{"id":2476,"date":"2025-05-12T17:49:50","date_gmt":"2025-05-12T09:49:50","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=2476"},"modified":"2025-05-12T17:51:27","modified_gmt":"2025-05-12T09:51:27","slug":"common-compenents-on-a-pcba","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/","title":{"rendered":"PCBA:n yhteiset komponentit"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Sis\u00e4llysluettelo<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#What_is_PCBA\" >Mik\u00e4 on PCBA<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#What_are_the_common_components_on_the_PCB\" >Mitk\u00e4 ovat piirilevyn yleiset komponentit<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#1Passive_components\" >1.Passiiviset komponentit<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#2Semiconductor_devices\" >2.Semiconductor laitteet<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#3Integrated_Circuits\" >3.Integroidut piirit<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#4Other_Important_Components\" >4.Muut t\u00e4rke\u00e4t komponentit<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#What_certifications_are_required_for_components\" >Mit\u00e4 sertifiointeja komponentit edellytt\u00e4v\u00e4t<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#The_role_of_common_components_on_the_PCB\" >Piirilevyn yhteisten komponenttien rooli<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#How_to_quickly_identify_PCB_components\" >Kuinka nopeasti tunnistaa PCB-komponentit<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#PCB_on_the_common_component_symbols\" >PCB yhteisi\u00e4 komponenttisymboleja varten<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#Character_Circuit_Diagram_Symbols\" >Merkin piirikaavion symbolit<\/a><ul class='ez-toc-list-level-4' ><li class='ez-toc-heading-level-4'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#1Basic_electrical_symbols\" >1.Basic s\u00e4hk\u00f6iset symbolit<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-4'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#2Control_device_symbols\" >2.Ohjauslaitteen symbolit<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-4'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-14\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#3Measuring_Instrument_Symbols\" >3.Mittauslaitteen symbolit<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-4'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-15\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#4Motor_and_actuator\" >4.Motor ja toimilaite<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-4'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-16\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#5Signal_indicating_device\" >5.Signaalin ilmaiseva laite<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-4'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-17\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#6Special_Component_Symbols\" >6.Erityiset komponenttisymbolit<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-4'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-18\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#7Wiring_and_connecting_devices\" >7.Johdotus ja liit\u00e4nt\u00e4laitteet<\/a><\/li><\/ul><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-19\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#PCB_component_layout_and_wiring_design\" >PCB-komponenttien asettelu ja johdotussuunnittelu<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-20\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#1Basic_principles_of_component_layout\" >1.Komponenttien asettelun perusperiaatteet<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-21\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#2Professional_layout_details\" >2.Professional ulkoasun yksityiskohdat<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-22\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#3Intelligent_wiring_strategy\" >3.