{"id":6187,"date":"2026-08-10T08:00:00","date_gmt":"2026-08-10T00:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=6187"},"modified":"2026-08-04T22:10:13","modified_gmt":"2026-08-04T14:10:13","slug":"vippo-design-guidelines-bga","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/","title":{"rendered":"Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Directrices de dise\u00f1o para la conexi\u00f3n de BGA de paso fino"},"content":{"rendered":"<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" alt=\"Via en la almohadilla con recubrimiento\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6309\" height=\"400\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over.jpg\" width=\"600\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<p>A medida que los dispositivos electr\u00f3nicos siguen reduci\u00e9ndose de tama\u00f1o y sus capacidades computacionales aumentan, los dise\u00f1adores de placas de circuito impreso (PCB) se enfrentan constantemente al reto de trazar circuitos muy complejos en espacios cada vez m\u00e1s limitados. Uno de los principales cuellos de botella en el dise\u00f1o moderno de PCB de interconexi\u00f3n de alta densidad (HDI) es la distribuci\u00f3n y el trazado de las matrices de rejilla de bolas (BGA) de paso fino. Cuando el paso entre pines de los BGA es inferior a 0,5 mm, las t\u00e9cnicas de trazado tradicionales, como el fanout est\u00e1ndar en forma de hueso de perro, simplemente se quedan sin espacio f\u00edsico.<\/p>\n<p>Para hacer frente a esta limitaci\u00f3n espacial y mantener la integridad de la se\u00f1al, los ingenieros de PCB recurren a tecnolog\u00edas avanzadas de v\u00edas. La m\u00e1s destacada de estas soluciones es la \u00abVia-in-Pad Plated Over\u00bb (VIPPO). Al colocar la v\u00eda directamente dentro de la almohadilla de montaje superficial y recubrirla con un revestimiento para crear una superficie plana y soldable, la tecnolog\u00eda VIPPO permite un enrutamiento vertical directo. Esta gu\u00eda exhaustiva analiza la mec\u00e1nica estructural de la tecnolog\u00eda VIPPO, la compara con las metodolog\u00edas convencionales y ofrece directrices de dise\u00f1o detalladas para implementar con \u00e9xito la tecnolog\u00eda VIPPO en conexiones de BGA de paso fino.<\/p>\n<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Tabla de contenidos<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#The_Challenge_of_Fine-Pitch_BGA_Breakout\" >El reto de la conexi\u00f3n de los BGA de paso fino<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Understanding_Via-in-Pad_Plated_Over_VIPPO\" >Explicaci\u00f3n del proceso \u00abVia-in-Pad Plated Over\u00bb (VIPPO)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#VIPPO_vs_Traditional_Dog-Bone_Fanout\" >VIPPO frente al fanout tradicional en forma de hueso de perro<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Design_Guidelines_for_VIPPO_Implementation\" >Directrices de dise\u00f1o para la implementaci\u00f3n de VIPPO<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Aspect_Ratio_and_Drill_Sizes\" >Relaci\u00f3n de aspecto y tama\u00f1os de broca<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Pad_Size_and_Annular_Ring_Requirements\" >Requisitos relativos al tama\u00f1o de la almohadilla y al anillo anular<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Epoxy_Fill_Material_Conductive_vs_Non-Conductive\" >Material de relleno epoxi: conductor frente a no conductor<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#How_to_Implement_VIPPO_Step-by-Step_Guide\" >C\u00f3mo implementar VIPPO (gu\u00eda paso a paso)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Reliability_and_Manufacturing_Considerations\" >Consideraciones sobre la fiabilidad y la fabricaci\u00f3n<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Conclusion\" >Conclusi\u00f3n<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/es\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Frequently_Asked_Questions_FAQ\" >Preguntas Frecuentes (FAQ)<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"The_Challenge_of_Fine-Pitch_BGA_Breakout\"><\/span>El reto de la conexi\u00f3n de los BGA de paso fino<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Los microprocesadores modernos, los FPGA y los ASIC de alta velocidad suelen emplear