El entorno hostil de las aplicaciones aeroespaciales plantea retos sin precedentes para la electr\u00f3nica. Desde el implacable vac\u00edo de la \u00f3rbita terrestre baja (LEO) hasta el descenso con alta fricci\u00f3n de los veh\u00edculos de reentrada, las placas de circuito impreso (PCB) aeroespaciales deben soportar factores de estr\u00e9s ambiental extremos. Entre estos factores, uno de los m\u00e1s destructivos es el ciclo t\u00e9rmico extremo: la fluctuaci\u00f3n r\u00e1pida y repetida de las temperaturas entre valores muy opuestos, que a menudo oscilan entre los -150 \u00b0C a la sombra de la Tierra y m\u00e1s de +150 \u00b0C bajo la radiaci\u00f3n solar directa.<\/p>\n
En la electr\u00f3nica comercial, los laminados FR-4 est\u00e1ndar y las soldaduras sin plomo habituales suelen ser suficientes. Sin embargo, el uso de dichos materiales en un sat\u00e9lite, una sonda espacial o un avi\u00f3n militar de gran altitud es una receta para un fallo catastr\u00f3fico. En estas aplicaciones de misi\u00f3n cr\u00edtica, el mantenimiento es imposible y el coste de un fallo no solo se mide en millones de d\u00f3lares, sino que puede suponer la p\u00e9rdida de objetivos cr\u00edticos de la misi\u00f3n o de vidas humanas. Por lo tanto, dominar las complejidades de los ciclos t\u00e9rmicos extremos, realizar rigurosas pruebas de fiabilidad y especificar los materiales correctos son tareas fundamentales para los ingenieros aeroespaciales especializados en placas de circuito impreso (PCB).<\/p>\n
Tabla de contenidos<\/p>\n<\/span><\/div>\n