\u00c4lyk\u00e4s johdotusstrategia<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-23\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#How_to_do_PCBA_fabrication\" >Miten PCBA:n valmistus tehd\u00e4\u00e4n<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-24\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#PCBA_Application_Areas\" >PCBA-sovellusalueet<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-25\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#Future_Development_Trends\" >Tulevat kehityssuuntaukset<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_is_PCBA\"><\/span>Mik\u00e4 on PCBA<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>PCBA:n koko nimi on Printed Circuit Board Assembly eli painetun piirilevyn kokoonpano, jolla tarkoitetaan elektronisten komponenttien, liittimien, pistokkeiden, digitaalisten logiikkaporttien, mikro-ohjausyksik\u00f6iden jne. kokoamista painetulle piirilevylle ja sen j\u00e4lkeen erilaisia prosesseja, kuten juottamista ja pistokkeiden liitt\u00e4mist\u00e4, jotta siit\u00e4 tulisi elektronisen tuotteen t\u00e4ydellinen toiminnallinen moduuli.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_are_the_common_components_on_the_PCB\"><\/span>Mitk\u00e4 ovat piirilevyn yleiset komponentit<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1Passive_components\"><\/span>1.Passiiviset komponentit<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/Capacitor.jpg\" alt=\"Kondensaattori\" class=\"wp-image-2477\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/Capacitor.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/Capacitor-300x201.jpg 300w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>Vastukset (<a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/the-resistor\/\">Vastus<\/a>)<br><\/strong>Toiminto: Rajoita virran kokoa, j\u00e4nnitteen shuntti<br>Yleiset tyypit: hiilikalvovastukset (taloudelliset ja k\u00e4yt\u00e4nn\u00f6lliset), metallikalvovastukset (suurempi tarkkuus), lankavastukset (suuritehoiset sovellukset), siruvastukset (SMD, moderni valtavirta).<br>Tunnistustekniikat: v\u00e4rirengaskoodi:Sirukoodi: 4-6 v\u00e4rirengasta osoittaa vastusarvon ja tarkkuuden, sirukoodi: 4-6 v\u00e4rirengasta osoittaa vastusarvon ja tarkkuuden, sirukoodi: 3-4 numeroa, jotka ilmaisevat vastusarvon.<br>Piirisymboli: Suorakulmainen laatikko tai aaltoviiva<\/li>\n\n<li><strong>Kondensaattori (<a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/how-to-test-capacitors\/\">Kondensaattori<\/a>)<br><\/strong>Toiminta: energian varastointi, suodatus, kytkent\u00e4.<br>T\u00e4rkeimm\u00e4t tyypit: elektrolyyttikondensaattorit (suuri kapasiteetti, napaisuus), keraamiset kondensaattorit (hyv\u00e4t korkeataajuusominaisuudet), tantaalikondensaattorit (pieni koko, korkea vakaus), kalvokondensaattorit (korkea tarkkuus).<br>Piirin merkint\u00e4: \"C\"-alku (kuten C1, C2).<br>Valintapisteet: kapasitanssiarvo, kestoj\u00e4nnitearvo, l\u00e4mp\u00f6tilakerroin.<\/li>\n\n<li><strong>Induktori (Induktori)<br><\/strong>Toiminto: suodatus, energian varastointi, virran vakautus<br>P\u00e4\u00e4ryhm\u00e4t: onttoinduktorit (suurtaajuussovellukset), ferriitti-induktorit (h\u00e4iri\u00f6nesto), siruinduktorit (tilans\u00e4\u00e4st\u00f6), tehoinduktorit (suurvirtaiset).<br>Piirin merkint\u00e4: \"L\" alku (kuten L1, L2).<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2Semiconductor_devices\"><\/span>2.Semiconductor laitteet<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>Diodi (Diodi)<br><\/strong>Toiminto: yksisuuntainen johtavuus, j\u00e4nnitteen vakauttaminen, valoa l\u00e4hett\u00e4v\u00e4<br>Yleiset tyypit: tasasuuntausdiodit (kuten 1N4007), j\u00e4nnitteens\u00e4\u00e4timen diodit (kuten 1N4742), Schottky-diodi (alhainen pudotus), LED (valodiodi), TVS-diodit (antistaattinen).<br>Piirin merkint\u00e4: \"D\" alku<\/li>\n\n<li><strong>Transistori (Transistori)<br><\/strong>Toiminto: signaalin vahvistus, kytkenn\u00e4n ohjaus<br>P\u00e4\u00e4tyypit: transistori (BJT), kentt\u00e4efektiputki (MOSFET), IGBT (suuritehokytkin).<br>Pakkaus: TO-92 (pienitehoinen), TO-220 (keskitehoinen), SOT-23 (SMD).<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3Integrated_Circuits\"><\/span>3.Integroidut piirit<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>Analoginen IC<br><\/strong>Operaatiovahvistimet, j\u00e4nnitteens\u00e4\u00e4timet, datamuuntimet (ADC\/DAC).<\/li>\n\n<li><strong>Digitaaliset IC:t<br><\/strong>Mikrokontrolleri (MCU)<br>Muisti (Flash, RAM), loogiset porttipiirit.