{"id":3247,"date":"2025-06-11T08:32:00","date_gmt":"2025-06-11T00:32:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=3247"},"modified":"2025-06-10T11:32:13","modified_gmt":"2025-06-10T03:32:13","slug":"high-density-interconnector-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/","title":{"rendered":"High Density Interconnector PCB"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Inhalts\u00fcbersicht<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#What_is_HDI\" >Was ist der HDI?<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#Core_Features\" >Wesentliche Merkmale<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#Core_features_of_HDI_boards_vs_conventional_PCB\" >Hauptmerkmale von HDI-Platten (im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen PCB)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#1_Microvia_design_laser_drilling_dominated\" >1. Microvia-Design (Laserbohren dominiert)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#2_Microvia_and_Hole_Ring_Designs_Via_Diameter_%E2%89%A4150%C2%B5m\" >2.Microvia- und Lochringdesigns Via Durchmesser \u2264150\u00b5m<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#3_High_Solder_Joint_Density_%3E130_jointsin%C2%B2\" >3.Hohe L\u00f6tstellendichte (&gt;130 Verbindungen\/in\u00b2)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#4_High_wiring_density_%3E117_wiresin%C2%B2\" >4.Hohe Verdrahtungsdichte (&gt;117 Dr\u00e4hte\/in\u00b2)<\/a><ul class='ez-toc-list-level-4' ><li class='ez-toc-heading-level-4'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#5_Fine_line_line_widthspace_%E2%89%A4_3_mil75%C2%B5m\" >5.Feine Linie (Linienbreite\/L\u00fccke \u2264 3 mil\/75\u00b5m)<\/a><\/li><\/ul><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#Core_Benefits_of_HDI\" >Die wichtigsten Vorteile von HDI<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#HDI_PCB_Technical_Specification_Sheet\" >HDI PCB Technisches Datenblatt<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#Applications_and_Core_Advantages_of_HDI_Boards\" >Anwendungen und Hauptvorteile von HDI-Boards<\/a><ul class='ez-toc-list-level-4' ><li class='ez-toc-heading-level-4'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#I_Key_Application_Areas_of_HDI_Boards\" >I. Hauptanwendungsbereiche von HDI-Boards<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-4'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#II_The_%E2%80%9CFour_Highs_and_One_Low%E2%80%9D_Advantages_of_HDI_Technology\" >II.Die &#8220;Vier H\u00f6hen und eine Tiefe&#8221; Vorteile der HDI-Technologie<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-4'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-14\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#III_Market_Outlook_and_Supporting_Data\" >III.Marktausblick und unterst\u00fctzende Daten<\/a><\/li><\/ul><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-15\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#Classification_of_HDI_Boards\" >Klassifizierung von HDI-Karten<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-16\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#1_1N1_Type\" >(1) 1+N+1 Typ<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-17\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#2_iNi_i%E2%89%A52_Type\" >(2) i+N+i (i\u22652) Typ<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-18\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#3_Any-Layer_Interconnect_ELIC_Type\" >(3) Any-Layer Interconnect (ELIC) Typ<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-19\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#Technical_Comparison\" >Technischer Vergleich<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-20\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#HDIBUM_PCB_Material_Performance_Requirements\" >HDI\/BUM PCB Material Leistungsanforderungen<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-21\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#1_Prepreg_PP_Materials\" >1. Prepreg (PP) Materialien<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-22\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#2_Resin_Coated_Copper_RCC_Materials\" >2.Kunstharzbeschichtete Kupferwerkstoffe (RCC)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-23\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#3_Laser_Drillable_Prepreg_LDP_Materials\" >3.Laserbohrbare Prepreg-Materialien (LDP)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-24\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#4_Liquid_Crystal_Polymer_LCP_Materials\" >4.Fl\u00fcssigkristallpolymere (LCP) Materialien<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-25\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#Material_Selection_Guide\" >Leitfaden zur Materialauswahl<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-26\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#Difference_in_PCB_manufacturing_process_between_core-containing_boards_and_coreless_boards\" >Unterschied im Herstellungsprozess von Leiterplatten zwischen kernhaltigen und kernlosen Leiterplatten<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-27\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#I_Core-Based_HDI_Manufacturing_Process\" >I. Kernbasierter HDI-Herstellungsprozess<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-28\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#II_Breakthrough_Coreless_HDI_Technology\" >II.Die bahnbrechende kernlose HDI-Technologie<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-29\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#Concluding_Remarks\" >Schlussbemerkungen<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_is_HDI\"><\/span>Was ist der HDI?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>HDI, das sich auf eine h\u00f6here Verdrahtungsdichte pro Fl\u00e4cheneinheit als bei herk\u00f6mmlichen Leiterplatten bezieht, ist eine fortschrittliche <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/printed-circuit-board-pcb\/\">gedruckte Schaltplatte<\/a> (PCB)-Technologie, die durch mikrofeine Verdrahtung, mikroskopisch kleine Durchgangsstrukturen und dichte Verdrahtung ein h\u00f6heres Ma\u00df an Integration elektronischer Komponenten erreicht. Bei diesen Leiterplatten werden feinere Dr\u00e4hte und L\u00fccken (\u2264 100 \u00b5m\/0,10 mm), kleinere Durchkontaktierungen (&lt;150 \u00b5m) und Pads (&lt;400 \u00b5m\/0,40 mm) sowie eine h\u00f6here Pad-Dichte (&gt;20 Pads\/cm2) als bei der herk\u00f6mmlichen Leiterplattentechnologie verwendet.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Core_Features\"><\/span><strong>Wesentliche Merkmale<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Feinere Strichst\u00e4rke\/Abst\u00e4nde<\/strong>: typischerweise \u2264100 \u00b5m (0,10 mm), viel niedriger als bei herk\u00f6mmlichen Leiterplatten (typischerweise 150 \u00b5m+).<\/li>\n\n<li><strong>Winzige Durchgangsl\u00f6cher<\/strong>:<\/li>\n\n<li><strong>Mit Laserblindheit eingebettete Vias<\/strong>&lt;150 \u00b5m im Durchmesser, lasergebohrt f\u00fcr hochdichte Verbindungen zwischen den Schichten.<\/li>\n\n<li><strong>Gestapelte\/abgestufte L\u00f6cher<\/strong>: Verbessern Sie die vertikale Raumnutzung und reduzieren Sie den Bedarf an Schichten.<\/li>\n\n<li><strong>Hohe Polsterdichte<\/strong>20 Pads\/cm\u00b2 zur Unterst\u00fctzung von Multi-Pin-Chips (z. B. BGA-, CSP-Geh\u00e4use).<\/li>\n\n<li><strong>D\u00fcnne Materialien<\/strong>: Verwendung von Substraten mit niedriger Dielektrizit\u00e4tskonstante und hoher Stabilit\u00e4t (z. B. FR4, Polyimid).<\/li><\/ul><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB.jpg\" alt=\"HDI-LEITERPLATTE\" class=\"wp-image-3248\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Core_features_of_HDI_boards_vs_conventional_PCB\"><\/span><strong>Hauptmerkmale von HDI-Platten (im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen PCB)<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Microvia_design_laser_drilling_dominated\"><\/span><strong>1. Microvia-Design (Laserbohren dominiert)<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Wahl der Technologie<\/strong>: HDI-Karten verwenden in der Regel <strong>Laserbohren<\/strong> (Lochdurchmesser typischerweise \u2264150\u00b5m) und nicht durch mechanisches Bohren. Gr\u00fcnde sind unter anderem:<\/li>\n\n<li><strong>Grenzen des mechanischen Bohrens<\/strong>: 0,15-mm-Bohrnadeln sind leicht zu brechen, haben hohe Drehzahlanforderungen und niedrige Effizienz, und k\u00f6nnen die Tiefenkontrolle nicht realisieren. <strong>Sacklochbohrungen<\/strong>.