{"id":3220,"date":"2025-06-09T08:38:00","date_gmt":"2025-06-09T00:38:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=3220"},"modified":"2025-06-07T15:18:16","modified_gmt":"2025-06-07T07:18:16","slug":"pcb-reliability-testing","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/","title":{"rendered":"PCB-Zuverl\u00e4ssigkeitspr\u00fcfung"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Inhalts\u00fcbersicht<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#Why_PCB_Reliability_Testing%EF%BC%9F\" >Warum PCB-Zuverl\u00e4ssigkeitstests\uff1f<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#1_Electrical_Performance_Testing\" >1. Elektrische Leistungspr\u00fcfung:<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#Continuity_Testing\" >Kontinuit\u00e4tstests<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#Insulation_Resistance_Testing\" >Pr\u00fcfung des Isolationswiderstandes<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#Dielectric_Withstanding_Voltage_Hi-Pot_Testing\" >Dielektrische Spannungsfestigkeitspr\u00fcfung (Hi-Pot)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#Impedance_Testing\" >Impedanzpr\u00fcfung<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#2_Mechanical_Performance_Testing\" >2. Mechanische Leistungspr\u00fcfung<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#Peel_Strength_Testing\" >Pr\u00fcfung der Sch\u00e4lfestigkeit<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#Flexural_Testing\" >Biegepr\u00fcfung<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#Thermal_Stress_Testing\" >Thermische Belastungstests<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#3_Environmental_Adaptability_Testing\" >3. Pr\u00fcfung der Anpassungsf\u00e4higkeit an die Umwelt<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#High-Temperature_Aging_Test\" >Alterungstest bei hoher Temperatur<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#Damp_Heat_Test\" >Test auf feuchte Hitze<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-14\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#Salt_Spray_Test\" >Salzspr\u00fchnebeltest<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-15\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#Thermal_Cycling_Test\" >Thermischer Zyklustest<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-16\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#4_Chemical_Performance_and_Special_Application_Testing\" >4. Chemische Leistung und spezielle Anwendungstests<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-17\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#Ionic_Contamination_Testing\" >Pr\u00fcfung der ionischen Kontamination<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-18\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#Surface_Coating_Adhesion_Testing\" >Pr\u00fcfung der Haftfestigkeit von Oberfl\u00e4chenbeschichtungen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-19\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#EMIEMC_Testing\" >EMI\/EMC-Pr\u00fcfung<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-20\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#Solder_Joint_Reliability_Testing\" >Pr\u00fcfung der Zuverl\u00e4ssigkeit von L\u00f6tverbindungen<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-21\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#5_Common_PCB_Reliability_Issues_and_Solutions\" >5. H\u00e4ufige PCB-Zuverl\u00e4ssigkeitsprobleme und L\u00f6sungen<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-22\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#Issue_1_PCB_Delamination_Under_High_Temperatures\" >Problem 1: Delamination von Leiterplatten bei hohen Temperaturen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-23\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#Issue_2_Inner-Layer_Open_Circuits_During_Continuity_Testing\" >Problem 2: Offene Schaltkreise in der Innenschicht w\u00e4hrend der Durchgangspr\u00fcfung<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-24\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#Issue_3_Copper_Corrosion_After_Salt_Spray_Testing\" >Ausgabe 3: Kupferkorrosion nach