<\/li>\n\n<li><strong>Sekasignaaliset IC:t<br><\/strong>Langattomat l\u00e4hetin-vastaanotinpiirit, anturiliit\u00e4nt\u00e4-IC:t<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4Other_Important_Components\"><\/span>4.Muut t\u00e4rke\u00e4t komponentit<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>Liittimet<br><\/strong>Nastap\u00e4\u00e4teliitin\/naarasliitin, USB\/HDMI-liit\u00e4nt\u00e4, board-to-board-liitin<\/li>\n\n<li><strong>Suojauskomponentit<br><\/strong>Sulakkeet, varistorit, kaasupurkausputket<\/li>\n\n<li><strong>S\u00e4hk\u00f6mekaaniset komponentit<br><\/strong>Rele, kytkin, summeri<\/li><\/ol><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_certifications_are_required_for_components\"><\/span>Mit\u00e4 sertifiointeja komponentit edellytt\u00e4v\u00e4t<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Erityiset sertifiointivaatimukset erityyppisille komponenteille<br>Integroidut piirit:ISO\/IEC 27001 -tietoturvallisuuden hallintaj\u00e4rjestelm\u00e4n sertifiointi vaaditaan sen varmistamiseksi, ett\u00e4 suunnittelu ja valmistus ovat asiaa koskevien standardien mukaisia.<br>Kondensaattorit ja vastukset:RoHS-sertifiointi vaaditaan sen varmistamiseksi, ett\u00e4 ne eiv\u00e4t sis\u00e4ll\u00e4 vaarallisia aineita.<br>Liittimet:UL-sertifiointi tai muu s\u00e4hk\u00f6turvallisuussertifiointi vaaditaan k\u00e4yt\u00f6n turvallisuuden varmistamiseksi.<br>LED-komponentit: Valaistus- ja n\u00e4ytt\u00f6sovellusten vaatimustenmukaisuuden varmistamiseksi tarvitaan turvallisuus- ja suorituskykysertifikaatteja.<br>Puolijohdekomponentit: niiden on oltava AEC-Q100-sertifioituja k\u00e4ytett\u00e4v\u00e4ksi ajoneuvoelektroniikassa.<br>Anturit: saatetaan vaatia toimialakohtaisia sertifiointeja, kuten ISO 13485 l\u00e4\u00e4ketieteelliselle elektroniikalle.<br>N\u00e4m\u00e4 sertifioinnit eiv\u00e4t ainoastaan takaa tuotteen laatua ja turvallisuutta, vaan my\u00f6s auttavat tuotetta olemaan vaatimustenmukainen markkinoilla.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/Inductor.jpg\" alt=\"Induktori\" class=\"wp-image-2478\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/Inductor.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/Inductor-300x201.jpg 300w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"The_role_of_common_components_on_the_PCB\"><\/span>Piirilevyn yhteisten komponenttien rooli<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p><strong>1.Resistori (vastus)<br><\/strong>Ydintoiminnot: virran rajoittaminen, j\u00e4nnitteen jakelu, signaalin s\u00e4\u00e4t\u00f6.<br>Tyypilliset sovellukset: antaa sopivan bias-j\u00e4nnitteen transistorille, anturipiiriss\u00e4 signaalitason s\u00e4\u00e4t\u00e4miseksi, LED-suojakomponenttien virranrajoittimena.<br><strong>2.Kondensaattori<br><\/strong>Ydintoiminnot: energian varastointi, kohinan suodatus, signaalin kytkent\u00e4.<br>Tyypillisi\u00e4 k\u00e4ytt\u00f6kohteita: virtal\u00e4hdepiirien suodatus (rippelin poistamiseksi), signaalikytkent\u00e4 audio-piireiss\u00e4, digitaalisen IC:n virtatapin irrottaminen.<br><strong>3.Induktori<br><\/strong>Ydintoiminnot: energian varastointi, suurtaajuussuodatus, virran vakautus<br>Tyypillisi\u00e4 sovelluksia: kytkent\u00e4virtal\u00e4hteen energian muuntaminen, impedanssin sovittaminen RF-piireiss\u00e4, EMI-suodattimien keskeiset komponentit.<br><strong>4.Diode (diodi)<br><\/strong>Ydintoiminnot: yksisuuntainen johtavuus, j\u00e4nnitteen s\u00e4\u00e4t\u00f6, piirin suojaus<br>Tyypilliset sovellukset: TVS-diodi, joka est\u00e4\u00e4 tehon k\u00e4\u00e4nteisen suojauspiirin k\u00e4yt\u00f6n.<br><strong>5.Transistori (transistori)<br><\/strong>Ydintoiminnot: signaalin vahvistus, elektroninen kytkent\u00e4, virran s\u00e4\u00e4t\u00f6<br>Tyypillisi\u00e4 k\u00e4ytt\u00f6kohteita: audiosignaalien vahvistus, digitaaliset logiikkapiirit, moottorin ohjaaminen<br><strong>6.Integroitu piiri (IC)<br><\/strong>Ydintoiminnot: monimutkaisten elektronisten toimintojen toteuttaminen<br>Tyypillisi\u00e4 sovelluksia: mikrokontrollerit (j\u00e4rjestelm\u00e4n ohjausydin), operaatiovahvistimet (signaalink\u00e4sittely), tehonhallinta-IC:t.