{"id":6045,"date":"2026-08-05T09:00:00","date_gmt":"2026-08-05T01:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=6045"},"modified":"2026-08-04T22:42:02","modified_gmt":"2026-08-04T14:42:02","slug":"essential-high-speed-pcb-routing-techniques","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/","title":{"rendered":"Grundlegende Techniken f\u00fcr das Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten-Routing bei PCIe 5.0 und DDR5"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Inhalts\u00fcbersicht<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#The_Challenge_of_Multi-Gigabit_Routing_in_Modern_Hardware\" >Die Herausforderung des Multi-Gigabit-Routings in moderner Hardware<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#The_Three_Pillars_of_Signal_Integrity\" >Die drei S\u00e4ulen der Signalintegrit\u00e4t<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#Strict_Impedance_Control\" >Strenge Impedanzkontrolle<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#Dielectric_and_Copper_Losses\" >Dielektrische Verluste und Kupferverluste<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#Crosstalk_and_Return_Paths\" >\u00dcbersprechen und R\u00fcckkan\u00e4le<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#How_to_Route_High_Speed_Signals_Step-by-Step_Guidelines\" >So verlegen Sie Hochgeschwindigkeitssignale (Schritt-f\u00fcr-Schritt-Anleitung)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#Material_Selection_for_PCIe_50_and_DDR5\" >Materialauswahl f\u00fcr PCIe 5.0 und DDR5<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#Understanding_the_Eye_Diagram\" >Das Augendiagramm verstehen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#Frequently_Asked_Questions_FAQ\" >H\u00e4ufig gestellte Fragen (FAQ)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#Conclusion\" >Schlussfolgerung<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"The_Challenge_of_Multi-Gigabit_Routing_in_Modern_Hardware\"><\/span>Die Herausforderung des Multi-Gigabit-Routings in moderner Hardware<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Wir sind nun offiziell in eine \u00c4ra eingetreten, in der digitales Design von Natur aus analog ist. Mit der Einf\u00fchrung von Multi-Gigabit-Schnittstellen wie PCIe 5.0 (32 GT\/s) und DDR5 (bis zu 8400 MT\/s) verhalten sich Signale nicht mehr wie einfache bin\u00e4re Zust\u00e4nde. Stattdessen breiten sie sich als komplexe elektromagnetische Wellen aus, wodurch sie \u00e4u\u00dferst empfindlich auf die physikalische Geometrie Ihrer Leiterplatte reagieren.<\/p>\n<p>Bei diesen extremen Frequenzen wirkt jede Durchkontaktierung, jede Biegung einer Leiterbahn und jede noch so geringf\u00fcgige Abweichung in der Dielektrikumsdicke als potenzielle Stelle, an der es zu einer Signalverschlechterung kommen kann. In dieser technischen Vertiefung werden wir die <strong>Techniken zum Fr\u00e4sen von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten<\/strong> Dies ist erforderlich, um die Signalintegrit\u00e4t (SI) aufrechtzuerhalten, ein offenes Augendiagramm zu gew\u00e4hrleisten und sicherzustellen, dass Ihre hochmodernen Designs bereits beim ersten Durchlauf einwandfrei hochfahren.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Essential-High-Speed-PCB-Routing-Techniques.jpg\" alt=\"Grundlegende Techniken f\u00fcr das Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenfr\u00e4sen\" width=\"600\" height=\"304\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6292\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Essential-High-Speed-PCB-Routing-Techniques.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Essential-High-Speed-PCB-Routing-Techniques-300x152.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Essential-High-Speed-PCB-Routing-Techniques-18x9.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"The_Three_Pillars_of_Signal_Integrity\"><\/span>Die drei S\u00e4ulen der Signalintegrit\u00e4t<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Bevor auch nur eine einzige Leiterbahn verlegt wird, erfordert das Hochgeschwindigkeits-Routing eine einwandfreie Grundlage. Die Signalintegrit\u00e4t bei Multi-Gigabit-Geschwindigkeiten st\u00fctzt sich auf drei Haupts\u00e4ulen: Impedanzkontrolle, Verlustminimierung und Unterdr\u00fcckung von \u00dcbersprechen.