{"id":2735,"date":"2025-05-21T08:28:00","date_gmt":"2025-05-21T00:28:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=2735"},"modified":"2025-05-20T11:09:21","modified_gmt":"2025-05-20T03:09:21","slug":"surface-mount-technology","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/","title":{"rendered":"Pinta-asennustekniikka (SMT)"},"content":{"rendered":"<p>Pinta-asennustekniikka (SMT) on nykyaikaisen elektroniikan kokoonpanon ydin, joka muuttaa perinteiset erilliset l\u00e4pireik\u00e4iset komponentit pienikokoisiksi lyijytt\u00f6miksi tai lyhytjohtimisiksi sirulaitteiksi, jotka on asennettu suoraan piirilevyn pinnalle. T\u00e4m\u00e4 tekniikka mahdollistaa tihe\u00e4n, eritt\u00e4in luotettavan, pienikokoisen ja kustannustehokkaan elektroniikkatuotteiden kokoonpanon ja tukee samalla automatisoituja valmistusprosesseja.<\/p><div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Sis\u00e4llysluettelo<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/#Overview_of_Surface_Mount_Technology\" >Yleiskatsaus pinta-asennustekniikkaan<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/#Evolution_and_Technical_Background_of_SMT\" >SMT:n kehitys ja tekninen tausta<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/#Technological_Development_Context\" >Teknologinen kehitys Konteksti<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/#Global_Development_History\" >Maailmanlaajuinen kehityshistoria<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/#Current_Status_in_China\" >Kiinan nykytilanne<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/#Core_Advantages_of_SMT_Technology\" >SMT-tekniikan keskeiset edut<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/#Key_Technological_Trends_in_SMT\" >SMT:n t\u00e4rkeimm\u00e4t teknologiset suuntaukset<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/#Component_Packaging_Innovations\" >Komponenttipakkausinnovaatiot<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/#Production_Equipment_Advancements\" >Tuotantolaitteiden kehitys<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/#Circuit_Board_Technology_Innovations\" >Piirilevyjen teknologiainnovaatiot<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/#Core_Components_of_SMT_Processes\" >SMT-prosessien ydinkomponentit<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/#Primary_Process_Types\" >Ensisijaiset prosessityypit<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/#Key_Production_Line_Processes\" >T\u00e4rkeimm\u00e4t tuotantolinjan prosessit<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-14\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/#Three_Critical_Process_Details\" >Kolme kriittist\u00e4 prosessin yksityiskohtaa<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-15\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/#Electrostatic_Discharge_ESD_Protection_Management\" >S\u00e4hk\u00f6staattisen purkauksen (ESD) suojauksen hallinta<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-16\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/#ESD_Risks\" >ESD-riskit<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-17\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/#Protection_Measures\" >Suojelutoimenpiteet<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-18\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/#SMT_three_core_process_technology_details\" >SMT:n kolmen ydinprosessin tekniikan yksityiskohdat<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-19\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/#1_Solder_Paste_Application_Process\" >1.Juotospastan k\u00e4ytt\u00f6prosessi<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-20\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/#2_Component_Placement_Technology\" >2.Komponenttien sijoittelutekniikka<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-21\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/#3_Reflow_Soldering_Process\" >3.Reflow-juotosprosessi<\/a><\/li><\/ul><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Overview_of_Surface_Mount_Technology\"><\/span>Yleiskatsaus