{"id":5924,"date":"2026-07-14T08:27:00","date_gmt":"2026-07-14T00:27:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=5924"},"modified":"2026-06-25T15:27:53","modified_gmt":"2026-06-25T07:27:53","slug":"pcb-core-and-prepreg","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/","title":{"rendered":"Leiterplattenkerne und Prepreg-Materialien"},"content":{"rendered":"<p>Jede mehrschichtige Leiterplatte basiert auf zwei grundlegenden Materialien: dem Kernmaterial und dem Prepreg. Auch wenn diese im Endprodukt kaum sichtbar sind, spielen sie eine entscheidende Rolle bei der Bestimmung der Plattendicke, des Schichtenabstands, der Impedanzsteuerung, der mechanischen Stabilit\u00e4t und der Fertigungssicherheit.<\/p><p>Ganz gleich, ob es sich um die Herstellung einer einfachen 4-lagigen Leiterplatte oder einer komplexen Backplane mit hoher Lagenanzahl handelt \u2013 f\u00fcr das Stackup-Design und die Leiterplattenfertigung ist es unerl\u00e4sslich zu verstehen, wie Kern- und Prepreg-Materialien zusammenwirken.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/PCB-Core-and-Prepreg-Materials.jpg\" alt=\"Leiterplattenkerne und Prepreg-Materialien\" class=\"wp-image-5925\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/PCB-Core-and-Prepreg-Materials.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/PCB-Core-and-Prepreg-Materials-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/PCB-Core-and-Prepreg-Materials-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Inhalts\u00fcbersicht<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#What_Is_PCB_Core_Material\" >Was ist das Kernmaterial einer Leiterplatte?<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#Functions_of_Core_Material\" >Funktionen des Kernmaterials<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#What_Is_PCB_Prepreg\" >Was ist ein PCB-Prepreg?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#How_Core_and_Prepreg_Work_Together\" >Wie Kernmaterial und Prepreg zusammenwirken<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#Common_Core_Materials\" >Unterrichtsmaterialien f\u00fcr die Common Core-Standards<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#Standard_FR4_Core\" >Standard-FR4-Kern<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#High_TG_Core_Materials\" >Kernmaterialien mit hohem TG-Wert<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#High-Speed_Core_Materials\" >Materialien f\u00fcr Hochgeschwindigkeitskerne<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#Common_Prepreg_Types\" >G\u00e4ngige Prepreg-Typen<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#Low_Resin_Prepreg\" >Prepreg mit geringem Harzanteil<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#High_Resin_Prepreg\" >Pr\u00e4preg mit hohem Harzanteil<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#Core_and_Prepreg_in_Impedance_Control\" >Kern und Prepreg bei der Impedanzsteuerung<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#Material_Selection_for_Multilayer_PCBs\" >Materialauswahl f\u00fcr mehrschichtige Leiterplatten<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-14\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#Electrical_Performance\" >Elektrische Leistung<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-15\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#Thermal_Requirements\" >Thermische Anforderungen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-16\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#Board_Thickness\" >Dicke der Platte<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-17\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#Manufacturing_Capability\" >Herstellungskapazit\u00e4t<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-18\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#Cost_Considerations\" >Kosten\u00fcberlegungen<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-19\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#Common_Challenges_During_Lamination\" >H\u00e4ufige Herausforderungen beim Laminieren<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-20\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#Resin_Starvation\" >Harzmangel<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-21\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#Excessive_Resin_Flow\" >\u00dcberm\u00e4\u00dfiger Harzfluss<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-22\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#Delamination\" >Delamination<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-23\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#Thickness_Variation\" >Dickenabweichung<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-24\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#Why_Material_Compatibility_Matters\" >Warum die Materialvertr\u00e4glichkeit wichtig ist<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-25\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-core-and-prepreg\/#FAQ\" >FAQ<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_Is_PCB_Core_Material\"><\/span>Was ist das Kernmaterial einer Leiterplatte?