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Essential-High-Speed-PCB-Routing-Techniques-1.jpg\" alt=\"Grundlegende Techniken f\u00fcr das Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenfr\u00e4sen\" width=\"600\" height=\"293\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6293\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Essential-High-Speed-PCB-Routing-Techniques-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Essential-High-Speed-PCB-Routing-Techniques-1-300x147.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Essential-High-Speed-PCB-Routing-Techniques-1-18x9.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Strict_Impedance_Control\"><\/span>Strenge Impedanzkontrolle<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Bei PCIe 5.0 wird die differentielle Impedanz typischerweise auf 85 Ohm (\u00b110%) ausgelegt, w\u00e4hrend bei DDR5-Single-Ended-Signalen je nach dem jeweiligen JEDEC-Standard 40 bis 50 Ohm angestrebt werden. Die Impedanz wird durch die Leiterbahnbreite, den Leiterbahnabstand und den Abstand zur Referenzebene bestimmt. Selbst geringf\u00fcgige Fertigungstoleranzen \u2013 wie beispielsweise ein zu starkes \u00c4tzen des Kupfers \u2013 k\u00f6nnen zu Impedanzfehlanpassungen f\u00fchren, was Signalreflexionen (R\u00fcckflussd\u00e4mpfung) zur Folge hat.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Dielectric_and_Copper_Losses\"><\/span>Dielektrische Verluste und Kupferverluste<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Bei 16 GHz (der Nyquist-Frequenz von PCIe 5.0) absorbiert der Verlustfaktor (Df) Ihres Leiterplattenmaterials einen erheblichen Teil der Signalenergie und wandelt diese in W\u00e4rme um. Zudem bewirkt der \u201eSkin-Effekt\u201c, dass hochfrequente Str\u00f6me sich ausschlie\u00dflich in den \u00e4u\u00dfersten Mikrometern der Kupferbahn ausbreiten. Raue Kupferoberfl\u00e4chen erh\u00f6hen diesen Widerstand drastisch, wodurch das Signal \u00fcber die Entfernung hinweg stark ged\u00e4mpft wird.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Crosstalk_and_Return_Paths\"><\/span>\u00dcbersprechen und R\u00fcckkan\u00e4le<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Wenn Hochgeschwindigkeits-Leiterbahnen zu lange parallel verlaufen, f\u00fchrt elektromagnetische Kopplung zu St\u00f6rsignalen (\u00dcbersprechen) in benachbarte Leiterbahnen. Ebenso wichtig ist der R\u00fcckweg: Hochfrequenzsignale w\u00e4hlen stets den Weg mit der geringsten Induktivit\u00e4t, der sich direkt unterhalb der Leiterbahn auf der n\u00e4chstgelegenen Referenzebene befindet. Wird diese Ebene durch eine Unterbrechung oder einen Hohlraum unterbrochen, strahlt das Signal elektromagnetische St\u00f6rungen (EMI) ab und verliert erheblich an Qualit\u00e4t.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_to_Route_High_Speed_Signals_Step-by-Step_Guidelines\"><\/span>So verlegen Sie Hochgeschwindigkeitssignale (Schritt-f\u00fcr-Schritt-Anleitung)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-how-to wp-block-yoast-how-to-block\"><p class=\"schema-how-to-description\">Beachten Sie diese technischen Vorschriften.<\/p> <ol class=\"schema-how-to-steps\"><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-1\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Eine durchgehende Bezugsebene sicherstellen<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Leiten Sie ein Hochgeschwindigkeitssignal niemals \u00fcber eine Unterbrechung in der Masse- oder Stromversorgungsebene. Die Leiterbahn muss \u00fcber ihre gesamte L\u00e4nge eine durchgehende, ununterbrochene Referenzebene direkt unter sich aufweisen, um eine geschlossene R\u00fcckstromschleife zu gew\u00e4hrleisten. Wenn ein Signal die Ebene wechseln muss, stellen Sie sicher, dass ein Erdungs-Via (Stitching-Via) direkt neben dem Signal-Via platziert wird, um einen durchgehenden R\u00fcckweg zu gew\u00e4hrleisten.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-2\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Differentialpaare optimieren<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Verlegen Sie Differentialpaare eng aneinander und vollkommen symmetrisch. Wenn ein Hindernis (wie eine Durchkontaktierung oder ein Bauteil) dazu f\u00fchrt, dass sich das Paar trennt, f\u00fchren Sie die Leiterbahnen so schnell wie m\u00f6glich wieder zusammen. Halten Sie die Phasenanpassung (L\u00e4ngenanpassung innerhalb des Paares) mit einer Toleranz von weniger als 5 mils ein. Jede L\u00e4ngenabweichung f\u00fchrt zu einem Timing-Skew, der Differenzsignale in Gleichtaktrauschen umwandelt.