<\/li>\n\n<li><strong>Laser-Vorteil<\/strong>: Kann winzige L\u00f6cher (z.B. 50\u00b5m) bearbeiten, unterst\u00fctzt <strong>Beliebige HDI-Schicht<\/strong>und hat keinen physischen Kontakt und einen hohen Ertrag.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Microvia_and_Hole_Ring_Designs_Via_Diameter_%E2%89%A4150%C2%B5m\"><\/span><strong>2. Microvia und Lochringdesigns<\/strong> Durchgangsdurchmesser \u2264150\u00b5m<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Vias \u2264150\u00b5m<\/strong> und Durchkontaktierungen (Pads) \u2264250\u00b5m, wodurch durch Verkleinerung der Durchkontaktierung Platz im Layout gewonnen wird.<\/li>\n\n<li><strong>Beispiel<\/strong>: Wenn der Aperturdurchmesser von 0,30 mm auf 0,10 mm (Laservias) reduziert wird, kann der Paddurchmesser von 0,60 mm auf 0,35 mm verringert werden, <strong>Einsparung von 67% Fl\u00e4che<\/strong>.<\/li>\n\n<li><strong>Direktes Pad Punching (Via-in-Pad)<\/strong>: optimiert das Layout von BGA\/SMD-Bauteilen weiter und erh\u00f6ht die Dichte.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_High_Solder_Joint_Density_%3E130_jointsin%C2%B2\"><\/span><strong>3.Hohe L\u00f6tstellendichte (&gt;130 Verbindungen\/in\u00b2)<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>Die Dichte der L\u00f6tpads bestimmt die Integration der Bauteile. HDI verwirklicht <strong>Multifunktionsmodul<\/strong> Baugruppen mit hoher Dichte (z. B. Mobiltelefon-Motherboards) durch Mikro-Miniaturl\u00f6cher\/Dr\u00e4hte.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_High_wiring_density_%3E117_wiresin%C2%B2\"><\/span><strong>4.Hohe Verdrahtungsdichte (&gt;117 Dr\u00e4hte\/in\u00b2)<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>Um der Zunahme der Komponenten gerecht zu werden, muss gleichzeitig die Leitungsdichte erh\u00f6ht werden. HDI erreicht die komplexe Verdrahtung durch <strong>feine Verdrahtung<\/strong> (Linienbreite\/Abstand \u2264100\u00b5m) und <strong>Mehrlagenstapelung<\/strong>.<\/li><\/ul><h4 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"5_Fine_line_line_widthspace_%E2%89%A4_3_mil75%C2%B5m\"><\/span><strong>5.Feine Linie (Linienbreite\/L\u00fccke \u2264 3 mil\/75\u00b5m)<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h4><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Theoretischer Standard<\/strong>: 75\u00b5m\/75\u00b5m, in der Praxis jedoch h\u00e4ufig verwendet, 100\u00b5m\/100\u00b5m. Grund:<\/li>\n\n<li><strong>Prozesskosten<\/strong>75-\u00b5m-Verfahren ist anspruchsvoll in Bezug auf Ausr\u00fcstung\/Materialien, geringe Ausbeute, wenige Anbieter und hohe Kosten.<\/li>\n\n<li><strong>Preis-\/Leistungsverh\u00e4ltnis<\/strong>: Die 100-\u00b5m-L\u00f6sung bietet ein ausgewogenes Verh\u00e4ltnis zwischen Dichte und Kosten und ist f\u00fcr die meisten Anforderungen der Unterhaltungselektronik geeignet.<\/li><\/ul><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Core_Benefits_of_HDI\"><\/span>Die wichtigsten Vorteile von HDI<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Dimension<\/strong><\/th><th><strong>HDI-Vorstand<\/strong><\/th><th><strong>Traditionelle PCB<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td><strong>Bohrtechnik<\/strong><\/td><td>Laserbohren (Sacklochbohrungen, beliebige Lagen)<\/td><td>Mechanisches Bohren (mit Durchgangsbohrung)<\/td><\/tr><tr><td><strong>Lochdurchmesser\/Lochring<\/strong><\/td><td>\u2264150\u00b5m\/\u2264250\u00b5m<\/td><td>\u2265200\u00b5m\/\u2265400\u00b5m<\/td><\/tr><tr><td><strong>Verdrahtungsdichte<\/strong><\/td><td>117 Dr\u00e4hte\/in\u00b2<\/td><td>&lt;50 Dr\u00e4hte\/in\u00b2<\/td><\/tr><tr><td><strong>Drahtbreite\/Teilung<\/strong><\/td><td>\u2264100\u00b5m (Hauptstr\u00f6mung)<\/td><td>\u2265150\u00b5m<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><p>HDI f\u00f6rdert die Miniaturisierung und hohe Leistungsf\u00e4higkeit elektronischer Produkte durch <strong>Microvia-, Fine-Line- und High-Density-Verbindungen<\/strong>und ist eine Schl\u00fcsseltechnologie f\u00fcr 5G, KI und mobile Ger\u00e4te.