{"id":3212,"date":"2025-06-08T08:26:00","date_gmt":"2025-06-08T00:26:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=3212"},"modified":"2025-06-07T14:05:50","modified_gmt":"2025-06-07T06:05:50","slug":"what-tests-to-do-with-pcbs","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/","title":{"rendered":"Qu\u00e9 pruebas hacer con PCB\uff1f"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Tabla de contenidos<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#What_Tests_Are_Required_for_PCB_Manufacturing\" >\u00bfQu\u00e9 pruebas son necesarias para la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#The_Benefits_of_PCB_Testing\" >Ventajas de las pruebas de PCB<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#What_PCBs_are_mainly_tested_for%EF%BC%9F\" >Qu\u00e9 se comprueba principalmente en los PCB\uff1f<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#1_Pore_wall_quality\" >1. Calidad de la pared del poro<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#2_Copper_Plating\" >2. Cobreado<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#3_Cleanliness\" >3. Limpieza<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#4_Solderability\" >4. Soldabilidad<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#5_Electrical_Testing\" >5. 5. Pruebas el\u00e9ctricas<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#6_Environmental_Testing\" >6. Pruebas medioambientales<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#8_Key_Testing_Methods_in_PCB_Manufacturing\" >8 m\u00e9todos de ensayo clave en la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#1_Visual_Inspection\" >1. Inspecci\u00f3n visual<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#2_Automated_Optical_Inspection_AOI\" >2. Inspecci\u00f3n \u00f3ptica automatizada (AOI)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#3_In-Circuit_Test_ICT\" >3. Prueba en circuito (ICT)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-14\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#4_Flying_Probe_Test\" >4. Prueba de la sonda volante<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-15\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#5_Automated_X-ray_Inspection_AXI\" >5. Inspecci\u00f3n automatizada por rayos X (AXI)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-16\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#6_Burn-in_Test\" >6. Prueba de rodaje<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-17\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#7_Functional_Test_FCT\" >7. Prueba funcional (FCT)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-18\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#8_Boundary_Scan_Test\" >8. Prueba de exploraci\u00f3n de l\u00edmites<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-19\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#Five_Common_PCB_Testing_Challenges_Solutions\" >Cinco retos y soluciones comunes a las pruebas de PCB<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-20\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#Q1_How_to_balance_test_costs_with_quality_requirements\" >P1: \u00bfC\u00f3mo equilibrar los costes de las pruebas con los requisitos de calidad?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-21\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#Q2_Should_low-volume_production_use_ICT_or_flying_probe_testing\" >P2: \u00bfDeber\u00eda la producci\u00f3n de bajo volumen utilizar las TIC o los ensayos con sonda volante?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-22\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#Q3_How_to_effectively_inspect_BGA_solder_quality\" >P3: \u00bfC\u00f3mo inspeccionar eficazmente la calidad de la soldadura BGA?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-23\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#Q4_How_to_reduce_false_test_failures\" >P4: \u00bfC\u00f3mo reducir los falsos fallos en las pruebas?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-24\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#Q5_How_to_use_test_data_for_process_improvement\" >P5: \u00bfC\u00f3mo utilizar los datos de las pruebas para mejorar los procesos?