<br><strong>7.S\u00e4hk\u00f6mekaaniset komponentit<br><\/strong>Kytkimet: virtapiirin p\u00e4\u00e4lle\/pois kytkent\u00e4<br>Liittimet: moduulien v\u00e4linen s\u00e4hk\u00f6liit\u00e4nt\u00e4<br>Rele: pieni virta ohjaamaan suurta virtaa<br>Ilmaisin- ja h\u00e4lytyskomponentit<br>LED: visuaalinen merkint\u00e4 toimintatilasta<br>Summeri: \u00e4\u00e4nimerkki h\u00e4lytyksest\u00e4<br><strong>8.Suojaus Komponentit<br><\/strong>Sulake: ylivirtasuojaus<br>Varistori: Ylij\u00e4nnitesuojaus<br>Kaasupurkausputki: salamasuojaus<br><strong>9.Sensorikomponentit<br><\/strong>L\u00e4mp\u00f6tila-anturi: ymp\u00e4rist\u00f6n seuranta<br>Fotoresistori:Valon voimakkuuden havaitseminen<br>Kiihtyvyysmittari: Liiketunnistus<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_to_quickly_identify_PCB_components\"><\/span>Kuinka nopeasti tunnistaa PCB-komponentit<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Katso merkint\u00e4: kirjaimet + numerot komponenttien numeroinnin vieress\u00e4.<br>Katso pakettia: eri komponenteilla on tyypillinen pakkausmuoto.<br>Mittausparametrit: yleismittarilla mitataan laitteen perusominaisuudet.<br>Tarkista tiedot: mallin kyselyn eritelmien mukaan.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/LED.jpg\" alt=\"LED\" class=\"wp-image-2479\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/LED.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/LED-300x201.jpg 300w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"PCB_on_the_common_component_symbols\"><\/span>PCB yhteisi\u00e4 komponenttisymboleja varten<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Piirilevyn yleisiin komponenttisymboleihin kuuluvat vastus (R), kapasitanssi (C), induktanssi (L), integroidut piirit (IC), diodit (D), transistorit (Q), muuntajat (T) ja niin edelleen.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Character_Circuit_Diagram_Symbols\"><\/span>Merkin piirikaavion symbolit<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><h4 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1Basic_electrical_symbols\"><\/span>1.Basic s\u00e4hk\u00f6iset symbolit<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h4><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>Virtal\u00e4hteen luokka<br><\/strong>AC: vaihtovirtasymboli (aaltoviiva).<br>DC: tasavirtasymboli (suora viiva + katkoviiva).<br>G: generaattorin symboli (ympyr\u00e4 G:ll\u00e4).<\/li>\n\n<li><strong>Suojalaitteet<br><\/strong>FU: Sulake (suorakulmainen keskikatko)<br>FF: Putoava sulake (suorakulmio vinoviivalla)<br>FV: J\u00e4nnitteenrajoitussuojalaite (suorakulmio nuolella)<\/li><\/ol><h4 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2Control_device_symbols\"><\/span>2.Ohjauslaitteen symbolit<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h4><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>Kytkinluokka<br><\/strong>QS: Kytkin, joka katkaisee yhteyden (slash disconnect)<br>QF: katkaisija (laukaisusymbolilla)<br>SB: painonappikytkin (puoliympyr\u00e4liit\u00e4nt\u00e4)<\/li>\n\n<li><strong>Releet<br><\/strong>KA: Hetkellinen rele (salaman kanssa laatikossa)<br>KT: aikarele (kellon kanssa laatikossa)<br>KH: l\u00e4mp\u00f6rele (aaltoviivoilla laatikossa).<\/li><\/ol><h4 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3Measuring_Instrument_Symbols\"><\/span>3.Mittauslaitteen symbolit<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h4><ol class=\"wp-block-list\"><li>Perusmittari<br>PA: ampeerimittari (A ympyr\u00e4ss\u00e4)<br>PV: j\u00e4nnitemittari (V ympyr\u00e4ss\u00e4)<br>PPF: tehokerroinmittari (cos\u03c6 ympyr\u00e4ss\u00e4)<\/li>\n\n<li>S\u00e4hk\u00f6n mittaus<br>PJ: aktiivinen mittari (Wh ympyr\u00e4ss\u00e4)<br>PJR: reaktiivisen tehon mittari (VARh ympyr\u00e4ss\u00e4).<\/li><\/ol><h4 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4Motor_and_actuator\"><\/span>4.Motor ja toimilaite<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h4><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>S\u00e4hk\u00f6moottori<br><\/strong>M: S\u00e4hk\u00f6moottorin yleinen symboli (M ympyr\u00e4n sis\u00e4ll\u00e4).<br>MS: synkronimoottori (kaksoiskeh\u00e4)<br>MA: Asynkronimoottori (ympyr\u00e4ss\u00e4 vinoviiva).<\/li>\n\n<li><strong>Toimilaite<br><\/strong>YV: magneettiventtiili (suorakulmio aaltoviivalla).<br>YM: Moottoroitu venttiili (suorakulmio hammaspy\u00f6r\u00e4ll\u00e4)<br>YE: s\u00e4hk\u00f6inen toimilaite (suorakulmio nuolella).