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-1.jpg\" alt=\"HDI-LEITERPLATTE\" class=\"wp-image-3249\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-1-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"HDI_PCB_Technical_Specification_Sheet\"><\/span>HDI PCB Technisches Datenblatt<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Merkmal<\/strong><\/th><th><strong>HDI PCB Technische Daten<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td><strong>Schichten<\/strong><\/td><td><strong>Standard<\/strong>: 4-22 Schichten<br><strong>Fortgeschrittene<\/strong>: Bis zu 30 Schichten<\/td><\/tr><tr><td><strong>Wichtigste Highlights<\/strong><\/td><td>&#8211; H\u00f6here Polsterdichte<br>&#8211; Feinere Spur\/Raum (\u226475\u00b5m)<br>&#8211; Microvias (blind\/vergraben, beliebig schichtweise Verbindung)<br>&#8211; Via-in-Pad-Design<\/td><\/tr><tr><td><strong>HDI-Aufbau<\/strong><\/td><td>1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, Jede Schicht (ELIC), Ultra HDI (R&amp;D)<\/td><\/tr><tr><td><strong>Materialien<\/strong><\/td><td>FR4 (Standard\/Hochleistung), halogenfreies FR4, Rogers (f\u00fcr Hochfrequenzanwendungen)<\/td><\/tr><tr><td><strong>Kupfer Gewicht (fertig)<\/strong><\/td><td>18\u03bcm - 70\u03bcm<\/td><\/tr><tr><td><strong>Min. Spur\/Abstand<\/strong><\/td><td><strong>0,075 mm \/ 0,075 mm<\/strong> (75\u00b5m\/75\u00b5m)<\/td><\/tr><tr><td><strong>PCB-Dicke<\/strong><\/td><td>0,40 mm - 3,20 mm<\/td><\/tr><tr><td><strong>Max. Gr\u00f6\u00dfe der Platte<\/strong><\/td><td>610mm \u00d7 450mm (begrenzt durch die Laserbohrf\u00e4higkeit)<\/td><\/tr><tr><td><strong>Oberfl\u00e4che<\/strong><\/td><td>OSP, ENIG, Chemisch Zinn, Chemisch Silber, Elektrolytisches Gold, Gold Fingers<\/td><\/tr><tr><td><strong>Min. Gr\u00f6\u00dfe des Lochs<\/strong><\/td><td><strong>Mechanisches Bohren<\/strong>: 0,15 mm<br><strong>Laserbohren<\/strong>:<br>&#8211; Standard: 0,10mm (100\u00b5m)<br>&#8211; Erweitert: 0,075mm (75\u00b5m)<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Applications_and_Core_Advantages_of_HDI_Boards\"><\/span><strong>Anwendungen und Hauptvorteile von HDI-Boards<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><h4 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"I_Key_Application_Areas_of_HDI_Boards\"><\/span><strong>I. Hauptanwendungsbereiche von HDI-Boards<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h4><p>Mit dem Fortschritt der Halbleitertechnologie in Richtung Miniaturisierung und hoher Leistung ist die HDI-Technologie zu einem entscheidenden Faktor f\u00fcr die moderne Elektronik geworden, insbesondere in den folgenden Bereichen:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Mobile Kommunikation<\/strong><\/li><\/ul><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Smartphones (4G\/5G)<\/strong>: High-Density-Routing unterst\u00fctzt Multi-Kamera-Module, 5G-Antennen und Hochgeschwindigkeits-Prozessoren (z. B. BGA-verpackte Chips).<\/li>\n\n<li><strong>Ausr\u00fcstung der Basisstation<\/strong>: Die \u00dcbertragung von Hochfrequenzsignalen (z. B. in Millimeterwellenb\u00e4ndern) h\u00e4ngt von den verlustarmen Materialien von HDI&amp;#8217 ab (z. B. Rogers).<\/li><\/ul><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Unterhaltungselektronik<\/strong><\/li><\/ul><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Tragbare Ger\u00e4te<\/strong>: Ultrad\u00fcnne Designs (z. B. faltbare Smartphone-Motherboards, TWS-Kopfh\u00f6rer) erfordern HDI&#8217;s D\u00fcnnschicht-Stacking (1+N+1-Struktur).<\/li>\n\n<li><strong>Digitalkameras\/AR\/VR<\/strong>: Hochaufl\u00f6sende Sensoren und miniaturisierte Module basieren auf Mikrovias (&lt;75\u00b5m) und der Via-in-Pad-Technologie.<\/li><\/ul><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Kfz-Elektronik<\/strong><\/li><\/ul><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Erweiterte Fahrerassistenzsysteme (ADAS)<\/strong>: Radar- und Infotainmentsysteme erfordern die hohe Zuverl\u00e4ssigkeit von HDI (Hitze- und Vibrationsbest\u00e4ndigkeit).<\/li><\/ul><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Hochleistungs-Computing<\/strong><\/li><\/ul><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>AI-Server\/GPUs<\/strong>: Hohe Leitf\u00e4higkeit und thermisches Design unterst\u00fctzen die Hochstrom\u00fcbertragung (Kupferst\u00e4rke \u226570\u00b5m).