{"id":6187,"date":"2026-08-10T08:00:00","date_gmt":"2026-08-10T00:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=6187"},"modified":"2026-08-04T22:10:13","modified_gmt":"2026-08-04T14:10:13","slug":"vippo-design-guidelines-bga","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/","title":{"rendered":"Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Entwurfsrichtlinien f\u00fcr BGA-Anschl\u00fcsse mit feinem Rasterabstand"},"content":{"rendered":"<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" alt=\"Via-in-Pad mit \u00dcberzug\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6309\" height=\"400\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over.jpg\" width=\"600\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<p>Da elektronische Ger\u00e4te immer kleiner werden und gleichzeitig ihre Rechenleistung zunimmt, stehen Entwickler von Leiterplatten (PCB) vor der st\u00e4ndigen Herausforderung, hochkomplexe Schaltungen auf immer begrenzteren Fl\u00e4chen zu verlegen. Einer der gr\u00f6\u00dften Engp\u00e4sse beim modernen Design von HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect) ist die Abzweigung und Verlegung von Ball-Grid-Arrays (BGAs) mit feinem Pin-Abstand. Wenn der Pin-Abstand bei BGAs unter 0,5 mm f\u00e4llt, reicht der physikalische Platz f\u00fcr herk\u00f6mmliche Verlegungstechniken wie das standardm\u00e4\u00dfige \u201eDog-Bone\u201c-Fanout einfach nicht mehr aus.<\/p>\n<p>Um diese r\u00e4umliche Einschr\u00e4nkung zu \u00fcberwinden und die Signalintegrit\u00e4t zu gew\u00e4hrleisten, greifen Leiterplattenentwickler auf fortschrittliche Via-Technologien zur\u00fcck. An erster Stelle unter diesen L\u00f6sungen steht \u201eVia-in-Pad Plated Over\u201c (VIPPO). Durch die Platzierung der Durchkontaktierung direkt innerhalb des Oberfl\u00e4chenmontage-Pads und deren \u00dcberplattierung zur Schaffung einer ebenen, l\u00f6tbaren Oberfl\u00e4che erm\u00f6glicht VIPPO eine direkte vertikale Verdrahtung. Dieser umfassende Leitfaden beleuchtet die strukturellen Mechanismen von VIPPO, vergleicht die Technologie mit herk\u00f6mmlichen Verfahren und liefert detaillierte Designrichtlinien f\u00fcr die erfolgreiche Implementierung von VIPPO in BGA-Breakouts mit feinem Rasterma\u00df.<\/p>\n<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Inhalts\u00fcbersicht<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#The_Challenge_of_Fine-Pitch_BGA_Breakout\" >Die Herausforderung bei der Ansteuerung von Fine-Pitch-BGA-Bausteinen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Understanding_Via-in-Pad_Plated_Over_VIPPO\" >Erl\u00e4uterung des \u201eVia-in-Pad Plated Over\u201c-Verfahrens (VIPPO)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#VIPPO_vs_Traditional_Dog-Bone_Fanout\" >VIPPO im Vergleich zum herk\u00f6mmlichen Dog-Bone-Fanout<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Design_Guidelines_for_VIPPO_Implementation\" >Entwurfsrichtlinien f\u00fcr die VIPPO-Implementierung<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Aspect_Ratio_and_Drill_Sizes\" >Seitenverh\u00e4ltnis und Bohrergr\u00f6\u00dfen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Pad_Size_and_Annular_Ring_Requirements\" >Anforderungen an die Gr\u00f6\u00dfe der Unterlegscheibe und des Ringes<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Epoxy_Fill_Material_Conductive_vs_Non-Conductive\" >Epoxid-F\u00fcllmaterial: leitf\u00e4hig vs. nicht leitf\u00e4hig<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#How_to_Implement_VIPPO_Step-by-Step_Guide\" >So implementieren Sie VIPPO (Schritt-f\u00fcr-Schritt-Anleitung)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Reliability_and_Manufacturing_Considerations\" >\u00dcberlegungen