<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-25\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#Conclusion\" >Conclusi\u00f3n<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_Tests_Are_Required_for_PCB_Manufacturing\"><\/span>\u00bfQu\u00e9 pruebas son necesarias para la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso? <span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>En el proceso de fabricaci\u00f3n de productos electr\u00f3nicos, la calidad de la placa de circuito impreso (<a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/printed-circuit-board-pcb\/\">Placa de circuito impreso<\/a>) determina directamente el rendimiento y la fiabilidad del producto final. En una placa de circuito puede haber cientos de componentes y miles de soldaduras, y cualquier peque\u00f1o defecto puede hacer que falle todo el sistema. Es muy importante garantizar la calidad del producto, reducir los costes de producci\u00f3n y mejorar la competitividad del mercado.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-2.jpg\" alt=\"prueba de pcb\" class=\"wp-image-3215\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-2-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"The_Benefits_of_PCB_Testing\"><\/span>Ventajas de las pruebas de PCB<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Los ensayos de placas de circuito impreso son fundamentales para garantizar su calidad y fiabilidad.<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>Detecci\u00f3n precoz de defectos de dise\u00f1o<\/strong>: Las pruebas exhaustivas identifican problemas funcionales y de fabricaci\u00f3n en las placas de circuito impreso, lo que permite a los dise\u00f1adores realizar ajustes y optimizaciones a tiempo.<\/li>\n\n<li><strong>Importante reducci\u00f3n de costes<\/strong>: Descubrir los problemas durante la fase de creaci\u00f3n de prototipos ahorra m\u00e1s de 90% de costes en comparaci\u00f3n con la identificaci\u00f3n de problemas despu\u00e9s de la producci\u00f3n en masa, evitando fallos catastr\u00f3ficos en los lotes.<\/li>\n\n<li><strong>Menor plazo de comercializaci\u00f3n<\/strong>: Detectar r\u00e1pidamente las causas fundamentales acelera las iteraciones de dise\u00f1o, lo que permite lanzar productos maduros m\u00e1s r\u00e1pidamente que la competencia.<\/li>\n\n<li><strong>Mejora de la reputaci\u00f3n de la marca<\/strong>: La reducci\u00f3n de las tasas de devoluci\u00f3n por debajo de 1% mejora la satisfacci\u00f3n del cliente y refuerza la credibilidad del mercado.<\/li>\n\n<li><strong>Seguridad garantizada<\/strong>: Evita accidentes como incendios o descargas el\u00e9ctricas causados por fallos de las placas de circuito impreso, protegiendo la vida y los bienes de los usuarios.<\/li><\/ol><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_PCBs_are_mainly_tested_for%EF%BC%9F\"><\/span>Qu\u00e9 se comprueba principalmente en los PCB\uff1f<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>El objetivo de las pruebas e inspecciones de PCB es comprobar el rendimiento de los PCB en comparaci\u00f3n con los circuitos impresos est\u00e1ndar. Garantiza que todos los procesos de fabricaci\u00f3n de PCB funcionen correctamente y sin ning\u00fan defecto seg\u00fan las especificaciones del proyecto. Una placa de circuito impreso consta de diferentes elementos, componentes, cada uno de los cuales afecta al rendimiento general del circuito electr\u00f3nico. Estos elementos se analizan en detalle para garantizar la calidad de la placa de circuito impreso y mejorar la fiabilidad del producto.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Pore_wall_quality\"><\/span>1. Calidad de la pared del poro<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Las paredes de los orificios suelen analizarse en entornos con ciclos y cambios r\u00e1pidos de temperatura para conocer su respuesta a los efectos t\u00e9rmicos. De este modo se garantiza que las v\u00edas no se agrieten o desprendan cuando se ponga en servicio la placa de circuito impreso, lo que podr\u00eda provocar su fallo.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Copper_Plating\"><\/span>2. Cobreado<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Las l\u00e1minas de cobre de los circuitos impresos se fijan a la placa para proporcionar conductividad el\u00e9ctrica. Se comprueba la calidad del cobre y se analizan al detalle la resistencia a la tracci\u00f3n y el alargamiento para garantizar la fluidez del circuito.