{"id":3572,"date":"2025-07-11T08:34:00","date_gmt":"2025-07-11T00:34:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=3572"},"modified":"2025-07-09T10:29:12","modified_gmt":"2025-07-09T02:29:12","slug":"wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/","title":{"rendered":"Wie ist die Laminierung von HDI-Leiterplatten aufgebaut?"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Inhalts\u00fcbersicht<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/#HDI_PCB_Lamination_Structure\" >HDI-PCB-Laminierungsstruktur<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/#1_HDI_PCB_Lamination_Basics\" >1. Grundlagen der HDI-Leiterplattenlaminierung<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/#Key_Process_Comparisons\" >Vergleiche der wichtigsten Prozesse:<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/#2_Detailed_Analysis_of_Mainstream_HDI_Lamination_Structures\" >2. Detaillierte Analyse der g\u00e4ngigsten HDI-Laminierungsstrukturen<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/#1_Simple_Single_Lamination_1N1\" >1.Einfache Einzellaminierung (1+N+1)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/#2_Standard_Single_Lamination_HDI_With_Buried_Vias\" >2.Standard-Einfachlaminierung HDI (mit vergrabenen Durchkontaktierungen)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/#3_Standard_Double_Lamination_HDI\" >3.Standard-Doppellaminierung HDI<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/#4_Optimized_Double_Lamination_Structure\" >4.Optimierte Doppellaminierungsstruktur<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/#3_Advanced_HDI_Lamination_Structure_Designs\" >3.Fortgeschrittene HDI-Laminierungsstruktur-Designs<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/#1_Skip-Via_Design\" >1.Skip-Via Entwurf<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/#2_Stacked_Via_Design\" >2.Gestapeltes Via-Design<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/#4_HDI_Lamination_Structure_Selection\" >4.Auswahl der HDI-Laminierungsstruktur<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/#1_Key_Selection_Factors\" >1.Wichtige Auswahlfaktoren<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-14\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/#2_Industry-Specific_Recommendations\" >2.Branchenspezifische Empfehlungen<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-15\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/#5_Practical_HDI_Design_Techniques\" >5.Praktische HDI-Entwurfstechniken<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-16\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/#1_Via_Optimization_Principles\" >1.\u00dcber Optimierungsprinzipien<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-17\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/#2_Stack-Up_Golden_Rules\" >2.Stack-Up Goldene Regeln<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-18\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/#3_Reliability_Enhancements\" >3.Verbesserungen der Verl\u00e4sslichkeit<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-19\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/#6_Future_Trends\" >6.Zuk\u00fcnftige Trends<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-20\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/#Topfast_Recommendations\" >Topfast-Empfehlungen<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"HDI_PCB_Lamination_Structure\"><\/span>HDI-PCB-Laminierungsstruktur<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Smartphones werden immer d\u00fcnner, w\u00e4hrend Smartwatches immer leistungsf\u00e4higer werden. HDI <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/products\/hdi-pcb\/\">(High-Density Interconnect<\/a>) Die Leiterplattentechnologie steht im Mittelpunkt dieses Trends. Im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen Leiterplatten erm\u00f6glicht die HDI-Laminatstruktur die Unterbringung komplexerer Schaltungen auf kleinerem Raum.<\/p><p>Als Leiterplattenhersteller mit 17 Jahren Erfahrung hat Topfast miterlebt, wie zahlreiche Projekte aufgrund der Auswahl ungeeigneter HDI-Laminierungsstrukturen scheiterten, was zu Kosten\u00fcberschreitungen oder Leistungsm\u00e4ngeln f\u00fchrte.Es ist daher von entscheidender Bedeutung, die verschiedenen Laminierungsstrukturen von HDI-Leiterplatten zu verstehen.