Tratamiento de bordes<\/strong>: Los bordes cortados requieren desbarbado para evitar que las asperezas afecten a los procesos posteriores<\/li><\/ul>Consideraciones clave<\/strong>:<\/p>Verifique el tipo de material, el grosor y el peso del cobre antes de cortar.<\/li>\n\n Tener en cuenta la dilataci\u00f3n\/contracci\u00f3n del material en los procesos posteriores al determinar el tama\u00f1o del panel.<\/li>\n\n Mantener un entorno de trabajo limpio para evitar la contaminaci\u00f3n de las superficies<\/li>\n\n Almacene los distintos materiales por separado para evitar que se mezclen<\/li><\/ul><\/span>2. Imagen de pel\u00edcula seca de capa interna: Creaci\u00f3n de patrones de circuito precisos<\/span><\/h3>El proceso de pel\u00edcula seca de capa interna es crucial para transferir con precisi\u00f3n los patrones de dise\u00f1o a los sustratos de PCB, y consta de varios subprocesos:<\/p>
<\/span>Preparaci\u00f3n de superficies (fregado de paneles)<\/span><\/h4>Combina la limpieza qu\u00edmica con la abrasi\u00f3n mec\u00e1nica<\/li>\n\n Elimina la oxidaci\u00f3n y crea microrrugosidades para mejorar la adherencia de la pel\u00edcula seca<\/li>\n\n Par\u00e1metros t\u00edpicos: Marcas de fregado de 5-10 mm, rugosidad Ra 0,3-0,5\u03bcm.<\/li><\/ul><\/span>Laminaci\u00f3n en seco<\/span><\/h4>Adhiere t\u00e9rmicamente la pel\u00edcula seca fotosensible a la superficie de cobre<\/li>\n\n Control de la temperatura: T\u00edpicamente 100-120\u00b0C<\/li>\n\n Control de presi\u00f3n: Aproximadamente 0,4-0,6MPa<\/li>\n\n Control de velocidad: 1,0-1,5m\/min<\/li><\/ul><\/span>Exposici\u00f3n<\/span><\/h4>Utiliza luz UV (365 nm de longitud de onda) para curar selectivamente la pel\u00edcula seca a trav\u00e9s de la fototool<\/li>\n\n Control de energ\u00eda: 5-10mJ\/cm\u00b2.<\/li>\n\n Precisi\u00f3n de registro: Dentro de \u00b125\u03bcm<\/li><\/ul><\/span>Desarrollo<\/span><\/h4>Utiliza la soluci\u00f3n de carbonato s\u00f3dico 1% para disolver la pel\u00edcula seca no curada<\/li>\n\n Control de temperatura: 28-32\u00b0C<\/li>\n\n Presi\u00f3n de pulverizaci\u00f3n: 1,5- 2,5 bar<\/li><\/ul><\/span>Grabado<\/span><\/h4>Utiliza una soluci\u00f3n \u00e1cida de cloruro de cobre (CuCl2+HCl) para disolver el cobre expuesto.<\/li>\n\n Factor de ataque (control de ataque lateral) >3,0<\/li>\n\n Uniformidad del espesor del cobre dentro de \u00b110%<\/li><\/ul><\/span>Tira<\/span><\/h4>Utiliza una soluci\u00f3n de hidr\u00f3xido de sodio 3-5% para eliminar la pel\u00edcula seca protectora<\/li>\n\n Control de temperatura: 45-55\u00b0C<\/li>\n\n Control del tiempo: 60-90 segundos<\/li><\/ul>Recomendaciones de dise\u00f1o<\/strong>:<\/p>Trazo\/espacio m\u00ednimo de la capa interior \u2265 3 mil (0,075 mm)<\/li>\n\n Evitar los elementos de cobre aislados para evitar el sobregrabado.<\/li>\n\n Distribuya el cobre uniformemente para evitar la deformaci\u00f3n de la laminaci\u00f3n<\/li>\n\n A\u00f1adir margen de dise\u00f1o para trazados de se\u00f1ales cr\u00edticas<\/li><\/ul><\/span>3. Tratamiento con \u00f3xido marr\u00f3n: Mejora de la uni\u00f3n entre capas<\/span><\/h3>El tratamiento con \u00f3xido marr\u00f3n es fundamental para la fabricaci\u00f3n de PCB multicapa, sobre todo para mejorar la adherencia entre la capa interna de cobre y el preimpregnado (PP):<\/p>