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_Cleanliness\"><\/span>3. Limpieza<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>La limpieza de una placa de circuito impreso es una medida de la capacidad de la placa para resistir factores ambientales como la intemperie, la corrosi\u00f3n y la humedad, lo que puede permitir que la placa dure m\u00e1s tiempo.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_Solderability\"><\/span>4. Soldabilidad<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Las pruebas de soldabilidad se realizan en los materiales para garantizar que los componentes puedan fijarse con seguridad a la placa y evitar defectos de soldadura en el producto final.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"5_Electrical_Testing\"><\/span>5. 5. Pruebas el\u00e9ctricas<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>La conductividad es fundamental para cualquier circuito impreso, al igual que la capacidad de medir la corriente de fuga m\u00ednima del circuito impreso.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"6_Environmental_Testing\"><\/span>6. Pruebas medioambientales<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Se trata de una prueba de los cambios de rendimiento y calidad de la PCB cuando funciona en un entorno h\u00famedo. Suelen hacerse comparaciones de peso antes y despu\u00e9s de colocar la PCB en un entorno h\u00famedo, y si el peso cambia significativamente, se considera chatarra.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-4.jpg\" alt=\"prueba de pcb\" class=\"wp-image-3216\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-4.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-4-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-4-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"8_Key_Testing_Methods_in_PCB_Manufacturing\"><\/span>8 m\u00e9todos de ensayo clave en la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Visual_Inspection\"><\/span>1. Inspecci\u00f3n visual<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Como m\u00e9todo de detecci\u00f3n m\u00e1s b\u00e1sico, la inspecci\u00f3n visual requiere que t\u00e9cnicos experimentados examinen los defectos superficiales evidentes utilizando lupas o microscopios (normalmente de 5 a 10 aumentos).<\/p><p><strong>Puntos clave de la inspecci\u00f3n<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Oxidaci\u00f3n y contaminaci\u00f3n de las almohadillas<\/li>\n\n<li>Grabado completo de circuitos, comprobaci\u00f3n de circuitos abiertos o cortocircuitos<\/li>\n\n<li>Cobertura uniforme de la m\u00e1scara de soldadura, comprobando si hay burbujas o peladuras.<\/li>\n\n<li>Colocaci\u00f3n y polaridad correctas de los componentes<\/li>\n\n<li>Conformidad de la forma y el brillo de las juntas de soldadura con las normas<\/li><\/ul><p><strong>Ventajas<\/strong>: Coste extremadamente bajo, sin necesidad de equipos especializados, adecuado para empresas de todos los tama\u00f1os.<\/p><p><strong>Limitaciones<\/strong>: La inspecci\u00f3n manual es lenta (~2-5 minutos\/tarjeta), s\u00f3lo detecta ~70% de defectos superficiales, es ineficaz para juntas de soldadura ocultas como las BGA, y depende en gran medida de la experiencia y las condiciones del operario.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Automated_Optical_Inspection_AOI\"><\/span>2. Inspecci\u00f3n \u00f3ptica automatizada (AOI)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Los sistemas AOI utilizan c\u00e1maras de alta resoluci\u00f3n (hasta 50\u03bcm de precisi\u00f3n) para capturar im\u00e1genes de PCB desde m\u00faltiples \u00e1ngulos. Los algoritmos de procesamiento de im\u00e1genes las comparan con plantillas est\u00e1ndar para detectar la mayor\u00eda de los defectos de montaje superficial.<\/p><p><strong>Capacidades de detecci\u00f3n t\u00edpicas<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Componentes ausentes, err\u00f3neos o invertidos<\/li>\n\n<li>Soldadura excesiva o insuficiente<\/li>\n\n<li>Plomos levantados, tombstoning<\/li>\n\n<li>Di\u00e1metro o paso anormal de la bola de soldadura<\/li>\n\n<li>Marcas o serigraf\u00edas incorrectas<\/li><\/ul><p><strong>Par\u00e1metros t\u00e9cnicos<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Velocidad de inspecci\u00f3n: 0,5-2 segundos\/tabla<\/li>\n\n<li>Tama\u00f1o m\u00ednimo detectable: 0201 componentes (0,6\u00d70,3 mm)<\/li>\n\n<li>Tasa de falsas alarmas: &lt;3%<\/li><\/ul><p><strong>Recomendaci\u00f3n de aplicaci\u00f3n<\/strong>: La AOI debe desplegarse en dos estaciones cr\u00edticas -posterior al reflujo y posterior a la soldadura por ola- e integrarse con sistemas SPC para el ajuste del proceso en tiempo real.