zur Zuverl\u00e4ssigkeit und Fertigung<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Conclusion\" >Schlussfolgerung<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/de\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Frequently_Asked_Questions_FAQ\" >H\u00e4ufig gestellte Fragen (FAQ)<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"The_Challenge_of_Fine-Pitch_BGA_Breakout\"><\/span>Die Herausforderung bei der Ansteuerung von Fine-Pitch-BGA-Bausteinen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Moderne Mikroprozessoren, FPGAs und Hochgeschwindigkeits-ASICs werden h\u00e4ufig in BGA-Geh\u00e4usen eingesetzt, um die Pin-Anzahl auf kleinstem Raum zu maximieren. W\u00e4hrend BGAs mit einem Rasterma\u00df von 1,0 mm und 0,8 mm ausreichend Platz f\u00fcr die Leiterbahnf\u00fchrung zwischen den Pads unter Verwendung herk\u00f6mmlicher Durchsteck-Vias bieten, stellen Fine-Pitch-BGAs \u2013 die typischerweise mit Rasterma\u00dfen von 0,5 mm, 0,4 mm oder noch kleiner kategorisiert werden \u2013 eine enorme Herausforderung f\u00fcr die Leiterbahnf\u00fchrung dar. <strong>Erfahren Sie mehr \u00fcber <a href=\"\/de\/blog\/hard-gold-plating-pcb\/\">Hartvergoldung: Konstruktion von Steckverbindern und Schaltkontakten f\u00fcr extreme Verschlei\u00dffestigkeit<\/a>.<\/strong><\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" alt=\"Via-in-Pad mit \u00dcberzug\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6310\" height=\"400\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-1.jpg\" width=\"600\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-1-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<p>Das Hauptproblem liegt in den geometrischen Einschr\u00e4nkungen. Bei einem herk\u00f6mmlichen \u201eDog-Bone\u201c-Fanout verbindet eine kurze Leiterbahn das BGA-Pad mit einer benachbarten Durchkontaktierung. Mit abnehmendem Rasterma\u00df verringert sich jedoch der Abstand zwischen den BGA-Pads. Schlie\u00dflich ist nicht mehr gen\u00fcgend Platz vorhanden, um eine Durchkontaktierung zwischen den Pads zu platzieren oder eine Leiterbahn zwischen ihnen zu verlegen, ohne die in den Design Rule Checks (DRC) des Herstellers festgelegten Mindestabst\u00e4nde zwischen Leiterbahnen oder zwischen Leiterbahn und Pad zu verletzen.<\/p>\n<p>Dar\u00fcber hinaus erfordern digitale Hochgeschwindigkeitsdesigns eine strenge Kontrolle der Signalintegrit\u00e4t. Die kurze Leiterbahn in einem Dog-Bone-Fanout f\u00fchrt zu parasit\u00e4ren Induktivit\u00e4ten und Kapazit\u00e4ten, die hochfrequente Signale beeintr\u00e4chtigen und Impedanzdiskontinuit\u00e4ten verursachen k\u00f6nnen. Daher ist f\u00fcr fortschrittliche Anwendungen eine L\u00f6sung zwingend erforderlich, die diesen Stichzweig eliminiert, den Platzbedarf f\u00fcr das Routing minimiert und hochdichte Verbindungsarchitekturen unterst\u00fctzt. <strong>Erfahren Sie mehr \u00fcber <a href=\"\/de\/blog\/conformal-coating-pcba\/\">Konformbeschichtung: Schutz von Leiterplatten vor Feuchtigkeit, Staub und korrosiven Umgebungen<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Understanding_Via-in-Pad_Plated_Over_VIPPO\"><\/span>Erl\u00e4uterung des \u201eVia-in-Pad Plated Over\u201c-Verfahrens (VIPPO)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Via-in-Pad Plated Over (VIPPO), manchmal auch als Plated Over Filled Via (POFV) bezeichnet, ist ein spezielles Verfahren zur Herstellung von Durchkontaktierungen, bei dem eine Durchkontaktierung direkt in das Kupferpad gebohrt wird, das f\u00fcr ein oberfl\u00e4chenmontiertes Bauteil, typischerweise ein BGA, vorgesehen ist.