pinta-asennustekniikkaan<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Pinta-asennustekniikka (SMT) on mullistanut nykyaikaisen elektroniikan valmistuksen korvaamalla tilaa viev\u00e4t l\u00e4pireik\u00e4komponentit pienikokoisilla, lyijytt\u00f6mill\u00e4 sirulaitteilla, jotka kiinnitet\u00e4\u00e4n suoraan piirilevyille.Alan hallitsevana kokoonpanoprosessina SMT mahdollistaa suuritiheyksisten, eritt\u00e4in luotettavien ja pienikokoisten elektroniikkalaitteiden automatisoidun tuotannon alhaisemmilla kustannuksilla. T\u00e4st\u00e4 mullistavasta teknologiasta on tullut kaikkialle levinnyt tietokonej\u00e4rjestelmiss\u00e4, viestint\u00e4laitteissa ja lukemattomissa elektroniikkatuotteissa, ja sen k\u00e4ytt\u00f6 lis\u00e4\u00e4ntyy edelleen, kun perinteisten l\u00e4pireik\u00e4komponenttien k\u00e4ytt\u00f6 v\u00e4henee. SMT-prosessien ja -komponenttien jatkuva kehittyminen on vakiinnuttanut sen elektroniikan kokoonpanon kultaiseksi standardiksi, joka edist\u00e4\u00e4 innovointia ja vastaa samalla pienempien, tehokkaampien ja kustannustehokkaampien elektroniikkalaitteiden kasvavaan kysynt\u00e4\u00e4n kaikilla markkinasektoreilla.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/SMT-3.jpg\" alt=\"SMT\" class=\"wp-image-2736\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/SMT-3.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/SMT-3-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/SMT-3-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Evolution_and_Technical_Background_of_SMT\"><\/span>SMT:n kehitys ja tekninen tausta<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Technological_Development_Context\"><\/span>Teknologinen kehitys Konteksti<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>\u00c4lykk\u00e4\u00e4n, multimedia- ja verkkoelektroniikan kehityssuuntaukset ovat asettaneet kokoonpanotekniikalle kolme keskeist\u00e4 vaatimusta: suuri tiheys, suuri nopeus ja standardointi. N\u00e4m\u00e4 vaatimukset johtivat vallankumoukselliseen siirtymiseen perinteisest\u00e4 l\u00e4pivientitekniikasta (THT) pinta-asennustekniikkaan.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Global_Development_History\"><\/span>Maailmanlaajuinen kehityshistoria<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>SMT sai alkunsa 1960-luvulla, ja se on edennyt nelj\u00e4n keskeisen vaiheen kautta:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>Alkuper\u00e4inen tutkimus (1970-luku)<\/strong>: K\u00e4ytet\u00e4\u00e4n p\u00e4\u00e4asiassa integroiduissa hybridipiireiss\u00e4 ja kuluttajatuotteissa, kuten elektronisissa kelloissa ja laskimissa.<\/li>\n\n<li><strong>Nopea kasvu (1980-luvun puoliv\u00e4li)<\/strong>: Lis\u00e4\u00e4ntyv\u00e4 kypsyys ja laajenevat sovellukset<\/li>\n\n<li><strong>Laajamittainen k\u00e4ytt\u00f6\u00f6notto (1990-luku)<\/strong>: Siit\u00e4 tuli valtavirran kokoonpanotekniikka, joka korvasi v\u00e4hitellen THT:n.<\/li>\n\n<li><strong>Jatkuva innovointi (2000-luvulta nykyhetkeen)<\/strong>:Edistyminen kohti suurempaa tiheytt\u00e4, pienemp\u00e4\u00e4 kokoa ja parempaa suorituskyky\u00e4<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Current_Status_in_China\"><\/span>Kiinan nykytilanne<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>SMT-tekniikka otettiin k\u00e4ytt\u00f6\u00f6n Kiinassa 1980-luvulla, aluksi televisiovirittimien valmistuksessa, ja sitten se laajeni kulutuselektroniikkaan, kuten videonauhureihin ja kameroihin. Vuodesta 2000 l\u00e4htien SMT-laitteiden tuonti on kasvanut huomattavasti elektroniikan tietoteollisuuden nopean kehityksen my\u00f6t\u00e4, mik\u00e4 on tehnyt Kiinasta maailman suurimman SMT-valmistuksen tukikohdan.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Core_Advantages_of_SMT_Technology\"><\/span>SMT-tekniikan keskeiset edut<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>Korkean tiheyden kokoonpano<\/strong>: V\u00e4hent\u00e4\u00e4 tuotteen tilavuutta 60 % ja painoa 75 %.