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_In-Circuit_Test_ICT\"><\/span>3. Prueba en circuito (ICT)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>ICT utiliza dispositivos de cama de clavos personalizados para entrar en contacto con puntos de prueba predefinidos en placas de circuito impreso, verificando los par\u00e1metros el\u00e9ctricos de cada componente con una cobertura de fallos &gt;95%.<\/p><p><strong>Las pruebas incluyen<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Pruebas de cortocircuito\/circuito abierto<\/li>\n\n<li>Mediciones de resistencia, capacitancia e inductancia<\/li>\n\n<li>Verificaci\u00f3n de la polaridad de diodos\/transistores<\/li>\n\n<li>Comprobaciones de corriente de IC<\/li>\n\n<li>Pruebas de continuidad de los conectores<\/li><\/ul><p><strong>Configuraci\u00f3n del equipo<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Canales de prueba: 512-2048<\/li>\n\n<li>Precisi\u00f3n de medici\u00f3n: 0,1%-0,5%<\/li>\n\n<li>Tensi\u00f3n de prueba: 5V-250V<\/li>\n\n<li>Velocidad de prueba: 3-10 segundos\/tablero<\/li><\/ul><p><strong>An\u00e1lisis econ\u00f3mico<\/strong>: Costes de los dispositivos ~$5.000-$20.000, adecuados para dise\u00f1os estables con una producci\u00f3n mensual &gt;5.000 unidades, que suelen lograr un retorno de la inversi\u00f3n en &lt;6 meses.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_Flying_Probe_Test\"><\/span>4. Prueba de la sonda volante<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Los comprobadores de sonda volante utilizan de 4 a 8 sondas m\u00f3viles programables en lugar de las fijaciones tradicionales, lo que resulta ideal para la producci\u00f3n de bajo volumen y alta mezcla.<\/p><p><strong>Caracter\u00edsticas t\u00e9cnicas<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Cobertura de las pruebas: Hasta 98%<\/li>\n\n<li>Paso m\u00ednimo de la prueba: 0,2 mm<\/li>\n\n<li>Velocidad de prueba: 30-120 segundos\/placa (en funci\u00f3n de la complejidad)<\/li>\n\n<li>Rango de capacitancia: 0,1pF-100\u03bcF<\/li>\n\n<li>Precisi\u00f3n de la resistencia: \u00b10,5%<\/li><\/ul><p><strong>Aplicaciones t\u00edpicas<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Verificaci\u00f3n de prototipos de nuevos productos<\/li>\n\n<li>Placas de alta fiabilidad (militar\/aeroespacial)<\/li>\n\n<li>Productos premium de bajo volumen (dispositivos m\u00e9dicos)<\/li>\n\n<li>Fases de desarrollo con frecuentes cambios de dise\u00f1o<\/li><\/ul><p><strong>\u00daltimos avances<\/strong>: Los modernos comprobadores de sonda volante integran la medici\u00f3n de altura por l\u00e1ser 3D para inspeccionar la coplanaridad, el grosor de la pasta de soldadura y otras caracter\u00edsticas mec\u00e1nicas.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"5_Automated_X-ray_Inspection_AXI\"><\/span>5. Inspecci\u00f3n automatizada por rayos X (AXI)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>AXI aprovecha la absorci\u00f3n diferencial de rayos X por los materiales para inspeccionar juntas de soldadura ocultas como BGA y QFN.<\/p><p><strong>Matriz de capacidad de detecci\u00f3n<\/strong>:<\/p><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Tipo de defecto<\/th><th>Tasa de detecci\u00f3n<\/th><th>Tasa de falsas alarmas<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Puente de soldadura<\/td><td>&gt;99%<\/td><td>&lt;1%<\/td><\/tr><tr><td>Vaciado<\/td><td>95%<\/td><td>5%<\/td><\/tr><tr><td>Soldadura insuficiente<\/td><td>98%<\/td><td>2%<\/td><\/tr><tr><td>Cambio de componentes<\/td><td>99%<\/td><td>1%<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><p><strong>Gu\u00eda de selecci\u00f3n de equipos<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>AXI 2D: Para una simple inspecci\u00f3n BGA, ~$150.000<\/li>\n\n<li>AXI 3D: Im\u00e1genes capa por capa, desde $300.000<\/li>\n\n<li>Tomograf\u00eda computarizada: datos volum\u00e9tricos en 3D para el an\u00e1lisis de fallos, &gt;$500.000<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"6_Burn-in_Test\"><\/span>6. Prueba de rodaje<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>El rodaje detecta fallos prematuros mediante condiciones de estr\u00e9s acelerado. Los m\u00e9todos m\u00e1s comunes son:<\/p><p><strong>Ciclos de temperatura<\/strong>: -40\u00b0C~+125\u00b0C, 50-100 ciclos<br><strong>Quemado a alta temperatura<\/strong>: Funcionamiento a 125\u00b0C durante 96 horas<br><strong>Tensi\u00f3n<\/strong>: 1,5\u00d7 tensi\u00f3n nominal durante 48 horas<br><strong>Prueba de humedad<\/strong>85\u00b0C\/85%RH durante 1000 horas<\/p><p><strong>An\u00e1lisis de datos<\/strong>: Los modelos de distribuci\u00f3n Weibull predicen la vida \u00fatil de los productos, que suelen requerir un MTBF&gt;100.000 horas.