<\/li><\/ul><h4 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"II_The_%E2%80%9CFour_Highs_and_One_Low%E2%80%9D_Advantages_of_HDI_Technology\"><\/span><strong>II.Die &#8220;Vier H\u00f6hen und eine Tiefe&#8221; Vorteile der HDI-Technologie<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h4><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Vorteil<\/strong><\/th><th><strong>Technische Umsetzung<\/strong><\/th><th><strong>Anwendung Wert<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td><strong>High-Density-Routing<\/strong><\/td><td>Spur\/Raum \u226475\u00b5m, Mikrovias (Laserbohren)<\/td><td>Verringert die PCB-Fl\u00e4che um &gt;30%, wodurch die Gr\u00f6\u00dfe des Endprodukts verringert wird<\/td><\/tr><tr><td><strong>Hochfrequenz &amp; Hochgeschwindigkeit<\/strong><\/td><td>Low-Dk-Materialien (z. B. PTFE), Impedanzkontrolle (\u00b15%)<\/td><td>Unterst\u00fctzt 5G\/6G mmWave und Hochgeschwindigkeits-SerDes-Signalintegrit\u00e4t<\/td><\/tr><tr><td><strong>Hohe Leitf\u00e4higkeit<\/strong><\/td><td>Any-Layer-Interconnect (ELIC), Via-Filling-Plating-Technologie<\/td><td>Reduziert die Signalverz\u00f6gerung zwischen den Schichten, verbessert die Datenraten<\/td><\/tr><tr><td><strong>Hohe Isolationszuverl\u00e4ssigkeit<\/strong><\/td><td>Halogenfreie Substrate, Pr\u00e4zisionslaminierung (\u22643% Ausdehnungsrate)<\/td><td>Erf\u00fcllt die AEC-Q200-Zertifizierung f\u00fcr die Automobilindustrie und verl\u00e4ngert die Lebensdauer um 50 %.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Niedrige Kosten<\/strong><\/td><td>Weniger Lagen (z. B. Ersetzen von 8-Lagen-Leiterplatten mit Durchgangsl\u00f6chern durch 4-Lagen-HDI), automatisiertes Laserbohren (Ausbeute &gt;98%)<\/td><td>Reduziert die Gesamtkosten um 15%-20%<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><h4 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"III_Market_Outlook_and_Supporting_Data\"><\/span><strong>III.Marktausblick und unterst\u00fctzende Daten<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h4><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Wachstumstrend<\/strong>: Von 2000 bis 2008 wuchs die weltweite Produktion von HDI-Karten mit einer CAGR von 14 % (Daten von Prismark). Bis 2023 wird der Markt ein Volumen von \u00fcber 12 Mrd. $ erreichen, mit einer prognostizierten CAGR von 8,3 % bis 2030.<\/li>\n\n<li><strong>Entwicklung der Technologie<\/strong>: Ultra HDI (Spur\/Raum \u226440\u00b5m) und eingebettete Komponententechnologie werden die Entwicklung von AIoT und tragbaren Ger\u00e4ten weiter vorantreiben.<\/li><\/ul><p>Mit ihren vier H\u00f6hen und einer Tiefe ist die HDI-Technologie ein zentraler Treiber f\u00fcr den Fortschritt in der Elektronikindustrie und birgt immenses Potenzial f\u00fcr die 6G-Kommunikation, autonome Fahrzeuge und Quantencomputer.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Classification_of_HDI_Boards\"><\/span><strong>Klassifizierung von HDI-Karten<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>HDI-Platten werden in drei Haupttypen eingeteilt, die auf der Stapelungsmethode und der Anzahl der laminierten Blind Vias basieren:<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_1N1_Type\"><\/span><strong>(1) 1+N+1 Typ<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Struktur<\/strong>: Verf\u00fcgt \u00fcber eine einzige Laminierschicht f\u00fcr Verbindungen mit hoher Packungsdichte.<\/li>\n\n<li><strong>Merkmale<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Die kosteng\u00fcnstigste HDI-L\u00f6sung<\/li>\n\n<li>Geeignet f\u00fcr Entw\u00fcrfe mit mittlerer Komplexit\u00e4t<\/li>\n\n<li>Typische Anwendungen: Einsteiger-Smartphones, Unterhaltungselektronik<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_iNi_i%E2%89%A52_Type\"><\/span><strong>(2) i+N+i (i\u22652) Typ<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Struktur<\/strong>:Enth\u00e4lt zwei oder mehr Laminierschichten f\u00fcr Verbindungen mit hoher Dichte.