Reacci\u00f3n qu\u00edmica<\/strong>: Forma una capa micro-rugosa de complejo org\u00e1nico-met\u00e1lico en la superficie del cobre<\/li>\n\nControl de procesos<\/strong>:<\/li>\n\nTemperatura: 30-40\u00b0C<\/li>\n\n Duraci\u00f3n: 1,5-3 minutos<\/li>\n\n Aumento del espesor del cobre: 0,3-0,8\u03bcm<\/li>\n\n Verificaci\u00f3n de la calidad<\/strong>:<\/li>\n\nUniformidad del color<\/li>\n\n Prueba del \u00e1ngulo de contacto con el agua (debe ser \u226530\u00b0).<\/li>\n\n Prueba de resistencia al pelado (\u22651,0N\/mm)<\/li><\/ul>Problemas comunes<\/strong>:<\/p>Un tratamiento insuficiente puede provocar delaminaci\u00f3n tras la laminaci\u00f3n<\/li>\n\n El tratamiento excesivo crea una rugosidad excesiva que afecta a la integridad de la se\u00f1al<\/li>\n\n Los paneles procesados deben laminarse en 8 horas<\/li><\/ul><\/span>4. Laminaci\u00f3n: Formaci\u00f3n de estructuras multicapa<\/span><\/h3>La laminaci\u00f3n une m\u00faltiples n\u00facleos de capas internas con preimpregnado (PP) bajo calor y presi\u00f3n para crear estructuras multicapa:<\/p>
Preparaci\u00f3n del material<\/strong>:<\/li>\n\nL\u00e1mina de cobre (normalmente 1\/3oz o 1\/2oz)<\/li>\n\n Prepreg (por ejemplo, grados 1080, 2116, 7628)<\/li>\n\n Chapas de acero inoxidable, papel kraft y otros materiales auxiliares<\/li>\n\n Par\u00e1metros del proceso<\/strong>:<\/li>\n\nTemperatura: 170-190\u00b0C<\/li>\n\n Presi\u00f3n: 15-25kg\/cm\u00b2.<\/li>\n\n Tiempo: 90-180 minutos (dependiendo del grosor y la estructura del tablero)<\/li>\n\n Controles cr\u00edticos<\/strong>:<\/li>\n\nVelocidad de calentamiento: 2-3\u00b0C\/min<\/li>\n\n Velocidad de enfriamiento: 1-2\u00b0C\/min<\/li>\n\n Nivel de vac\u00edo: \u2264100mbar<\/li><\/ul>Consideraciones sobre el dise\u00f1o<\/strong>:<\/p>Mantener el apilamiento sim\u00e9trico (por ejemplo, placa de 8 capas: 1-2-3-4-4-3-2-1)<\/li>\n\n Orientar perpendicularmente los trazos de las capas adyacentes (por ejemplo, horizontal en una capa, vertical en la adyacente).<\/li>\n\n Utilice PP de alto contenido en resina para placas de cobre pesadas<\/li>\n\n Considerar el flujo de material durante el laminado para dise\u00f1os de v\u00edas ciegas\/enterradas<\/li><\/ul><\/span>5. Perforaci\u00f3n: Creaci\u00f3n de interconexiones de precisi\u00f3n<\/span><\/h3>El taladrado crea interconexiones verticales entre las capas de la placa de circuito impreso, con una tecnolog\u00eda moderna que consigue una precisi\u00f3n excepcional:<\/p>
