 <strong>Skarpere udskriftskvalitet:<\/strong> Den j\u00e6vne p\u00e5f\u00f8ring sikrer skarpe, murstenlignende loddepasta-aflejringer med veldefinerede kanter, hvilket mindsker risikoen for sammenklumpning, brodannelse og dannelse af loddekugler midt p\u00e5 chippen under reflow-ovnens cyklus.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Mastering_Step-Stencils_for_Variable_Paste_Volumes\"><\/span>S\u00e5dan mestrer du trin-skabeloner til variable pastam\u00e6ngder<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Selvom nanobel\u00e6gning forbedrer frig\u00f8relsesegenskaberne markant p\u00e5 alle omr\u00e5der, kan den ikke p\u00e5 magisk vis skabe mere loddem\u00e6ngde til store komponenter. N\u00e5r forskellen i volumen mellem sm\u00e5 og store komponenter p\u00e5 samme samling er for stor, bliver trin-stencils en uundv\u00e6rlig del af proceskontrollen. Trin-stencils er konstrueret med varierende tykkelser p\u00e5 forskellige omr\u00e5der af stencilfolien, hvilket muligg\u00f8r tilpasset p\u00e5f\u00f8ring af loddepasta i et enkelt trykstr\u00f8g. <strong>F\u00e5 mere at vide om <a href=\"\/da\/blog\/nitrogen-reflow-soldering-pcba\/\">Reflow-lodning med nitrogen: Forbedring af loddev\u00e6dning i blyfri PCBA<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Step-Up_vs_Step-Down\"><\/span>Step-Up kontra Step-Down<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Trin-skabeloner kan inddeles i to hovedkategorier med hensyn til opbygning:<br \/>\u2013 <strong>Step-Up-skabeloner:<\/strong> Stencilens grundtykkelse v\u00e6lges strategisk, s\u00e5 den passer til komponenter med t\u00e6t placering (f.eks. en grundtykkelse p\u00e5 4 mil). Derefter \u00f8ges tykkelsen p\u00e5 bestemte, lokaliserede omr\u00e5der (f.eks. op til 6 mils eller 8 mils) for at give ekstra pasta til komponenter som RF-afsk\u00e6rmninger, kantstik eller tunge DPAK-transistorer.<br \/>\u2013 <strong>Step-Down-skabeloner:<\/strong> Bundens tykkelse v\u00e6lges, s\u00e5 den passer til de st\u00f8rre komponenter (f.eks. en bund p\u00e5 6 mil), mens der pr\u00e6cisionsfr\u00e6ses lokale fordybninger (ned til 4 mil eller 3 mil) specifikt med henblik p\u00e5 at rumme komponenter med t\u00e6t afstand. <strong>F\u00e5 mere at vide om <a href=\"\/da\/blog\/under-stencil-cleaning-smt\/\">Reng\u00f8ring under skabelonen: Bedste praksis for SMT-tryk med t\u00e6t m\u00f8nster<\/a>.<\/strong><\/p>\n<p>Procesingeni\u00f8rer foretr\u00e6kker generelt stencils med forh\u00f8jede omr\u00e5der, da fordybninger undertiden kan fange loddepasta og skabe lokale trykudsving, der forstyrrer trykfluidets dynamik. Det optimale valg afh\u00e6nger dog i h\u00f8j grad af den samlede komponentfordeling og layoutt\u00e6theden p\u00e5 printkortet.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Manufacturing_and_Design_Constraints\"><\/span>Begr\u00e6nsninger i forbindelse med fremstilling og design<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Moderne trin-skabeloner fremstilles typisk ved hj\u00e6lp af pr\u00e6cisionslasersvejsning (hvor der tilf\u00f8jes lag) eller kemisk \u00e6tsning og fr\u00e6sning (hvor der fjernes lag). Ved udformningen af disse skabeloner med flere niveauer skal der overholdes strenge frizoner. Rakelbladet skal have tilstr\u00e6kkelig tid og afstand til at tilpasse sig den pludselige \u00e6ndring i skabelonens h\u00f8jde.<\/p>\n<p>En almindelig og meget p\u00e5lidelig tommelfingerregel ved design af trin-stencils er at beregne en keep-out-afstand p\u00e5 36 mil (0,9 mm) for hver 1 mil (25 \u00b5m) \u00e6ndring i trinets tykkelse. Hvis du f.eks. har et 2-mil step-up-omr\u00e5de, skal du sikre dig, at der ikke er kritiske fine-pitch-\u00e5bninger inden for 72 mil (1,8 mm) fra trinets kant. Hvis \u00e5bningerne placeres for t\u00e6t p\u00e5 trinets kant, vil rakelbladet glide op over trinnet og ikke kunne fjerne pastaen fuldst\u00e6ndigt fra de tilst\u00f8dende \u00e5bninger p\u00e5 det lavere niveau. Dette f\u00f8rer til massiv udtv\u00e6ring, overskydende pastam\u00e6ngde og alvorlige brodannelsesfejl.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_to_Design_Step-Stencils_with_Nano-Coating_Step-by-Step_Guide\"><\/span>S\u00e5dan designer du trin-skabeloner med nanobel\u00e6gning (trin-for-trin-vejledning)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-how-to wp-block-yoast-how-to-block\"><p class=\"schema-how-to-description\">F\u00f8lg disse tekniske retningslinjer.