encapsulados BGA para maximizar el n\u00famero de pines en un espacio m\u00ednimo. Mientras que los BGA con paso de 1,0 mm y 0,8 mm ofrecen espacio suficiente para el trazado de las pistas entre las almohadillas mediante v\u00edas de orificio pasante convencionales, los BGA de paso fino \u2014que suelen clasificarse con pasos de 0,5 mm, 0,4 mm o incluso menores\u2014 plantean un reto formidable a la hora de trazar las pistas. <strong>M\u00e1s informaci\u00f3n <a href=\"\/es\/blog\/hard-gold-plating-pcb\/\">Recubrimiento de oro duro: dise\u00f1o de conectores de borde y contactos de interruptores para una resistencia extrema al desgaste<\/a>.<\/strong><\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" alt=\"Via en la almohadilla con recubrimiento\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6310\" height=\"400\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-1.jpg\" width=\"600\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-1-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<p>El principal problema radica en las restricciones geom\u00e9tricas. En una distribuci\u00f3n tradicional tipo \u00abdog-bone\u00bb, una pista corta conecta la almohadilla del BGA con una v\u00eda adyacente. Sin embargo, a medida que disminuye el paso, se reduce la distancia libre entre las almohadillas del BGA. Con el tiempo, no queda espacio suficiente para colocar una v\u00eda entre las almohadillas ni para trazar una pista entre ellas sin incumplir los requisitos m\u00ednimos de distancia entre pistas o entre una pista y una almohadilla, establecidos por las comprobaciones de reglas de dise\u00f1o (DRC) del fabricante.<\/p>\n<p>Adem\u00e1s, los dise\u00f1os digitales de alta velocidad requieren un control riguroso de la integridad de la se\u00f1al. La traza corta en una distribuci\u00f3n en forma de \u00abhueso de perro\u00bb introduce inductancia y capacitancia par\u00e1sitas, lo que puede degradar las se\u00f1ales de alta frecuencia y provocar discontinuidades de impedancia. Por lo tanto, para las aplicaciones avanzadas es imprescindible una soluci\u00f3n que elimine este ramal, minimice el espacio ocupado por el trazado y sea compatible con arquitecturas de interconexi\u00f3n de alta densidad. <strong>M\u00e1s informaci\u00f3n <a href=\"\/es\/blog\/conformal-coating-pcba\/\">Recubrimiento conformado: protecci\u00f3n de las placas de circuito impreso ensambladas (PCBA) frente a la humedad, el polvo y los entornos corrosivos<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Understanding_Via-in-Pad_Plated_Over_VIPPO\"><\/span>Explicaci\u00f3n del proceso \u00abVia-in-Pad Plated Over\u00bb (VIPPO)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>El proceso \u00abVia-in-Pad Plated Over\u00bb (VIPPO), tambi\u00e9n conocido en ocasiones como \u00abPlated Over Filled Via\u00bb (POFV), es un proceso especializado de fabricaci\u00f3n de v\u00edas en el que se perfora una v\u00eda directamente dentro de la almohadilla de cobre destinada a un componente de montaje en superficie, normalmente un BGA.<\/p>\n<p>El proceso est\u00e1ndar de \u00abvia-in-pad\u00bb simplemente deja abierto el orificio de la v\u00eda dentro de la almohadilla. Aunque esto ahorra espacio, introduce un defecto de fabricaci\u00f3n cr\u00edtico durante la fase de montaje: la absorci\u00f3n de soldadura. Durante la soldadura por reflujo, la acci\u00f3n capilar de la v\u00eda abierta atrae la soldadura l\u00edquida lejos de la almohadilla del componente y la hace descender hacia el interior del cilindro de la v\u00eda. Esto da lugar a uniones con falta de soldadura, una adhesi\u00f3n mec\u00e1nica deficiente y una alta probabilidad de cortocircuitos o conexiones poco fiables.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" alt=\"Via en la almohadilla con recubrimiento\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6311\" height=\"400\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-2.jpg\" width=\"600\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-2-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<p>VIPPO resuelve este problema por completo mediante un proceso de fabricaci\u00f3n en varias fases:<br\/>1. <strong>Taladrado y galvanizado:<\/strong> La v\u00eda se perfora mec\u00e1nicamente o con l\u00e1ser y se recubre para establecer la conectividad el\u00e9ctrica entre las capas.