Randbehandlung<\/strong>: Schnittkanten m\u00fcssen entgratet werden, um zu verhindern, dass raue Kanten die nachfolgenden Prozesse beeintr\u00e4chtigen<\/li><\/ul>Wichtige \u00dcberlegungen<\/strong>:<\/p>\u00dcberpr\u00fcfen Sie vor dem Schneiden den Materialtyp, die Dicke und das Kupfergewicht.<\/li>\n\n Ber\u00fccksichtigen Sie bei der Bestimmung der Plattengr\u00f6\u00dfe die Ausdehnung\/Kontraktion des Materials in nachfolgenden Prozessen.<\/li>\n\n Aufrechterhaltung einer sauberen Arbeitsumgebung zur Vermeidung von Oberfl\u00e4chenverschmutzung<\/li>\n\n Lagern Sie verschiedene Materialien getrennt, um eine Vermischung zu vermeiden.<\/li><\/ul><\/span>2.Inner Layer Dry Film Imaging:Pr\u00e4zise Schaltkreismuster erstellen<\/span><\/h3>Das Innenschicht-Trockenfilmverfahren ist entscheidend f\u00fcr die genaue \u00dcbertragung von Designmustern auf Leiterplattensubstrate und besteht aus mehreren Teilprozessen:<\/p>
<\/span>Oberfl\u00e4chenvorbereitung (Panel Scrubbing)<\/span><\/h4>Kombiniert chemische Reinigung mit mechanischer Abrasion<\/li>\n\n Entfernt Oxidation und schafft Mikrorauigkeit f\u00fcr bessere Trockenfilmhaftung<\/li>\n\n Typische Parameter: 5-10mm Scheuerstellen, Ra 0,3-0,5\u03bcm Rauheit<\/li><\/ul><\/span>Trockenfilm-Kaschierung<\/span><\/h4>Verbindet den lichtempfindlichen Trockenfilm thermisch mit der Kupferoberfl\u00e4che<\/li>\n\n Temperaturkontrolle: Normalerweise 100-120\u00b0C<\/li>\n\n Druckregelung:Ungef\u00e4hr 0,4-0,6MPa<\/li>\n\n Geschwindigkeitskontrolle: 1,0-1,5m\/min<\/li><\/ul><\/span>Exposition<\/span><\/h4>Verwendet UV-Licht (365nm Wellenl\u00e4nge) zur selektiven Aush\u00e4rtung von Trockenfilm durch Phototool<\/li>\n\n Energiekontrolle: 5-10mJ\/cm\u00b2<\/li>\n\n Genauigkeit der Registrierung: Innerhalb \u00b125\u03bcm<\/li><\/ul><\/span>Entwicklung<\/span><\/h4>Verwendet 1%ige Natriumkarbonatl\u00f6sung zum Aufl\u00f6sen von nicht ausgeh\u00e4rtetem Trockenfilm<\/li>\n\n Temperaturregelung: 28-32\u00b0C<\/li>\n\n Spr\u00fchdruck: 1,5- 2,5 bar<\/li><\/ul><\/span>\u00c4tzen<\/span><\/h4>Verwendet saure Kupferchloridl\u00f6sung (CuCl2+HCl) zum Aufl\u00f6sen von freiliegendem Kupfer<\/li>\n\n \u00c4tzfaktor (Seiten\u00e4tzkontrolle) >3,0<\/li>\n\n Gleichm\u00e4\u00dfigkeit der Kupferdicke innerhalb von \u00b110%<\/li><\/ul><\/span>Strip<\/span><\/h4>Verwendet 3-5%ige Natriumhydroxidl\u00f6sung zur Entfernung des trockenen Schutzfilms<\/li>\n\n Temperaturregelung: 45-55\u00b0C<\/li>\n\n Zeitkontrolle: 60-90 Sekunden<\/li><\/ul>Design-Empfehlungen<\/strong>:<\/p>Mindestspur der Innenschicht \u2265 3 mil (0,075 mm)<\/li>\n\n Vermeiden Sie isolierte Kupfermerkmale, um eine \u00dcber\u00e4tzung zu verhindern.<\/li>\n\n Verteilen Sie das Kupfer gleichm\u00e4\u00dfig, um einen Verzug der Laminierung zu verhindern.<\/li>\n\n Entwurfsspielraum f\u00fcr kritische Signalbahnen hinzuf\u00fcgen<\/li><\/ul><\/span>3. Behandlung mit braunem Oxid: Verbesserung der Zwischenschichthaftung<\/span><\/h3>Die Behandlung mit braunem Oxid ist f\u00fcr die Herstellung mehrlagiger Leiterplatten von entscheidender Bedeutung, da sie in erster Linie die Haftung zwischen der inneren Kupferschicht und dem Prepreg (PP) verbessert:<\/p>
