{"id":4555,"date":"2025-11-04T08:17:00","date_gmt":"2025-11-04T00:17:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=4555"},"modified":"2025-11-03T20:20:03","modified_gmt":"2025-11-03T12:20:03","slug":"technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/","title":{"rendered":"Technologische Entwicklung der PCB im Zeitalter der k\u00fcnstlichen Intelligenz"},"content":{"rendered":"<p>Der technologische Wandel von der traditionellen Durchsteckmontage hin zu hochdichten Verbindungen in Verbindung mit dem explosionsartigen Wachstum der k\u00fcnstlichen Intelligenz ver\u00e4ndert die technologische Entwicklung, die Produktstruktur und die Wertverteilung in der Leiterplattenindustrie grundlegend.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB.jpg\" alt=\"AI-LEITERPLATTE\" class=\"wp-image-4556\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Inhalts\u00fcbersicht<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Technological_Requirements_Upgrade_of_AI_Computing_Hardware_for_PCBs\" >Technologische Anforderungen Upgrade von AI-Computing-Hardware f\u00fcr PCBs<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Demand_for_High_Layer_Count_and_High-Density_Interconnects\" >Nachfrage nach Verbindungen mit hoher Lagenzahl und hoher Packungsdichte<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Signal_Integrity_Challenges_and_Solutions\" >Herausforderungen und L\u00f6sungen f\u00fcr die Signalintegrit\u00e4t<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Innovations_in_Thermal_Management_Technology\" >Innovationen in der W\u00e4rmemanagement-Technologie<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Technological_Breakthroughs_and_Localization_Progress_of_Key_Materials\" >Technologische Durchbr\u00fcche und Fortschritte bei der Lokalisierung von Schl\u00fcsselmaterialien<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Advances_in_High-Frequency_and_High-Speed_Copper-Clad_Laminates\" >Fortschritte bei Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitslaminaten aus Kupfer<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Specialty_Chemical_Materials\" >Spezielle chemische Materialien<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Technical_Bottlenecks_and_Breakthroughs_in_Manufacturing_Processes\" >Technische Engp\u00e4sse und Durchbr\u00fcche in Fertigungsprozessen<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Laser_Drilling_Technology\" >Laser-Bohrtechnik<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Innovations_in_Lamination_Processes\" >Innovationen bei Laminierverfahren<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Upgrades_in_Inspection_Technology\" >Upgrades in der Inspektionstechnologie<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Industrial_Chain_Restructuring_and_Business_Model_Transformation\" >Umstrukturierung der industriellen Kette und Umgestaltung des Gesch\u00e4ftsmodells<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Reshaping_of_Supply_Chain_Relationships\" >Neugestaltung der Beziehungen in der Lieferkette<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-14\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Increased_Concentration_Due_to_Higher_Technical_Barriers\" >Verst\u00e4rkte Konzentration aufgrund h\u00f6herer technischer Barrieren<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-15\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Changes_in_Value_Distribution\" >\u00c4nderungen in der Wertverteilung<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-16\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Future_Technological_Development_Trends\" >K\u00fcnftige technologische Entwicklungstrends<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-17\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Integration_of_Advanced_Packaging_and_PCBs\" >Integration von Advanced Packaging und PCBs<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-18\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Silicon_Photonics_Co-Packaging_Technology\" >Silizium-Photonik Co-Packaging Technologie<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-19\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Sustainability_Requirements\" >Anforderungen an die Nachhaltigkeit<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-20\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Recommendations_for_Technical_Teams\" >Empfehlungen f\u00fcr technische Teams<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-21\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Transformation_of_Talent_Structure\" >Ver\u00e4nderung der Talentstruktur<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-22\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Focus_of_R_D_Investment\" >Schwerpunkt der F&amp;E-Investitionen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-23\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Patent_Layout_Strategy\" >Patent-Layout-Strategie<\/a><\/li><\/ul><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Technological_Requirements_Upgrade_of_AI_Computing_Hardware_for_PCBs\"><\/span>Technologische