Tipos de taladro<\/strong>:<\/li>\n\nTaladrado mec\u00e1nico (para orificios \u22650,15 mm)<\/li>\n\n Taladrado l\u00e1ser (para microv\u00edas y v\u00edas ciegas)<\/li>\n\n Par\u00e1metros t\u00edpicos<\/strong>:<\/li>\n\nVelocidad del husillo: 80.000-150.000 RPM<\/li>\n\n Velocidad de avance: 1,5-4,0m\/min<\/li>\n\n Velocidad de retracci\u00f3n: 10-20m\/min<\/li>\n\n Est\u00e1ndares de calidad<\/strong>:<\/li>\n\nRugosidad de la pared del orificio \u226425\u03bcm<\/li>\n\n Precisi\u00f3n de la posici\u00f3n del orificio \u00b10,05 mm<\/li>\n\n Sin cabeza de clavo ni rebabas<\/li><\/ul>Resoluci\u00f3n de problemas comunes<\/strong>:<\/p>Paredes con agujeros rugosos<\/strong>: Optimizar los par\u00e1metros de perforaci\u00f3n, utilizar materiales de entrada\/respaldo adecuados.<\/li>\n\nOrificios obstruidos<\/strong>: Mejorar la evacuaci\u00f3n de la viruta, ajustar la secuencia de perforaci\u00f3n<\/li>\n\nTaladros rotos<\/strong>: Verificaci\u00f3n de la calidad de la perforaci\u00f3n, optimizaci\u00f3n de la velocidad de avance<\/li><\/ul><\/span>6. Deposici\u00f3n de cobre qu\u00edmico (PTH): Metalizaci\u00f3n de agujeros cr\u00edticos<\/span><\/h3>La deposici\u00f3n de cobre qu\u00edmico crea capas conductoras en paredes de orificios no conductoras, cruciales para la fiabilidad de las placas de circuito impreso:<\/p>
<\/span>Flujo del proceso HPT<\/span><\/h4>Desmear<\/strong>: Elimina los restos de resina de la perforaci\u00f3n<\/li>\n\nCobre qu\u00edmico<\/strong>:<\/li><\/ol>Una soluci\u00f3n alcalina que utiliza formaldeh\u00eddo como agente reductor<\/li>\n\n Temperatura: 25-32\u00b0C<\/li>\n\n Duraci\u00f3n: 15-25 minutos<\/li>\n\n Espesor del cobre: 0,3-0,8\u03bcm<\/li><\/ul>Revestimiento de paneles<\/strong>:<\/li><\/ol>Soluci\u00f3n \u00e1cida de sulfato de cobre<\/li>\n\n Densidad de corriente: 1,5- 2,5ASD<\/li>\n\n Duraci\u00f3n: 30-45 minutos<\/li>\n\n Espesor del cobre: 5-8\u03bcm<\/li><\/ul>Requisitos de calidad<\/strong>:<\/p>Prueba de luz de fondo \u22659 nivel (\u226590% cobertura de la pared del agujero).<\/li>\n\n Prueba de estr\u00e9s t\u00e9rmico (288\u00b0C, 10 segundos) sin deslaminaci\u00f3n ni formaci\u00f3n de ampollas.<\/li>\n\n Resistencia del orificio \u2264300\u03bc\u03a9\/cm<\/li><\/ul><\/span>7. Transferencia del patr\u00f3n de la capa exterior<\/span><\/h3>Similar a la imagen de la capa interna pero con pasos adicionales de revestimiento:<\/p>
Preparaci\u00f3n de superficies<\/strong>: Limpieza, micrograbado (elimina 0,5-1\u03bcm de cobre).<\/li>\n\nLaminaci\u00f3n en seco<\/strong>: Utiliza pel\u00edcula seca resistente al metalizado<\/li>\n\nExposici\u00f3n<\/strong>: Utiliza LDI (Laser Direct Imaging) o fototool tradicional<\/li>\n\nDesarrollo<\/strong>: Crea un patr\u00f3n de chapado<\/li>\n\nChapeado de patrones<\/strong>:<\/li><\/ol>Espesor del cobre: 20-25\u03bcm (total)<\/li>\n\n Espesor del esta\u00f1o: 3-5\u03bcm (como resistencia al grabado)<\/li><\/ul>Tira<\/strong>: Elimina la resistencia al revestimiento<\/li>\n\nGrabado<\/strong>: Elimina el cobre no deseado<\/li><\/ol>Aspectos t\u00e9cnicos destacados<\/strong>:<\/p>Compensaci\u00f3n de la anchura del trazado: Ajuste la anchura del dise\u00f1o en funci\u00f3n del grosor del cobre (normalmente a\u00f1ade 10-20%).