<\/li><\/ol><h4 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"5Signal_indicating_device\"><\/span>5.Signaalin ilmaiseva laite<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h4><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>Merkkivalo<br><\/strong>HR: punainen valo (yhten\u00e4inen ympyr\u00e4 H:lla)<br>HG: vihre\u00e4 valo (yhten\u00e4inen ympyr\u00e4 G:ll\u00e4).<br>HY: Keltainen valo (yhten\u00e4inen ympyr\u00e4 Y:ll\u00e4)<\/li>\n\n<li><strong>Merkinantolaite<br><\/strong>HA: Akustinen signaali (torvisymboli)<br>HS: Valomerkki (salaman symboli)<br>HP: Valomerkki (suorakulmio, jonka sis\u00e4ll\u00e4 on teksti\u00e4)<\/li><\/ol><h4 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"6Special_Component_Symbols\"><\/span>6.Erityiset komponenttisymbolit<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h4><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>Anturin tyyppi<br><\/strong>BL: Nesteen tasoanturi (puolisuunnikkaan muotoinen, aaltoviivoilla varustettu).<br>BT: L\u00e4mp\u00f6tila-anturi (suorakulmio l\u00e4mp\u00f6mittarilla)<br>BV: nopeusanturi (suorakulmio kierroslukumittarilla)<\/li>\n\n<li><strong>Tehoelektroniikka<br><\/strong>UR: tyristorisuuntaaja (kolmionmuotoinen, portilla varustettu)<br>UI: Invertteri (suorakulmio, jossa on kaksisuuntainen nuoli).<br>UF: taajuusmuuttaja (suorakulmio, jossa on taajuussymboli)<\/li><\/ol><h4 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"7Wiring_and_connecting_devices\"><\/span>7.Johdotus ja liit\u00e4nt\u00e4laitteet<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h4><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>Liit\u00e4nt\u00e4laitteet<br><\/strong>XT: Liitinlohko (py\u00f6re\u00e4 pisteiden j\u00e4rjestely)<br>XB: Liit\u00e4nt\u00e4kielekkeet (suorakulmaiset liit\u00e4nt\u00e4johdot)<br>XP\/XS: pistorasia (kovera takap\u00e4\u00e4n symboli)<\/li>\n\n<li><strong>V\u00e4yl\u00e4kiskoj\u00e4rjestelm\u00e4<br><\/strong>W: tasavirtakisko (paksu massiivilanka)<br>WV: j\u00e4nnitteinen miniv\u00e4yl\u00e4 (katkoviiva)<br>WCL: pienen virtakiskon sulkeminen (kytkinsymbolilla)<br>N\u00e4iden symbolien hallitseminen on perusta piirikaavioiden ymm\u00e4rt\u00e4miselle, ja kokemuksen my\u00f6t\u00e4 pystyt nopeasti tulkitsemaan erilaisia monimutkaisia s\u00e4hk\u00f6piirustuksia.<\/li><\/ol><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/Transistor.jpg\" alt=\"TransistoriN\/OFF)\" class=\"wp-image-2480\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/Transistor.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/Transistor-300x201.jpg 300w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"PCB_component_layout_and_wiring_design\"><\/span>PCB-komponenttien asettelu ja johdotussuunnittelu<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1Basic_principles_of_component_layout\"><\/span>1.Komponenttien asettelun perusperiaatteet<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>Strateginen painopistealue Asettelu<br><\/strong>J\u00e4rjest\u00e4 ensin IC-ydin ja suuret komponentit (kuten prosessorit, FPGA).<br>J\u00e4rjest\u00e4 sitten t\u00e4rkeimm\u00e4t oheispiirit (kellopiirit, tehomoduulit).<br>J\u00e4rjest\u00e4 lopuksi pienet passiiviset komponentit (vastukset, kondensaattorit jne.).<\/li>\n\n<li><strong>Signaalivirran optimoinnin asettelu<br><\/strong>Kaavamaisen signaalivirran suunnan (tulo \u2192 k\u00e4sittely \u2192 l\u00e4ht\u00f6) mukaan sekvenssiasettelu<br>Kriittiset signaalireitit minimoidaan (erityisesti suurnopeussignaalien osalta).<br>Herk\u00e4t signaalit kaukana h\u00e4iri\u00f6l\u00e4hteist\u00e4 (esim. kytkent\u00e4virtal\u00e4hde).<\/li>\n\n<li><strong>Symmetrian estetiikka ja toiminnallinen tasapaino<br><\/strong>Peilisymmetrinen ulkoasu samoille toiminnallisille moduuleille<br>Komponenttien tasainen jakautuminen piirilevylle (painov\u00e4\u00e4ristymien v\u00e4ltt\u00e4miseksi).<br>Tasapainotettu l\u00e4mm\u00f6ntuotto ja s\u00e4hk\u00f6magneettinen yhteensopivuus.<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2Professional_layout_details\"><\/span>2.Professional ulkoasun yksityiskohdat<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>Toiminnallinen modulaarinen ulkoasu<br><\/strong>Digitaalisten\/analogisten piirien tiukka erottelu (suositeltava v\u00e4li &gt; 5 mm).