<\/p> <ol class=\"schema-how-to-steps\"><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-1\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Analyse af komponentmix og afstandskrav<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Start med at gennemg\u00e5 printkortets layout grundigt for at identificere yderpunkterne. Find de komponenter, der kr\u00e6ver det absolut mindste loddem\u00e6ngde (f.eks. 01005 passive komponenter, BGA'er med 0,3 mm pitch), og dem, der kr\u00e6ver det absolut st\u00f8rste (f.eks. gennemg\u00e5ende stik i loddepasta, store termiske jordpuder). Bestem den teoretisk optimale stenciltykkelse for hvert ekstrem uafh\u00e6ngigt af hinanden.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-2\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Beregn arealforhold og fastl\u00e6g bundtykkelsen<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Vurder arealforholdene for alle komponenter med t\u00e6t placering ved hj\u00e6lp af standardtykkelsesmuligheder (f.eks. 3, 4 og 5 mil). V\u00e6lg en grundl\u00e6ggende stenciltykkelse, der opfylder 0,66 AR-reglen for langt st\u00f8rstedelen af kortets mellemstore komponenter. Hvis du anvender en SAM-nanobel\u00e6gning af h\u00f8j kvalitet, kan du med sikkerhed s\u00e6nke din mindste acceptable AR-t\u00e6rskel til 0,55, hvilket giver dig mulighed for at v\u00e6lge en lidt tykkere basisfolie til fordel for de mellemstore og st\u00f8rre komponenter.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-3\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Identificer omr\u00e5der, hvor der er behov for justeringer i opadg\u00e5ende eller nedadg\u00e5ende retning<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">N\u00e5r den generelle basistykkelse er fastlagt, skal du udv\u00e6lge de afvigende komponenter. Hvis den valgte basistykkelse er 4 mil, skal du identificere alle store komponenter, der vil blive alvorligt underforsynet med str\u00f8m ved 4 mil, og geometrisk udpege dem til et omr\u00e5de med forh\u00f8jet tykkelse (f.eks. ved at tilf\u00f8je et trin p\u00e5 2 mil for at n\u00e5 op p\u00e5 6 mil). Omvendt, hvis du v\u00e6lger en 5-mil-base for at im\u00f8dekomme store komponenter, skal du identificere de zoner med ultra-fin pitch, der kr\u00e6ver en pr\u00e6cist fr\u00e6set nedtrappet lomme ned til 3 mil for at forhindre brodannelse og sikre p\u00e5lidelig frig\u00f8relse.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-4\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Indf\u00f8relse af adgangsforbudszoner for at sikre overholdelse af reglerne for vinduesviskere<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Afgr\u00e6ns overgangsomr\u00e5derne mellem basistykkelsen og de trappetrinsformede omr\u00e5der. Anvend den branchenormale multiplikator til at beregne den kr\u00e6vede sikkerhedsafstand (n\u00e6rmere bestemt 36 mil i line\u00e6r afstand pr. 1 mil i lodret h\u00f8jde\u00e6ndring). S\u00f8rg for, at der absolut ikke er nogen \u00e5bninger inden for disse overgangszoner med gradvis h\u00e6ldning. Hvis en komponent med fin pitch overskrider keep-out-zonen for et trinopadg\u00e5ende omr\u00e5de, skal du enten forhandle en fysisk layout\u00e6ndring med PCB-designeren eller omhyggeligt justere tringr\u00e6nsepolygonen.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-5\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Anvendelse af specifikationer for nanobel\u00e6gning til frig\u00f8relse af fine afstande<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Angiv, at der skal p\u00e5f\u00f8res en polymer eller en SAM-nanobel\u00e6gning med h\u00f8j holdbarhed p\u00e5 hele den f\u00e6rdige trin-skabelon. S\u00f8rg for, at skabelonproducenten p\u00e5f\u00f8rer bel\u00e6gningen *efter*, at alle trin-, fr\u00e6snings- og lasersk\u00e6ringsprocesser er fuldst\u00e6ndigt afsluttet. Denne r\u00e6kkef\u00f8lge garanterer, at de indre v\u00e6gge i \u00e5bningerne \u2013 hvor selve frig\u00f8relsesmekanismen finder sted \u2013 er fuldt belagt, beskyttet og optimeret til lav overfladeenergi.