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/hdi-pcb-1.jpg\" alt=\"hdi-Leiterplatte\" class=\"wp-image-3574\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/hdi-pcb-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/hdi-pcb-1-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/hdi-pcb-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_HDI_PCB_Lamination_Basics\"><\/span>1. Grundlagen der HDI-Leiterplattenlaminierung<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Das Wesen der HDI-Karten liegt in der Erzielung einer hohen Routing-Dichte durch <strong>Aufbauprozesse<\/strong>die sich grundlegend von der traditionellen Leiterplattenherstellung unterscheiden. Herk\u00f6mmliche Leiterplatten sind wie Sandwiches - alle Schichten werden auf einmal laminiert -, w\u00e4hrend HDI-Platten dem Bau von Wolkenkratzern \u00e4hneln und einen schichtweisen Aufbau erfordern.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Key_Process_Comparisons\"><\/span>Vergleiche der wichtigsten Prozesse:<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Laserbohren<\/strong>:Erzeugt Mikrovias mit einem Durchmesser von nur 0,05 mm (menschliches Haar \u2248 0,07 mm)<\/li>\n\n<li><strong>Impuls-Beschichtung<\/strong>: Sorgt f\u00fcr eine gleichm\u00e4\u00dfige Kupferdicke in Mikro-Vias (&lt;10% Abweichung)<\/li>\n\n<li><strong>Sequentielle Laminierung<\/strong>: Typische Parameter - 170\u00b0C\u00b12\u00b0C, 25kg\/cm\u00b2 Druck, schichtweiser Aufbau<\/li><\/ul><p>Bei einem Smartwatch-Projekt, an dem ich mitgearbeitet habe, konnte durch die Umstellung von einer herk\u00f6mmlichen 6-Lagen-Leiterplatte (5 cm\u00b2) auf eine HDI-Struktur (1+4+1) die Leiterplattengr\u00f6\u00dfe auf 1,5 cm\u00b2 reduziert und gleichzeitig eine Herzfrequenz\u00fcberwachung hinzugef\u00fcgt werden - ein Beispiel f\u00fcr die Magie von HDI.<\/p><p><a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/contact\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Kostenlose HDI-Entwurfspr\u00fcfung \u2192<\/a><\/p><p><\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Detailed_Analysis_of_Mainstream_HDI_Lamination_Structures\"><\/span>2. Detaillierte Analyse der g\u00e4ngigsten HDI-Laminierungsstrukturen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Simple_Single_Lamination_1N1\"><\/span>1.Einfache Einzellaminierung (1+N+1)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Typisches Beispiel<\/strong>(1+4+1) 6-lagiger Karton<\/p><p><strong>Eigenschaften<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Keine vergrabenen Durchgangsl\u00f6cher in den Innenlagen, einfaches Laminat<\/li>\n\n<li>Blind Vias durch Laserbohren auf \u00e4u\u00dferen Schichten<\/li>\n\n<li>Die kosteng\u00fcnstigste HDI-L\u00f6sung<\/li><\/ul><p><strong>Anwendungen<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Einsteiger-Smartphones<\/li>\n\n<li>IoT-Endger\u00e4te<\/li>\n\n<li>Unterhaltungselektronik unter Platzmangel<\/li><\/ul><p><strong>Fallstudie<\/strong>: Ein Bluetooth-Kopfh\u00f6rer der Marke (1+4+1), der Bluetooth 5.0, Ber\u00fchrungssteuerung und Batteriemanagement auf einer Fl\u00e4che von 8 mm Durchmesser vereint.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Standard_Single_Lamination_HDI_With_Buried_Vias\"><\/span>2.Standard-Einfachlaminierung HDI (mit vergrabenen Durchkontaktierungen)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Typisches Beispiel<\/strong>(1+4+1) 6-Lagen-Platine (vergrabene Durchkontaktierungen in L2-5)<\/p><p><strong>Eigenschaften<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Vergrabene Durchkontaktierungen in inneren Schichten erfordern zwei Laminierungen<\/li>\n\n<li>Kombiniert Blind- und vergrabene Durchkontaktierungen<\/li>\n\n<li>Ausgewogene Kosten und Leistung<\/li><\/ul><p><strong>Design-Fallstrick<\/strong>: Eine unsachgem\u00e4\u00dfe Platzierung von vergrabenen Durchkontaktierungen verursachte in einem Projekt eine Impedanzabweichung von 15 %, die ein Redesign erforderlich machte.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_Standard_Double_Lamination_HDI\"><\/span>3.Standard-Doppellaminierung HDI<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Typisches Beispiel<\/strong>(1+1+4+1+1) 8-lagige Platte<\/p><p><strong>Prozessmerkmale<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Drei Laminierungsschritte (Kern + erster Aufbau + zweiter Aufbau)<\/li>\n\n<li>Erm\u00f6glicht komplexe Zusammenschaltungsarchitekturen<\/li>\n\n<li>Unterst\u00fctzt 3-stufige Blind Vias<\/li><\/ul><p><strong>Leistungsvorteile<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Geeignet f\u00fcr Hochgeschwindigkeitssignale ab GHz<\/li>\n\n<li>Bessere Stromversorgungssicherheit (dedizierte Stromversorgungsschichten)<\/li>\n\n<li>30% verbesserte thermische Leistung<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_Optimized_Double_Lamination_Structure\"><\/span>4.Optimierte Doppellaminierungsstruktur<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Innovatives Design<\/strong>(1++1+4+1+1) 8-lagiger Karton<\/p><p><strong>Wichtige Verbesserungen<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Verschiebt vergrabene Durchkontaktierungen von L3-6 nach L2-7<\/li>\n\n<li>Eliminiert einen Laminierungsschritt<\/li>\n\n<li>15%ige Kostensenkung<\/li><\/ul><p><strong>Test Daten<\/strong>: Ein 5G-Modul mit dieser Struktur erreicht:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>0,3dB\/cm Einf\u00fcgungsd\u00e4mpfung @10GHz<\/li>\n\n<li>12 % niedrigere Herstellungskosten als bei herk\u00f6mmlichen Strukturen<\/li>\n\n<li>8% h\u00f6here Rendite<\/li><\/ul><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/hdi-pcb.jpg\" alt=\"hdi-Leiterplatte\" class=\"wp-image-3575\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/hdi-pcb.