<\/p>\n<p>Beim herk\u00f6mmlichen \u201eVia-in-Pad\u201c-Verfahren bleibt das Durchgangsloch innerhalb des Pads einfach offen. Das spart zwar Platz, f\u00fchrt jedoch w\u00e4hrend der Best\u00fcckungsphase zu einem kritischen Fertigungsfehler: dem \u201eSolder Wicking\u201c. Beim Reflow-L\u00f6ten saugt die Kapillarwirkung des offenen Durchkontaktierungslochs das fl\u00fcssige Lot vom Bauteilpad weg und hinunter in den Durchkontaktierungsschacht. Dies f\u00fchrt zu lotarmen L\u00f6tstellen, schlechter mechanischer Haftung und einer hohen Wahrscheinlichkeit f\u00fcr elektrische Unterbrechungen oder unzuverl\u00e4ssige Verbindungen.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" alt=\"Via-in-Pad mit \u00dcberzug\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6311\" height=\"400\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-2.jpg\" width=\"600\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-2-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<p>VIPPO behebt dieses Problem vollst\u00e4ndig durch einen mehrstufigen Herstellungsprozess:<br\/>1. <strong>Bohren und Beschichten:<\/strong> Die Durchkontaktierung wird mechanisch oder per Laser gebohrt und beschichtet, um eine elektrische Verbindung zwischen den Schichten herzustellen.<br\/>2. <strong>Epoxidharz-F\u00fcllung:<\/strong> Der Durchkontaktierungskanal wird vollst\u00e4ndig mit einem speziellen Epoxidharz gef\u00fcllt. Dieses Harz kann je nach den thermischen und elektrischen Anforderungen des Designs entweder leitf\u00e4hig oder nicht leitf\u00e4hig sein.<br\/>3. <strong>Planarisierung:<\/strong> Nachdem die Durchkontaktierung gef\u00fcllt und ausgeh\u00e4rtet ist, wird die Oberfl\u00e4che planarisiert (glattgeschliffen), um \u00fcbersch\u00fcssiges Harz zu entfernen.<br\/>4. <strong>\u00dcberbeschichtung:<\/strong> Abschlie\u00dfend wird direkt \u00fcber der gef\u00fcllten Durchkontaktierung eine Kupferschicht aufgebracht, wodurch eine vollkommen ebene, durchgehende und \u00e4u\u00dferst gut l\u00f6tbare Pad-Oberfl\u00e4che entsteht.<\/p>\n<p>Das Endergebnis ist ein Pad, das w\u00e4hrend des Best\u00fcckungsprozesses genau wie ein herk\u00f6mmliches Pad f\u00fcr die Oberfl\u00e4chenmontage aussieht und sich auch so verh\u00e4lt, jedoch eine direkte, vertikale Verbindung zu den inneren Schichten der Leiterplatte aufweist.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"VIPPO_vs_Traditional_Dog-Bone_Fanout\"><\/span>VIPPO im Vergleich zum herk\u00f6mmlichen Dog-Bone-Fanout<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Zwar ist das herk\u00f6mmliche \u201eDog-Bone\u201c-Fanout kosteng\u00fcnstig und f\u00fcr Bauteile mit gr\u00f6\u00dferem Pitch geeignet, doch nimmt seine Eignung bei HDI-Designs rapide ab. Die \u201eDog-Bone\u201c-Struktur beansprucht wertvollen Platz auf der Leiterplatte und schr\u00e4nkt dadurch die Anzahl der Bypass-Kondensatoren oder anderer passiver Bauteile ein, die auf der gegen\u00fcberliegenden Seite der Leiterplatte direkt unterhalb des BGA platziert werden k\u00f6nnen.<\/p>\n<p>Im Gegensatz dazu fasst VIPPO das Pad und die Durchkontaktierung zu einer einzigen physikalischen Einheit zusammen. Dadurch entfallen Breakout-Leiterbahnen auf der Oberfl\u00e4chenebene, was Routing-Kan\u00e4le freigibt und das BGA-Fanout erheblich vereinfacht. Da VIPPO zudem einen direkten vertikalen Pfad vom Bauteilpin zur internen Routing-Schicht bietet, reduziert es die parasit\u00e4re Induktivit\u00e4t erheblich. Dieser direkte Pfad ist \u00e4u\u00dferst vorteilhaft f\u00fcr die Signalintegrit\u00e4t bei hohen Geschwindigkeiten und f\u00fcr die Minimierung der Impedanz in Stromverteilungsnetzen (PDNs), da Entkopplungskondensatoren direkt unter dem BGA-Via platziert werden k\u00f6nnen, um maximale Wirksamkeit zu erzielen.