Anforderungen Upgrade von AI-Computing-Hardware f\u00fcr PCBs<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Demand_for_High_Layer_Count_and_High-Density_Interconnects\"><\/span>Nachfrage nach Verbindungen mit hoher Lagenzahl und hoher Packungsdichte<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Herk\u00f6mmliche Server-Motherboards bestehen in der Regel aus 12-16 Lagen, w\u00e4hrend aktuelle Mainstream-KI-Trainingsserver (wie die NVIDIA DGX H100-Serie) Leiterplatten mit 20-30 Lagen ben\u00f6tigen. Insbesondere f\u00fcr GPU-Substrate sind Verbindungsdichten von mehr als 5.000 BGA-L\u00f6tpunkten erforderlich, wobei die Leiterbahnbreite\/-abst\u00e4nde von den herk\u00f6mmlichen 4\/4 Mil auf 2\/2 Mil oder sogar 1,5\/1,5 Mil komprimiert werden. Diese Designanforderung treibt die Einf\u00fchrung des mSAP (Modified Semi-Additive Process) direkt voran, da herk\u00f6mmliche subtraktive Prozesse die Pr\u00e4zisionsanforderungen nicht mehr erf\u00fcllen k\u00f6nnen.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Signal_Integrity_Challenges_and_Solutions\"><\/span>Herausforderungen und L\u00f6sungen f\u00fcr die Signalintegrit\u00e4t<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Bei PAM4-\u00dcbertragungsraten von 112 Gbit\/s muss die Einf\u00fcged\u00e4mpfung innerhalb von -0,6 dB\/Zoll kontrolliert werden. Durch Simulationsanalysen haben wir herausgefunden, dass der Verlustfaktor (Df) von 0,02 f\u00fcr herk\u00f6mmliches FR-4 auf unter 0,005 reduziert werden muss. Die derzeit f\u00fchrende Industriel\u00f6sung besteht in der Verwendung eines Kohlenwasserstoffharz\/Keramik-F\u00fcllstoff-Verbundsystems (z. B. Rogers RO4835\u2122), das einen stabilen Dk-Wert von 3,5\u00b10,05 beibeh\u00e4lt und selbst bei 77 GHz gute dielektrische Eigenschaften aufweist.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Innovations_in_Thermal_Management_Technology\"><\/span>Innovationen in der W\u00e4rmemanagement-Technologie<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Am Beispiel des NVIDIA H100 wird deutlich, dass der Spitzenstromverbrauch eines einzelnen Chips 700 W erreicht, so dass herk\u00f6mmliche thermische Designl\u00f6sungen v\u00f6llig unzureichend sind. Die von uns entwickelte Technologie mit eingebettetem Kupferblock und thermischem Via-Array kann den W\u00e4rmewiderstand auf 0,8\u00b0C\/W reduzieren. In Bezug auf die Auswahl des Substratmaterials sind eine hohe Tg (\u2265170\u00b0C) und eine hohe W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit (\u22650,8 W\/m-K) zu grundlegenden Anforderungen geworden, wobei einige High-End-Anwendungen bereits Hybridstrukturen aus Metallsubstraten und organischen Materialien einsetzen.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Technological_Breakthroughs_and_Localization_Progress_of_Key_Materials\"><\/span>Technologische Durchbr\u00fcche und Fortschritte bei der Lokalisierung von Schl\u00fcsselmaterialien<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Advances_in_High-Frequency_and_High-Speed_Copper-Clad_Laminates\"><\/span>Fortschritte in <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-frequency-pcb-design-and-layout-guide\/\">Hochfrequenz<\/a> und <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/\">Hochgeschwindigkeit<\/a> Kupfer-Clad-Laminate<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Die Serie S7439 von Shengyi Technology wurde von gro\u00dfen Erstausr\u00fcstern zertifiziert und erreicht einen Df-Wert von 0,0058 bei 10 GHz und n\u00e4hert sich damit international f\u00fchrenden Standards. Sinoma Science &amp; Technology hat ein elektronisches Glasgewebe mit niedrigem Dk-Wert (Dk=4,2) entwickelt, das das technologische Monopol von Nittobo durchbricht und bis 2025 in Massenproduktion gehen soll.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Specialty_Chemical_Materials\"><\/span>Spezielle chemische Materialien<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Bei den L\u00f6tstopplacken unterst\u00fctzt die Serie SR-7200G von Taiyo Ink die Laserdirektbelichtung mit Aufl\u00f6sungen von bis zu 20 \u03bcm. Bei den Beschichtungsadditiven erm\u00f6glicht die Circuposit 8800-Serie von MacDermid Enthone eine gleichm\u00e4\u00dfige Beschichtung mit einem Seitenverh\u00e4ltnis von 1:1 und l\u00f6st damit das Problem der gleichm\u00e4\u00dfigen Verkupferung in Durchgangsl\u00f6chern f\u00fcr Leiterplatten mit hoher Lagenzahl.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-3.jpg\" alt=\"AI-LEITERPLATTE\" class=\"wp-image-4557\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-3.