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-3\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">W\u00e4hlen Sie zwischen Mikrostreifen und Streifenleitung<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Mikrostreifenleitung (Oberfl\u00e4chenschichten): H\u00f6here Ausbreitungsgeschwindigkeit, jedoch h\u00f6here Anf\u00e4lligkeit f\u00fcr Abstrahlung und \u00dcbersprechen. Geeignet f\u00fcr k\u00fcrzere Leitungsstrecken.<br\/>Streifenleitung (interne Schichten): Die Leiterbahn ist zwischen zwei Masse- bzw. Versorgungsfl\u00e4chen eingebettet. Bietet eine hervorragende EMI-Abschirmung und geringeres \u00dcbersprechen. F\u00fcr Multi-Gigabit-Signale wie PCIe 5.0 wird eine interne Streifenleitungsf\u00fchrung dringend empfohlen.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-4\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Die 3W\/5W-Regel anwenden<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Um \u00dcbersprechen zu minimieren, sollte zwischen benachbarten Single-Ended-Hochgeschwindigkeits-Leiterbahnen ein Abstand von mindestens dem Dreifachen der Leiterbahnbreite (3W) eingehalten werden. Bei kritischen Differenzpaaren wie PCIe 5.0 sollten Sie einen Abstand von 5W zu benachbarten Signalen anstreben, um Nah- und Fern\u00fcbersprechen (NEXT und FEXT) zu verhindern.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-5\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Vermeiden Sie 90-Grad-Biegungen<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Scharfe Ecken f\u00fchren zu einer abrupten \u00c4nderung der Leiterbahnkapazit\u00e4t und verursachen dadurch Impedanzspr\u00fcnge. Verwenden Sie bei allen Hochgeschwindigkeits-Leiterbahnf\u00fchrungen glatte B\u00f6gen oder um 45 Grad abgeschr\u00e4gte Biegungen.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-6\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Verwaltung von Stubs mittels Backdrilling<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Wenn ein Signal auf einer 10-lagigen Leiterplatte von Lage 1 auf Lage 3 \u00fcbergeht, wirkt der verbleibende Kupferstreifen von Lage 3 bis Lage 10 wie eine Antenne. Dadurch entsteht ein Resonanzstich, der Multi-Gigabit-Signale vollst\u00e4ndig zerst\u00f6rt, indem er tiefe Einbr\u00fcche im Frequenzgang verursacht. Sie m\u00fcssen Folgendes festlegen: <strong>R\u00fcckbohren<\/strong> (Tiefenbohren) zur physischen Entfernung dieser ungenutzten Via-Stubs. Alternativ k\u00f6nnen Sie die [HDI-Leiterplattenfertigung f\u00fcr beliebige Schichten](\/mastering-any-layer-hdi-pcb-manufacturing) nutzen, um Blind-Mikrovias einzusetzen und Stubs g\u00e4nzlich zu vermeiden.<\/p> <\/li><\/ol><\/div><p>Implementierung fortgeschrittener <strong>Techniken zum Fr\u00e4sen von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten<\/strong> erfordert die strikte Einhaltung der Regeln f\u00fcr den physikalischen Entwurf. Befolgen Sie die folgenden Schritte beim Verlegen von Speicher- oder seriellen Hochgeschwindigkeitsschnittstellen.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Essential-High-Speed-PCB-Routing-Techniques-2.jpg\" alt=\"Grundlegende Techniken f\u00fcr das Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenfr\u00e4sen\" width=\"600\" height=\"289\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6294\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Essential-High-Speed-PCB-Routing-Techniques-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Essential-High-Speed-PCB-Routing-Techniques-2-300x145.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Essential-High-Speed-PCB-Routing-Techniques-2-18x9.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Material_Selection_for_PCIe_50_and_DDR5\"><\/span>Materialauswahl f\u00fcr PCIe 5.0 und DDR5<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Standard-FR4 st\u00f6\u00dft bei 32 GT\/s an seine Grenzen. Was die Physik nicht zul\u00e4sst, l\u00e4sst sich auch durch das Layout nicht beheben. F\u00fcr PCIe 5.0 und DDR5 m\u00fcssen Sie das Substrat Ihrer Leiterplatte aufr\u00fcsten.