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Das Kernmaterial ist ein vollst\u00e4ndig ausgeh\u00e4rtetes Laminat, das beidseitig mit Kupferfolie beschichtet ist.<\/p><p>Sie dient als strukturelle Grundlage einer mehrschichtigen Leiterplatte und sorgt w\u00e4hrend der Fertigung f\u00fcr Stabilit\u00e4t.<\/p><p>Ein typischer Kern besteht aus:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Glasfaserverst\u00e4rkung<\/li>\n\n<li>Harzsystem<\/li>\n\n<li>Kupferfolie auf beiden Seiten<\/li><\/ul><p>Der Aufbau \u00e4hnelt dem der in \u2026 behandelten Standard-Laminatmaterialien. <strong><a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/pcb-laminate-materials\/\">PCB-Laminatmaterialien erkl\u00e4rt<\/a><\/strong>, mit dem Unterschied, dass das Harz den Aush\u00e4rtungsprozess bereits abgeschlossen hat.<\/p><p>Kernmaterialien sind in einer Vielzahl von Dicken erh\u00e4ltlich, um unterschiedlichen Anforderungen an den Laminataufbau gerecht zu werden.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Functions_of_Core_Material\"><\/span>Funktionen des Kernmaterials<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Die Kernschichten bieten:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Mechanische Festigkeit<\/li>\n\n<li>Elektrische Isolierung<\/li>\n\n<li>Kupferhalterung<\/li>\n\n<li>Formstabilit\u00e4t<\/li><\/ul><p>Ohne Kernmaterial w\u00fcrden mehrschichtige Leiterplatten ihre strukturelle Integrit\u00e4t w\u00e4hrend des Laminier- und Montageprozesses nicht aufrechterhalten k\u00f6nnen.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_Is_PCB_Prepreg\"><\/span>Was ist ein PCB-Prepreg?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>\u201ePrepreg\u201c steht f\u00fcr \u201evorimpr\u00e4gniertes\u201c Material.<\/p><p>Es besteht aus Glasfasergewebe, das mit teilweise ausgeh\u00e4rtetem Harz impr\u00e4gniert ist.<\/p><p>Im Gegensatz zum Kernmaterial befindet sich das Prepreg vor dem Laminieren in einem halbausgeh\u00e4rteten Zustand.<\/p><p>W\u00e4hrend des Laminierungsprozesses der Leiterplatte bewirken Hitze und Druck, dass das Harz flie\u00dft und vollst\u00e4ndig aush\u00e4rtet, wodurch benachbarte Schichten miteinander verbunden werden.<\/p><p>Eine Prepreg-Schicht enth\u00e4lt in der Regel:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Glasfasergewebe<\/li>\n\n<li>Teilweise ausgeh\u00e4rtetes Epoxidharz<\/li>\n\n<li>Keine Kupferfolie<\/li><\/ul><p>Sein Hauptzweck besteht darin, eine Haftung zwischen den Kernschichten herzustellen.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_Core_and_Prepreg_Work_Together\"><\/span>Wie Kernmaterial und Prepreg zusammenwirken<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Eine mehrschichtige Leiterplatte besteht im Wesentlichen aus einem Stapel von Kupferschichten, die durch Kerne und Prepregs voneinander getrennt sind.<\/p><p>Ein typischer 4-lagiger Schichtaufbau k\u00f6nnte beispielsweise wie folgt aussehen:<\/p><pre class=\"wp-block-code\"><code>Kupfer\nKern\nKupfer\nPrepreg\nKupfer\nKern\nKupfer<\/code><\/pre><p>W\u00e4hrend des Laminiervorgangs:<\/p><ol start=\"1\" class=\"wp-block-list\"><li>Das Prepreg wird weich.<\/li>\n\n<li>Das Harz flie\u00dft in die Spalten.<\/li>\n\n<li>Die Schichten sind miteinander verbunden.<\/li>\n\n<li>Das Harz h\u00e4rtet vollst\u00e4ndig aus.<\/li>\n\n<li>Es entsteht eine einzige starre Struktur.<\/li><\/ol><p>Bei diesem Verfahren entsteht die mehrschichtige Leiterplattenstruktur, die in der modernen Elektronik zum Einsatz kommt.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Common_Core_Materials\"><\/span>Unterrichtsmaterialien f\u00fcr die Common Core-Standards<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Standard_FR4_Core\"><\/span>Standard-FR4-Kern<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Bei den meisten mehrschichtigen Leiterplatten kommen FR4-Kernmaterialien zum Einsatz.