<br>Erillinen eristys RF-piireille<br>Virtal\u00e4hdemoduulien keskitetty j\u00e4rjestely<\/li>\n\n<li><strong>Turvaet\u00e4isyyserittely<br><\/strong>Komponentit levyn reunasta \u2265 5 mm (k\u00e4sittelyvaurioiden est\u00e4miseksi).<br>Sirukomponenttien v\u00e4liss\u00e4 \u2265 2mm (helppo korjata)<br>Korkeaj\u00e4nnitekomponenttien v\u00e4lill\u00e4 \u2265 8mm (turvallisuusvaatimukset)<\/li>\n\n<li><strong>Erikoiskomponenttien k\u00e4sittely<br><\/strong>L\u00e4mp\u00f6\u00e4 tuottavat komponentit:<br>Tasainen jakautuminen kuuman pisteen keskittymisen v\u00e4ltt\u00e4miseksi<br>Pid\u00e4 kaukana l\u00e4mp\u00f6herkist\u00e4 komponenteista (kuten elektrolyyttikondensaattoreista).<br>Lis\u00e4\u00e4 tarvittaessa j\u00e4\u00e4hdytyslevyj\u00e4<br>Korkean taajuuden komponentit:<br>Mahdollisimman l\u00e4hell\u00e4 laudan keskikohtaa.<br>Pid\u00e4 kaukana I\/O-porteista<br>K\u00e4yt\u00e4 maadoitussuojausta<\/li>\n\n<li><strong>Kytkent\u00e4kondensaattorin j\u00e4rjestely<br><\/strong>0,1\u03bcF kondensaattori jokaisessa virtatapissa<br>Asetteluet\u00e4isyys &lt;3mm (mieluiten asennettuna takapuolelle)<br>Kun useita kondensaattoreita kytket\u00e4\u00e4n rinnakkain, ne j\u00e4rjestet\u00e4\u00e4n pienimm\u00e4st\u00e4 kapasiteetista suurimpaan.<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3Intelligent_wiring_strategy\"><\/span>3.\u00c4lyk\u00e4s johdotusstrategia<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>T\u00e4rkeimpien signaalien priorisointi<br><\/strong>Kellosignaalit:<br>Paksumpi viivanleveys (yleens\u00e4 8-12 mil)<br>T\u00e4ysin mukana oleva maa<br>V\u00e4lt\u00e4 suorakulmaisia k\u00e4\u00e4nn\u00f6ksi\u00e4<br>Differentiaalisignaalit:<br>T\u00e4ysin samanpituiset (virhe &lt;50 mil)<br>Rinnakkainen kohdistus<br>Impedanssin sovittaminen<\/li>\n\n<li><strong>Suuren tiheyden johdotustekniikat<br><\/strong>Aloita BGA:sta ja muista monimutkaisista laitteista<br>Reitti tiheimpien alueiden l\u00e4pi ensin<br>K\u00e4yt\u00e4 45\u00b0 diagonaalista siirtym\u00e4\u00e4<\/li>\n\n<li><strong>Kerroksellinen reititysj\u00e4rjestelm\u00e4<br><\/strong>Kerrosten pinoaminen on suositeltavaa:<br>Ylin kerros: kriittiset signaalit<br>Sis\u00e4kerros 1: t\u00e4ydellinen maataso<br>Sisempi kerros 2: Tehotaso<br>Alin kerros: Yhteiset signaalit<br>Korkeataajuussignaalin suositus:<br>Nauhan rivin kohdistus (sisempi kerros)<br>V\u00e4lt\u00e4 Cross-Split-vy\u00f6hykkeit\u00e4<\/li><\/ol><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_to_do_PCBA_fabrication\"><\/span>Miten PCBA:n valmistus tehd\u00e4\u00e4n<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>PCBA:n valmistus on monimutkainen ja herkk\u00e4 prosessi, joka vaatii erityisosaamista ja -laitteita. Seuraavassa esitet\u00e4\u00e4n PCBA:n valmistuksen yleiset vaiheet:<br><strong>1.circuit suunnittelu: <\/strong>elektroniikkatuotteiden toiminnallisten vaatimusten mukaisesti, suunnitella piirikaavioita ja k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 ammattimaisia EDA-ohjelmistoja, kuten Altium Designer jne. \uff0c piirilevysuunnittelu.<br><strong>2.printed piirilevyjen valmistus: <\/strong>piirikaavion painetun tuotannon suunnittelu kiinte\u00e4ksi piirilevyksi, jonka on yleens\u00e4 oltava fotolitografian, etsauksen, porauksen ja muiden vaiheiden kautta.<br><strong>3.komponentin hankinta: <\/strong>piirisuunnittelun mukaan sopivien elektroniikkakomponenttien hankinta, mukaan lukien vastukset, kondensaattorit, induktorit, diodit, transistorit, integroidut piirit ja niin edelleen.<br>44komponenttikokoonpano: komponenttien hankinta painetulle piirilevylle asetettujen piirisuunnitteluvaatimusten mukaisesti, jotka on yleens\u00e4 suoritettava asentajan ja muiden erikoislaitteiden avulla.<br><strong>5.hitsaus: <\/strong>komponentit ja painettujen piirilevyjen hitsaus, mukaan lukien aaltojuottaminen, reflow-juottaminen ja muut menetelm\u00e4t.<br><strong>6.Testaus:<\/strong> Testaa valmis PCBA, mukaan lukien silm\u00e4m\u00e4\u00e4r\u00e4inen tarkastus, s\u00e4hk\u00f6inen testaus, toiminnallinen testaus jne., varmistaaksesi, ett\u00e4 se toimii oikein ja ett\u00e4 siin\u00e4 ei ole vikoja.<br><strong>7.Packaging\uff1a<\/strong>Testatun PCBA:n pakkaaminen ja merkitseminen, mukaan lukien antistaattinen pakkaus, kosteudenkest\u00e4v\u00e4 pakkaus jne., jotta varmistetaan sen turvallisuus kuljetuksen ja prosessin k\u00e4yt\u00f6n aikana.