<\/p> <\/li><\/ol><\/div><p>Integrationen af b\u00e5de flerlags-trinsteknologier og avancerede nanobel\u00e6gninger kr\u00e6ver en yderst metodisk ingeni\u00f8rm\u00e6ssig tilgang. F\u00f8lg disse pr\u00e6cise trin for at udforme en robust skabelon til komplekse PCBA\u2019er med blandede teknologier. <strong>F\u00e5 mere at vide om <a href=\"\/da\/blog\/automotive-pcb-ipc-6012-class-3a\/\">P\u00e5lidelighed af printkort til bilindustrien: En sammenligning af IPC-6012 klasse 3 og klasse 3A<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Best_Practices_for_Squeegee_and_Printing_Parameters\"><\/span>Bedste praksis for rakel- og trykparametre<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Stencilens fysiske udformning er kun halvdelen af opgaven; den automatiserede printerindstilling skal v\u00e6re perfekt optimeret til at h\u00e5ndtere topografien med flere niveauer og den reducerede friktion, som nano-bel\u00e6gningen medf\u00f8rer. <\/p>\n<p>N\u00e5r der anvendes trin-stencils, foretr\u00e6kkes polyuretan-rakler ofte frem for stive metalblade, selvom der findes avancerede fleksible metalblade. Polyuretan har st\u00f8rre eftergivelighed, hvilket g\u00f8r det muligt for bladet at b\u00f8je sig dynamisk og tilpasse sig trinopgangsomr\u00e5der uden at beskadige stencilfolien permanent eller springe over tilst\u00f8dende \u00e5bninger. Lukkede trykhoveder kan dog ogs\u00e5 v\u00e6re meget effektive til trin-stencils, da de sikrer en ensartet, aktivt trykreguleret pastaudf\u00f8ring p\u00e5 uj\u00e6vne folieoverflader uden udelukkende at v\u00e6re afh\u00e6ngige af bladets mekanik.<\/p>\n<p>Udskrivningshastigheden og rakeltrykket skal kalibreres omhyggeligt. Der kan midlertidigt v\u00e6re behov for et h\u00f8jere tryk for at presse raklen ned i dybe, trinformede fordybninger, men et for stort, vedvarende tryk vil hurtigt fremskynde den slibende slitage af nanobel\u00e6gningen og drastisk forkorte skabelonens effektive levetid. Det endelige m\u00e5l er at finde det absolutte minimum af rakeltryk, der er n\u00f8dvendigt for at opn\u00e5 en ren aft\u00f8rring p\u00e5 tv\u00e6rs af b\u00e5de basis- og trappetrinsomr\u00e5derne, samtidig med at b\u00e5de bel\u00e6gningen og folien bevares intakt.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Frequently_Asked_Questions_FAQ\"><\/span>Ofte stillede sp\u00f8rgsm\u00e5l (FAQ)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-faq wp-block-yoast-faq-block\"><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1\"><strong class=\"schema-faq-question\">Hvad er den typiske tykkelse af et nanobel\u00e6gningslag p\u00e5 en SMT-skabelon?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Moderne SMT-nanobel\u00e6gninger, is\u00e6r selvmonterede monolag (SAM\u2019er), er us\u00e6dvanligt tynde og har typisk en samlet tykkelse p\u00e5 mellem 2 og 5 nanometer. Denne ultratynde molekyl\u00e6re profil sikrer, at bel\u00e6gningen ikke p\u00e5virker de pr\u00e6cise dimensionstolerancer eller det tilsigtede volumen af de lasersk\u00e5rne \u00e5bninger negativt, samtidig med at den stadig giver robuste oleofobe og hydrofobe non-stick-egenskaber.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-2\"><strong class=\"schema-faq-question\">Kan trin-stencils reng\u00f8res i almindelige ultralyds-stencilvaskemaskiner?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Ja, flerlags-trins-stencils kan reng\u00f8res sikkert i almindelige ultralyds-stencilvaskere. Hvis stencilen imidlertid er nano-belagt, skal man v\u00e6re yderst forsigtig med de anvendte reng\u00f8ringsmidler. St\u00e6rkt alkaliske eller st\u00e6rkt sure reng\u00f8ringsmidler kan fjerne nanobel\u00e6gningen permanent og f\u00f8r tid. Brug altid pH-neutrale eller specielt udviklede, nanobel\u00e6gning-sikre stencilrensemidler for at sikre, at den kemiske bel\u00e6gning holder l\u00e6ngere.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-3\"><strong class=\"schema-faq-question\">Hvordan v\u00e6lger jeg mellem en step-up- og en step-down-skabelon?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Det tekniske valg afh\u00e6nger udelukkende af, hvilke komponenter der udg\u00f8r hovedparten p\u00e5 printkortet. Hvis 80% af dit kort best\u00e5r af komponenter med fin pitch, skal du bruge en tynd basisfolie og anbringe lokale forh\u00f8jninger til de store, tunge komponenter. Hvis printkortet overvejende er bestykket med store effektkomponenter, skal du bruge en tykkere basisfolie og anbringe lokale fordybninger specifikt over BGA- eller CSP-enhederne med fin pitch. Et design med forh\u00f8jninger foretr\u00e6kkes generelt, da det giver f\u00e6rre udfordringer med raklens fleksibilitet og undg\u00e5r, at pastaen s\u00e6tter sig fast.