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-3-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-3-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Technical_Bottlenecks_and_Breakthroughs_in_Manufacturing_Processes\"><\/span>Technische Engp\u00e4sse und Durchbr\u00fcche in Fertigungsprozessen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Laser_Drilling_Technology\"><\/span>Laser-Bohrtechnik<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Bei der Bearbeitung von Mikrovias unter 0,1 mm st\u00f6\u00dft der CO2-Laser an seine physikalischen Grenzen. Wir haben UV-Laserbearbeitungssysteme in Kombination mit Strahlformungstechnologie eingef\u00fchrt, um die Bearbeitungsgenauigkeit auf 35 \u03bcm zu erh\u00f6hen. Die UV-Laserbohrmaschinen von Han's Laser, die eine Wellenl\u00e4nge von 355 nm verwenden, erreichen einen minimalen Lochdurchmesser von 50 \u03bcm bei einer Positionsgenauigkeit von \u00b115 \u03bcm.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Innovations_in_Lamination_Processes\"><\/span>Innovationen bei Laminierverfahren<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>F\u00fcr ultrahochlagige Platten mit mehr als 30 Lagen haben wir ein Laminierverfahren entwickelt, das eine segmentierte Erw\u00e4rmung und Druckanwendung umfasst. Durch die pr\u00e4zise Steuerung des Harzflusses wird die F\u00fcllrate zwischen den Lagen auf \u00fcber 95% erh\u00f6ht, w\u00e4hrend die Ausrichtungsgenauigkeit zwischen den Lagen bei \u00b125 \u03bcm bleibt.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Upgrades_in_Inspection_Technology\"><\/span>Upgrades in der Inspektionstechnologie<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Eine umfassende L\u00f6sung, die <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/what-is-aoi-automated-optical-inspection\/\">Automatisierte optische Inspektion<\/a> (AOI) und die elektrische Pr\u00fcfung \u00fcbernommen. Die PathWave ADS-Software von Keysight unterst\u00fctzt die 3D-Simulation elektromagnetischer Felder und erm\u00f6glicht die fr\u00fchzeitige Erkennung von Signalintegrit\u00e4tsproblemen. F\u00fcr In-Circuit-Tests unterst\u00fctzt die TestStation-Architektur von Teradyne Bitfehlerraten-Tests f\u00fcr 112-Gbit\/s-Schnittstellen.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Industrial_Chain_Restructuring_and_Business_Model_Transformation\"><\/span>Umstrukturierung der industriellen Kette und Umgestaltung des Gesch\u00e4ftsmodells<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Reshaping_of_Supply_Chain_Relationships\"><\/span>Neugestaltung der Beziehungen in der Lieferkette<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Die PCB-Lieferkette f\u00fcr KI-Server ist in drei Stufen unterteilt: GPU-Platinen werden von den Chip-Herstellern gef\u00fchrt (z. B. die von NVIDIA festgelegte Lieferkette); CPU-Motherboards folgen der traditionellen Server-Lieferkette; und Modulhersteller beschaffen unabh\u00e4ngig Zubeh\u00f6rmodule. Diese Differenzierung erfordert, dass die Leiterplattenhersteller \u00fcber differenzierte F\u00e4higkeiten zur Kundenansprache verf\u00fcgen.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Increased_Concentration_Due_to_Higher_Technical_Barriers\"><\/span><strong>Verst\u00e4rkte Konzentration aufgrund h\u00f6herer technischer Barrieren<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Die Investitionskosten f\u00fcr Leiterplatten mit 18 oder mehr Lagen sind 3 bis 5 Mal so hoch wie bei herk\u00f6mmlichen Produkten, wobei sich die F&amp;E-Zyklen auf 12 bis 18 Monate erstrecken. Dies hat zu einer Marktanteilskonzentration unter den f\u00fchrenden Unternehmen gef\u00fchrt, wobei die drei gr\u00f6\u00dften Hersteller im Jahr 2024 \u00fcber 60% des inl\u00e4ndischen Marktes f\u00fcr KI-Server-Leiterplatten ausmachen werden.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Changes_in_Value_Distribution\"><\/span>\u00c4nderungen in der Wertverteilung<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Bei den St\u00fccklistenkosten von KI-Servern ist der Anteil der Leiterplatten von 2-3% bei herk\u00f6mmlichen Servern auf 6-8% gestiegen. Insbesondere bei GPU-Substraten k\u00f6nnen die Bruttomargen aufgrund ihrer hohen technischen Komplexit\u00e4t 35-40% erreichen, was deutlich \u00fcber den 15-20% f\u00fcr herk\u00f6mmliche Produkte liegt.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-2.jpg\" alt=\"AI-LEITERPLATTE\" class=\"wp-image-4558\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-2-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Future_Technological_Development_Trends\"><\/span>K\u00fcnftige technologische Entwicklungstrends<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Integration_of_Advanced_Packaging_and_PCBs\"><\/span>Integration von Advanced Packaging und PCBs<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Die Chiplet-Architektur erfordert, dass Leiterplatten einige Interposer-Funktionen \u00fcbernehmen, was die SLP-Technologie (Substrate-Like PCB) in Richtung Leiterbahnbreiten\/-abst\u00e4nde von 10\/10 \u03bcm treibt. Die von Shennan Circuits entwickelte eSLP-Technologie hat eine Prozessf\u00e4higkeit von 8\/8 \u03bcm erreicht und wird derzeit von gro\u00dfen Chipherstellern in Mustern validiert.