<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Laminate mit extrem geringen Verlusten<\/strong>: Geben Sie Materialien wie Panasonic Megtron 6, Megtron 7 oder Hochfrequenzlaminate von Rogers an. Diese Materialien zeichnen sich durch einen extrem niedrigen Verlustfaktor (Df &lt; 0,004) und eine \u00fcber weite Frequenzb\u00e4nder hinweg sehr stabile Dielektrizit\u00e4tskonstante aus.<\/li>\n<li><strong>Kupfer mit extrem flachem Profil (ULP)<\/strong>: Um den Skineffekt zu bek\u00e4mpfen, sollten Sie vollkommen glatte Kupferfolien verwenden (oft als HVLP \u2013 Hyper Very Low Profile \u2013 bezeichnet). Unebenes Kupfer wirkt bei hochfrequenten Signalen wie mikroskopisch kleine Bremsschwellen.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Wenn Ihr Design zudem eine dynamische mechanische Flexibilit\u00e4t erfordert, wird die Gew\u00e4hrleistung der Signalintegrit\u00e4t noch komplexer. Lesen Sie unsere Erkenntnisse zu <a href=\"\/de\/blog\/navigating-rigid-flex-pcb-design-rules\/\">Einf\u00fchrung in die Designregeln f\u00fcr Rigid-Flex-Leiterplatten<\/a> um zu verstehen, wie sich Polyimid auf die Impedanz auswirkt.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Understanding_the_Eye_Diagram\"><\/span>Das Augendiagramm verstehen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Bei der Bewertung von Hochgeschwindigkeits-Signalleitungen betrachten Ingenieure das \u201eAugendiagramm\u201c. Ein offenes Auge weist auf ein intaktes Signal hin, bei dem 1en und 0en klar voneinander unterschieden werden k\u00f6nnen und eine ausreichende Timing-Marge vorhanden ist. Ein \u201egeschlossenes Auge\u201c bedeutet, dass Jitter und D\u00e4mpfung das Signal zerst\u00f6rt haben. Die Anwendung der oben genannten Techniken \u2013 insbesondere die Minimierung von Verlusten und \u00dcbersprechen \u2013 ist der einzige Weg, um das Auge bei PCIe-5.0-Geschwindigkeiten offen zu halten.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Frequently_Asked_Questions_FAQ\"><\/span>H\u00e4ufig gestellte Fragen (FAQ)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-faq wp-block-yoast-faq-block\"><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1\"><strong class=\"schema-faq-question\">Warum ist das Routing bei DDR5 schwieriger als bei DDR4?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">DDR5 arbeitet mit deutlich h\u00f6heren Datenraten und nutzt eine andere Architektur, die zwei unabh\u00e4ngige 32-Bit-Kan\u00e4le pro DIMM umfasst. Es erfordert eine wesentlich genauere L\u00e4ngenanpassung, eine strengere Impedanzkontrolle sowie hochoptimierte Stromversorgungsnetze (PDN) direkt auf der Hauptplatine, um den integrierten PMIC zu unterst\u00fctzen.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-2\"><strong class=\"schema-faq-question\">Wie lang darf eine Leiterbahn f\u00fcr ein PCIe-5.0-Signal maximal sein?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Ohne aktive Signalaufbereitung (wie Retimer oder Redriver) sind PCIe-5.0-Signale extrem verlustbegrenzt. Je nach Leiterplattenmaterial liegt die absolute maximale Leiterbahnl\u00e4nge, bei der das Signal noch nicht unwiederbringlich beeintr\u00e4chtigt wird, in der Regel zwischen 5 und 8 Zoll.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-3\"><strong class=\"schema-faq-question\">Brauche ich bei Hochgeschwindigkeits-Vias wirklich \u201eTeardrops\u201c?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Ja. \u201eTeardrops\u201c sorgen f\u00fcr einen sanften \u00dcbergang des Kupfers von der Leiterbahn zum Durchkontaktierungsfeld. Dies verringert das Risiko eines Bohrbruchs w\u00e4hrend der Fertigung und verhindert eine pl\u00f6tzliche Impedanzdiskontinuit\u00e4t an der Durchkontaktierungsstelle.<\/p> <\/div> <\/div><h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Conclusion\"><\/span>Schlussfolgerung<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Mit dem Einzug von PCIe 5.0 und DDR5 gibt es beim Leiterplatten-Design keinen Spielraum mehr f\u00fcr Fehler. Die Beherrschung <strong>Techniken zum Fr\u00e4sen von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten<\/strong> ist nicht mehr nur optional \u2013 es ist eine unverzichtbare Voraussetzung f\u00fcr moderne Elektronik. Durch strenge Impedanzkontrolle, den Einsatz von Materialien mit extrem geringen Verlusten, die Vermeidung von Via-Stubs und den konsequenten Schutz der R\u00fcckleitungswege k\u00f6nnen Sie sicherstellen, dass Ihre Hardware die maximale Bandbreite erreicht, ohne dass es zu einer Signalverschlechterung kommt.