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"7_Functional_Test_FCT\"><\/span>7. Prueba funcional (FCT)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>FCT simula entornos operativos reales para validar la funcionalidad completa de la tarjeta. Los sistemas de prueba suelen incluir:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Fuentes de alimentaci\u00f3n programables (0-30V\/0-20A)<\/li>\n\n<li>Mult\u00edmetros digitales (precisi\u00f3n de 6,5 d\u00edgitos)<\/li>\n\n<li>Generadores de funciones (ancho de banda de 100 MHz)<\/li>\n\n<li>M\u00f3dulos de E\/S digitales (64-256 canales)<\/li>\n\n<li>Bancos de carga (simulaci\u00f3n de cargas reales)<\/li><\/ul><p><strong>Aspectos esenciales del desarrollo de pruebas<\/strong>:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>Crear planes de pruebas basados en las especificaciones del producto<\/li>\n\n<li>Dise\u00f1o de dispositivos de prueba y adaptadores de interfaz<\/li>\n\n<li>Desarrollo de scripts de pruebas automatizadas (LabVIEW\/Python)<\/li>\n\n<li>Establecer criterios de apto\/no apto<\/li>\n\n<li>Integrar los sistemas de trazabilidad de datos<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"8_Boundary_Scan_Test\"><\/span>8. Prueba de exploraci\u00f3n de l\u00edmites<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Basado en la norma IEEE 1149.1, utiliza los circuitos de prueba integrados en los chips para comprobar las interconexiones, especialmente indicado para placas de alta densidad.<\/p><p><strong>Ventajas<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>No se necesitan puntos de prueba f\u00edsicos<\/li>\n\n<li>Puede probar los pines inferiores BGA<\/li>\n\n<li>Admite programaci\u00f3n Flash y depuraci\u00f3n de CPU<\/li>\n\n<li>Consigue una cobertura de pruebas de ~85%<\/li><\/ul><p><strong>Cadena de herramientas t\u00edpica<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Validaci\u00f3n de archivos BSDL<\/li>\n\n<li>Generaci\u00f3n de vectores de prueba<\/li>\n\n<li>Software de an\u00e1lisis de resultados<\/li>\n\n<li>Integraci\u00f3n de pruebas a nivel de sistema<\/li><\/ul><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-3.jpg\" alt=\"prueba de pcb\" class=\"wp-image-3217\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-3.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-3-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-3-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Five_Common_PCB_Testing_Challenges_Solutions\"><\/span>Cinco retos y soluciones comunes a las pruebas de PCB<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Q1_How_to_balance_test_costs_with_quality_requirements\"><\/span>P1: \u00bfC\u00f3mo equilibrar los costes de las pruebas con los requisitos de calidad?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>R: Implantar pruebas escalonadas: AOI+FCT b\u00e1sicas para todas las tarjetas, a\u00f1adir muestreo AXI (10-20%) para productos cr\u00edticos e inspecci\u00f3n 100% para aplicaciones m\u00e9dicas\/militares. Las estad\u00edsticas muestran que esta combinaci\u00f3n mantiene las tasas de escape de defectos por debajo de 200 ppm y los costes de las pruebas por debajo de 5% del coste total del producto.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Q2_Should_low-volume_production_use_ICT_or_flying_probe_testing\"><\/span>P2: \u00bfDeber\u00eda la producci\u00f3n de bajo volumen utilizar las TIC o los ensayos con sonda volante?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>R: La sonda volante es m\u00e1s econ\u00f3mica para lotes &lt;500\/mes. Los casos reales muestran que para pedidos de 300 unidades\/mes, los costes totales de la sonda volante (depreciaci\u00f3n + mano de obra) son aproximadamente 1\/3 de los de ICT, con un tiempo de cambio de producto reducido de 8 horas a 30 minutos.