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Silicon_Photonics_Co-Packaging_Technology\"><\/span>Silizium-Photonik Co-Packaging Technologie<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>F\u00fcr optische Module mit mehr als 1,6T ist Co-Packaged Optics (CPO) eine unumg\u00e4ngliche Wahl. Dies erfordert Leiterplatten, in die photonische Wellenleiter integriert werden k\u00f6nnen. Wir entwickeln eine hybride Substrattechnologie auf der Grundlage von Siliziumdioxid-Wellenleitern, die voraussichtlich bis 2026 technische Anwendungen finden wird.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Sustainability_Requirements\"><\/span>Anforderungen an die Nachhaltigkeit<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Die CE-RED-Richtlinie der EU stellt neue Umweltanforderungen an Leiterplatten, einschlie\u00dflich halogenfreier Materialien und bleifreier Prozesse. Unser entwickeltes biobasiertes Epoxidharzsystem reduziert den CO2-Fu\u00dfabdruck um 40% und hat die UL-Zertifizierung erhalten.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Recommendations_for_Technical_Teams\"><\/span>Empfehlungen f\u00fcr technische Teams<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Transformation_of_Talent_Structure\"><\/span>Ver\u00e4nderung der Talentstruktur<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Eine Verlagerung von traditionellen Verfahrensingenieuren hin zu \"Material-Prozess-System\"-Verbundtalenten ist notwendig. In unserem Team ist der Anteil der Ingenieure mit materialwissenschaftlichem Hintergrund von 10% vor einem Jahrzehnt auf 35% heute gestiegen.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Focus_of_R_D_Investment\"><\/span>Schwerpunkt der F&amp;E-Investitionen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Es wird empfohlen, 60% der F&amp;E-Ressourcen f\u00fcr HDI mit hoher Lagenzahl, 30% f\u00fcr fortgeschrittenes Packaging und 10% f\u00fcr nachhaltige Entwicklungstechnologien bereitzustellen. Besonderer Wert sollte auf eine fr\u00fchzeitige Zusammenarbeit mit den Chipherstellern und die Beteiligung am Front-End-Design gelegt werden.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Patent_Layout_Strategy\"><\/span>Patent-Layout-Strategie<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Wir konzentrieren uns auf Patentanmeldungen in drei Richtungen: Hochgeschwindigkeitsmaterialien, Strukturen zur W\u00e4rmeableitung und Verbindungen mit hoher Packungsdichte. Von den in den letzten Jahren angemeldeten Kernpatenten entfallen 40% auf spezielle W\u00e4rmeableitungsstrukturen, die in Zukunft eine technologische Barriere darstellen werden.<\/p><p>K\u00fcnstliche Intelligenz macht Leiterplatten von Hilfskomponenten zu Kernbestandteilen von Computersystemen. Dieser Statuswechsel erfordert von uns eine Neudefinition der Produktentwicklungsprozesse mit einer Denkweise auf Systemebene und den \u00dcbergang von reinen Fertigungsdienstleistern zu Anbietern technischer L\u00f6sungen. Der k\u00fcnftige Wettbewerb in der Industrie wird ein umfassender Wettbewerb der Materialsysteme, der Prozessf\u00e4higkeiten und der F\u00e4higkeiten im Systemdesign sein.<\/p><p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Analyse des tiefgreifenden Wandels, den KI der Leiterplattenindustrie aus technischer Sicht bringt. KI-Server treiben die Anzahl der Leiterplattenschichten auf bis zu 20-30 Lagen, wobei die Anforderungen an die Leiterbahnbreite und -abst\u00e4nde unter 2\/2 mil sinken und die Signal\u00fcbertragungsraten auf 112 Gbps steigen.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4559,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[382],"tags":[396,111],"class_list":["post-4555","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-pcb-guide","tag-ai-pcb","tag-pcb"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>Technological Evolution of PCBs in the Era of Artificial Intelligence - Topfastpcb<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Revolutionary Demands of AI Computing Hardware on PCB Technology: From 20+ Layer High-Density Interconnect Design to 112Gbps Signal Integrity Assurance\u2014Exploring Innovations in High-Frequency Materials and Advanced Manufacturing Processes.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"de_DE\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Technological Evolution of PCBs in the Era of Artificial Intelligence - Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Revolutionary Demands of AI Computing Hardware on PCB Technology: From 20+ Layer High-Density Interconnect Design to 112Gbps Signal Integrity Assurance\u2014Exploring Innovations in High-Frequency Materials and Advanced Manufacturing Processes.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2025-11-04T00:17:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-1.