Salzspr\u00fchnebeltest<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-25\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#Issue_4_Impedance_Control_Failures_in_High-Frequency_Circuits\" >Ausgabe 4: Fehler bei der Impedanzkontrolle in Hochfrequenzschaltungen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-26\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#Issue_5_Pad_Lifting_After_Lead-Free_Soldering\" >Problem 5: Pad Lifting nach bleifreiem L\u00f6ten<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-27\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-reliability-testing\/#Conclusion\" >Schlussfolgerung<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Why_PCB_Reliability_Testing%EF%BC%9F\"><\/span>Warum PCB-Zuverl\u00e4ssigkeitstests\uff1f<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>In der heutigen Zeit der raschen Entwicklung von elektronischen Produkten, Leiterplatten (PCB), wie die Kernkomponenten von elektronischen Ger\u00e4ten, ihre Zuverl\u00e4ssigkeit steht in direktem Zusammenhang mit der Leistung und Lebensdauer des gesamten Produkts.PCB Zuverl\u00e4ssigkeitspr\u00fcfung ist es, die Produktqualit\u00e4t zu gew\u00e4hrleisten, ist ein wichtiger Teil der Produktqualit\u00e4t, die durch eine Reihe von strengen Tests Mittel, um die Leistung von PCB in einer Vielzahl von Umgebungen und Arbeitsbedingungen zu bewerten, um die langfristige Stabilit\u00e4t der PCB-Produktbetrieb zu gew\u00e4hrleisten. PCB-Zuverl\u00e4ssigkeitspr\u00fcfung ist ein wichtiger Teil der Produktqualit\u00e4tssicherung.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/PCB-Reliability-Testing-1.jpg\" alt=\"PCB-Zuverl\u00e4ssigkeitspr\u00fcfung\" class=\"wp-image-3221\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/PCB-Reliability-Testing-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/PCB-Reliability-Testing-1-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/PCB-Reliability-Testing-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Electrical_Performance_Testing\"><\/span>1. Elektrische Leistungspr\u00fcfung:<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Die elektrische Leistung ist die Grundlage f\u00fcr das ordnungsgem\u00e4\u00dfe Funktionieren von Stromkreisen.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Continuity_Testing\"><\/span>Kontinuit\u00e4tstests<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Die Durchgangspr\u00fcfung ist einer der grundlegendsten und wichtigsten Schritte bei der Pr\u00fcfung der Zuverl\u00e4ssigkeit von Leiterplatten. Der Hauptzweck dieser Pr\u00fcfung besteht darin, zu \u00fcberpr\u00fcfen, ob alle Leiterbahnen auf der Leiterplatte unterbrochen oder kurzgeschlossen sind. In der Praxis verwenden Techniker spezielle Schaltkreistester, um die Durchg\u00e4ngigkeit aller Leiterbahnen zu pr\u00fcfen und sicherzustellen, dass alle elektrischen Verbindungen den Designanforderungen entsprechen. F\u00fcr <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/products\/multilayer-flexible-pcb\/\">Mehrlagen-Leiterplatten<\/a>Die Durchgangspr\u00fcfung von Leiterbahnen der Innenschicht ist besonders wichtig, da verdeckte Leiterbahnen visuell nur schwer zu \u00fcberpr\u00fcfen sind.<\/p><p>Bei der modernen Durchgangspr\u00fcfung werden in der Regel fliegende Sonden oder Nagelbetten verwendet, die eine schnelle und genaue Identifizierung von offenen oder kurzen Stromkreisen erm\u00f6glichen. Bei der Pr\u00fcfung wird ein kleiner Strom angelegt, um den Widerstand zwischen zwei Punkten zu messen und festzustellen, ob die Verbindung normal ist. Durchgangspr\u00fcfungen sollten nicht nur nach der Produktion durchgef\u00fchrt werden, sondern auch vor und nach <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/products\/category\/pcba\/\">PCB-Montage<\/a> um sicherzustellen, dass bei der Herstellung keine Sch\u00e4den entstehen.