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Q3_How_to_effectively_inspect_BGA_solder_quality\"><\/span>P3: \u00bfC\u00f3mo inspeccionar eficazmente la calidad de la soldadura BGA?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>R: Enfoque recomendado en tres fases: AXI 3D para la forma de la soldadura\/puenteado, escaneado de l\u00edmites para la conectividad el\u00e9ctrica y, a continuaci\u00f3n, prueba funcional para el rendimiento real. Un fabricante de equipos de telecomunicaciones redujo la tasa de fallos de BGA de 1,2% a 0,05% con este m\u00e9todo.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Q4_How_to_reduce_false_test_failures\"><\/span>P4: \u00bfC\u00f3mo reducir los falsos fallos en las pruebas?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>R: Controlar los \u00edndices de falsas alarmas por debajo de 2% mediante:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>Optimizaci\u00f3n de los par\u00e1metros del algoritmo AOI<\/li>\n\n<li>Creaci\u00f3n de plantillas de referencia din\u00e1micas<\/li>\n\n<li>Aplicaci\u00f3n de clasificadores de aprendizaje autom\u00e1tico<\/li>\n\n<li>A\u00f1adir puestos de verificaci\u00f3n de resultados sospechosos<\/li>\n\n<li>Calibraci\u00f3n peri\u00f3dica de los equipos<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Q5_How_to_use_test_data_for_process_improvement\"><\/span>P5: \u00bfC\u00f3mo utilizar los datos de las pruebas para mejorar los procesos?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>R: Establecer sistemas de trazabilidad de datos de prueba con pasos clave:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>Asignar identificadores \u00fanicos a cada PCB<\/li>\n\n<li>Registrar todos los datos brutos de las pruebas<\/li>\n\n<li>Realizaci\u00f3n de an\u00e1lisis CPK con Minitab<\/li>\n\n<li>Creaci\u00f3n de gr\u00e1ficos de control SPC para par\u00e1metros clave<\/li>\n\n<li>Celebrar reuniones peri\u00f3dicas de mejora de la calidad<\/li><\/ol><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Conclusion\"><\/span>Conclusi\u00f3n<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>La prueba de PCB es para garantizar la fiabilidad de los productos electr\u00f3nicos es un eslab\u00f3n clave, y debe basarse en las caracter\u00edsticas del producto, la escala de producci\u00f3n, y el presupuesto de costes para dise\u00f1ar un programa de prueba razonable. \u00a1A trav\u00e9s de la estrategia de prueba cient\u00edfica y sistem\u00e1tica, las empresas pueden controlar la tasa de fracaso de PCB de 50 partes por mill\u00f3n o menos, lo que puede mejorar la competitividad del mercado de productos y reputaci\u00f3n de la marca!<\/p><p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>El proceso de fabricaci\u00f3n de PCB debe llevarse a cabo en 8 categor\u00edas de m\u00e9todos de prueba, desde la inspecci\u00f3n visual b\u00e1sica hasta la inspecci\u00f3n AXI de alta gama, analizar las ventajas y desventajas de los diversos tipos de tecnolog\u00eda y escenarios aplicables, para que los fabricantes de productos electr\u00f3nicos proporcionen un programa completo de control de calidad de PCB.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":3218,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[109],"tags":[111,276],"class_list":["post-3212","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-faq","tag-pcb","tag-pcb-test"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>What tests to do with PCB\uff1f - Topfastpcb<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Comprehensive analysis of PCB manufacturing in the 8 key test methods, including ICT, flying probe test, AXI, etc., as well as in the process of common problems and solutions to help you improve PCB quality and reliability.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"es_ES\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"What tests to do with PCB\uff1f - Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Comprehensive analysis of PCB manufacturing in the 8 key test methods, including ICT, flying probe test, AXI, etc., as well as in the process of common problems and solutions to help you improve PCB quality and reliability.