Die rauen Umgebungsbedingungen in der Luft- und Raumfahrt stellen die Elektronik vor beispiellose Herausforderungen. Vom gnadenlosen Vakuum der niedrigen Erdumlaufbahn (LEO) bis hin zum reibungsintensiven Abstieg von Wiedereintrittsfahrzeugen m\u00fcssen Leiterplatten in der Luft- und Raumfahrt extremen Umweltbelastungen standhalten. Zu den zerst\u00f6rerischsten dieser Belastungen z\u00e4hlen extreme Temperaturwechsel \u2013 das schnelle und wiederholte Schwanken der Temperaturen zwischen gro\u00dfen Extremen, die oft von -150 \u00b0C im Schatten der Erde bis weit \u00fcber +150 \u00b0C bei direkter Sonneneinstrahlung reichen.<\/p>\n
In der kommerziellen Elektronik reichen Standard-FR-4-Laminate und typische bleifreie Lote in der Regel aus. Der Einsatz solcher Materialien in einem Satelliten, einer Weltraumsonde oder einem Milit\u00e4rflugzeug in gro\u00dfer H\u00f6he f\u00fchrt jedoch unweigerlich zu katastrophalen Ausf\u00e4llen. Bei diesen missionskritischen Anwendungen ist eine Wartung unm\u00f6glich, und die Kosten eines Ausfalls lassen sich nicht nur in Millionen Dollar beziffern, sondern k\u00f6nnen potenziell auch den Verlust kritischer Missionsziele oder Menschenleben bedeuten. Daher sind die Beherrschung der Feinheiten extremer Temperaturwechsel, die Durchf\u00fchrung strenger Zuverl\u00e4ssigkeitspr\u00fcfungen und die Auswahl der richtigen Materialien von gr\u00f6\u00dfter Bedeutung f\u00fcr Leiterplatteningenieure in der Luft- und Raumfahrt.<\/p>\n
Inhalts\u00fcbersicht<\/p>\n<\/span><\/div>\n