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/hdi-pcb-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/hdi-pcb-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_Advanced_HDI_Lamination_Structure_Designs\"><\/span>3.Fortgeschrittene HDI-Laminierungsstruktur-Designs<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Skip-Via_Design\"><\/span>1.Skip-Via Entwurf<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Technische Herausforderungen<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Blinde Durchkontaktierungen von L1 nach L3, wobei L2 \u00fcbersprungen wird<\/li>\n\n<li>100% erh\u00f6hte Laser-Bohrtiefe<\/li>\n\n<li>Deutlich h\u00e4rtere Beschichtung<\/li><\/ul><p><strong>L\u00f6sungen<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Kombiniertes UV+CO\u2082-Laserbohren<\/li>\n\n<li>Spezielle Beschichtungsadditive f\u00fcr tiefe Durchkontaktierungen<\/li>\n\n<li>Verbesserte optische Ausrichtung (Genauigkeit &lt;25\u03bcm)<\/li><\/ul><p><strong>Gelernte Lektion<\/strong>: Eine Charge von Drohnen-Flugsteuerungen ist aufgrund von Problemen mit der Skip-via-Beschichtung ausgefallen, was Nachbearbeitungskosten in H\u00f6he von 50 000 Dollar verursacht hat.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Stacked_Via_Design\"><\/span>2.Gestapeltes Via-Design<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Eigenschaften<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Blind Vias direkt \u00fcber vergrabenen Vias gestapelt<\/li>\n\n<li>K\u00fcrzere vertikale Verbindungswege<\/li>\n\n<li>Reduzierte Signalreflexionspunkte<\/li><\/ul><p><strong>Design-Essentials<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Strenge Kontrolle der Lagenausrichtung (&lt;25\u03bcm Fehler)<\/li>\n\n<li>Harzstopfen zur Vermeidung von Lufteinschl\u00fcssen<\/li>\n\n<li>Zus\u00e4tzlicher thermischer Belastungstest (260\u00b0C, 10s, 5 Zyklen)<\/li><\/ul><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_HDI_Lamination_Structure_Selection\"><\/span>4.Auswahl der HDI-Laminierungsstruktur<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Key_Selection_Factors\"><\/span>1.Wichtige Auswahlfaktoren<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Betrachtung<\/th><th>Einfache Einzellaminierung<\/th><th>Komplexe Doppellaminierung<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Kosten<\/td><td>$<\/td><td>$$$<\/td><\/tr><tr><td>Routing-Dichte<\/td><td>Mittel<\/td><td>Extrem hoch<\/td><\/tr><tr><td>Signalintegrit\u00e4t<\/td><td>Geeignet &lt;1GHz<\/td><td>Geeignet &gt;5GHz<\/td><\/tr><tr><td>Entwicklungszeit<\/td><td>2-3 Wochen<\/td><td>4-6 Wochen<\/td><\/tr><tr><td>Ausbeutesatz<\/td><td>90 %.<\/td><td>80-85%<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Industry-Specific_Recommendations\"><\/span>2.Branchenspezifische Empfehlungen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Unterhaltungselektronik<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Bevorzugt: (1+4+1)<\/li>\n\n<li>Spur\/Abstand: 3\/3mil<\/li>\n\n<li>Blind \u00fcber: 0,1mm<\/li><\/ul><p><strong>Kfz-Elektronik<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Empfohlen: (1+1+4+1+1)<\/li>\n\n<li>Material: TG\u2265170\u00b0C<\/li>\n\n<li>Zus\u00e4tzliche thermische Durchkontaktierungen<\/li><\/ul><p><strong>Medizinische Ger\u00e4te<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>H\u00f6chste Anforderungen an die Zuverl\u00e4ssigkeit<\/li>\n\n<li>Harzverstopfung mit geringem Hohlraum<\/li>\n\n<li>100%ige Schliffbildkontrolle<\/li><\/ul><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"5_Practical_HDI_Design_Techniques\"><\/span>5.Praktische HDI-Entwurfstechniken<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Via_Optimization_Principles\"><\/span>1.