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"PCBA_Application_Areas\"><\/span>PCBA-sovellusalueet<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>PCBA-tekniikka on integroitunut syv\u00e4lle nyky-yhteiskunnan eri aloille:<br>Viihde-elektroniikka: \u00e4lypuhelinten ja tablettien miniatyrisoitu ydin<br>Autoteollisuus: s\u00e4hk\u00f6ist\u00e4misen ja \u00e4lykk\u00e4\u00e4n ajamisen hermokeskus<br>L\u00e4\u00e4kinn\u00e4lliset laitteet: huipputarkkojen diagnostiikkalaitteiden elinehto<br>Teollisuus 4.0: \u00e4lykk\u00e4iden valmistusj\u00e4rjestelmien ohjausydin<br>Ilmailu- ja avaruusteollisuus: eritt\u00e4in luotettavien laitteiden teknologinen kulmakivi<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Future_Development_Trends\"><\/span>Tulevat kehityssuuntaukset<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p><strong>1.Heterogeeninen integrointitekniikka<br><\/strong>2.5D\/3D-pakkaus murtaa tasorajoituksen l\u00e4pi<br>Piifotoniikan integrointi parantaa siirtokaistanleveytt\u00e4<br><strong>2.Vihre\u00e4n tuotannon muutos<br><\/strong>Lyijytt\u00f6m\u00e4n prosessin popularisointi<br>Kierr\u00e4tett\u00e4v\u00e4n materiaalin k\u00e4ytt\u00f6<br><strong>3.Digital Twin -sovellus<br><\/strong>Virtuaalinen prototyyppien luominen nopeuttaa kehityst\u00e4<br>\u00c4lyk\u00e4s ennakoiva kunnossapito<\/p><p>PCBA:n suunnittelu- ja valmistusprosessissa elektroniikkakomponenttien oikea valinta ja j\u00e4rkev\u00e4 k\u00e4ytt\u00f6 on ratkaisevan t\u00e4rke\u00e4\u00e4. Suunnittelijoiden on valittava elektroniikkakomponenttien sopivat tyypit ja eritelm\u00e4t piirin toiminnallisten vaatimusten, suorituskykyvaatimusten ja kustannusn\u00e4k\u00f6kohtien perusteella. Samalla on my\u00f6s otettava huomioon komponenttien asettelu, juotosprosessi ja luotettavuus, jotta varmistetaan, ett\u00e4 piirilevyn laatu ja suorituskyky vastaavat odotettuja vaatimuksia.<\/p><p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>PCBA:n suunnittelu- ja valmistusprosessissa elektroniikkakomponenttien oikea valinta ja j\u00e4rkev\u00e4 k\u00e4ytt\u00f6 on ratkaisevan t\u00e4rke\u00e4\u00e4.Samalla on my\u00f6s otettava huomioon komponenttien asettelu, juotosprosessi ja luotettavuus sen varmistamiseksi, ett\u00e4 piirilevyn laatu ja suorituskyky vastaavat odotettuja vaatimuksia.15 toukokuun 2025 - Topfastpcb<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":2481,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[109],"tags":[228,229],"class_list":["post-2476","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-faq","tag-common-compenents-on-a-pcba","tag-electronic-component"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>Common Compenents On A PCBA - Topfastpcb<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"In the PCBA design and manufacturing process, the correct selection and rational use of electronic components, but also need to consider the layout of the components, soldering process and reliability\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fi_FI\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Common Compenents On A PCBA - Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"In the PCBA design and manufacturing process, the correct selection and rational use of electronic components, but also need to consider the layout of the components, soldering process and reliability\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2025-05-12T09:49:50+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2025-05-12T09:51:27+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/electronic-component.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"402\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Kirjoittanut\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Arvioitu lukuaika\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"9 minuuttia\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"Common Compenents On A PCBA\",\"datePublished\":\"2025-05-12T09:49:50+00:00\",\"dateModified\":\"2025-05-12T09:51:27+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/\"},\"wordCount\":1779,\"commentCount\":0,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/electronic-component.jpg\",\"keywords\":[\"Common Compenents On A PCBA\",\"electronic