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Design_Guidelines_for_VIPPO_Implementation\"><\/span>Entwurfsrichtlinien f\u00fcr die VIPPO-Implementierung<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Die erfolgreiche Integration von VIPPO in einen Leiterplattenentwurf erfordert die sorgf\u00e4ltige Einhaltung bestimmter Entwurfsparameter und eine enge Zusammenarbeit mit dem Fertigungsunternehmen. Die folgenden Richtlinien beschreiben die wesentlichen Spezifikationen f\u00fcr die VIPPO-Implementierung.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Aspect_Ratio_and_Drill_Sizes\"><\/span>Seitenverh\u00e4ltnis und Bohrergr\u00f6\u00dfen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Das Seitenverh\u00e4ltnis \u2013 das Verh\u00e4ltnis der Leiterplattenst\u00e4rke zum Durchmesser des Bohrlochs \u2013 ist ein entscheidender Faktor f\u00fcr eine zuverl\u00e4ssige Durchkontaktierung und F\u00fcllung. F\u00fcr das standardm\u00e4\u00dfige mechanische Bohren wird im Allgemeinen ein maximales Seitenverh\u00e4ltnis von 10:1 empfohlen, wobei ein Verh\u00e4ltnis von 8:1 sicherer ist, um eine gleichm\u00e4\u00dfige Kupferbeschichtung im Durchkontaktierungskanal zu gew\u00e4hrleisten. Bei der Verwendung von lasergbohrten Mikrovias f\u00fcr VIPPO in HDI-Aufbauten ist das Seitenverh\u00e4ltnis in der Regel auf 1:1 oder 0,8:1 begrenzt.<\/p>\n<p>Bei einer Standardplatine mit einer Dicke von 1,6 mm (63 mil) sollte der minimale mechanische Bohrdurchmesser in der Regel nicht unter 0,15 mm (6 mil) bzw. 0,2 mm (8 mil) liegen, um ein zuverl\u00e4ssiges Seitenverh\u00e4ltnis zu gew\u00e4hrleisten und eine ordnungsgem\u00e4\u00dfe Epoxidharzf\u00fcllung zu erm\u00f6glichen.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Pad_Size_and_Annular_Ring_Requirements\"><\/span>Anforderungen an die Gr\u00f6\u00dfe der Unterlegscheibe und des Ringes<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Die Gr\u00f6\u00dfe des BGA-Pads richtet sich nach den Empfehlungen des Bauteilherstellers und liegt in der Regel zwischen 80% und 100% des BGA-Kugeldurchmessers. Bei der Implementierung von VIPPO m\u00fcssen Sie sicherstellen, dass das Pad gro\u00df genug ist, um die gebohrte Durchkontaktierung aufzunehmen und gleichzeitig einen ausreichenden Ringraum zu lassen. Ein Mindestring von 0,1 mm (4 mil) ist der Industriestandard, um Bohrabweichungen und Passgenauigkeitstoleranzen w\u00e4hrend der Fertigung zu ber\u00fccksichtigen. Betr\u00e4gt das BGA-Pad beispielsweise 0,4 mm (16 mil), sollte die maximale Durchkontaktierungsbohrgr\u00f6\u00dfe 0,2 mm (8 mil) betragen.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Epoxy_Fill_Material_Conductive_vs_Non-Conductive\"><\/span>Epoxid-F\u00fcllmaterial: leitf\u00e4hig vs. nicht leitf\u00e4hig<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Die Wahl zwischen leitf\u00e4higer und nichtleitf\u00e4higer Epoxidharzf\u00fcllung sorgt h\u00e4ufig f\u00fcr Verwirrung. In den allermeisten Anwendungsf\u00e4llen ist nichtleitf\u00e4higes Epoxidharz die bevorzugte Wahl. Nichtleitendes Epoxidharz weist einen W\u00e4rmeausdehnungskoeffizienten (CTE) auf, der dem des umgebenden FR4-Substrats sehr nahekommt, wodurch das Risiko von Rissen im Durchkontaktierungszylinder bei Temperaturwechselbeanspruchung verringert wird. Die elektrische und thermische Leitf\u00e4higkeit in einer mit nichtleitendem Material gef\u00fcllten Durchkontaktierung wird vollst\u00e4ndig durch das auf die Durchkontaktierungsw\u00e4nde aufgebrachte Kupfer gew\u00e4hrleistet.