<\/li>\n\n<li><strong>Wesentliche Merkmale<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Unterst\u00fctzt gestaffelte oder gestapelte Microvia-Konfigurationen<\/li>\n\n<li>Moderne Designs verwenden oft kupfergef\u00fcllte, gestapelte Mikrovias<\/li>\n\n<li>Bietet eine verbesserte Routingdichte und Signalintegrit\u00e4t<\/li>\n\n<li><strong>Anwendungen<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Mobile Ger\u00e4te der mittleren bis oberen Preisklasse<\/li>\n\n<li>Ausr\u00fcstung f\u00fcr die Vernetzung<\/li>\n\n<li>Kfz-Elektronik<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_Any-Layer_Interconnect_ELIC_Type\"><\/span><strong>(3) Any-Layer Interconnect (ELIC) Typ<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Struktur<\/strong>: Alle Schichten verwenden hochdichte Verbindungen mit gestapelten kupfergef\u00fcllten Mikrovias.<\/li>\n\n<li><strong>Vorteile<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Erm\u00f6glicht v\u00f6llige Designfreiheit f\u00fcr Zwischenschichtverbindungen<\/li>\n\n<li>Optimale L\u00f6sung f\u00fcr Komponenten mit extrem hoher Pinanzahl (z. B. CPUs, GPUs)<\/li>\n\n<li>Maximiert die Raumnutzung in kompakten Designs<\/li>\n\n<li><strong>Typische Anwendungsf\u00e4lle<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Flaggschiff-Smartphones<\/li>\n\n<li>Leistungsstarkes Rechnen<\/li>\n\n<li>Fortschrittliche tragbare Ger\u00e4te<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Technical_Comparison\"><\/span><strong>Technischer Vergleich<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Typ<\/strong><\/th><th><strong>Kaschierung Anzahl<\/strong><\/th><th><strong>\u00dcber die Struktur<\/strong><\/th><th><strong>Kostenfaktor<\/strong><\/th><th><strong>Typische Anwendungen<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>1+N+1<\/td><td>Einfache Laminierung<\/td><td>Grundlegende Mikrovias<\/td><td>Niedrigste<\/td><td>Unterhaltungselektronik der Einstiegsklasse<\/td><\/tr><tr><td>i+N+i (i\u22652)<\/td><td>Mehrere Laminierungen<\/td><td>Gestapelte\/gestaffelte Mikrovias<\/td><td>M\u00e4\u00dfig<\/td><td>Mittelklasse-Mobilfunk\/Netzwerke<\/td><\/tr><tr><td>ELIC<\/td><td>All-Schicht<\/td><td>Kupfergef\u00fcllte gestapelte Vias<\/td><td>H\u00f6chste<\/td><td>High-End-Computer\/Mobile<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><p>Dieses Klassifizierungssystem hilft Entwicklern bei der Auswahl der geeigneten HDI-Technologie auf der Grundlage von Leistungsanforderungen, Komplexit\u00e4t und Kosten\u00fcberlegungen. Die Entwicklung von 1+N+1 zu ELIC steht f\u00fcr zunehmende F\u00e4higkeiten zur Unterst\u00fctzung fortgeschrittener elektronischer Anwendungen.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-2.jpg\" alt=\"HDI-LEITERPLATTE\" class=\"wp-image-3250\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-2-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"HDIBUM_PCB_Material_Performance_Requirements\"><\/span><strong>HDI\/BUM PCB Material Leistungsanforderungen<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Bei der Entwicklung von Materialien f\u00fcr HDI-Leiterplatten lag der Schwerpunkt stets auf der Erf\u00fcllung der \"vier Hochs und ein Tief\" (hohe Dichte, hohe Frequenz, hohe Leitf\u00e4higkeit, hohe Zuverl\u00e4ssigkeit und niedrige Kosten).Die zunehmende Miniaturisierung und der Leistungsbedarf von Leiterplatten werden durch die Verbesserung von Eigenschaften wie Elektromigrationsbest\u00e4ndigkeit und Formstabilit\u00e4t erf\u00fcllt.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Prepreg_PP_Materials\"><\/span><strong>1. Prepreg (PP) Materialien<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Zusammensetzung<\/strong>: Harz + verst\u00e4rkte Materialien (typischerweise Glasfasern)<\/li>\n\n<li><strong>Vorteile<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Geringe Kosten<\/li>\n\n<li>Gute mechanische Steifigkeit<\/li>\n\n<li>Breite Anwendbarkeit<\/li>\n\n<li><strong>Beschr\u00e4nkungen<\/strong>:<\/li>\n\n<li>M\u00e4\u00dfige Zuverl\u00e4ssigkeit (schw\u00e4chere CAF-Resistenz)<\/li>\n\n<li>Geringere Sch\u00e4lfestigkeit des Pads (nicht geeignet f\u00fcr anspruchsvolle Anwendungen im Falltest)<\/li>\n\n<li><strong>Typische Anwendungen<\/strong>: Unterhaltungselektronik der mittleren bis unteren Preisklasse (z. B. preiswerte Smartphones)<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Resin_Coated_Copper_RCC_Materials\"><\/span><strong>2.Kunstharzbeschichtete Kupferwerkstoffe (RCC)<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Typen<\/strong>:<\/li><\/ul><ol