{"id":6043,"date":"2026-08-03T09:00:00","date_gmt":"2026-08-03T01:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=6043"},"modified":"2026-08-04T16:51:56","modified_gmt":"2026-08-04T08:51:56","slug":"mastering-any-layer-hdi-pcb-manufacturing","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/mastering-any-layer-hdi-pcb-manufacturing\/","title":{"rendered":"Perfekte Fertigung von HDI-Leiterplatten mit beliebiger Schichtanzahl f\u00fcr Elektronik mit hoher Packungsdichte"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Inhalts\u00fcbersicht<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/mastering-any-layer-hdi-pcb-manufacturing\/#The_Evolution_of_High_Density_Interconnects_in_Modern_Electronics\" >Die Entwicklung hochdichter Verbindungen in der modernen Elektronik<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/mastering-any-layer-hdi-pcb-manufacturing\/#What_is_an_Any_Layer_HDI_PCB\" >Was ist eine \u201eAny Layer\u201c-HDI-Leiterplatte?<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/mastering-any-layer-hdi-pcb-manufacturing\/#Key_Advantages_of_Any_Layer_HDI\" >Die wichtigsten Vorteile von Any-Layer-HDI<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/mastering-any-layer-hdi-pcb-manufacturing\/#Deep_Dive_Stacked_vs_Staggered_Microvias\" >Ein tiefer Einblick: Gestapelte vs. versetzte Mikrovias<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/mastering-any-layer-hdi-pcb-manufacturing\/#Stacked_Microvias\" >Gestapelte Mikrovias<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/mastering-any-layer-hdi-pcb-manufacturing\/#Staggered_Microvias\" >Versetzte Mikrovias<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/mastering-any-layer-hdi-pcb-manufacturing\/#How_to_Design_for_Any_Layer_HDI_Step-by-Step_Guide\" >So entwerfen Sie HDI-Schaltungen f\u00fcr beliebige Schichten (Schritt-f\u00fcr-Schritt-Anleitung)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/mastering-any-layer-hdi-pcb-manufacturing\/#Overcoming_Any_Layer_HDI_Manufacturing_Challenges\" >Bew\u00e4ltigung aller Herausforderungen bei der HDI-Fertigung, unabh\u00e4ngig von der Anzahl der Schichten<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/mastering-any-layer-hdi-pcb-manufacturing\/#Copper_Plating_Voids\" >Hohlr\u00e4ume bei der Verkupferung<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/mastering-any-layer-hdi-pcb-manufacturing\/#Registration_Accuracy\" >Genauigkeit der Registrierung<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/mastering-any-layer-hdi-pcb-manufacturing\/#Surface_Planarity\" >Oberfl\u00e4chenebenheit<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/mastering-any-layer-hdi-pcb-manufacturing\/#Case_Study_Implementing_ELIC_in_Mobile_Devices\" >Fallstudie: Implementierung von ELIC in mobilen Ger\u00e4ten<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/mastering-any-layer-hdi-pcb-manufacturing\/#Frequently_Asked_Questions_FAQ\" >H\u00e4ufig gestellte Fragen (FAQ)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-14\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/mastering-any-layer-hdi-pcb-manufacturing\/#Conclusion\" >Schlussfolgerung<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"The_Evolution_of_High_Density_Interconnects_in_Modern_Electronics\"><\/span>Die Entwicklung hochdichter Verbindungen in der modernen Elektronik<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Da elektronische Ger\u00e4te wie High-End-Smartphones, Augmented-Reality-Wearables und implantierbare medizinische Ger\u00e4te immer kleiner werden, sto\u00dfen herk\u00f6mmliche Verlegungstechniken f\u00fcr Leiterplatten (PCB) an ihre physikalischen Grenzen. Es steht einfach nicht gen\u00fcgend ebener Raum zur Verf\u00fcgung, um BGA-Bauteile (Ball Grid Array) mit hoher Pin-Anzahl mithilfe von standardm\u00e4\u00dfig mechanisch gebohrten Durchkontaktierungen zu verzweigen.