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Insulation_Resistance_Testing\"><\/span>Pr\u00fcfung des Isolationswiderstandes<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Bei der Isolationswiderstandspr\u00fcfung wird die Isolationsleistung zwischen verschiedenen Leitern auf einer Leiterplatte bewertet. W\u00e4hrend der Pr\u00fcfung wird eine Gleichspannung (typischerweise 100 V, 250 V oder 500 V, je nach Produktspezifikation) zwischen zwei Leitern angelegt und der Isolationswiderstand gemessen. Diese Pr\u00fcfung ist besonders wichtig f\u00fcr Hochspannungsanwendungen und mehrlagige Leiterplatten, da eine schlechte Isolierung zu Leckagen, Kurzschl\u00fcssen oder sogar zu Brandgefahr f\u00fchren kann.<\/p><p>Hochwertige Leiterplatten erfordern im Allgemeinen einen Isolationswiderstand im Megaohm-Bereich (M\u03a9) oder h\u00f6her, wobei die spezifischen Normen je nach Produktverwendung und Betriebsumgebung variieren.So stellen beispielsweise medizinische Ger\u00e4te und Leiterplatten f\u00fcr die Luft- und Raumfahrt strengere Anforderungen an die Isolationsleistung als Unterhaltungselektronik.Umweltfaktoren wie Temperatur und Luftfeuchtigkeit m\u00fcssen ebenfalls ber\u00fccksichtigt werden, da sie die Leistung des Isoliermaterials erheblich beeinflussen.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Dielectric_Withstanding_Voltage_Hi-Pot_Testing\"><\/span>Dielektrische Spannungsfestigkeitspr\u00fcfung (Hi-Pot)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Die Pr\u00fcfung der dielektrischen Spannungsfestigkeit (auch als Hipot-Test bekannt) ist f\u00fcr die Bewertung der Zuverl\u00e4ssigkeit des Isolationssystems einer Leiterplatte unerl\u00e4sslich.Dabei wird eine h\u00f6here Spannung als die normale Betriebsspannung (in der Regel das 2-3-fache der Arbeitsspannung) zwischen Leitern oder zwischen Leitern und Erde angelegt, um die Sicherheit der Leiterplatte unter anormalen Hochspannungsbedingungen zu \u00fcberpr\u00fcfen.W\u00e4hrend der Pr\u00fcfung wird die Spannung allm\u00e4hlich auf einen vorgegebenen Wert erh\u00f6ht und f\u00fcr eine bestimmte Dauer (in der Regel 1 Minute) aufrechterhalten, um zu beobachten, ob ein Durchschlag oder eine Entladung auftritt.<\/p><p>Diese Pr\u00fcfung ist besonders wichtig f\u00fcr Netzteile, Hochspannungsger\u00e4te und sicherheitskritische Anwendungen.Ein Ausfall kann sich durch Lichtbogenbildung, Durchschlag oder Verkohlung der Isoliermaterialien bemerkbar machen.Beachten Sie, dass die Hipot-Pr\u00fcfung zerst\u00f6rerisch ist und zu einer kumulativen Sch\u00e4digung des Isolationsmaterials f\u00fchren kann, weshalb sie nicht am selben Produkt wiederholt werden sollte.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Impedance_Testing\"><\/span>Impedanzpr\u00fcfung<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Mit der Entwicklung elektronischer Ger\u00e4te hin zu h\u00f6heren Frequenzen und Geschwindigkeiten wird die Impedanzkontrolle auf Leiterplatten immer wichtiger.Bei der Impedanzpr\u00fcfung wird \u00fcberpr\u00fcft, ob die charakteristische Impedanz der \u00dcbertragungsleitungen auf einer Leiterplatte den Entwurfsspezifikationen entspricht, was f\u00fcr die Signalintegrit\u00e4t und die Minimierung elektromagnetischer St\u00f6rungen entscheidend ist.Die Pr\u00fcfung wird in der Regel mit einem Netzwerkanalysator oder einem Zeitbereichsreflektometer (TDR) durchgef\u00fchrt, um die Impedanz bei bestimmten Frequenzen zu messen.<\/p><p>Impedanzfehlanpassungen k\u00f6nnen zu Signalreflexionen, Klingeln und \u00dcberschwingen f\u00fchren und die Systemleistung erheblich beeintr\u00e4chtigen.F\u00fcr digitale Hochgeschwindigkeitsschaltungen (z. B. DDR-Speicher, PCIe-Schnittstellen) und analoge Hochfrequenzschaltungen (z. B. RF-Frontends) ist eine pr\u00e4zise Impedanzkontrolle von grundlegender Bedeutung, um die Signalqualit\u00e4t sicherzustellen.Entwickler m\u00fcssen Faktoren wie Leiterbahnbreite, dielektrische Dicke, Kupfergewicht und Dielektrizit\u00e4tskonstante ber\u00fccksichtigen und das tats\u00e4chliche Produkt durch Tests validieren.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/PCB-Reliability-Testing-2.jpg\" alt=\"PCB-Zuverl\u00e4ssigkeitspr\u00fcfung\" class=\"wp-image-3223\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/PCB-Reliability-Testing-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/PCB-Reliability-Testing-2-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/PCB-Reliability-Testing-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Mechanical_Performance_Testing\"><\/span>2. Mechanische Leistungspr\u00fcfung<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Mechanische Eigenschaften zur Bewertung der strukturellen Integrit\u00e4t von Leiterplatten.