<\/p>\n<p>Leitf\u00e4higes Epoxidharz wird in der Regel f\u00fcr spezielle Anwendungen reserviert, bei denen eine extreme W\u00e4rmeableitung direkt \u00fcber die Durchkontaktierung erforderlich ist, da die unterschiedlichen W\u00e4rmeausdehnungskoeffizienten im Laufe der Zeit zu Zuverl\u00e4ssigkeitsproblemen f\u00fchren k\u00f6nnen. <strong>Erfahren Sie mehr \u00fcber <a href=\"\/de\/blog\/flying-probe-vs-ict-pcba\/\">Flying-Probe-Verfahren vs. ICT: Die Wahl der richtigen PCBA-Pr\u00fcfstrategie f\u00fcr Ihr Produktionsvolumen<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_to_Implement_VIPPO_Step-by-Step_Guide\"><\/span>So implementieren Sie VIPPO (Schritt-f\u00fcr-Schritt-Anleitung)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-how-to wp-block-yoast-how-to-block\"><p class=\"schema-how-to-description\">Beachten Sie diese technischen Vorschriften.<\/p> <ol class=\"schema-how-to-steps\"><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-1\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">BGA-Abstand und Verdrahtungsdichte bewerten<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Beginnen Sie mit der Analyse des Pin-Abstands des von Ihnen gew\u00e4hlten BGA. Liegt der Abstand bei 0,5 mm oder darunter, wird VIPPO dringend empfohlen, wenn nicht sogar zwingend vorgeschrieben. Pr\u00fcfen Sie die Anzahl der Schichten und stellen Sie fest, ob ein Standard-VIPPO mit Durchkontaktierungen ausreicht oder ob gestapelte Mikrovias (HDI) mit VIPPO erforderlich sind, um die erforderliche Verdrahtungsdichte zu erreichen.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-2\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Abmessungen von Durchkontaktierungen und Pads definieren<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Entnehmen Sie dem Datenblatt der Komponente die optimale Pad-Gr\u00f6\u00dfe. Berechnen Sie den maximal zul\u00e4ssigen Bohrdurchmesser, indem Sie den erforderlichen Ringabstand (in der Regel 0,1 mm pro Seite) vom Pad-Durchmesser abziehen. Stellen Sie sicher, dass dieser Bohrdurchmesser die vom Hersteller festgelegten Grenzwerte f\u00fcr das Seitenverh\u00e4ltnis unter Ber\u00fccksichtigung der Leiterplattenst\u00e4rke einh\u00e4lt.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-3\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">W\u00e4hlen Sie das geeignete F\u00fcllmaterial aus<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Legen Sie fest, dass f\u00fcr die Durchkontaktierungen eine nichtleitende Epoxidf\u00fcllung verwendet werden soll, es sei denn, es bestehen extreme thermische Anforderungen, die eine leitende F\u00fcllung erfordern. Halten Sie dies in Ihren Fertigungshinweisen eindeutig fest, um Vermutungen seitens des Herstellers zu vermeiden.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-4\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Geben Sie die Beschichtung und die Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit an<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Geben Sie an, dass die Durchkontaktierungen planarisiert und mit Kupfer beschichtet werden m\u00fcssen. Legen Sie nach der Kupferbeschichtung eine zuverl\u00e4ssige Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit fest. F\u00fcr BGAs mit feinem Pitch werden aufgrund ihrer hervorragenden Planarit\u00e4t und Oxidationsbest\u00e4ndigkeit \u201eElectroless Nickel Immersion Gold\u201c (ENIG) oder \u201eElectroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold\u201c (ENEPIG) dringend empfohlen.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-5\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Entwurf mit DRC und Hersteller \u00fcberpr\u00fcfen<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Passen Sie die DRC-Parameter (Design Rule Check) Ihrer EDA-Software so an, dass Durchkontaktierungen die Pads f\u00fcr die Oberfl\u00e4chenmontage schneiden k\u00f6nnen, ohne dass dabei Fehlermeldungen ausgegeben werden. Senden Sie vor der Freigabe der Gerber-Dateien eine vorl\u00e4ufige Schichtfolge und Via-Definition an Ihren Leiterplattenhersteller, um sicherzustellen, dass dessen Anlagen die vorgegebenen VIPPO-Abmessungen gem\u00e4\u00df den IPC-4761-Typ-VII-Standards zuverl\u00e4ssig umsetzen k\u00f6nnen.