\u00dcber Optimierungsprinzipien<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>\u22643 Durchkontaktierungen in Hochgeschwindigkeitssignalwegen<\/li>\n\n<li>Abstand zwischen benachbarten Durchg\u00e4ngen \u22655\u00d7 Durchgangsdurchmesser<\/li>\n\n<li>Doppelte Stromdurchf\u00fchrungen<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Stack-Up_Golden_Rules\"><\/span>2.Stack-Up Goldene Regeln<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>Signalschichten in der N\u00e4he von Grundfl\u00e4chen<\/li>\n\n<li>Interne Weiterleitung von Hochgeschwindigkeitssignalen (reduziert Strahlung)<\/li>\n\n<li>Enge Kopplung von Leistung und Massefl\u00e4che<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_Reliability_Enhancements\"><\/span>3.Verbesserungen der Verl\u00e4sslichkeit<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>Hinzuf\u00fcgen von 0,1 mm thermischen Durchkontaktierungen<\/li>\n\n<li>Bodenw\u00e4chter f\u00fcr kritische Signale<\/li>\n\n<li>0,5 mm fr\u00e4sfreie Zone an den Plattenkanten<\/li><\/ul><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/hdi-pcb-3.jpg\" alt=\"hdi-Leiterplatte\" class=\"wp-image-3576\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/hdi-pcb-3.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/hdi-pcb-3-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/hdi-pcb-3-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"6_Future_Trends\"><\/span>6.Zuk\u00fcnftige Trends<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p><strong>Aufkommende Technologien<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Modifiziertes Semi-Additiv-Verfahren (mSAP): 20\/20\u03bcm Spur\/Raum<\/li>\n\n<li>Niedrigtemperatur-Keramik (LTCC): Ultra-Hochfrequenz<\/li>\n\n<li>Eingebettete Komponenten:Widerst\u00e4nde\/Kondensatoren in Platinen<\/li><\/ul><p><strong>Durchbr\u00fcche bei Materialien<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Modifiziertes Polyimid: Dk=3,0, Df=0,002<\/li>\n\n<li>Nano-Silber Leitf\u00e4higer Klebstoff: Alternative zur Beschichtung<\/li>\n\n<li>Thermal Graphene: 5\u00d7 bessere W\u00e4rmeleitung<\/li><\/ul><p>In einem Labor wurde erfolgreich ein Prototyp einer 16-lagigen 3D-Interconnect-HDI (1 mm dick, 1024 Kan\u00e4le) hergestellt, der einen Vorgeschmack auf noch kompaktere zuk\u00fcnftige Ger\u00e4te gibt.<\/p><p><a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/contact\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Sofortiges HDI-Angebot anfordern \u2192<\/a><\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Topfast_Recommendations\"><\/span>Topfast-Empfehlungen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Bei der Auswahl der geeigneten HDI-Laminatstruktur muss ein optimales Gleichgewicht zwischen Verdrahtungsdichte, Signalintegrit\u00e4t, Herstellungskosten und Zuverl\u00e4ssigkeit gefunden werden. Die einfachste Struktur bietet oft die h\u00f6chste Ausbeute und die niedrigsten Kosten.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>HDI-Leiterplatten sind eine Kerntechnologie f\u00fcr die Miniaturisierung moderner elektronischer Ger\u00e4te, und das Design ihrer Laminatstruktur bestimmt direkt die Leistung und Zuverl\u00e4ssigkeit des Produkts. Von der einfachen einlagigen Laminierung (1+4+1) bis zur komplexen zweilagigen Laminierung (1+1+4+1+1) werden wichtige Design\u00fcberlegungen angestellt, um ein optimales Gleichgewicht zwischen Platzbedarf, Signalintegrit\u00e4t und Herstellungskosten zu erreichen.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":3573,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[109],"tags":[281,322],"class_list":["post-3572","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-faq","tag-hdi-pcb","tag-hdi-pcb-board"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>What is the lamination structure of HDI PCB boards? - Topfastpcb<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"HDI PCB Laminate Structure Types, Design Considerations, and Selection Guidelines, covering multiple laminate schemes from 1+N+1 to 1+1+N+1+1, with comparative analysis of their process characteristics and application scenarios.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"de_DE\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"What is the lamination structure of HDI PCB boards? - Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"HDI PCB Laminate Structure Types, Design Considerations, and Selection Guidelines, covering multiple laminate schemes from 1+N+1 to 1+1+N+1+1, with comparative analysis of their process characteristics and application scenarios.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2025-07-11T00:34:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/hdi-pcb-2.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"402\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Verfasst von\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Gesch\u00e4tzte Lesezeit\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"5\u00a0Minuten\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"What is the lamination structure of HDI PCB boards?