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Peel_Strength_Testing\"><\/span>Pr\u00fcfung der Sch\u00e4lfestigkeit<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Die Sch\u00e4lfestigkeitspr\u00fcfung ist eine Standardmethode zur Bewertung der Haftfestigkeit zwischen Kupferfolie und dem Leiterplattensubstrat. Dieser Test quantifiziert die Haftung durch Messung der Kraft, die zum Abziehen der Kupferfolie vom Substrat erforderlich ist. Ein spezielles Sch\u00e4lfestigkeitspr\u00fcfger\u00e4t wird verwendet, um eine bestimmte Breite der Kupferfolie mit konstanter Geschwindigkeit und in einem konstanten Winkel (in der Regel 90 Grad) abzusch\u00e4len, w\u00e4hrend die Zugkraft aufgezeichnet wird.<\/p><p>Eine gute Sch\u00e4lfestigkeit ist entscheidend f\u00fcr die Zuverl\u00e4ssigkeit von Leiterplatten bei thermischer Belastung, mechanischen Vibrationen und langfristiger Nutzung.Gem\u00e4\u00df den IPC-Normen sollte die Abziehfestigkeit von Standard-Leiterplatten mindestens 1,1 N\/mm betragen, wobei f\u00fcr Anwendungen mit hoher Zuverl\u00e4ssigkeit h\u00f6here Anforderungen gelten.Zu den Fehlerarten geh\u00f6ren die Abl\u00f6sung der Kupferfolie vom Substrat oder der Bruch der Kupferfolie, der h\u00e4ufig durch unsachgem\u00e4\u00dfe Laminierung, schlechte Kupferoberfl\u00e4chenbehandlung oder Qualit\u00e4tsprobleme des Substrats verursacht wird.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Flexural_Testing\"><\/span>Biegepr\u00fcfung<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Biegepr\u00fcfungen werden in erster Linie eingesetzt f\u00fcr <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/products\/category\/flexible-pcb\/\">flexible Leiterplatten<\/a> (FPCs) und starr-flexible Platten, um ihre Haltbarkeit bei wiederholtem Biegen zu bewerten. Die Probe wird in eine spezielle Vorrichtung eingespannt und in einem bestimmten Winkel (z. B. 90 oder 180 Grad) und mit einer bestimmten Frequenz (z. B. 100 Zyklen pro Minute) gebogen, bis sie versagt oder eine bestimmte Anzahl von Zyklen erreicht ist.<\/p><p>Dieser Test simuliert die mechanischen Belastungen, die in realen Anwendungen auftreten, wie z. B. Scharnierbereiche in faltbaren Telefonen oder Biegeabschnitte in tragbaren Ger\u00e4ten.Die Testergebnisse helfen bei der Optimierung von Materialauswahl, Stapeldesign und Biegeradius. Beachten Sie, dass nach der Biegepr\u00fcfung auch die elektrische Leistung \u00fcberpr\u00fcft werden sollte, da mechanische Sch\u00e4den nicht immer visuell erkennbar sind, aber die Funktionalit\u00e4t der Schaltkreise beeintr\u00e4chtigen k\u00f6nnen.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Thermal_Stress_Testing\"><\/span>Thermische Belastungstests<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Thermische Belastungstests bewerten die mechanische Stabilit\u00e4t einer Leiterplatte bei hohen Temperaturen, insbesondere die Zuverl\u00e4ssigkeit von L\u00f6tstellen und Durchkontaktierungen.Die gebr\u00e4uchlichste Methode besteht darin, die Probe 10 Sekunden lang in geschmolzenes Lot bei 288 \u00b0C einzutauchen (was das Reflow-L\u00f6ten simuliert) und auf Delamination, Blasenbildung oder Abl\u00f6sung der Kupferfolie zu pr\u00fcfen.F\u00fcr Produkte mit hoher Zuverl\u00e4ssigkeit k\u00f6nnen mehrere Thermoschockzyklen erforderlich sein.<\/p><p>Dieser Test deckt Probleme im Zusammenhang mit einer Fehlanpassung des W\u00e4rmeausdehnungskoeffizienten (WAK) auf, eine der Hauptursachen f\u00fcr Ausf\u00e4lle durch thermische Belastung.Die Inspektion nach dem Test mittels Mikroskopie oder R\u00f6ntgenbildgebung sollte sich auf die internen Strukturen konzentrieren, insbesondere auf die Integrit\u00e4t der Via-W\u00e4nde.Bei HDI-Platinen (High-Density Interconnect) ist die Zuverl\u00e4ssigkeit der Microvias wegen ihrer Anf\u00e4lligkeit f\u00fcr thermische Spannungen besonders kritisch.