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"402\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Verfasst von\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Gesch\u00e4tzte Lesezeit\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"6\u00a0Minuten\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"Technological Evolution of PCBs in the Era of Artificial Intelligence\",\"datePublished\":\"2025-11-04T00:17:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/\"},\"wordCount\":1005,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-1.jpg\",\"keywords\":[\"AI PCB\",\"PCB\"],\"articleSection\":[\"PCB Guide\"],\"inLanguage\":\"de\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/\",\"name\":\"Technological Evolution of PCBs in the Era of Artificial Intelligence - Topfastpcb\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-1.jpg\",\"datePublished\":\"2025-11-04T00:17:00+00:00\",\"description\":\"Revolutionary Demands of AI Computing Hardware on PCB Technology: From 20+ Layer High-Density Interconnect Design to 112Gbps Signal Integrity Assurance\u2014Exploring Innovations in High-Frequency Materials and Advanced Manufacturing Processes.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"de\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"de\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-1.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-1.jpg\",\"width\":600,\"height\":402,\"caption\":\"AI PCB\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Technological Evolution of PCBs in the Era of Artificial Intelligence\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"de\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"de\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/author\/admin\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Technological Evolution of PCBs in the Era of Artificial Intelligence - Topfastpcb","description":"Revolutionary Demands of AI Computing Hardware on PCB Technology: From 20+ Layer High-Density Interconnect Design to 112Gbps Signal Integrity Assurance\u2014Exploring Innovations in High-Frequency Materials and Advanced Manufacturing Processes.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/","og_locale":"de_DE","og_type":"article","og_title":"Technological Evolution of PCBs in the Era of Artificial Intelligence - Topfastpcb","og_description":"Revolutionary Demands of AI Computing Hardware on PCB Technology: From 20+ Layer High-Density Interconnect Design to 112Gbps Signal Integrity Assurance\u2014Exploring Innovations in High-Frequency Materials and Advanced Manufacturing Processes.","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2025-11-04T00:17:00+00:00","og_image":[{"width":600,"height":402,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-1.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Verfasst von":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Gesch\u00e4tzte Lesezeit":"6\u00a0Minuten"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"Technological Evolution of PCBs in the Era of Artificial Intelligence","datePublished":"2025-11-04T00:17:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/"},"wordCount":1005,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-1.jpg","keywords":["AI PCB","PCB"],"articleSection":["PCB Guide"],"inLanguage":"de"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/","name":"Technological Evolution of PCBs in the Era of Artificial Intelligence - Topfastpcb","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-1.jpg","datePublished":"2025-11-04T00:17:00+00:00","description":"Revolutionary Demands of AI Computing Hardware on PCB Technology: From 20+ Layer High-Density Interconnect Design to 112Gbps Signal Integrity Assurance\u2014Exploring Innovations in High-Frequency Materials and Advanced Manufacturing Processes.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#breadcrumb"},"inLanguage":"de","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"de","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-1.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-1.jpg","width":600,"height":402,"caption":"AI PCB"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Technological Evolution of PCBs in the Era of Artificial Intelligence"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"de"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"de","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/author\/admin\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4555","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=4555"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4555\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":4560,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4555\/revisions\/4560"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4559"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4555"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=4555"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=4555"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}