<\/p> <\/li><\/ol><\/div><p>Die Umstellung auf eine VIPPO-Routing-Strategie erfordert einen systematischen Ansatz, um die Herstellbarkeit und Zuverl\u00e4ssigkeit sicherzustellen.  <strong>Erfahren Sie mehr \u00fcber <a href=\"\/de\/blog\/high-temperature-burn-in-boards\/\">Burn-in-Platinen (BIB): Entwicklung von Hochtemperatur-Burn-in-Platinen f\u00fcr die Halbleiterpr\u00fcfung<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Reliability_and_Manufacturing_Considerations\"><\/span>\u00dcberlegungen zur Zuverl\u00e4ssigkeit und Fertigung<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>VIPPO l\u00f6st zwar komplexe Routing-Probleme, f\u00fchrt jedoch neue Variablen in den Fertigungsprozess ein. Das Hauptanliegen ist die thermische Zuverl\u00e4ssigkeit. Da die Durchkontaktierung Materialien mit unterschiedlichen W\u00e4rmeausdehnungskoeffizienten (Kupfer, Epoxidharzf\u00fcllung und FR4-Substrat) enth\u00e4lt, k\u00f6nnen wiederholte Temperaturwechsel w\u00e4hrend des Betriebs oder beim Reflow-L\u00f6ten zu Spannungen am Durchkontaktierungszylinder und an der plattierten Kappe f\u00fchren. Im Laufe der Zeit kann diese Belastung zu Mikrorissen in der Kupferbeschichtung oder zum Abl\u00f6sen der Kappe vom Via f\u00fchren, was zu zeitweiligen Ausf\u00e4llen f\u00fchrt.<\/p>\n<p>Um diese Risiken zu minimieren, m\u00fcssen Hersteller den Planarisierungsprozess pr\u00e4zise steuern. Wenn das Epoxidharz vor der abschlie\u00dfenden Beschichtung nicht perfekt b\u00fcndig mit dem Kupferpad abschlie\u00dft, bildet sich eine \u201eVertiefung\u201c oder eine \u201eErhebung\u201c auf der Pad-Oberfl\u00e4che. Eine Vertiefung kann beim Reflow-L\u00f6ten Flussmittel einschlie\u00dfen und ausgasen, was zu L\u00f6tporen innerhalb der BGA-Verbindung f\u00fchrt. Eine Erhebung kann dazu f\u00fchren, dass das BGA ungleichm\u00e4\u00dfig aufliegt, was zu Unterbrechungen bei benachbarten Pins f\u00fchrt. IPC-4761 standardisiert die Auslegung und Klassifizierung des Via-Schutzes. F\u00fcr echtes VIPPO m\u00fcssen Sie in Ihren Fertigungsanweisungen streng IPC-4761 Typ VII (gef\u00fcllt und abgedeckt) vorschreiben.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Conclusion\"><\/span>Schlussfolgerung<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Via-in-Pad Plated Over (VIPPO) ist eine unverzichtbare Technologie f\u00fcr moderne Leiterplattenentwickler, die mit BGA-Bauteilen mit hoher Pin-Anzahl und engem Pin-Abstand arbeiten. Da platzraubende Dog-Bone-Fanouts entfallen, maximiert VIPPO die Anzahl der Routing-Kan\u00e4le, verbessert die Signalintegrit\u00e4t und optimiert die Stromverteilungsnetze. Zwar erfordert diese Technik die Einhaltung strenger Designregeln und erh\u00f6ht die Komplexit\u00e4t sowie die Kosten der Fertigung, doch die Vorteile hinsichtlich Miniaturisierung und Leistung machen sie zu einer unverzichtbaren Methode f\u00fcr Designs mit hoher Verbindungsdichte.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Frequently_Asked_Questions_FAQ\"><\/span>H\u00e4ufig gestellte Fragen (FAQ)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-faq wp-block-yoast-faq-block\"><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1\"><strong class=\"schema-faq-question\">Steigen durch den Einsatz von VIPPO die Herstellungskosten meiner Leiterplatte?