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_Environmental_Adaptability_Testing\"><\/span>3. Pr\u00fcfung der Anpassungsf\u00e4higkeit an die Umwelt<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Bei der Pr\u00fcfung der Umweltvertr\u00e4glichkeit von Leiterplatten wird haupts\u00e4chlich die Leistung von Leiterplatten unter verschiedenen extremen Bedingungen \u00fcberpr\u00fcft, um die Zuverl\u00e4ssigkeit von Leiterplatten zu gew\u00e4hrleisten.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"High-Temperature_Aging_Test\"><\/span>Alterungstest bei hoher Temperatur<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Mit dem Hochtemperaturalterungstest wird die Leistungsstabilit\u00e4t von Leiterplatten bei l\u00e4ngerer Hochtemperaturbelastung bewertet. Die Proben werden f\u00fcr Hunderte bis Tausende von Stunden einer Umgebung ausgesetzt, die die normalen Betriebstemperaturen (z. B. 125 \u00b0C oder 150 \u00b0C) \u00fcbersteigt, und regelm\u00e4\u00dfig auf elektrische und physikalische Ver\u00e4nderungen \u00fcberpr\u00fcft. Dieser Test beschleunigt die Materialalterung und hilft bei der Vorhersage der Produktlebensdauer unter normalen Bedingungen.<\/p><p>Zu den wichtigsten Parametern, die \u00fcberwacht werden, geh\u00f6ren der Isolationswiderstand, der dielektrische Verlust und die Verschlechterung der mechanischen Festigkeit.Hohe Temperaturen k\u00f6nnen zu Substratverf\u00e4rbung, Verspr\u00f6dung, Harzzersetzung oder Metallmigration f\u00fchren.F\u00fcr Hochtemperaturanwendungen (z. B. Elektronik im Motorraum von Kraftfahrzeugen) ist dieser Test besonders wichtig, um ungeeignete Materialien oder Verfahren auszusieben.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Damp_Heat_Test\"><\/span>Test auf feuchte Hitze<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Der feuchte Hitzetest simuliert die Auswirkungen von hoher Luftfeuchtigkeit und Temperatur auf Leiterplatten und bewertet die Feuchtigkeitsbest\u00e4ndigkeit und die Korrosionsbest\u00e4ndigkeit von Metallkomponenten.Typische Bedingungen sind 85 \u00b0C und 85 % relative Luftfeuchtigkeit (RH) mit einer Dauer von 96 bis 1.000 Stunden.W\u00e4hrend und nach dem Test werden der Isolationswiderstand, der Oberfl\u00e4chenisolationswiderstand (SIR) und die Metallkorrosion gepr\u00fcft.<\/p><p>Feuchte Umgebungen k\u00f6nnen zu verschiedenen Ausf\u00e4llen f\u00fchren, z. B. zu verminderter Isolierleistung, Dendritenwachstum, das Kurzschl\u00fcsse verursacht, Korrosion der L\u00f6tstellen und Blasenbildung in der Beschichtung.Bei Ger\u00e4ten f\u00fcr den Au\u00dfenbereich, Automobilelektronik und Schiffsanwendungen ist eine ausgezeichnete Best\u00e4ndigkeit gegen feuchte Hitze unerl\u00e4sslich.Funktionspr\u00fcfungen nach dem Test sollten sich auf hochohmige Schaltungen und Fine-Pitch-Komponenten konzentrieren, da diese Bereiche empfindlicher auf Verschmutzung und Feuchtigkeit reagieren.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Salt_Spray_Test\"><\/span>Salzspr\u00fchnebeltest<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Der Salzspr\u00fchnebeltest bewertet speziell die Korrosionsbest\u00e4ndigkeit von Leiterplatten und Oberfl\u00e4chenveredelungen in salzhaltigen, feuchten Umgebungen.Die Proben werden je nach Produktanforderungen 24 Stunden bis mehrere hundert Stunden lang einem 5%igen Salznebel bei 35\u00b0C ausgesetzt.Dieser Test ist besonders wichtig f\u00fcr K\u00fcsten-, Marine- und Automobilanwendungen.<\/p><p>Bei Nachpr\u00fcfungen sollten Metallkomponenten (z. B. Pads, Stifte und Steckverbinder) auf Korrosion und Ver\u00e4nderungen der Isolierstoffleistung untersucht werden.Die Wahl der Oberfl\u00e4chenbeschichtung (z. B. ENIG, chemisch verzinnt, OSP) beeinflusst die Ergebnisse erheblich.Beachten Sie, dass Salzspr\u00fchnebeltests ein beschleunigter Korrosionstest sind und die Ergebnisse von der realen Leistung abweichen k\u00f6nnen, jedoch vergleichbare Materialdaten liefern.