<\/p>\n<p>Dieser Platzengpass f\u00fchrte zur Entwicklung der High-Density-Interconnect-Technologie (HDI). Doch selbst Standard-HDI (mit Strukturen wie 1+N+1 oder 2+N+2) reicht manchmal nicht aus. Hier kommt <strong>Herstellung von HDI-Leiterplatten mit beliebiger Schichtenanzahl<\/strong>\u2014der absolute H\u00f6hepunkt im Bereich der hochdichten Leiterplattenverlegung. In diesem technischen Leitfaden f\u00fcr Fortgeschrittene werden wir die Any-Layer-HDI-Architektur genauer unter die Lupe nehmen, die damit verbundenen Herausforderungen bei der Fertigung analysieren, sie mit herk\u00f6mmlichen HDI-L\u00f6sungen vergleichen und Hardware-Ingenieuren einen Fahrplan f\u00fcr die erfolgreiche Integration dieser Architektur an die Hand geben.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/HDI-PCB.jpg\" alt=\"HDI-LEITERPLATTE\" width=\"600\" height=\"400\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6273\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/HDI-PCB.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/HDI-PCB-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/HDI-PCB-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<p><!--more--><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_is_an_Any_Layer_HDI_PCB\"><\/span>Was ist eine \u201eAny Layer\u201c-HDI-Leiterplatte?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Bei einer Standard-HDI-Leiterplatte sind Mikrovias in der Regel auf die \u00e4u\u00dferen Schichten beschr\u00e4nkt und verbinden Schicht 1 mit Schicht 2 oder Schicht 3. Der innere \u201eN\u201c-Kern wird \u00fcblicherweise \u00fcber eine herk\u00f6mmliche, mechanisch gebohrte vergrabene Durchkontaktierung verbunden. Dieser mechanische Kern nimmt viel Platz ein und schr\u00e4nkt die Verdrahtungsdichte auf den inneren Schichten ein.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/HDI-PCB-1.jpg\" alt=\"HDI-LEITERPLATTE\" width=\"600\" height=\"400\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6274\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/HDI-PCB-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/HDI-PCB-1-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/HDI-PCB-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<p>Eine <strong>HDI-Leiterplatten mit beliebiger Schichtenanzahl<\/strong> (auch bekannt als \u201eEvery Layer Interconnect\u201c oder ELIC) verzichtet vollst\u00e4ndig auf den starren mechanischen Kern. Stattdessen wird jede einzelne Schicht der Leiterplatte nacheinander aufgebaut, und jede Schicht kann \u00fcber lasergbohrte Mikrovias mit der benachbarten Schicht verbunden werden. Diese Mikrovias k\u00f6nnen direkt \u00fcbereinander gestapelt werden, wodurch eine massive, mit Kupfer gef\u00fcllte S\u00e4ule entsteht, die von einer beliebigen Schicht zu einer beliebigen anderen Schicht verl\u00e4uft \u2013 so lassen sich Signale frei in drei Dimensionen verlegen, ohne Platz auf den dazwischenliegenden Schichten zu beanspruchen.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Key_Advantages_of_Any_Layer_HDI\"><\/span>Die wichtigsten Vorteile von Any-Layer-HDI<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<ol>\n<li><strong>Ultimative Miniaturisierung<\/strong>: Durch den Verzicht auf gro\u00dfe mechanische Bohrungen und Via-Capture-Pads gewinnen Sie bis zu 40% mehr Platz f\u00fcr die Leiterbahnf\u00fchrung. Dies erm\u00f6glicht deutlich kleinere Leiterplattenformate, ohne dass dabei Abstriche bei der Funktionalit\u00e4t gemacht werden m\u00fcssen.<\/li>\n<li><strong>Hervorragende Signalintegrit\u00e4t<\/strong>: Mehrschichtige, mit Kupfer gef\u00fcllte Mikrovias weisen im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen Durchkontaktierungen eine deutlich geringere parasit\u00e4re Kapazit\u00e4t und Induktivit\u00e4t auf. Dies ist f\u00fcr die Signal\u00fcbertragung im Multi-Gigabit-Bereich von entscheidender Bedeutung, worauf wir ausf\u00fchrlich eingehen in <a href=\"\/de\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/\">Grundlegende Techniken f\u00fcr das Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenfr\u00e4sen<\/a>.<\/li>\n<li><strong>Unterst\u00fctzung f\u00fcr BGAs mit hoher Pin-Anzahl<\/strong>: Dies ist die einzige praktikable M\u00f6glichkeit, Bauteile mit einem Rasterma\u00df von 0,4 mm oder weniger zu verlegen, ohne dass Signale verloren gehen oder Verlegungsengp\u00e4sse entstehen.<\/li>\n<li><strong>Verbesserte Verl\u00e4sslichkeit<\/strong>: Da Mikrovias wesentlich kleiner und mit massivem Kupfer gef\u00fcllt sind, neigen sie im Vergleich zu hohlen, mechanisch gebohrten Durchkontaktierungen weniger dazu, unter thermischer Belastung Risse zu bilden.