<br\/>2. <strong>Relleno epoxi:<\/strong> El conducto de la v\u00eda se rellena por completo con una resina epoxi especial. Esta resina puede ser conductora o no conductora, en funci\u00f3n de los requisitos t\u00e9rmicos y el\u00e9ctricos del dise\u00f1o.<br\/>3. <strong>Planarizaci\u00f3n:<\/strong> Una vez rellenada y curada la v\u00eda, se nivela la superficie (se lija hasta dejarla plana) para eliminar cualquier exceso de resina.<br\/>4. <strong>Recubrimiento:<\/strong> Por \u00faltimo, se aplica una capa de cobre directamente sobre la v\u00eda rellenada, lo que crea una superficie de contacto totalmente plana, sin interrupciones y con una excelente soldabilidad.<\/p>\n<p>El resultado final es una almohadilla que tiene el mismo aspecto y se comporta exactamente igual que una almohadilla de montaje en superficie est\u00e1ndar durante el proceso de montaje, pero que cuenta con una interconexi\u00f3n directa y vertical con las capas internas de la placa de circuito impreso.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"VIPPO_vs_Traditional_Dog-Bone_Fanout\"><\/span>VIPPO frente al fanout tradicional en forma de hueso de perro<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Aunque la disposici\u00f3n en \u00abhueso de perro\u00bb tradicional resulta rentable y adecuada para componentes de paso m\u00e1s amplio, su utilidad disminuye r\u00e1pidamente en los dise\u00f1os HDI. La estructura en \u00abhueso de perro\u00bb ocupa un valioso espacio en la superficie, lo que limita el n\u00famero de condensadores de derivaci\u00f3n u otros componentes pasivos que pueden colocarse en el lado opuesto de la placa, directamente debajo del BGA.<\/p>\n<p>Por el contrario, VIPPO consolida el pad y la v\u00eda en una \u00fanica entidad f\u00edsica. Esto elimina la necesidad de trazas de conexi\u00f3n en la capa superficial, lo que libera canales de enrutamiento y simplifica dr\u00e1sticamente el fanout del BGA. Adem\u00e1s, dado que VIPPO proporciona una ruta vertical directa desde la pata del componente hasta la capa de enrutamiento interna, reduce significativamente la inductancia par\u00e1sita. Esta ruta directa resulta muy ventajosa para la integridad de la se\u00f1al de alta velocidad y para minimizar la impedancia en las redes de distribuci\u00f3n de potencia (PDN), lo que permite colocar los condensadores de desacoplamiento directamente debajo de la v\u00eda del BGA para lograr la m\u00e1xima eficacia.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Design_Guidelines_for_VIPPO_Implementation\"><\/span>Directrices de dise\u00f1o para la implementaci\u00f3n de VIPPO<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Para integrar correctamente VIPPO en un dise\u00f1o de placa de circuito impreso es necesario respetar escrupulosamente unos par\u00e1metros de dise\u00f1o espec\u00edficos y mantener una estrecha colaboraci\u00f3n con la empresa fabricante. Las siguientes directrices describen las especificaciones fundamentales para la implementaci\u00f3n de VIPPO.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Aspect_Ratio_and_Drill_Sizes\"><\/span>Relaci\u00f3n de aspecto y tama\u00f1os de broca<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>La relaci\u00f3n de aspecto \u2014la relaci\u00f3n entre el grosor de la placa de circuito impreso y el di\u00e1metro del orificio perforado\u2014 es un factor crucial para garantizar la fiabilidad del recubrimiento y el relleno de las v\u00edas. Para el taladrado mec\u00e1nico est\u00e1ndar, se recomienda generalmente una relaci\u00f3n de aspecto m\u00e1xima de 10:1, aunque 8:1 es m\u00e1s seguro para garantizar un recubrimiento de cobre uniforme en el interior de la v\u00eda. Cuando se utilizan microv\u00edas taladradas con l\u00e1ser para VIPPO en estructuras HDI, la relaci\u00f3n de aspecto suele limitarse a 1:1 o 0,8:1.<\/p>\n<p>En el caso de una placa est\u00e1ndar de 1,6 mm (63 mil) de grosor, el di\u00e1metro m\u00ednimo del taladro no deber\u00eda ser inferior, por lo general, a 0,15 mm (6 mil) o 0,2 mm (8 mil), para mantener una relaci\u00f3n de aspecto fiable y permitir un relleno adecuado con epoxi.