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Thermal_Cycling_Test\"><\/span>Thermischer Zyklustest<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Bei der Temperaturwechselpr\u00fcfung wird die Widerstandsf\u00e4higkeit von Leiterplatten gegen\u00fcber thermischen Belastungen durch wiederholte Wechsel zwischen extremen Temperaturen (z. B. -40 \u00b0C bis +125 \u00b0C) bewertet.Jeder Zyklus umfasst in der Regel Temperaturverweilzeiten und schnelle \u00dcberg\u00e4nge, wobei die Gesamtzahl der Zyklen von Hunderten bis Tausenden reicht.Bei diesem Test werden CTE-Fehlanpassungen, Erm\u00fcdung der L\u00f6tstellen und Delaminationen an den Grenzfl\u00e4chen festgestellt.<\/p><p>Zu den Nachpr\u00fcfungen geh\u00f6ren Sichtkontrollen, Querschnittsanalysen und Funktionstests.Zu den \u00fcblichen Fehlerarten geh\u00f6ren Risse in L\u00f6tstellen, Br\u00fcche von Durchkontaktierungen, Erm\u00fcdung von BGA-Kugeln und Delamination des Substrats.Anwendungen in der Automobilindustrie und der Luft- und Raumfahrt stellen aufgrund der starken und h\u00e4ufigen Temperaturschwankungen strenge Anforderungen an die Temperaturwechsel.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_Chemical_Performance_and_Special_Application_Testing\"><\/span>4. Chemische Leistung und spezielle Anwendungstests<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Ionic_Contamination_Testing\"><\/span>Pr\u00fcfung der ionischen Kontamination<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Die Pr\u00fcfung der ionischen Verunreinigung quantifiziert die verbleibenden ionischen Verunreinigungen auf PCB-Oberfl\u00e4chen, die elektrochemische Migration und Korrosion verursachen k\u00f6nnen.Die IPC-TM-650-Methode wird \u00fcblicherweise zur Messung der Leitf\u00e4higkeits\u00e4nderungen von L\u00f6sungsmitteln nach der Reinigung von Proben verwendet.Die Ergebnisse werden als \u00e4quivalente NaCl-Konzentration in \u03bcg\/cm\u00b2 angegeben.<\/p><p>Eine hohe ionische Verunreinigung (z. B. durch Flussmittelr\u00fcckst\u00e4nde, Fingerabdr\u00fccke oder Prozesschemikalien) verringert den Oberfl\u00e4chenisolationswiderstand erheblich und kann in feuchten Umgebungen zu Dendritenwachstum und Kurzschl\u00fcssen f\u00fchren.F\u00fcr Produkte mit hoher Zuverl\u00e4ssigkeit muss die ionische Verunreinigung streng kontrolliert werden.Reinigung nach dem Test und Prozessverbesserungen sind wichtige L\u00f6sungen.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Surface_Coating_Adhesion_Testing\"><\/span>Pr\u00fcfung der Haftfestigkeit von Oberfl\u00e4chenbeschichtungen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Bei der Pr\u00fcfung der Haftfestigkeit von Oberfl\u00e4chenbeschichtungen (z. B. L\u00f6tmaske, Beschriftungstinte, konforme Beschichtungen) wird die Haftfestigkeit zwischen Schutzschichten und Substraten bewertet.Zu den g\u00e4ngigen Methoden geh\u00f6ren die Klebebandpr\u00fcfung (Aufbringen und schnelles Entfernen von Standardklebeband), die Gitterschnittpr\u00fcfung (Einritzen eines Gittermusters und Bewertung der Abl\u00f6sung) und die Abriebpr\u00fcfung.<\/p><p>Eine schlechte Haftung kann zu einer Delaminierung der Beschichtung w\u00e4hrend des Gebrauchs f\u00fchren und den Schutz beeintr\u00e4chtigen.Zu den Einflussfaktoren geh\u00f6ren Oberfl\u00e4chenreinheit, Aush\u00e4rtungsprozesse und Materialkompatibilit\u00e4t. Testausf\u00e4lle rechtfertigen eine \u00dcberpr\u00fcfung der Vorbehandlung, der Aush\u00e4rtungsparameter und der Materialauswahl.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"EMIEMC_Testing\"><\/span>EMI\/EMC-Pr\u00fcfung<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Bei der Pr\u00fcfung der elektromagnetischen St\u00f6rungen (EMI) und der elektromagnetischen Vertr\u00e4glichkeit (EMV) werden die elektromagnetischen Eigenschaften einer Leiterplatte, einschlie\u00dflich der Strahlungsemissionen und der St\u00f6rfestigkeit, bewertet.Die Tests werden in abgeschirmten Kammern unter Verwendung von Antennen, Sonden und Spezialger\u00e4ten zur Messung der elektromagnetischen Feldst\u00e4rke bei bestimmten Frequenzen durchgef\u00fchrt.F\u00fcr digitale und drahtlose Hochgeschwindigkeitsger\u00e4te ist eine gute EMI\/EMV-Leistung entscheidend.<\/p><p>Zu den Design\u00fcberlegungen geh\u00f6ren Erdungsstrategien, Abschirmung, Filterschaltungen und Layoutoptimierung.Fehler erfordern oft verbesserte Stack-up-Designs, Leiterbahnverlegung oder zus\u00e4tzliche Filterkomponenten.Beachten Sie, dass EMV-Probleme oft erst sp\u00e4t auftauchen, aber fr\u00fchzeitig in der Entwicklung angegangen werden sollten.