Chemische Reaktion<\/strong>: Bildet eine mikroraue organisch-metallische Komplexschicht auf der Kupferoberfl\u00e4che<\/li>\n\nProzesskontrolle<\/strong>:<\/li>\n\nTemperatur: 30-40\u00b0C<\/li>\n\n Zeit: 1,5-3 Minuten<\/li>\n\n Erh\u00f6hung der Kupferdicke: 0,3-0,8\u03bcm<\/li>\n\n \u00dcberpr\u00fcfung der Qualit\u00e4t<\/strong>:<\/li>\n\nGleichm\u00e4\u00dfigkeit der Farbe<\/li>\n\n Wasserkontaktwinkeltest (sollte \u226530\u00b0 sein)<\/li>\n\n Pr\u00fcfung der Sch\u00e4lfestigkeit (\u22651,0N\/mm)<\/li><\/ul>Gemeinsame Probleme<\/strong>:<\/p>Unzureichende Behandlung kann zu Delamination nach der Laminierung f\u00fchren<\/li>\n\n Eine \u00dcberbehandlung f\u00fchrt zu \u00fcberm\u00e4\u00dfiger Rauheit und beeintr\u00e4chtigt die Signalintegrit\u00e4t<\/li>\n\n Die verarbeiteten Platten sollten innerhalb von 8 Stunden laminiert werden.<\/li><\/ul><\/span>4.Kaschieren:Bildung von Mehrschichtstrukturen<\/span><\/h3>Beim Laminieren werden mehrere Innenschichtkerne mit Prepreg (PP) unter Hitze und Druck zu mehrschichtigen Strukturen verbunden:<\/p>
Vorbereitung des Materials<\/strong>:<\/li>\n\nKupferfolie (normalerweise 1\/3 oz oder 1\/2 oz)<\/li>\n\n Prepreg (z. B. die Sorten 1080, 2116, 7628)<\/li>\n\n Edelstahlplatten, Kraftpapier und andere Hilfsmaterialien<\/li>\n\n Prozess-Parameter<\/strong>:<\/li>\n\nTemperatur: 170-190\u00b0C<\/li>\n\n Druck: 15-25kg\/cm\u00b2<\/li>\n\n Zeit: 90-180 Minuten (je nach Brettst\u00e4rke und Struktur)<\/li>\n\n Kritische Kontrollen<\/strong>:<\/li>\n\nAufheizgeschwindigkeit: 2-3\u00b0C\/min<\/li>\n\n Abk\u00fchlungsrate: 1-2\u00b0C\/min<\/li>\n\n Vakuumniveau: \u2264100mbar<\/li><\/ul>\u00dcberlegungen zur Gestaltung<\/strong>:<\/p>Beibehaltung der symmetrischen Stapelung (z. B. 8-Lagen-Platte: 1-2-3-4-4-3-2-1)<\/li>\n\n Richten Sie die Leiterbahnen benachbarter Schichten rechtwinklig aus (z. B. horizontal auf einer Schicht, vertikal auf der benachbarten)<\/li>\n\n Verwenden Sie PP mit hohem Harzgehalt f\u00fcr schwere Kupferplatten<\/li>\n\n Ber\u00fccksichtigen Sie den Materialfluss w\u00e4hrend des Laminierens bei Blind-\/Buried-Via-Designs<\/li><\/ul><\/span>5.Bohren:Herstellung von Pr\u00e4zisions-Verbindungen<\/span><\/h3>Durch das Bohren werden vertikale Verbindungen zwischen den Leiterplattenschichten hergestellt, wobei die moderne Technologie eine au\u00dfergew\u00f6hnliche Genauigkeit erreicht:<\/p>