<\/p><p>Die Vorteile sind:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Geringe Kosten<\/li>\n\n<li>Gute mechanische Festigkeit<\/li>\n\n<li>Stabile Verarbeitungseigenschaften<\/li>\n\n<li>Breite Verf\u00fcgbarkeit<\/li><\/ul><p>Im Bereich der Allzweckelektronik ist FR4 nach wie vor die am h\u00e4ufigsten verwendete Option.<\/p><p>Ingenieure, die mit den Eigenschaften von FR4 nicht vertraut sind, k\u00f6nnen folgende Informationen zu Rate ziehen: <strong><a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/fr4-pcb-material\/\">Das FR4-Leiterplattenmaterial im Detail<\/a><\/strong> f\u00fcr weitere Hintergrundinformationen.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"High_TG_Core_Materials\"><\/span>Kernmaterialien mit hohem TG-Wert<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Bei Anwendungen mit h\u00f6heren Temperaturen kommen h\u00e4ufig Kerne mit hohem TG zum Einsatz.<\/p><p>Die Vorteile umfassen:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Verbesserte thermische Stabilit\u00e4t<\/li>\n\n<li>Geringere Ausdehnung in der Z-Achse<\/li>\n\n<li>H\u00f6here Zuverl\u00e4ssigkeit bei der bleifreien Best\u00fcckung<\/li><\/ul><p>Diese Materialien sind \u00fcblicherweise in folgenden Produkten enthalten:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Kfz-Elektronik<\/li>\n\n<li>Industrielle Kontrollen<\/li>\n\n<li>Stromumwandlungssysteme<\/li>\n\n<li>Server<\/li><\/ul><p>Wie bereits in <strong><a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/high-tg-fr4-pcb\/\">FR4-Leiterplatte mit hohem TG-Wert<\/a><\/strong>, h\u00f6here TG-Werte k\u00f6nnen die Langzeitzuverl\u00e4ssigkeit erheblich verbessern.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"High-Speed_Core_Materials\"><\/span>Materialien f\u00fcr Hochgeschwindigkeitskerne<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>In modernen Kommunikationsger\u00e4ten kommen h\u00e4ufig spezielle verlustarme Kerne zum Einsatz.<\/p><p>Beispiele hierf\u00fcr sind:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Megtron-Serie<\/li>\n\n<li>Isola-Hochgeschwindigkeitswerkstoffe<\/li>\n\n<li>I-Speed-Laminate<\/li>\n\n<li>Verlustarme FR4-Systeme<\/li><\/ul><p>Diese Materialien tragen dazu bei, die Signalintegrit\u00e4t bei hohen Datenraten aufrechtzuerhalten.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/PCB-Core-and-Prepreg-Materials-1.jpg\" alt=\"Leiterplattenkerne und Prepreg-Materialien\" class=\"wp-image-5926\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/PCB-Core-and-Prepreg-Materials-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/PCB-Core-and-Prepreg-Materials-1-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/PCB-Core-and-Prepreg-Materials-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Common_Prepreg_Types\"><\/span>G\u00e4ngige Prepreg-Typen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Prepregs werden im Allgemeinen nach Glasfaserart und Harzgehalt klassifiziert.<\/p><p>Zu den g\u00e4ngigen Glasfaser-Modellen geh\u00f6ren:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>106<\/li>\n\n<li>1080<\/li>\n\n<li>2113<\/li>\n\n<li>2116<\/li>\n\n<li>7628<\/li><\/ul><p>Jede Ausf\u00fchrung weist unterschiedliche St\u00e4rken und Harzeigenschaften auf.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Low_Resin_Prepreg\"><\/span>Prepreg mit geringem Harzanteil<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Angebote:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Verbesserte Dickenregelung<\/li>\n\n<li>Verminderter Harzfluss<\/li>\n\n<li>Bessere Ma\u00dfhaltigkeit<\/li><\/ul><p>Wird h\u00e4ufig bei Leiterplatten mit hoher Lagenanzahl verwendet.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"High_Resin_Prepreg\"><\/span>Pr\u00e4preg mit hohem Harzanteil<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Bietet:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Bessere F\u00fcllleistung<\/li>\n\n<li>Verbesserte Haftung<\/li>\n\n<li>Vergr\u00f6\u00dferter dielektrischer Abstand<\/li><\/ul><p>Wird in der Regel dort eingesetzt, wo gr\u00f6\u00dfere Kupferstrukturen vorhanden sind.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Core_and_Prepreg_in_Impedance_Control\"><\/span>Kern und Prepreg bei der Impedanzsteuerung<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Eine der wichtigsten Funktionen von Kern- und Prepreg-Materialien ist das Impedanzmanagement.