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Solder_Joint_Reliability_Testing\"><\/span>Pr\u00fcfung der Zuverl\u00e4ssigkeit von L\u00f6tverbindungen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Bei der Pr\u00fcfung der Zuverl\u00e4ssigkeit von L\u00f6tstellen wird die langfristige Leistung unter mechanischer und thermischer Belastung bewertet.Zu den g\u00e4ngigen Methoden geh\u00f6ren Schertests (Messung der Kraft zum Brechen der L\u00f6tstellen), Zugtests und thermische Erm\u00fcdungstests.Bei fortschrittlichen Geh\u00e4usen wie BGA und CSP ist die Zuverl\u00e4ssigkeit der L\u00f6tstellen besonders wichtig.<\/p><p>Die Ergebnisse helfen bei der Optimierung des Pad-Designs, der L\u00f6tprozesse und der Materialauswahl.Fehleranalyseverfahren wie R\u00f6ntgeninspektion, Farbeindringung und Querschnittspr\u00fcfung dienen der Diagnose von L\u00f6tproblemen.Durch das bleifreie L\u00f6ten hat die Bedeutung dieser Tests aufgrund der Spr\u00f6digkeit der bleifreien Legierungen zugenommen.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/PCB-Reliability-Testing-3.jpg\" alt=\"PCB-Zuverl\u00e4ssigkeitspr\u00fcfung\" class=\"wp-image-3224\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/PCB-Reliability-Testing-3.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/PCB-Reliability-Testing-3-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/PCB-Reliability-Testing-3-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"5_Common_PCB_Reliability_Issues_and_Solutions\"><\/span>5. H\u00e4ufige PCB-Zuverl\u00e4ssigkeitsprobleme und L\u00f6sungen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Issue_1_PCB_Delamination_Under_High_Temperatures\"><\/span>Problem 1: Delamination von Leiterplatten bei hohen Temperaturen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>L\u00f6sung<\/strong>:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>Verwendung von Materialien mit hohem Tg-Wert (z. B. Tg \u2265170\u00b0C) f\u00fcr bessere Hitzebest\u00e4ndigkeit<\/li>\n\n<li>Optimieren Sie die Laminierungsparameter f\u00fcr den richtigen Harzfluss und die Aush\u00e4rtung<\/li>\n\n<li>Pr\u00fcfen Sie die Innenschichtkupferbehandlung auf ausreichende Oberfl\u00e4chenrauheit<\/li>\n\n<li>Kompatiblere Prepreg-Materialien in Betracht ziehen<\/li>\n\n<li>W\u00e4hlen Sie f\u00fcr Hochfrequenzanwendungen keramikgef\u00fcllte Materialien mit niedrigem WAK<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Issue_2_Inner-Layer_Open_Circuits_During_Continuity_Testing\"><\/span>Problem 2: Offene Schaltkreise in der Innenschicht w\u00e4hrend der Durchgangspr\u00fcfung<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>L\u00f6sung<\/strong>:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>Verbessern Sie die Qualit\u00e4t der Bohrungen, um korrekte Verbindungen zwischen den Innenschichten zu gew\u00e4hrleisten.<\/li>\n\n<li>Optimierung der Lochmetallisierung (Desmear, Beschichtung) f\u00fcr eine gleichm\u00e4\u00dfige Abdeckung<\/li>\n\n<li>Anpassung der \u00c4tzparameter zur Vermeidung von \u00dcber\u00e4tzung<\/li>\n\n<li>Verwenden Sie formstabile Substrate, um die Schrumpfung zu minimieren.<\/li>\n\n<li>Reduzieren Sie die thermische Belastung beim Hei\u00dfluftspachteln und L\u00f6ten<\/li><\/ol><p>Eine Querschnittsanalyse wird empfohlen, um die Fehlerstellen zu lokalisieren.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Issue_3_Copper_Corrosion_After_Salt_Spray_Testing\"><\/span>Ausgabe 3: Kupferkorrosion nach Salzspr\u00fchnebeltest<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>L\u00f6sung<\/strong>:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>Auftragen dickerer Oberfl\u00e4chenveredelungen wie ENIG oder Hartgold<\/li>\n\n<li>Bei kostensensiblen Anwendungen Immersionssilber oder verbessertes OSP verwenden<\/li>\n\n<li>Vollst\u00e4ndige Abdeckung der L\u00f6tmaske mit guter Kantenversiegelung sicherstellen<\/li>\n\n<li>Verbesserte Reinigung zur Entfernung korrosiver R\u00fcckst\u00e4nde<\/li>\n\n<li>Vermeiden Sie freiliegendes Kupfer an den Leiterplattenkanten; erw\u00e4gen Sie eine Kantenbeschichtung.