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2025-06-08T00:26:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"402\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Escrito por\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Tiempo de lectura\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"7 minutos\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"What tests to do with PCB\uff1f\",\"datePublished\":\"2025-06-08T00:26:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/\"},\"wordCount\":1396,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg\",\"keywords\":[\"PCB\",\"pcb test\"],\"articleSection\":[\"FAQ\"],\"inLanguage\":\"es\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/\",\"name\":\"What tests to do with PCB\uff1f - Topfastpcb\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg\",\"datePublished\":\"2025-06-08T00:26:00+00:00\",\"description\":\"Comprehensive analysis of PCB manufacturing in the 8 key test methods, including ICT, flying probe test, AXI, etc., as well as in the process of common problems and solutions to help you improve PCB quality and reliability.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"es\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"es\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg\",\"width\":600,\"height\":402,\"caption\":\"AOI test\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"What tests to do with PCB\uff1f\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"es\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"es\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/author\/admin\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"What tests to do with PCB\uff1f - Topfastpcb","description":"Comprehensive analysis of PCB manufacturing in the 8 key test methods, including ICT, flying probe test, AXI, etc., as well as in the process of common problems and solutions to help you improve PCB quality and reliability.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/","og_locale":"es_ES","og_type":"article","og_title":"What tests to do with PCB\uff1f - Topfastpcb","og_description":"Comprehensive analysis of PCB manufacturing in the 8 key test methods, including ICT, flying probe test, AXI, etc., as well as in the process of common problems and solutions to help you improve PCB quality and reliability.","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2025-06-08T00:26:00+00:00","og_image":[{"width":600,"height":402,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Escrito por":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Tiempo de lectura":"7 minutos"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"What tests to do with PCB\uff1f","datePublished":"2025-06-08T00:26:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/"},"wordCount":1396,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg","keywords":["PCB","pcb test"],"articleSection":["FAQ"],"inLanguage":"es"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/","name":"What tests to do with PCB\uff1f - Topfastpcb","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg","datePublished":"2025-06-08T00:26:00+00:00","description":"Comprehensive analysis of PCB manufacturing in the 8 key test methods, including ICT, flying probe test, AXI, etc., as well as in the process of common problems and solutions to help you improve PCB quality and reliability.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#breadcrumb"},"inLanguage":"es","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"es","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg","width":600,"height":402,"caption":"AOI test"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"What tests to do with PCB\uff1f"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"es"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"es","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/author\/admin\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3212","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=3212"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3212\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":3219,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3212\/revisions\/3219"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/3218"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=3212"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=3212"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=3212"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}