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Pad_Size_and_Annular_Ring_Requirements\"><\/span>Requisitos relativos al tama\u00f1o de la almohadilla y al anillo anular<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>El tama\u00f1o de la almohadilla del BGA viene determinado por las recomendaciones del fabricante del componente, y suele oscilar entre 80% y 100% del di\u00e1metro de la esfera del BGA. Al implementar VIPPO, debes asegurarte de que la almohadilla sea lo suficientemente grande como para albergar la v\u00eda perforada, dejando al mismo tiempo un anillo anular suficiente. Un anillo anular m\u00ednimo de 0,1 mm (4 mils) es el est\u00e1ndar del sector para tener en cuenta la desviaci\u00f3n del taladro y las tolerancias de registro durante la fabricaci\u00f3n. Por ejemplo, si la almohadilla del BGA mide 0,4 mm (16 mils), el tama\u00f1o m\u00e1ximo del taladro de la v\u00eda deber\u00eda ser de 0,2 mm (8 mils).<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Epoxy_Fill_Material_Conductive_vs_Non-Conductive\"><\/span>Material de relleno epoxi: conductor frente a no conductor<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>La elecci\u00f3n entre relleno de epoxi conductor y no conductor suele ser motivo de confusi\u00f3n. En la gran mayor\u00eda de las aplicaciones, el epoxi no conductor es la opci\u00f3n preferida. El epoxi no conductor tiene un coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica (CTE) muy similar al del sustrato FR4 circundante, lo que reduce el riesgo de agrietamiento del cilindro de la v\u00eda durante los ciclos t\u00e9rmicos. La conductividad el\u00e9ctrica y t\u00e9rmica en una v\u00eda rellena con material no conductor proviene \u00edntegramente del cobre recubierto en las paredes de la v\u00eda.<\/p>\n<p>El epoxi conductor se reserva generalmente para aplicaciones especializadas que requieren una disipaci\u00f3n t\u00e9rmica extrema directamente a trav\u00e9s de la v\u00eda, ya que la discrepancia en el coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica (CTE) puede provocar problemas de fiabilidad con el paso del tiempo. <strong>M\u00e1s informaci\u00f3n <a href=\"\/es\/blog\/flying-probe-vs-ict-pcba\/\">Sonda voladora frente a ICT: c\u00f3mo elegir la estrategia de pruebas de PCBA adecuada para tu volumen de producci\u00f3n<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_to_Implement_VIPPO_Step-by-Step_Guide\"><\/span>C\u00f3mo implementar VIPPO (gu\u00eda paso a paso)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-how-to wp-block-yoast-how-to-block\"><p class=\"schema-how-to-description\">Sigue estas normas de ingenier\u00eda.<\/p> <ol class=\"schema-how-to-steps\"><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-1\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Evaluar el paso entre pines del BGA y la densidad de trazado<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Empieza por analizar el paso entre pines del BGA que hayas elegido. Si el paso es de 0,5 mm o inferior, se recomienda encarecidamente el uso de VIPPO, si no es obligatorio. Eval\u00faa el n\u00famero de capas y determina si basta con un VIPPO est\u00e1ndar de orificios pasantes o si ser\u00e1n necesarias microv\u00edas apiladas (HDI) con VIPPO para alcanzar la densidad de enrutamiento requerida.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-2\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Definir las dimensiones de las v\u00edas y las almohadillas<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Consulta la ficha t\u00e9cnica del componente para determinar el tama\u00f1o \u00f3ptimo de la almohadilla. Calcula el tama\u00f1o m\u00e1ximo permitido del orificio restando el anillo anular necesario (normalmente 0,1 mm por cada lado) del di\u00e1metro de la almohadilla. Aseg\u00farate de que este tama\u00f1o de orificio cumple los l\u00edmites de relaci\u00f3n de aspecto establecidos por el fabricante en funci\u00f3n del grosor de la placa.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-3\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Selecciona el material de relleno adecuado<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Especifique el uso de relleno epoxi no conductor para las v\u00edas, salvo que exista un requisito t\u00e9rmico extremo que requiera un relleno conductor. Documente esto claramente en sus notas de fabricaci\u00f3n para evitar que el fabricante haga suposiciones.