component\"],\"articleSection\":[\"FAQ\"],\"inLanguage\":\"fi\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"CommentAction\",\"name\":\"Comment\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#respond\"]}]},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/\",\"name\":\"Common Compenents On A PCBA - Topfastpcb\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/electronic-component.jpg\",\"datePublished\":\"2025-05-12T09:49:50+00:00\",\"dateModified\":\"2025-05-12T09:51:27+00:00\",\"description\":\"In the PCBA design and manufacturing process, the correct selection and rational use of electronic components, but also need to consider the layout of the components, soldering process and reliability\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fi\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/electronic-component.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/electronic-component.jpg\",\"width\":600,\"height\":402,\"caption\":\"electronic component\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Common Compenents On A PCBA\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Common Compenents On A PCBA - Topfastpcb","description":"In the PCBA design and manufacturing process, the correct selection and rational use of electronic components, but also need to consider the layout of the components, soldering process and reliability","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/","og_locale":"fi_FI","og_type":"article","og_title":"Common Compenents On A PCBA - Topfastpcb","og_description":"In the PCBA design and manufacturing process, the correct selection and rational use of electronic components, but also need to consider the layout of the components, soldering process and reliability","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2025-05-12T09:49:50+00:00","article_modified_time":"2025-05-12T09:51:27+00:00","og_image":[{"width":600,"height":402,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/electronic-component.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Kirjoittanut":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Arvioitu lukuaika":"9 minuuttia"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"Common Compenents On A PCBA","datePublished":"2025-05-12T09:49:50+00:00","dateModified":"2025-05-12T09:51:27+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/"},"wordCount":1779,"commentCount":0,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/electronic-component.jpg","keywords":["Common Compenents On A PCBA","electronic component"],"articleSection":["FAQ"],"inLanguage":"fi","potentialAction":[{"@type":"CommentAction","name":"Comment","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#respond"]}]},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/","name":"Common Compenents On A PCBA - Topfastpcb","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/electronic-component.jpg","datePublished":"2025-05-12T09:49:50+00:00","dateModified":"2025-05-12T09:51:27+00:00","description":"In the PCBA design and manufacturing process, the correct selection and rational use of electronic components, but also need to consider the layout of the components, soldering process and reliability","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fi","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/electronic-component.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/electronic-component.jpg","width":600,"height":402,"caption":"electronic component"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/common-compenents-on-a-pcba\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Common Compenents On A PCBA"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"fi"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2476","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2476"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2476\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2482,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2476\/revisions\/2482"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2481"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2476"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2476"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2476"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}