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Explore essential high-speed PCB routing techniques for improving signal integrity and reducing design risks. This article covers impedance control, differential pair routing, return path optimization, length matching, via management, and other key PCB layout strategies for high-speed applications.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":6295,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_yoast_wpseo_focuskw":"high speed PCB routing techniques","_yoast_wpseo_title":"Essential High-Speed PCB Routing Techniques for Better Signal Integrity","_yoast_wpseo_metadesc":"essential high-speed PCB routing techniques, including impedance control, differential pair routing, length matching, and crosstalk reduction for reliable signal integrity.","footnotes":""},"categories":[108],"tags":[499,502,497,501,498,500],"class_list":["post-6045","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news","tag-ddr5","tag-eye-diagram","tag-high-speed-pcb-2","tag-pcb-routing","tag-pcie-5-0","tag-signal-integrity"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>Essential High-Speed PCB Routing Techniques for Better Signal Integrity<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"essential high-speed PCB routing techniques, including impedance control, differential pair routing, length matching, and crosstalk reduction for reliable signal integrity.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"de_DE\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Essential High-Speed PCB Routing Techniques for Better Signal Integrity\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"essential high-speed PCB routing techniques, including impedance control, differential pair routing, length matching, and crosstalk reduction for reliable signal integrity.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2026-08-05T01:00:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Essential-High-Speed-PCB-Routing-Techniques-3.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"327\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Verfasst von\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Gesch\u00e4tzte Lesezeit\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"6\u00a0Minuten\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"Essential High Speed PCB Routing Techniques for PCIe 5.0 and DDR5\",\"datePublished\":\"2026-08-05T01:00:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/\"},\"wordCount\":1132,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Essential-High-Speed-PCB-Routing-Techniques-3.jpg\",\"keywords\":[\"DDR5\",\"Eye Diagram\",\"High Speed PCB\",\"PCB Routing\",\"PCIe 5.0\",\"Signal Integrity\"],\"articleSection\":[\"News\"],\"inLanguage\":\"de\"},{\"@type\":[\"WebPage\",\"FAQPage\"],\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/\",\"name\":\"Essential High-Speed PCB Routing Techniques for Better Signal Integrity\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Essential-High-Speed-PCB-Routing-Techniques-3.jpg\",\"datePublished\":\"2026-08-05T01:00:00+00:00\",\"description\":\"essential high-speed PCB routing techniques, including impedance control, differential pair routing, length matching, and crosstalk reduction for reliable signal integrity.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"de\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"de\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Essential-High-Speed-PCB-Routing-Techniques-3.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Essential-High-Speed-PCB-Routing-Techniques-3.jpg\",\"width\":600,\"height\":327,\"caption\":\"Essential High Speed PCB Routing Techniques\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Essential High Speed PCB Routing Techniques for PCIe 5.0 and DDR5\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"de\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"de\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/author\/admin\/\"},{\"@type\":\"HowTo\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#howto-1\",\"name\":\"Essential High Speed PCB Routing Techniques for PCIe 5.0 and DDR5\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#article\"},\"description\":\"\",\"step\":[{\"@type\":\"HowToStep\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#how-to-step-3\",\"name\":\"Choose Between Microstrip and Stripline\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"HowToDirection\",\"text\":\"Microstrip (Surface Layers): Faster propagation speed, but higher radiation and crosstalk susceptibility. Suitable for shorter runs.