class=\"wp-block-list\"><li>Metallisierte PI-Folie<\/li>\n\n<li>PI-Film + mit Klebstoff laminierte Kupferfolie (&#8220;Pure PI&#8221;)<\/li>\n\n<li>Gegossene PI-Folie (auf Kupferfolie ausgeh\u00e4rtetes fl\u00fcssiges PI)<\/li><\/ol><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Vorteile<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Ausgezeichnete Herstellbarkeit<\/li>\n\n<li>Hohe Zuverl\u00e4ssigkeit<\/li>\n\n<li>Hervorragende Sch\u00e4lfestigkeit des Pads (ideal f\u00fcr Falltestanwendungen)<\/li>\n\n<li>Erm\u00f6glicht Microvia-Laserbohrtechnik<\/li>\n\n<li><strong>Beschr\u00e4nkungen<\/strong>:<\/li>\n\n<li>H\u00f6here Kosten<\/li>\n\n<li>Geringere Gesamtsteifigkeit (m\u00f6gliche Verformungsprobleme)<\/li>\n\n<li><strong>Auswirkungen<\/strong>: Pionierarbeit beim \u00dcbergang vom SMT- zum CSP-Geh\u00e4use<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_Laser_Drillable_Prepreg_LDP_Materials\"><\/span><strong>3.Laserbohrbare Prepreg-Materialien (LDP)<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Positionierung<\/strong>: Kosten-Nutzen-Verh\u00e4ltnis zwischen PP und RCC<\/li>\n\n<li><strong>Vorteile<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Bessere CAF-Best\u00e4ndigkeit als PP<\/li>\n\n<li>Verbesserte Gleichm\u00e4\u00dfigkeit der dielektrischen Schicht<\/li>\n\n<li>Erf\u00fcllt\/\u00fcbertrifft die internationalen Normen f\u00fcr die Sch\u00e4lfestigkeit von Bl\u00f6cken<\/li>\n\n<li><strong>Anwendungen<\/strong>: Mobile Ger\u00e4te und Elektronik der mittleren bis oberen Preisklasse<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_Liquid_Crystal_Polymer_LCP_Materials\"><\/span><strong>4.Fl\u00fcssigkristallpolymere (LCP) Materialien<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Wichtige Eigenschaften<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Ultra-niedrige Dielektrizit\u00e4tskonstante (Dk=2,8 @1GHz)<\/li>\n\n<li>Minimale Verlusttangente (0,0025)<\/li>\n\n<li>Inh\u00e4rente Flammwidrigkeit (halogenfrei)<\/li>\n\n<li>Hervorragende Dimensionsstabilit\u00e4t<\/li>\n\n<li><strong>Vorteile<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Ideal f\u00fcr Hochfrequenz-\/Hochgeschwindigkeitsdesigns<\/li>\n\n<li>Umweltfreundlich<\/li>\n\n<li>Anfechtung der traditionellen PI-Dominanz<\/li>\n\n<li><strong>Anwendungen<\/strong>: Hochwertige RF\/Mikrowellen-Schaltungen, fortschrittliches Packaging<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Material_Selection_Guide\"><\/span><strong>Leitfaden zur Materialauswahl<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Material<\/strong><\/th><th><strong>Kosten<\/strong><\/th><th><strong>Verl\u00e4sslichkeit<\/strong><\/th><th><strong>Hochfrequenz<\/strong><\/th><th><strong>Steifigkeit<\/strong><\/th><th><strong>Am besten f\u00fcr<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td><strong>PP<\/strong><\/td><td>Niedrig<\/td><td>M\u00e4\u00dfig<\/td><td>Nein<\/td><td>Hoch<\/td><td>G\u00fcnstige Verbraucherger\u00e4te<\/td><\/tr><tr><td><strong>RCC<\/strong><\/td><td>Hoch<\/td><td>Ausgezeichnet<\/td><td>M\u00e4\u00dfig<\/td><td>Niedrig<\/td><td>Falltests f\u00fcr sensible Anwendungen<\/td><\/tr><tr><td><strong>LDP<\/strong><\/td><td>Mittel<\/td><td>Gut<\/td><td>Begrenzt<\/td><td>Hoch<\/td><td>Hochwertige mobile Ger\u00e4te<\/td><\/tr><tr><td><strong>LCP<\/strong><\/td><td>Sehr hoch<\/td><td>Au\u00dfergew\u00f6hnlich<\/td><td>Ja<\/td><td>Mittel<\/td><td>5G\/RF\/fortgeschrittenes Packaging<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Difference_in_PCB_manufacturing_process_between_core-containing_boards_and_coreless_boards\"><\/span>Unterschied im Herstellungsprozess von Leiterplatten zwischen kernhaltigen und kernlosen Leiterplatten<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"I_Core-Based_HDI_Manufacturing_Process\"><\/span><strong>I. Kernbasierter HDI-Herstellungsprozess<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>1. Merkmale der Hauptplatine<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Struktureller Entwurf<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Verwendung von Durchgangsl\u00f6chern oder hybriden Unterflur-\/Blind-\/Durchgangslochstrukturen (in der Regel 4-6 Schichten)<\/li>\n\n<li>Optionale