<\/p><p>Die Signalimpedanz h\u00e4ngt ab von:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Dielektrizit\u00e4tskonstante (Dk)<\/li>\n\n<li>Schichtabstand<\/li>\n\n<li>Dicke des Kupfers<\/li>\n\n<li>Geometrie nachzeichnen<\/li><\/ul><p>Die Dicke des Kerns oder des Prepregs wirkt sich direkt auf den Abstand zwischen den Signalschichten und den Referenzebenen aus.<\/p><p>Schon kleine \u00c4nderungen k\u00f6nnen die Werte der kontrollierten Impedanz erheblich beeinflussen.<\/p><p>Aus diesem Grund m\u00fcssen die Schichtung und die Materialauswahl bereits zu Beginn des Projekts aufeinander abgestimmt werden.<\/p><p>Zuk\u00fcnftige Er\u00f6rterungen zu dielektrischen Eigenschaften werden behandelt in <strong>Dk- und Df-Werte in Leiterplattenmaterialien<\/strong>.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Material_Selection_for_Multilayer_PCBs\"><\/span>Materialauswahl f\u00fcr mehrschichtige Leiterplatten<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Bei der Auswahl von Kern- und Prepreg-Materialien sollten mehrere Faktoren ber\u00fccksichtigt werden.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Electrical_Performance\"><\/span>Elektrische Leistung<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Anwendungen mit Hochgeschwindigkeitssignalen erfordern stabile dielektrische Eigenschaften.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Thermal_Requirements\"><\/span>Thermische Anforderungen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Bei h\u00f6heren Betriebstemperaturen sind unter Umst\u00e4nden Systeme mit hoher TG erforderlich.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Board_Thickness\"><\/span>Dicke der Platte<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Die Kombination aus Kernmaterial und Prepreg bestimmt die endg\u00fcltige Dicke der Leiterplatte.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Manufacturing_Capability\"><\/span>Herstellungskapazit\u00e4t<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Bestimmte Materialien erfordern spezielle Laminierungsprofile und Verarbeitungskontrollen.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Cost_Considerations\"><\/span>Kosten\u00fcberlegungen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Die Materialauswahl sollte sich an den Leistungsanforderungen orientieren und nicht daran, die h\u00f6chstm\u00f6gliche Spezifikation zu w\u00e4hlen.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Common_Challenges_During_Lamination\"><\/span>H\u00e4ufige Herausforderungen beim Laminieren<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Eine falsche Materialauswahl kann zu verschiedenen Problemen bei der Fertigung f\u00fchren.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Resin_Starvation\"><\/span>Harzmangel<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Ein unzureichender Harzfluss kann zu Hohlr\u00e4umen oder einer schwachen Haftung f\u00fchren.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Excessive_Resin_Flow\"><\/span>\u00dcberm\u00e4\u00dfiger Harzfluss<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Eine zu starke Bewegung des Harzes kann den dielektrischen Abstand ver\u00e4ndern und die Impedanz beeinflussen.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Delamination\"><\/span>Delamination<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Eine schlechte Materialvertr\u00e4glichkeit kann w\u00e4hrend des Temperaturwechsels zu einer Schichttrennung f\u00fchren.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Thickness_Variation\"><\/span>Dickenabweichung<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Eine falsche Auswahl des Prepregs kann zu Schwankungen bei der Dicke der fertigen Platte f\u00fchren.<\/p><p>Erfahrene Leiterplattenhersteller ber\u00fccksichtigen diese Faktoren bei der Entwicklung des Schichtaufbaus, um Produktionsrisiken zu minimieren.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/PCB-Core-and-Prepreg-Materials-2.jpg\" alt=\"Leiterplattenkerne und Prepreg-Materialien\" class=\"wp-image-5927\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/PCB-Core-and-Prepreg-Materials-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/PCB-Core-and-Prepreg-Materials-2-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/PCB-Core-and-Prepreg-Materials-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Why_Material_Compatibility_Matters\"><\/span>Warum die Materialvertr\u00e4glichkeit wichtig ist<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Kern- und Prepreg-Materialien werden h\u00e4ufig vom selben Laminathersteller bezogen.