Bohrer-Typen<\/strong>:<\/li>\n\nMechanisches Bohren (f\u00fcr L\u00f6cher \u22650,15mm)<\/li>\n\n Laserbohren (f\u00fcr Microvias und Blind Vias)<\/li>\n\n Typische Parameter<\/strong>:<\/li>\n\nSpindeldrehzahl: 80.000-150.000 RPM<\/li>\n\n Vorschubgeschwindigkeit: 1,5-4,0m\/min<\/li>\n\n R\u00fcckzugsgeschwindigkeit:10-20m\/min<\/li>\n\n Qualit\u00e4tsstandards<\/strong>:<\/li>\n\nRauheit der Bohrlochwand \u226425\u03bcm<\/li>\n\n Genauigkeit der Bohrlochposition \u00b10,05 mm<\/li>\n\n Kein Nagelkopf oder Grat<\/li><\/ul>Fehlersuche bei allgemeinen Problemen<\/strong>:<\/p>Raue Lochw\u00e4nde<\/strong>: Optimieren Sie die Bohrparameter, verwenden Sie geeignetes Einf\u00fchrungs-\/Backup-Material<\/li>\n\nVerstopfte L\u00f6cher<\/strong>: Verbesserung der Spanabfuhr, Anpassung der Bohrreihenfolge<\/li>\n\nKaputte Bohrer<\/strong>: \u00dcberpr\u00fcfung der Bohrqualit\u00e4t, Optimierung der Vorschubgeschwindigkeit<\/li><\/ul><\/span>6.Stromlose Kupferabscheidung (PTH):Metallisierung von kritischen L\u00f6chern<\/span><\/h3>Die stromlose Kupferabscheidung erzeugt leitende Schichten auf nicht leitenden Lochw\u00e4nden, die f\u00fcr die Zuverl\u00e4ssigkeit von Leiterplatten entscheidend sind:<\/p>
<\/span>PTH-Prozessablauf<\/span><\/h4>Abschmieren<\/strong>: Entfernt Harzr\u00fcckst\u00e4nde vom Bohren<\/li>\n\nChemisch Kupfer<\/strong>:<\/li><\/ol>Eine alkalische L\u00f6sung mit Formaldehyd als Reduktionsmittel<\/li>\n\n Temperatur: 25-32\u00b0C<\/li>\n\n Zeit: 15-25 Minuten<\/li>\n\n Dicke des Kupfers: 0,3-0,8\u03bcm<\/li><\/ul>Paneelbeschichtung<\/strong>:<\/li><\/ol>Saure Kupfersulfatl\u00f6sung<\/li>\n\n Stromdichte: 1,5- 2,5ASD<\/li>\n\n Dauer: 30-45 Minuten<\/li>\n\n Dicke des Kupfers: 5-8\u03bcm<\/li><\/ul>Qualit\u00e4tsanforderungen<\/strong>:<\/p>Pr\u00fcfung der Hintergrundbeleuchtung \u22659 Stufen (\u226590% Lochwandabdeckung)<\/li>\n\n Thermischer Belastungstest (288\u00b0C, 10 Sekunden) ohne Delamination oder Blasenbildung<\/li>\n\n Bohrlochwiderstand \u2264300\u03bc\u03a9\/cm<\/li><\/ul><\/span>7. \u00dcbertragung von Au\u00dfenschichtmustern<\/span><\/h3>\u00c4hnlich wie bei der Innenschichtabbildung, jedoch mit zus\u00e4tzlichen Beschichtungsschritten:<\/p>
Oberfl\u00e4che vorbereiten<\/strong>: Reinigung, Mikro\u00e4tzung (entfernt 0,5-1\u03bcm Kupfer)<\/li>\n\nTrockenfilm-Kaschierung<\/strong>Verwendung von platingfestem Trockenfilm<\/li>\n\nExposition<\/strong>Verwendet LDI (Laser Direct Imaging) oder herk\u00f6mmliche Fototools<\/li>\n\nEntwicklung<\/strong>Erzeugt ein Beschichtungsmuster<\/li>\n\nMusterbeschichtung<\/strong>:<\/li><\/ol>Dicke des Kupfers: 20-25\u03bcm (insgesamt)<\/li>\n\n Zinndicke: 3-5\u03bcm (als \u00c4tzresist)<\/li><\/ul>Strip<\/strong>:Entfernt Galvanisierungsresist<\/li>\n\n\u00c4tzen<\/strong>Entfernt unerw\u00fcnschtes Kupfer<\/li><\/ol>Technische H\u00f6hepunkte<\/strong>:<\/p>Kompensation der Leiterbahnbreite: Anpassung der Entwurfsbreite auf der Grundlage der Kupferdicke (in der Regel 10-20 % mehr)<\/li>\n\n Gleichm\u00e4\u00dfigkeit der Beschichtung:Verwenden Sie eine L\u00f6sung mit hoher Streukraft und eine geeignete Anodenkonfiguration<\/li>\n\n Kontrolle der Seiten\u00e4tzung:Optimieren Sie die \u00c4tzparameter, um die Genauigkeit der Leiterbahnbreite zu erhalten<\/li><\/ul><\/span>8.L\u00f6tstoppmaske: Schaltungsschutzschicht<\/span><\/h3>Die L\u00f6tstoppmaske sch\u00fctzt die Schaltkreise und beeinflusst die Qualit\u00e4t und das Aussehen des Lots:<\/p>