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-4\"><strong class=\"schema-faq-question\">Nedbrydes nano-bel\u00e6gningen med tiden ved gentagen aft\u00f8rring?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Ja, alle nano-bel\u00e6gninger p\u00e5 stenciler er i sagens natur udsat for mekanisk og kemisk slid. Aft\u00f8rring under stencilen med slibepapir og den konstante dynamiske friktion fra rakelbladet vil med tiden nedbryde bel\u00e6gningen. En SAM-bel\u00e6gning af h\u00f8j kvalitet, der er p\u00e5f\u00f8rt p\u00e5 fabrikken, holder typisk i 10.000 til 20.000 sammenh\u00e6ngende trykcyklusser. Der findes dog let tilg\u00e6ngelige nano-bel\u00e6gninger p\u00e5 eftermarkedet, som kan p\u00e5f\u00f8res manuelt af linjeoperat\u00f8rer for sikkert at genoprette de non-stick-egenskaber, n\u00e5r disse begynder at aftage m\u00e6rkbart.<\/p> <\/div> <\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Introduction In the rapidly evolving landscape of Printed Circuit Board Assembly (PCBA), miniaturization remains a driving, relentless force. Modern board designs frequently feature an extreme mix of component packages, placing microscopic passives\u2014such as ultra-tiny 0201 or 01005 packages and ultra-fine-pitch Ball Grid Arrays (BGAs)\u2014directly adjacent to massive power components, heavy mechanical connectors, and large RF [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":6659,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_yoast_wpseo_focuskw":"SMT stencil design","_yoast_wpseo_title":"SMT Stencil Design: Nano-Coating and Step-Stencils for Mixed Technology","_yoast_wpseo_metadesc":"Discover advanced SMT stencil design techniques including nano-coating and step-stencils to optimize solder paste release for mixed technology PCBA manufacturing.","footnotes":""},"categories":[108],"tags":[635,633,632,636,634],"class_list":["post-6506","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news","tag-mixed-technology-pcba","tag-nano-coating","tag-smt-stencil-design","tag-solder-paste-printing","tag-step-stencils"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>SMT Stencil Design: Nano-Coating and Step-Stencils for Mixed Technology<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Discover advanced SMT stencil design techniques including nano-coating and step-stencils to optimize solder paste release for mixed technology PCBA manufacturing.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"da_DK\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"SMT Stencil Design: Nano-Coating and Step-Stencils for Mixed Technology\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Discover advanced SMT stencil design techniques including nano-coating and step-stencils to optimize solder paste release for mixed technology PCBA manufacturing.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2026-10-26T00:00:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-2.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"346\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Skrevet af\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Estimeret l\u00e6setid\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"10 minutter\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"SMT Stencil Design: Nano-Coating and Step-Stencils for Mixed Technology\",\"datePublished\":\"2026-10-26T00:00:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/\"},\"wordCount\":2105,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-2.jpg\",\"keywords\":[\"mixed technology PCBA\",\"nano-coating\",\"SMT stencil design\",\"solder paste printing\",\"step-stencils\"],\"articleSection\":[\"News\"],\"inLanguage\":\"da-DK\"},{\"@type\":[\"WebPage\",\"FAQPage\"],\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/\",\"name\":\"SMT Stencil Design: Nano-Coating and Step-Stencils for Mixed Technology\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-2.jpg\",\"datePublished\":\"2026-10-26T00:00:00+00:00\",\"description\":\"Discover advanced SMT stencil design techniques including nano-coating and step-stencils to optimize solder paste release for mixed technology PCBA manufacturing.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"da-DK\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"da-DK\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-2.