<\/li>\n<\/ol>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Deep_Dive_Stacked_vs_Staggered_Microvias\"><\/span>Ein tiefer Einblick: Gestapelte vs. versetzte Mikrovias<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Bei der Entwicklung einer Any-Layer-HDI-Leiterplatte stehen Ihnen zwei Hauptmethoden f\u00fcr den \u00dcbergang zwischen mehreren Schichten zur Verf\u00fcgung: das Stapeln oder das versetzte Anordnen von Mikrovias.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Stacked_Microvias\"><\/span>Gestapelte Mikrovias<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Gestapelte Mikrovias sind direkt \u00fcbereinander angeordnet.<br \/><strong>Profis<\/strong>: Ben\u00f6tigt nur ein absolutes Minimum an Platz. Bietet den k\u00fcrzestm\u00f6glichen Strompfad und verbessert so die Signalintegrit\u00e4t.<br \/><strong>Nachteile<\/strong>: Die Fertigung ist \u00e4u\u00dferst komplex. Die darunterliegende Microvia muss perfekt mit massivem Kupfer gef\u00fcllt und planarisiert (gegl\u00e4ttet) werden, bevor die n\u00e4chste Microvia per Laser gebohrt und darauf aufgebracht werden kann. Das \u00dcbereinanderanordnen von mehr als drei oder vier Microvias f\u00fchrt zu erheblichen thermischen Spannungen in der Z-Achse, was das Risiko einer Trennung der Vias w\u00e4hrend des Reflow-L\u00f6tvorgangs erh\u00f6ht.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Staggered_Microvias\"><\/span>Versetzte Mikrovias<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Versetzte Microvias sind auf benachbarten Schichten zueinander versetzt.<br \/><strong>Profis<\/strong>: Deutlich einfacher herzustellen. Die thermische Belastung verteilt sich auf eine gr\u00f6\u00dfere Fl\u00e4che, was die mechanische Zuverl\u00e4ssigkeit der Platine sowohl w\u00e4hrend der Montage als auch im Einsatz erheblich verbessert.<br \/><strong>Nachteile<\/strong>: Ben\u00f6tigt mehr Platz auf der Leiterplatte. Der elektrische Pfad ist etwas l\u00e4nger, was bei extremen Frequenzen jedoch vernachl\u00e4ssigbare Auswirkungen haben d\u00fcrfte.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/HDI-PCB-2.jpg\" alt=\"HDI-LEITERPLATTE\" width=\"600\" height=\"400\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6275\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/HDI-PCB-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/HDI-PCB-2-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/HDI-PCB-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_to_Design_for_Any_Layer_HDI_Step-by-Step_Guide\"><\/span>So entwerfen Sie HDI-Schaltungen f\u00fcr beliebige Schichten (Schritt-f\u00fcr-Schritt-Anleitung)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-how-to wp-block-yoast-how-to-block\"><p class=\"schema-how-to-description\">Beachten Sie diese technischen Vorschriften.<\/p> <ol class=\"schema-how-to-steps\"><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-1\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Wenden Sie sich fr\u00fchzeitig an das Fab House<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">F\u00fcr HDI-Leiterplatten mit beliebiger Schichtenanzahl sind fortschrittliche Laser-Direct-Imaging-Verfahren (LDI) und sequenzielle Laminierung erforderlich. Informieren Sie sich bei Ihrem Hersteller \u00fcber die spezifischen Grenzwerte f\u00fcr das Seitenverh\u00e4ltnis der Microvias (in der Regel 0,8:1 oder 1:1) sowie \u00fcber die Mindestdicke des Dielektrikums.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-2\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Definieren Sie den Via-Aufbau<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Konfigurieren Sie Ihr CAD-Tool so, dass Blind- und Buried-Mikrovias \u00fcber alle angrenzenden Schichten hinweg zul\u00e4ssig sind. Legen Sie in Ihrer DRC (Design Rule Check) die Regeln f\u00fcr \u201egestapelte Vias\u201c im Vergleich zu \u201eversetzten Vias\u201c fest.