\",\"datePublished\":\"2025-07-11T00:34:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/\"},\"wordCount\":747,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/hdi-pcb-2.jpg\",\"keywords\":[\"HDI PCB\",\"HDI PCB board\"],\"articleSection\":[\"FAQ\"],\"inLanguage\":\"de\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/\",\"name\":\"What is the lamination structure of HDI PCB boards? - Topfastpcb\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/hdi-pcb-2.jpg\",\"datePublished\":\"2025-07-11T00:34:00+00:00\",\"description\":\"HDI PCB Laminate Structure Types, Design Considerations, and Selection Guidelines, covering multiple laminate schemes from 1+N+1 to 1+1+N+1+1, with comparative analysis of their process characteristics and application scenarios.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"de\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"de\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/hdi-pcb-2.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/hdi-pcb-2.jpg\",\"width\":600,\"height\":402,\"caption\":\"Multilayer PCB Manufacturing\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"What is the lamination structure of HDI PCB boards?\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"de\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"de\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/author\/admin\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"What is the lamination structure of HDI PCB boards? - Topfastpcb","description":"HDI PCB Laminate Structure Types, Design Considerations, and Selection Guidelines, covering multiple laminate schemes from 1+N+1 to 1+1+N+1+1, with comparative analysis of their process characteristics and application scenarios.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/","og_locale":"de_DE","og_type":"article","og_title":"What is the lamination structure of HDI PCB boards? - Topfastpcb","og_description":"HDI PCB Laminate Structure Types, Design Considerations, and Selection Guidelines, covering multiple laminate schemes from 1+N+1 to 1+1+N+1+1, with comparative analysis of their process characteristics and application scenarios.","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/wie-ist-der-laminierungsaufbau-von-hdi-leiterplatten\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2025-07-11T00:34:00+00:00","og_image":[{"width":600,"height":402,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/hdi-pcb-2.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Verfasst von":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Gesch\u00e4tzte Lesezeit":"5\u00a0Minuten"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"What is the lamination structure of HDI PCB boards?","datePublished":"2025-07-11T00:34:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/"},"wordCount":747,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/hdi-pcb-2.jpg","keywords":["HDI PCB","HDI PCB board"],"articleSection":["FAQ"],"inLanguage":"de"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/","name":"What is the lamination structure of HDI PCB boards? - Topfastpcb","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/hdi-pcb-2.jpg","datePublished":"2025-07-11T00:34:00+00:00","description":"HDI PCB Laminate Structure Types, Design Considerations, and Selection Guidelines, covering multiple laminate schemes from 1+N+1 to 1+1+N+1+1, with comparative analysis of their process characteristics and application scenarios.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/#breadcrumb"},"inLanguage":"de","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"de","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/hdi-pcb-2.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/hdi-pcb-2.jpg","width":600,"height":402,"caption":"Multilayer PCB Manufacturing"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-the-lamination-structure-of-hdi-pcb-boards\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"What is the lamination structure of HDI PCB boards?"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"de"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"de","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/author\/admin\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3572","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=3572"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3572\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":3577,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3572\/revisions\/3577"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/3573"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=3572"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=3572"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=3572"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}