Metallkernkonstruktion (verbesserte W\u00e4rmeableitung)<\/li><\/ul><p><strong>Technische Parameter<\/strong>:<\/p><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Parameter<\/strong><\/th><th><strong>Hauptausschuss<\/strong><\/th><th><strong>Aufbauschichten<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Durchmesser des Durchgangslochs<\/td><td>\u22650,2mm<\/td><td>\u22640,15mm (Mikrovias)<\/td><\/tr><tr><td>Spurbreite\/Leerzeichen<\/td><td>\u22650,08 mm<\/td><td>\u22640,08 mm<\/td><\/tr><tr><td>Dichte der Zusammenschaltung<\/td><td>Niedrig<\/td><td>Ultrahohe Dichte<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><p><strong>2. Kernfunktionen des Verwaltungsrats<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Mechanische Unterst\u00fctzung (gew\u00e4hrleistet Steifigkeit)<\/li>\n\n<li>Elektrische Verbindungsbr\u00fccke zwischen den Aufbauschichten<\/li>\n\n<li>W\u00e4rmemanagement (insbesondere f\u00fcr Metallkernplatinen)<\/li><\/ul><p><strong>3. Wichtige Vorbehandlungsprozesse<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>\u00dcber die Behandlung<\/strong>: Via-F\u00fcllung + Oberfl\u00e4chenplanarisierung<\/li>\n\n<li><strong>Oberfl\u00e4chenbehandlung<\/strong>: Stromlose Verkupferung + galvanische Beschichtung (1-3\u00b5m Dicke)<\/li>\n\n<li><strong>\u00dcbertragung von Mustern<\/strong>: LDI Laser Direct Imaging (\u00b15\u00b5m Genauigkeit)<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"II_Breakthrough_Coreless_HDI_Technology\"><\/span><strong>II.Die bahnbrechende kernlose HDI-Technologie<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>1.Repr\u00e4sentative Technologien<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>ALIVH<\/strong> (Beliebige Schicht Interstitial Via Hole)<\/li>\n\n<li><strong>B\u00b2IT<\/strong> (Buried Bump Interconnection Technology)<\/li><\/ul><p><strong>2. Revolution\u00e4re Vorteile<\/strong><\/p><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Vergleich<\/strong><\/th><th><strong>Kernbasierter HDI<\/strong><\/th><th><strong>Kernloser HDI<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td><strong>Struktur<\/strong><\/td><td>Kern- und Aufbaufl\u00e4chen<\/td><td>Homogener Schichtaufbau<\/td><\/tr><tr><td><strong>Dichte der Zusammenschaltung<\/strong><\/td><td>Signifikante Schichtabweichung<\/td><td>Gleichm\u00e4\u00dfige ultrahohe Dichte (+40% gegen\u00fcber dem Kern)<\/td><\/tr><tr><td><strong>Signal\u00fcbertragung<\/strong><\/td><td>L\u00e4ngere Wege (kerninduzierte Verz\u00f6gerung)<\/td><td>K\u00fcrzestm\u00f6gliche Wege<\/td><\/tr><tr><td><strong>Dickensteuerung<\/strong><\/td><td>Begrenzt durch den Kern (\u22650,4 mm)<\/td><td>Kann &lt;0,2mm erreichen<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><p><strong>3. Kernprozess-Innovationen<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Zusammenschaltung der Schichten<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Ersetzt stromloses Kupfer durch leitf\u00e4hige Paste oder Kupferbumps<\/li>\n\n<li>Laserablation f\u00fcr Mikrovias in jeder Schicht (\u226450\u00b5m Durchmesser)<\/li>\n\n<li><strong>Sicherung der Zuverl\u00e4ssigkeit<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Aufrauen der Oberfl\u00e4che im Nanobereich (Ra\u22640,5\u00b5m)<\/li>\n\n<li>Niedrig h\u00e4rtende dielektrische Materialien (Tg\u2265200\u2103)<\/li><\/ul><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Concluding_Remarks\"><\/span>Schlussbemerkungen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Dank der Fortschritte beim Laserbohren, in der Materialwissenschaft und bei der mehrlagigen Stapelung stellen HDI-Leiterplatten den neuesten Stand der Miniaturisierung und Hochleistungselektronik dar. Die HDI-Technologie wird sich weiter entwickeln, da die Ger\u00e4te h\u00f6here Geschwindigkeiten, geringere Latenzzeiten und h\u00f6here Zuverl\u00e4ssigkeit erfordern, wodurch die Grenzen der Leiterplattenherstellung weiter verschoben werden.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>High Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten revolutionieren die moderne Elektronik, indem sie kleinere, schnellere und zuverl\u00e4ssigere Schaltungsdesigns erm\u00f6glichen. 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