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-3\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">\u201eVersetzt\u201c hat Vorrang vor \u201egestapelt\u201c<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Zwar bieten gestapelte Durchkontaktierungen den k\u00fcrzesten elektrischen Pfad, doch sollten Sie die Stapelung auf maximal 2 oder 3 Schichten beschr\u00e4nken, um starke thermische Belastungen beim Reflow-L\u00f6ten zu vermeiden. Wenn es der Platz beim Leiterbahnlayout zul\u00e4sst, sollten Sie Ihre Mikrovias versetzt anordnen.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-4\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">\u201eVia-in-Pad\u201c implementieren<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Verlegen Sie Ihre Microvias direkt innerhalb der BGA-Pads. Da diese Microvias vollst\u00e4ndig verkupfert und planarisiert werden m\u00fcssen, leiten sie w\u00e4hrend des Best\u00fcckungsprozesses kein L\u00f6tzinn ab, wodurch schwache L\u00f6tstellen vermieden werden.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-5\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Verwendung von harzbeschichtetem Kupfer (RCC)<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Herk\u00f6mmliche Prepregs enthalten Glasfasergewebe, die den Laserstrahl ablenken k\u00f6nnen, was zu unrunden L\u00f6chern f\u00fchrt. Verwenden Sie f\u00fcr die Aufbauschichten RCC oder spezielle, laserbohrbare Prepregs, um eine saubere und pr\u00e4zise Bildung der Mikrovias zu gew\u00e4hrleisten.<\/p> <\/li><\/ol><\/div><p>Die Entwicklung einer HDI-Leiterplatte mit beliebiger Schichtenanzahl erfordert eine grundlegende Umstellung in der Herangehensweise an Ihr EDA-Tool (Electronic Design Automation). Befolgen Sie diese Schritte, um die Herstellbarkeit sicherzustellen:<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Overcoming_Any_Layer_HDI_Manufacturing_Challenges\"><\/span>Bew\u00e4ltigung aller Herausforderungen bei der HDI-Fertigung, unabh\u00e4ngig von der Anzahl der Schichten<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Der \u00dcbergang zu <strong>Herstellung von HDI-Leiterplatten mit beliebiger Schichtenanzahl<\/strong> ist nicht ohne Hindernisse. Die Ausbeute h\u00e4ngt in hohem Ma\u00dfe von der Prozesssteuerung und den Anlagen des Herstellers ab.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Copper_Plating_Voids\"><\/span>Hohlr\u00e4ume bei der Verkupferung<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Das F\u00fcllen von blinden Mikrovias mit massivem Kupfer, ohne dass dabei Luftblasen oder chemische R\u00fcckst\u00e4nde eingeschlossen werden, ist \u00e4u\u00dferst komplex. Hierf\u00fcr ist eine hochentwickelte Chemie f\u00fcr die Impulsgalvanisierung erforderlich. Bildet sich im Inneren des gestapelten Vias ein Hohlraum, wirkt dieser als Spannungskonzentrator, der bei den hohen Temperaturen des Montageprozesses mit ziemlicher Sicherheit rei\u00dfen wird.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Registration_Accuracy\"><\/span>Genauigkeit der Registrierung<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Da die Leiterplatte in einem sequenziellen Laminierungsprozess Schicht f\u00fcr Schicht aufgebaut wird, erfordert die Aufrechterhaltung der Ausrichtung (Registrierung) \u00fcber 10 oder 12 Schichten hinweg modernste optische Ausrichtungswerkzeuge (LDI). Schon eine Abweichung von nur 20 Mikrometern kann dazu f\u00fchren, dass eine Microvia ihr Zielpad verfehlt, wodurch die gesamte Leiterplatte unbrauchbar wird.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Surface_Planarity\"><\/span>Oberfl\u00e4chenebenheit<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Um eine Durchkontaktierung zu stapeln, muss die darunterliegende Oberfl\u00e4che vollkommen eben sein. Die Hersteller m\u00fcssen chemisch-mechanische Planarisierung (CMP) oder spezielle Beschichtungsverfahren einsetzen, um sicherzustellen, dass die Kupferoberfl\u00e4che vollkommen glatt ist, bevor die n\u00e4chste dielektrische Schicht aufgetragen wird.<\/p>\n<p>Wenn Ihr Ger\u00e4t in dynamischen mechanischen Umgebungen eingesetzt wird, empfiehlt es sich m\u00f6glicherweise, HDI-Techniken mit flexiblen Materialien zu kombinieren. Lesen Sie unseren Leitfaden zum Thema <a href=\"\/de\/navigating-rigid-flex-pcb-design-rules\/\">Einf\u00fchrung in die Designregeln f\u00fcr Rigid-Flex-Leiterplatten<\/a> f\u00fcr weitere Informationen.