<br\/>Stripline (Internal Layers): The trace is sandwiched between two ground\/power planes. Offers excellent EMI shielding and lower crosstalk. For multi-gigabit signals like PCIe 5.0, internal stripline routing is highly recommended.\"}]},{\"@type\":\"HowToStep\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#how-to-step-4\",\"name\":\"Choose Between Microstrip and Stripline\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"HowToDirection\",\"text\":\"Microstrip (Surface Layers): Faster propagation speed, but higher radiation and crosstalk susceptibility. Suitable for shorter runs.<br\/>Stripline (Internal Layers): The trace is sandwiched between two ground\/power planes. Offers excellent EMI shielding and lower crosstalk. For multi-gigabit signals like PCIe 5.0, internal stripline routing is highly recommended.\"}]},{\"@type\":\"HowToStep\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#how-to-step-5\",\"name\":\"Choose Between Microstrip and Stripline\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"HowToDirection\",\"text\":\"Microstrip (Surface Layers): Faster propagation speed, but higher radiation and crosstalk susceptibility. Suitable for shorter runs.<br\/>Stripline (Internal Layers): The trace is sandwiched between two ground\/power planes. Offers excellent EMI shielding and lower crosstalk. For multi-gigabit signals like PCIe 5.0, internal stripline routing is highly recommended.\"}]},{\"@type\":\"HowToStep\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#how-to-step-6\",\"name\":\"Manage Via Stubs via Backdrilling\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"HowToDirection\",\"text\":\"When a signal transitions from layer 1 to layer 3 on a 10-layer board, the remaining copper barrel from layer 3 to layer 10 acts as an antenna. This creates a resonant stub that utterly destroys multi-gigabit signals by creating deep notches in the frequency response. You must specify <strong>backdrilling<\/strong> (controlled depth drilling) to physically remove these unused via stubs. Alternatively, leverage [Any Layer HDI PCB Manufacturing](\/mastering-any-layer-hdi-pcb-manufacturing) to use blind microvias and avoid stubs altogether.\"}]}],\"inLanguage\":\"de\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Essential High-Speed PCB Routing Techniques for Better Signal Integrity","description":"essential high-speed PCB routing techniques, including impedance control, differential pair routing, length matching, and crosstalk reduction for reliable signal integrity.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/","og_locale":"de_DE","og_type":"article","og_title":"Essential High-Speed PCB Routing Techniques for Better Signal Integrity","og_description":"essential high-speed PCB routing techniques, including impedance control, differential pair routing, length matching, and crosstalk reduction for reliable signal integrity.","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2026-08-05T01:00:00+00:00","og_image":[{"width":600,"height":327,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Essential-High-Speed-PCB-Routing-Techniques-3.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Verfasst von":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Gesch\u00e4tzte Lesezeit":"6\u00a0Minuten"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"Essential High Speed PCB Routing Techniques for PCIe 5.0 and DDR5","datePublished":"2026-08-05T01:00:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/"},"wordCount":1132,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Essential-High-Speed-PCB-Routing-Techniques-3.jpg","keywords":["DDR5","Eye Diagram","High Speed PCB","PCB Routing","PCIe 5.0","Signal Integrity"],"articleSection":["News"],"inLanguage":"de"},{"@type":["WebPage","FAQPage"],"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/","name":"Essential High-Speed PCB Routing Techniques for Better Signal Integrity","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Essential-High-Speed-PCB-Routing-Techniques-3.jpg","datePublished":"2026-08-05T01:00:00+00:00","description":"essential high-speed PCB routing techniques, including impedance control, differential pair routing, length matching, and crosstalk reduction for reliable signal integrity.