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-2.jpg\",\"width\":600,\"height\":346,\"caption\":\"SMT Stencil Design\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"SMT Stencil Design: Nano-Coating and Step-Stencils for Mixed Technology\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"da-DK\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"da-DK\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/author\/admin\/\"},{\"@type\":\"HowTo\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#howto-1\",\"name\":\"SMT Stencil Design: Nano-Coating and Step-Stencils for Mixed Technology\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#article\"},\"description\":\"\",\"inLanguage\":\"da-DK\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"SMT-skabelondesign: Nanobel\u00e6gning og trin-skabeloner til blandet teknologi","description":"Opdag avancerede teknikker til design af SMT-stencils, herunder nanobel\u00e6gning og trin-stencils, for at optimere frigivelsen af loddepasta ved fremstilling af PCBA\u2019er med blandet teknologi.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/","og_locale":"da_DK","og_type":"article","og_title":"SMT Stencil Design: Nano-Coating and Step-Stencils for Mixed Technology","og_description":"Discover advanced SMT stencil design techniques including nano-coating and step-stencils to optimize solder paste release for mixed technology PCBA manufacturing.","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2026-10-26T00:00:00+00:00","og_image":[{"width":600,"height":346,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-2.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Skrevet af":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Estimeret l\u00e6setid":"10 minutter"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"SMT Stencil Design: Nano-Coating and Step-Stencils for Mixed Technology","datePublished":"2026-10-26T00:00:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/"},"wordCount":2105,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-2.jpg","keywords":["mixed technology PCBA","nano-coating","SMT stencil design","solder paste printing","step-stencils"],"articleSection":["News"],"inLanguage":"da-DK"},{"@type":["WebPage","FAQPage"],"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/","name":"SMT-skabelondesign: Nanobel\u00e6gning og trin-skabeloner til blandet teknologi","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-2.jpg","datePublished":"2026-10-26T00:00:00+00:00","description":"Opdag avancerede teknikker til design af SMT-stencils, herunder nanobel\u00e6gning og trin-stencils, for at optimere frigivelsen af loddepasta ved fremstilling af PCBA\u2019er med blandet teknologi.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#breadcrumb"},"inLanguage":"da-DK","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"da-DK","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-2.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-2.jpg","width":600,"height":346,"caption":"SMT Stencil Design"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"SMT Stencil Design: Nano-Coating and Step-Stencils for Mixed Technology"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfasts f\u00f8rstevalg til global elektronikproduktion","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"da-DK"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"da-DK","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"Topfest","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/blog\/author\/admin\/"},{"@type":"HowTo","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#howto-1","name":"SMT-skabelondesign: Nanobel\u00e6gning og trin-skabeloner til blandet teknologi","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#article"},"description":"","inLanguage":"da-DK"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6506","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6506"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6506\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":6660,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6506\/revisions\/6660"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6659"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6506"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6506"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6506"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}