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">Ja. Das VIPPO-Verfahren erfordert im Vergleich zu Standard-Vias mehrere zus\u00e4tzliche Fertigungsschritte, darunter das F\u00fcllen, Aush\u00e4rten, Planarisieren und einen zweiten Galvanisierungszyklus. Dies erh\u00f6ht die Herstellungskosten f\u00fcr die unbest\u00fcckte Leiterplatte in der Regel um 15% bis 30%, je nach Hersteller und Komplexit\u00e4t der Leiterplatte.<\/p><\/div><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-2\"><strong class=\"schema-faq-question\">Kann ich eine Standard-Via-in-Pad verwenden, ohne sie zu beschichten?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">Bei BGA-Pads wird davon dringend abgeraten. Bleibt eine Durchkontaktierung innerhalb eines Pads offen, kommt es bei der Best\u00fcckung zu einem \u201eL\u00f6tmittel-Wicking\u201c, bei dem das f\u00fcr die BGA-Verbindung vorgesehene L\u00f6tmittel in das Durchkontaktierungsloch flie\u00dft. Dies f\u00fchrt unweigerlich zu schwachen, unzuverl\u00e4ssigen oder vollst\u00e4ndig unterbrochenen Verbindungen. Um dieses Ph\u00e4nomen zu verhindern, ist VIPPO erforderlich.<\/p><\/div><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-3\"><strong class=\"schema-faq-question\">Sollte ich zum Verf\u00fcllen der Durchkontaktierungen leitf\u00e4higes oder nichtleitf\u00e4higes Epoxidharz verwenden?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">Bei den meisten Standard- und HDI-Konstruktionen wird die Verwendung von nichtleitendem Epoxidharz dringend empfohlen. Es passt sich den thermischen Ausdehnungseigenschaften des Leiterplattensubstrats besser an als leitendes Epoxidharz und verringert so das Risiko von Rissen in den Durchkontaktierungen w\u00e4hrend thermischer Zyklen. Die Kupferbeschichtung an den W\u00e4nden der Durchkontaktierungen sorgt f\u00fcr eine ausreichende elektrische und thermische Leitf\u00e4higkeit.<\/p><\/div><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-4\"><strong class=\"schema-faq-question\">Welche Oberfl\u00e4chenbeschichtung eignet sich am besten f\u00fcr eine Leiterplatte mit VIPPO?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">ENIG (chemisch aufgebrachtes Nickel, Immersionsgold) und ENEPIG (chemisch aufgebrachtes Nickel, chemisch aufgebrachtes Palladium, Immersionsgold) sind die bevorzugten Oberfl\u00e4chenbeschichtungen. Sie sorgen f\u00fcr eine au\u00dfergew\u00f6hnlich ebene und gleichm\u00e4\u00dfige Oberfl\u00e4che, was f\u00fcr den zuverl\u00e4ssigen Sitz und das zuverl\u00e4ssige L\u00f6ten von BGA-Bauteilen mit feinem Rasterabstand entscheidend ist.<\/p><\/div><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-5\"><strong class=\"schema-faq-question\">Ist VIPPO dasselbe wie eine Microvia?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">Nein, obwohl sie in HDI-Designs oft gemeinsam verwendet werden. Eine Microvia zeichnet sich durch ihre geringe Gr\u00f6\u00dfe (typischerweise \u2264 0,15 mm Durchmesser) und ihr geringes Seitenverh\u00e4ltnis aus und erstreckt sich in der Regel nur \u00fcber eine dielektrische Schicht. VIPPO ist ein Verfahren, das auf eine Durchkontaktierung (sei es eine Mikrovia oder eine Standard-Durchkontaktierung) angewendet wird, bei dem diese gef\u00fcllt und beschichtet wird, um eine ebene Pad-Oberfl\u00e4che zu schaffen.<\/p><\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Da elektronische Ger\u00e4te immer kleiner werden und gleichzeitig ihre Rechenleistung zunimmt, stehen Entwickler von Leiterplatten (PCB) vor der st\u00e4ndigen Herausforderung, hochkomplexe Schaltungen auf immer begrenzteren Fl\u00e4chen zu verlegen. Einer der gr\u00f6\u00dften Engp\u00e4sse beim modernen Design von High-Density-Interconnect-Leiterplatten (HDI-Leiterplatten) ist die Abzweigung und Verlegung von Ball-Grid-Arrays (BGAs) mit feinem Pinabstand. 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