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Case_Study_Implementing_ELIC_in_Mobile_Devices\"><\/span>Fallstudie: Implementierung von ELIC in mobilen Ger\u00e4ten<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Betrachten wir einmal die Hauptplatine eines modernen 5G-Smartphones. Die Platine ist unglaublich dicht best\u00fcckt und verf\u00fcgt \u00fcber eine 12-lagige ELIC-Struktur (Any-Layer HDI).<br \/><strong>Die Herausforderung<\/strong>: Die Anordnung eines Anwendungsprozessors mit 0,35 mm Rasterma\u00df neben Hochgeschwindigkeits-LPDDR5-Speicher und 5G-HF-Frontend-Modulen auf einer Fl\u00e4che, die kleiner ist als eine Kreditkarte.<br \/><strong>Die L\u00f6sung<\/strong>: Durch den Einsatz von gestapelten \u201eVia-in-Pad\u201c-Mikrovias konnten die Ingenieure die Prozessorsignale direkt in die inneren Schichten verzweigen, ohne dass Breakout-Leiterbahnen auf der Oberfl\u00e4che erforderlich waren. Zur Verteilung von Stromversorgung und Masse auf die inneren Schichten wurden versetzt angeordnete Mikrovias verwendet, wodurch ein stabiles Stromversorgungsnetz (PDN) gew\u00e4hrleistet wurde.<br \/><strong>Das Ergebnis<\/strong>: Ein \u00e4u\u00dferst zuverl\u00e4ssiges, unglaublich kompaktes Motherboard, das Multi-Gigabit-Geschwindigkeiten und extreme thermische Belastungen bew\u00e4ltigt.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Frequently_Asked_Questions_FAQ\"><\/span>H\u00e4ufig gestellte Fragen (FAQ)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-faq wp-block-yoast-faq-block\"><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1\"><strong class=\"schema-faq-question\">Wie viele Schichten darf eine Any-Layer-HDI-Leiterplatte maximal haben?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Obwohl theoretisch keine Grenzen bestehen, kommen in den meisten praktischen Anwendungen HDI-Strukturen mit 10 bis 14 Schichten zum Einsatz. Ab 14 aufeinanderfolgenden Laminierungszyklen sinkt die Ausbeute und steigen die Kosten exponentiell an, was auf Ausrichtungsprobleme und die Anh\u00e4ufung thermischer Spannungen zur\u00fcckzuf\u00fchren ist.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-2\"><strong class=\"schema-faq-question\">Kann ich f\u00fcr Any-Layer-HDI normales FR4 verwenden?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Standard-FR4 mit hohem Glasanteil l\u00e4sst sich nur schwer pr\u00e4zise mit dem Laser bohren. F\u00fcr die saubere Herstellung von Microvias und eine zuverl\u00e4ssige Beschichtung wird dringend spezielles FR4 mit geringem Glasanteil oder verteilter Glasverteilung bzw. Resin Coated Copper (RCC) empfohlen.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-3\"><strong class=\"schema-faq-question\">Um wie viel teurer ist Any-Layer-HDI im Vergleich zu Standard-HDI?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Sie ist deutlich teurer. Eine 10-lagige ELIC-Leiterplatte kann aufgrund der zahlreichen aufeinanderfolgenden Laminierungszyklen, der umfangreichen Laserbohrungen und der erforderlichen fortschrittlichen Kupferf\u00fcllverfahren zwei- bis dreimal so viel kosten wie eine Standard-HDI-Leiterplatte mit 2+6+2 Lagen.<\/p> <\/div> <\/div><h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Conclusion\"><\/span>Schlussfolgerung<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p><strong>Herstellung von HDI-Leiterplatten mit beliebiger Schichtenanzahl<\/strong> steht f\u00fcr den absoluten Stand der Technik im Hardware-Design f\u00fcr Verbraucher-, Automobil- und Medizinelektronik. Zwar erfordert dies strenge Konstruktionsdisziplin und h\u00f6here Fertigungsbudgets, doch die Vorteile in Bezug auf Miniaturisierung, Bauteil-Dichte und Signalintegrit\u00e4t sind un\u00fcbertroffen. Durch die enge Zusammenarbeit mit einem hochkompetenten EMS-Anbieter und die Einhaltung strenger DFM-Grunds\u00e4tze f\u00fcr gestapelte Microvias k\u00f6nnen Ingenieure diese Technologie erfolgreich einsetzen, um die n\u00e4chste Generation ultrakompakter Ger\u00e4te zu entwickeln.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Explore the technology behind any layer HDI PCB manufacturing, including microvia drilling, sequential lamination, stacked vias, and ELIC structures. 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