<\/li>\n\n Uniformidad del metalizado: Utilizar una soluci\u00f3n de alto poder de penetraci\u00f3n y una configuraci\u00f3n adecuada del \u00e1nodo.<\/li>\n\n Control de grabado lateral: Optimice los par\u00e1metros de grabado para mantener la precisi\u00f3n del ancho de traza.<\/li><\/ul><\/span>8. M\u00e1scara de soldadura: Capa de protecci\u00f3n del circuito<\/span><\/h3>La m\u00e1scara de soldadura protege los circuitos y afecta a la calidad y el aspecto de la soldadura:<\/p>
M\u00e9todos de aplicaci\u00f3n<\/strong>:<\/li>\n\nSerigraf\u00eda: Para requisitos de baja precisi\u00f3n<\/li>\n\n Revestimiento por pulverizaci\u00f3n: Para formas irregulares<\/li>\n\n Revestimiento de cortina: Alta eficacia, excelente uniformidad<\/li>\n\n Flujo del proceso<\/strong>:<\/li><\/ul>Preparaci\u00f3n de superficies (limpieza, desbaste)<\/li>\n\n Aplicaci\u00f3n de m\u00e1scaras de soldadura<\/li>\n\n Prehorneado (75\u00b0C, 20-30 minutos)<\/li>\n\n Exposici\u00f3n (300-500mJ\/cm\u00b2)<\/li>\n\n Desarrollo (soluci\u00f3n de carbonato s\u00f3dico 1%)<\/li>\n\n Curado final (150\u00b0C, 30-60 minutos)<\/li><\/ol>Est\u00e1ndares de calidad<\/strong>:<\/li>\n\nDureza \u22656H (dureza de l\u00e1piz)<\/li>\n\n Adherencia: 100% pasa la prueba de la cinta 3M<\/li>\n\n Resistencia de la soldadura: 288\u00b0C, 10 segundos, 3 ciclos sin defectos<\/li><\/ul>Directrices de dise\u00f1o<\/strong>:<\/p>Puente m\u00ednimo de la m\u00e1scara de soldadura \u22650,1mm<\/li>\n\n Aperturas de \u00e1rea BGA: 0,05 mm m\u00e1s grandes que los pads por lado<\/li>\n\n Los dedos dorados requieren cobertura de m\u00e1scara de soldadura<\/li><\/ul><\/span>9. Acabado superficial: equilibrio entre soldabilidad y durabilidad<\/span><\/h3>Los distintos acabados se adaptan a diferentes aplicaciones:<\/p>Tipo de acabado<\/th> Gama de espesores<\/th> Ventajas<\/th> Desventajas<\/th> Aplicaciones t\u00edpicas<\/th><\/tr><\/thead> HASL<\/td> 1-25\u03bcm<\/td> Bajo coste, excelente soldabilidad<\/td> Poca planitud, no para paso fino<\/td> Electr\u00f3nica de consumo<\/td><\/tr> ENIG<\/td> Ni3-5\u03bcm\/Au0,05-0,1\u03bcm<\/td> Excelente planitud, larga vida \u00fatil<\/td> Alto coste, riesgo de almohadilla negra<\/td> Productos de alta fiabilidad<\/td><\/tr> OSP<\/td> 0,2-0,5\u03bcm<\/td> Bajo coste, proceso sencillo<\/td> Vida \u00fatil corta (6 meses)<\/td> Electr\u00f3nica de consumo de gran volumen<\/td><\/tr> Imm Ag<\/td> 0,1-0,3\u03bcm<\/td> Buena soldabilidad, coste moderado<\/td> Propenso al deslustre, necesita un embalaje especial<\/td> Circuitos de RF\/alta frecuencia<\/td><\/tr> ENEPIG<\/td> Ni3-5\u03bcm\/Pd0.05-0.1\u03bcm\/Au0.03-0.05\u03bcm<\/td> Compatible con m\u00faltiples m\u00e9todos de montaje<\/td> Coste m\u00e1s elevado<\/td> Envases avanzados<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>Gu\u00eda de selecci\u00f3n<\/strong>:<\/p>
![\"Fabricaci\u00f3n](\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/Make-PCB-4.jpg\")
<\/figure><\/div>