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-4\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Especifica el recubrimiento y el acabado superficial<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Indique que las v\u00edas deben planificarse y recubrirse con cobre. Tras el recubrimiento de cobre, especifique un acabado superficial fiable. El n\u00edquel qu\u00edmico con ba\u00f1o de oro (ENIG) o el n\u00edquel qu\u00edmico con ba\u00f1o de paladio y ba\u00f1o de oro (ENEPIG) son muy recomendables para los BGA de paso fino debido a su excelente planitud y resistencia a la oxidaci\u00f3n.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-5\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Verificar el dise\u00f1o mediante DRC y con el fabricante<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Actualiza los par\u00e1metros de verificaci\u00f3n de reglas de dise\u00f1o (DRC) de tu software EDA para permitir que las v\u00edas se crucen con las almohadillas de montaje en superficie sin que se produzcan errores. Antes de enviar los archivos Gerber, remita un apilamiento preliminar y la definici\u00f3n de las v\u00edas a su fabricante de placas de circuito impreso para confirmar que su equipo puede producir de forma fiable las dimensiones VIPPO especificadas, de acuerdo con las normas IPC-4761 Tipo VII.<\/p> <\/li><\/ol><\/div><p>La transici\u00f3n a una estrategia de enrutamiento VIPPO requiere un enfoque sistem\u00e1tico para garantizar la fabricabilidad y la fiabilidad.  <strong>M\u00e1s informaci\u00f3n <a href=\"\/es\/blog\/high-temperature-burn-in-boards\/\">Placas de burn-in (BIB): Dise\u00f1o de placas de burn-in de alta temperatura para pruebas de semiconductores<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Reliability_and_Manufacturing_Considerations\"><\/span>Consideraciones sobre la fiabilidad y la fabricaci\u00f3n<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Aunque VIPPO resuelve problemas complejos de trazado, introduce nuevas variables en el proceso de fabricaci\u00f3n. La principal preocupaci\u00f3n es la fiabilidad t\u00e9rmica. Dado que la v\u00eda contiene materiales con diferentes coeficientes de expansi\u00f3n t\u00e9rmica (CET) \u2014cobre, relleno epoxi y sustrato FR4\u2014, los ciclos t\u00e9rmicos repetidos durante el funcionamiento o el reflujo pueden provocar tensiones en el cuerpo de la v\u00eda y en la tapa chapada. Con el tiempo, esta tensi\u00f3n puede provocar microfisuras en el recubrimiento de cobre o la separaci\u00f3n de la tapa de la v\u00eda, lo que da lugar a fallos intermitentes.<\/p>\n<p>Para mitigar estos riesgos, los fabricantes deben controlar con precisi\u00f3n el proceso de planarizaci\u00f3n. Si el epoxi no queda perfectamente a ras con la almohadilla de cobre antes del recubrimiento final, se formar\u00e1 un \u00abhoyuelo\u00bb o una \u00abprotuberancia\u00bb en la superficie de la almohadilla. Un hoyuelo puede atrapar fundente y desprenderse de gases durante el reflujo, provocando huecos de soldadura en la uni\u00f3n del BGA. Una protuberancia puede hacer que el BGA quede mal asentado, lo que provocar\u00eda circuitos abiertos en los pines adyacentes. La norma IPC-4761 estandariza el dise\u00f1o y la clasificaci\u00f3n de la protecci\u00f3n de v\u00edas. Para un VIPPO aut\u00e9ntico, debes especificar estrictamente el Tipo VII de la norma IPC-4761 (rellenado y tapado) en tus notas de fabricaci\u00f3n.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Conclusion\"><\/span>Conclusi\u00f3n<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>La tecnolog\u00eda \u00abVia-in-Pad Plated Over\u00bb (VIPPO) es indispensable para los ingenieros de PCB modernos que trabajan con componentes BGA de gran n\u00famero de pines y paso fino. Al eliminar la necesidad de fanouts en forma de hueso de perro, que ocupan mucho espacio, la tecnolog\u00eda VIPPO maximiza los canales de enrutamiento, mejora la integridad de la se\u00f1al y optimiza las redes de distribuci\u00f3n de energ\u00eda. Aunque exige el cumplimiento de estrictas normas de dise\u00f1o y aumenta la complejidad y el coste de fabricaci\u00f3n, las ventajas en cuanto a miniaturizaci\u00f3n y rendimiento la convierten en una t\u00e9cnica imprescindible para los dise\u00f1os de interconexi\u00f3n de alta densidad.