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#breadcrumb"},"inLanguage":"de","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"de","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Essential-High-Speed-PCB-Routing-Techniques-3.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Essential-High-Speed-PCB-Routing-Techniques-3.jpg","width":600,"height":327,"caption":"Essential High Speed PCB Routing Techniques"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Essential High Speed PCB Routing Techniques for PCIe 5.0 and DDR5"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"de"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"de","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/author\/admin\/"},{"@type":"HowTo","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#howto-1","name":"Essential High Speed PCB Routing Techniques for PCIe 5.0 and DDR5","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#article"},"description":"","step":[{"@type":"HowToStep","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#how-to-step-3","name":"Choose Between Microstrip and Stripline","itemListElement":[{"@type":"HowToDirection","text":"Microstrip (Surface Layers): Faster propagation speed, but higher radiation and crosstalk susceptibility. Suitable for shorter runs.<br\/>Stripline (Internal Layers): The trace is sandwiched between two ground\/power planes. Offers excellent EMI shielding and lower crosstalk. For multi-gigabit signals like PCIe 5.0, internal stripline routing is highly recommended."}]},{"@type":"HowToStep","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#how-to-step-4","name":"Choose Between Microstrip and Stripline","itemListElement":[{"@type":"HowToDirection","text":"Microstrip (Surface Layers): Faster propagation speed, but higher radiation and crosstalk susceptibility. Suitable for shorter runs.<br\/>Stripline (Internal Layers): The trace is sandwiched between two ground\/power planes. Offers excellent EMI shielding and lower crosstalk. For multi-gigabit signals like PCIe 5.0, internal stripline routing is highly recommended."}]},{"@type":"HowToStep","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#how-to-step-5","name":"Choose Between Microstrip and Stripline","itemListElement":[{"@type":"HowToDirection","text":"Microstrip (Surface Layers): Faster propagation speed, but higher radiation and crosstalk susceptibility. Suitable for shorter runs.<br\/>Stripline (Internal Layers): The trace is sandwiched between two ground\/power planes. Offers excellent EMI shielding and lower crosstalk. For multi-gigabit signals like PCIe 5.0, internal stripline routing is highly recommended."}]},{"@type":"HowToStep","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/essential-high-speed-pcb-routing-techniques\/#how-to-step-6","name":"Manage Via Stubs via Backdrilling","itemListElement":[{"@type":"HowToDirection","text":"When a signal transitions from layer 1 to layer 3 on a 10-layer board, the remaining copper barrel from layer 3 to layer 10 acts as an antenna. This creates a resonant stub that utterly destroys multi-gigabit signals by creating deep notches in the frequency response. You must specify <strong>backdrilling<\/strong> (controlled depth drilling) to physically remove these unused via stubs. Alternatively, leverage [Any Layer HDI PCB Manufacturing](\/mastering-any-layer-hdi-pcb-manufacturing) to use blind microvias and avoid stubs altogether."}]}],"inLanguage":"de"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6045","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6045"}],"version-history":[{"count":13,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6045\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":6392,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6045\/revisions\/6392"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6295"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6045"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6045"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6045"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}