Anwendungsmethoden<\/strong>:<\/li>\n\nSiebdruck: F\u00fcr geringe Pr\u00e4zisionsanforderungen<\/li>\n\n Spr\u00fchbeschichtung:F\u00fcr unregelm\u00e4\u00dfige Kartonformen<\/li>\n\n Vorhangbeschichtung:Hohe Effizienz, hervorragende Gleichm\u00e4\u00dfigkeit<\/li>\n\n Prozessablauf<\/strong>:<\/li><\/ul>Oberfl\u00e4chenvorbereitung (Reinigung, Aufrauen)<\/li>\n\n Aufbringen der L\u00f6tmaske<\/li>\n\n Vorbacken (75\u00b0C, 20-30 Minuten)<\/li>\n\n Belichtung (300-500mJ\/cm\u00b2)<\/li>\n\n Entwicklung (1%ige Natriumcarbonatl\u00f6sung)<\/li>\n\n Endg\u00fcltige Aush\u00e4rtung (150\u00b0C, 30-60 Minuten)<\/li><\/ol>Qualit\u00e4tsstandards<\/strong>:<\/li>\n\nH\u00e4rte \u22656H (Bleistifth\u00e4rte)<\/li>\n\n Haftung: 100 % mit 3M-Klebebandtest bestanden<\/li>\n\n L\u00f6tbest\u00e4ndigkeit: 288\u00b0C, 10 Sekunden, 3 Zyklen ohne Fehler<\/li><\/ul>Gestaltungsrichtlinien<\/strong>:<\/p>Minimale L\u00f6tmaskenbr\u00fccke \u22650,1mm<\/li>\n\n BGA-Fl\u00e4chen\u00f6ffnungen: 0,05 mm gr\u00f6\u00dfer als Pads pro Seite<\/li>\n\n Goldfinger erfordern eine L\u00f6tmaskenabdeckung<\/li><\/ul><\/span>9.Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit: Gleichgewicht zwischen L\u00f6tbarkeit und Dauerhaftigkeit<\/span><\/h3>Verschiedene Oberfl\u00e4chen eignen sich f\u00fcr unterschiedliche Anwendungen:<\/p>Ausf\u00fchrung Typ<\/th> Dickenbereich<\/th> Vorteile<\/th> Benachteiligungen<\/th> Typische Anwendungen<\/th><\/tr><\/thead> HASL<\/td> 1-25\u03bcm<\/td> Geringe Kosten, hervorragende L\u00f6tbarkeit<\/td> Schlechte Ebenheit, nicht f\u00fcr feines Pech geeignet<\/td> Unterhaltungselektronik<\/td><\/tr> ENIG<\/td> Ni3-5\u03bcm\/Au0,05-0,1\u03bcm<\/td> Ausgezeichnete Ebenheit, lange Lagerf\u00e4higkeit<\/td> Hohe Kosten, Risiko einer schwarzen Null<\/td> Hochzuverl\u00e4ssige Produkte<\/td><\/tr> OSP<\/td> 0,2-0,5\u03bcm<\/td> Niedrige Kosten, einfaches Verfahren<\/td> Kurze Haltbarkeitsdauer (6 Monate)<\/td> Hochvolumige Unterhaltungselektronik<\/td><\/tr> Imm Ag<\/td> 0,1-0,3\u03bcm<\/td> Gute L\u00f6tbarkeit, moderate Kosten<\/td> Anf\u00e4lligkeit f\u00fcr Anlaufen, spezielle Verpackung ist erforderlich<\/td> RF\/Hochfrequenz-Schaltungen<\/td><\/tr> ENEPIG<\/td> Ni3-5\u03bcm\/Pd0.05-0.1\u03bcm\/Au0.03-0.05\u03bcm<\/td> Kompatibel mit verschiedenen Montagemethoden<\/td> H\u00f6chste Kosten<\/td> Fortschrittliche Verpackung<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>Auswahlhilfe<\/strong>:<\/p>
![\"PCB-Herstellung\"](\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/Make-PCB-4.jpg\")
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