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Frequently_Asked_Questions_FAQ\"><\/span>Preguntas Frecuentes (FAQ)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-faq wp-block-yoast-faq-block\"><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1\"><strong class=\"schema-faq-question\">\u00bfEl uso de VIPPO aumenta el coste de fabricaci\u00f3n de mi placa de circuito impreso?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">S\u00ed. El proceso VIPPO requiere varios pasos de fabricaci\u00f3n adicionales en comparaci\u00f3n con las v\u00edas est\u00e1ndar, entre los que se incluyen el relleno, el curado, la planarizaci\u00f3n y un ciclo de galvanoplastia secundario. Esto suele aumentar el coste de fabricaci\u00f3n de la placa sin componentes entre un 15% y un 30%, dependiendo del fabricante y de la complejidad de la placa.<\/p><\/div><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-2\"><strong class=\"schema-faq-question\">\u00bfPuedo utilizar un \u00abvia-in-pad\u00bb est\u00e1ndar sin recubrirlo con metal?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">En el caso de las almohadillas de los BGA, se desaconseja totalmente. Dejar una v\u00eda abierta dentro de una almohadilla provocar\u00e1 la filtraci\u00f3n de soldadura durante el montaje, de modo que la soldadura destinada a la uni\u00f3n del BGA fluya hacia abajo, hacia el orificio de la v\u00eda. Esto da lugar, inevitablemente, a conexiones d\u00e9biles, poco fiables o completamente abiertas. Es necesario utilizar VIPPO para evitar este fen\u00f3meno.<\/p><\/div><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-3\"><strong class=\"schema-faq-question\">\u00bfDeber\u00eda utilizar epoxi conductor o no conductor para rellenar las v\u00edas?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">En la mayor\u00eda de los dise\u00f1os est\u00e1ndar y HDI, se recomienda encarecidamente el uso de epoxi no conductor. Se adapta mejor a las propiedades de expansi\u00f3n t\u00e9rmica del sustrato de la placa de circuito impreso que el epoxi conductor, lo que reduce el riesgo de que se agrieten las v\u00edas durante los ciclos t\u00e9rmicos. El recubrimiento de cobre en las paredes de las v\u00edas proporciona una conductividad el\u00e9ctrica y t\u00e9rmica adecuada.<\/p><\/div><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-4\"><strong class=\"schema-faq-question\">\u00bfQu\u00e9 acabado superficial es el m\u00e1s adecuado para una placa de circuito impreso que utilice VIPPO?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">Los acabados superficiales preferidos son el ENIG (n\u00edquel qu\u00edmico y oro por inmersi\u00f3n) y el ENEPIG (n\u00edquel qu\u00edmico, paladio qu\u00edmico y oro por inmersi\u00f3n). Proporcionan una superficie excepcionalmente plana y uniforme, lo cual es fundamental para el asentamiento y la soldadura fiables de los componentes BGA de paso fino.<\/p><\/div><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-5\"><strong class=\"schema-faq-question\">\u00bfVIPPO es lo mismo que una microv\u00eda?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">No, aunque a menudo se utilizan conjuntamente en los dise\u00f1os HDI. Una microv\u00eda se caracteriza por su peque\u00f1o tama\u00f1o (normalmente de un di\u00e1metro \u2264 0,15 mm) y su baja relaci\u00f3n de aspecto, y suele abarcar solo una capa diel\u00e9ctrica. El VIPPO es un proceso que se aplica a una v\u00eda (que puede ser una microv\u00eda o una v\u00eda de orificio pasante est\u00e1ndar) y que consiste en rellenarla y recubrirla con metal para crear una superficie plana.<\/p><\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>A medida que los dispositivos electr\u00f3nicos siguen reduci\u00e9ndose de tama\u00f1o y aumentan sus capacidades computacionales, los dise\u00f1adores de placas de circuito impreso (PCB) se enfrentan constantemente al reto de trazar circuitos muy complejos en espacios cada vez m\u00e1s limitados. Uno de los principales cuellos de botella en el dise\u00f1o moderno de placas de circuito impreso de interconexi\u00f3n de alta densidad (HDI) es la distribuci\u00f3n y el trazado de las matrices de rejilla de bolas (BGA) de paso fino. 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