<\/li>\n\n<li>Auswahl korrosionsbest\u00e4ndiger Kupferlegierungen<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Issue_4_Impedance_Control_Failures_in_High-Frequency_Circuits\"><\/span>Ausgabe 4: Fehler bei der Impedanzkontrolle in Hochfrequenzschaltungen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>L\u00f6sung<\/strong>:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>Pr\u00e4zise Messung von Impedanzabweichungen<\/li>\n\n<li>Sicherstellung einer gleichbleibenden Dielektrikumsdicke bei strengerer Prozesskontrolle<\/li>\n\n<li>Feinabstimmung von Leiterbahnbreiten\/Abst\u00e4nden<\/li>\n\n<li>Verwenden Sie Materialien mit stabilen Dielektrizit\u00e4tskonstanten (niedriges Dk\/Df)<\/li>\n\n<li>Optimieren Sie den Ebenenaufbau mit ununterbrochenen Referenzebenen<\/li>\n\n<li>Zusammenarbeit mit Herstellern in Bezug auf Prozessf\u00e4higkeiten<\/li>\n\n<li>Durchf\u00fchrung von Vorproduktionssimulationen<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Issue_5_Pad_Lifting_After_Lead-Free_Soldering\"><\/span>Problem 5: Pad Lifting nach bleifreiem L\u00f6ten<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>L\u00f6sung<\/strong>:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>Verwendung von Materialien mit hohem Tg-Wert oder halogenfreien Materialien f\u00fcr bessere Hitzebest\u00e4ndigkeit<\/li>\n\n<li>Optimierung von Pad-Designs zur Vermeidung thermischer Konzentration (z. B. Teardrops)<\/li>\n\n<li>Reduzierung der L\u00f6ttemperaturen und -zeiten bei gleichbleibender Qualit\u00e4t<\/li>\n\n<li>Sicherstellung einer ordnungsgem\u00e4\u00dfen Bindung von Kupfer an das Substrat durch Oberfl\u00e4chenbehandlung<\/li>\n\n<li>Bei Dickkupferplatten stufenweise vorw\u00e4rmen, um Spannungen zu reduzieren<\/li>\n\n<li>Erw\u00e4gen Sie Substrate mit niedrigem CTE-Wert wie Metallkern- oder Keramikplatten<\/li>\n\n<li>Optimierung der L\u00f6tmasken\u00f6ffnungen zur Vermeidung von Spannungskonzentrationen<\/li><\/ol><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Conclusion\"><\/span>Schlussfolgerung<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Die Zuverl\u00e4ssigkeitspr\u00fcfung von Leiterplatten ist ein wichtiges Bindeglied, um den langfristigen stabilen Betrieb elektronischer Produkte w\u00e4hrend des gesamten Lebenszyklus von Entwurf, Herstellung und Anwendung zu gew\u00e4hrleisten. Ein umfassendes Pr\u00fcfsystem umfasst die elektrische Leistung, die mechanischen Eigenschaften, die Anpassungsf\u00e4higkeit an die Umwelt und die chemischen Eigenschaften sowie weitere Dimensionen, mit denen potenzielle Defekte und Schwachstellen wirksam ermittelt werden k\u00f6nnen. H\u00e4ufige Zuverl\u00e4ssigkeitsprobleme wie Delamination, offene Schaltkreise, Korrosion, Impedanzabweichungen und L\u00f6tfehler k\u00f6nnen durch systematische Analyse und gezielte Verbesserungsma\u00dfnahmen behoben werden. Die Auswahl eines erfahrenen Leiterplattenherstellers, die Einf\u00fchrung eines soliden Zuverl\u00e4ssigkeitspr\u00fcfverfahrens und die fr\u00fchzeitige Ber\u00fccksichtigung von Herstellbarkeits- und Zuverl\u00e4ssigkeitsfaktoren im Entwurfsprozess sind wirksame Mittel zur Verbesserung der Produktqualit\u00e4t.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Die Zuverl\u00e4ssigkeitspr\u00fcfung von Leiterplatten ist das zentrale Bindeglied zur Gew\u00e4hrleistung der Qualit\u00e4t elektronischer Produkte und umfasst die elektrische Leistung, die mechanische Festigkeit, die Umweltvertr\u00e4glichkeit und andere Aspekte der Bewertung. 16 wichtige Testmethoden, einschlie\u00dflich Leitf\u00e4higkeitstest, Spannungstest, thermischer Belastungstest, Salzspr\u00fchnebeltest usw., eingehende Analyse des Zwecks der verschiedenen Tests, des Prinzips und der Beurteilungskriterien.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":3222,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[109],"tags":[111,277],"class_list":["post-3220","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-faq","tag-pcb","tag-pcb-reliability-testing"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - 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