<\/p><p>Die Abstimmung der Materialsysteme tr\u00e4gt dazu bei, Folgendes sicherzustellen:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Gleichm\u00e4\u00dfige W\u00e4rmeausdehnung<\/li>\n\n<li>Zuverl\u00e4ssige Verklebung<\/li>\n\n<li>Stabile dielektrische Eigenschaften<\/li>\n\n<li>Verbesserte Produktionsausbeute<\/li><\/ul><p>Die Verwendung inkompatibler Materialien kann \u00fcber die gesamte Lebensdauer des Produkts hinweg zu Bedenken hinsichtlich der Zuverl\u00e4ssigkeit f\u00fchren.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"FAQ\"><\/span>FAQ<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-faq wp-block-yoast-faq-block\"><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1782354527137\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Was ist der Unterschied zwischen Kernmaterial und Prepreg?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Das Kernmaterial ist vollst\u00e4ndig ausgeh\u00e4rtet und auf beiden Seiten mit Kupferfolie beschichtet. Das Prepreg ist teilweise ausgeh\u00e4rtet und dient beim Laminieren als Haftschicht.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1782354537620\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Hat Prepreg einen Einfluss auf die Impedanz?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Ja. Die Dicke des Prepregs und seine dielektrischen Eigenschaften wirken sich direkt auf die Impedanzwerte und die Signalqualit\u00e4t aus.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1782354549057\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: K\u00f6nnen in derselben Leiterplatte verschiedene Prepregs verwendet werden?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Ja. Bei vielen mehrschichtigen Laminaten werden verschiedene Prepreg-Typen verwendet, um bestimmte Anforderungen an die Dicke und die elektrischen Eigenschaften zu erf\u00fcllen.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1782354561082\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Warum ist der Harzfluss bei Prepregs wichtig?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Ein optimaler Harzfluss gew\u00e4hrleistet eine vollst\u00e4ndige Verbindung zwischen den Schichten und tr\u00e4gt dazu bei, Hohlr\u00e4ume oder Delaminationen zu vermeiden.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1782354575228\"><strong class=\"schema-faq-question\">F: Ben\u00f6tigen alle mehrschichtigen Leiterplatten Prepreg?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">A: Ja. Prepreg ist f\u00fcr die Verklebung der Kernschichten w\u00e4hrend des Laminierungsprozesses unverzichtbar.<\/p> <\/div> <\/div><p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Kern- und Prepreg-Materialien sind die Bausteine mehrschichtiger Leiterplatten. Kernmaterialien sorgen f\u00fcr strukturelle Stabilit\u00e4t und elektrische Isolierung, w\u00e4hrend Prepregs die Schichten beim Laminieren miteinander verbinden. Ihre Dicke, ihre dielektrischen Eigenschaften und ihre Harzeigenschaften wirken sich direkt auf die Impedanzsteuerung, die Zuverl\u00e4ssigkeit der Leiterplatte, die Fertigungsausbeute und die Gesamtleistung der Leiterplatte aus.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":5928,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_yoast_wpseo_focuskw":"PCB Core","_yoast_wpseo_title":"PCB Core and Prepreg Materials","_yoast_wpseo_metadesc":"PCB core and prepreg materials, their role in multilayer PCB construction, impedance control, lamination, and material selection for reliable PCB manufacturing.","footnotes":""},"categories":[108],"tags":[486,484],"class_list":["post-5924","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news","tag-pcb-core","tag-pcb-material"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - 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Prepreg is essential for bonding core layers together during the lamination process.","inLanguage":"de"},"inLanguage":"de"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5924","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=5924"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5924\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":5931,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5924\/revisions\/5931"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/5928"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=5924"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=5924"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=5924"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}