<\/li>\n\n<li><strong>Poikkeuksellinen luotettavuus<\/strong>: Juotosliitoksen vikojen m\u00e4\u00e4r\u00e4 on kertaluokkaa pienempi kuin THT:ss\u00e4, ja iskunkest\u00e4vyys on parempi.<\/li>\n\n<li><strong>Erinomaiset korkeataajuusominaisuudet<\/strong>: Minimoi loiskapasitanssin ja induktanssin ja v\u00e4hent\u00e4\u00e4 samalla s\u00e4hk\u00f6magneettisia h\u00e4iri\u00f6it\u00e4.<\/li>\n\n<li><strong>Tehokas automaatio<\/strong>: Yksinkertaistaa tuotantoprosesseja ja parantaa tehokkuutta.<\/li>\n\n<li><strong>Merkitt\u00e4vi\u00e4 kustannusetuja<\/strong>: Alentaa kokonaistuotantokustannuksia 30-50 %<\/li><\/ol><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/SMT-2.jpg\" alt=\"SMT\" class=\"wp-image-2737\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/SMT-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/SMT-2-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/SMT-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Key_Technological_Trends_in_SMT\"><\/span>SMT:n t\u00e4rkeimm\u00e4t teknologiset suuntaukset<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Component_Packaging_Innovations\"><\/span>Komponenttipakkausinnovaatiot<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Pakkaustekniikka kehittyy edelleen kohti pienempi\u00e4 kokoja, useampia I\/O:ita ja suurempaa luotettavuutta, ja t\u00e4rkeimpi\u00e4 suuntauksia ovat muun muassa seuraavat:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Monisirumoduulin (MCM) integrointi<\/li>\n\n<li>Siruvastusverkon kehitt\u00e4minen<\/li>\n\n<li>SiP-tekniikka (System-in-Package)<\/li>\n\n<li>System-on-Chip (SoC) -integraatio<\/li>\n\n<li>Silicon-on-Insulator (SOI) -sovellukset<\/li>\n\n<li>Nanoelektronisten laitteiden tutkimus<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Production_Equipment_Advancements\"><\/span>Tuotantolaitteiden kehitys<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Nykyaikaiset SMT-laitteet kehittyv\u00e4t kohti tehokkuutta, joustavuutta ja ymp\u00e4rist\u00f6yst\u00e4v\u00e4llisyytt\u00e4:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Korkea hy\u00f6tysuhde<\/strong>: Kaksikaistainen levysy\u00f6tt\u00f6 ja monip\u00e4\u00e4tteiset mallit lis\u00e4\u00e4v\u00e4t tuottavuutta.<\/li>\n\n<li><strong>\u00c4lykk\u00e4\u00e4t j\u00e4rjestelm\u00e4t<\/strong>: Vision-tarkastus ja digitaalinen ohjaus lis\u00e4\u00e4v\u00e4t tarkkuutta ja nopeutta<\/li>\n\n<li><strong>Joustavat kokoonpanot<\/strong>: Modulaariset mallit mukautuvat erilaisiin tuotantotarpeisiin<\/li>\n\n<li><strong>Ymp\u00e4rist\u00f6yst\u00e4v\u00e4lliset ratkaisut<\/strong>: Melun v\u00e4hent\u00e4minen ja saastumisen valvonta vihre\u00e4\u00e4 tuotantoa varten<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Circuit_Board_Technology_Innovations\"><\/span>Piirilevyjen teknologiainnovaatiot<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Pinta-asennuslevyjen (SMB) kehityssuuntaukset:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Korkea tarkkuus: 0,06 mm:n viivanleveys, 0,08 mm:n riviv\u00e4li<\/li>\n\n<li>Suuri tiheys: 0,1 mm:n v\u00e4himm\u00e4isaukko<\/li>\n\n<li>Eritt\u00e4in ohuet mallit:6-kerroksiset levyt 0,45-0,6 mm:n paksuudella.<\/li>\n\n<li>Monikerroslevyjen rakentaminen: 30-50 kerroksiset tihe\u00e4t liit\u00e4nn\u00e4t<\/li>\n\n<li>Joustavien levysovellusten lis\u00e4\u00e4minen<\/li>\n\n<li>Keraamisten substraattien laajamittainen k\u00e4ytt\u00f6<\/li>\n\n<li>Lyijytt\u00f6m\u00e4t pinnoitetekniikat<\/li><\/ul><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Core_Components_of_SMT_Processes\"><\/span>SMT-prosessien ydinkomponentit<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Primary_Process_Types\"><\/span>Ensisijaiset prosessityypit<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ol class=\"wp-block-list\"><li>Juotospastan takaisinvirtaus:Pienikokoisiin tuotteisiin: Yksinkertainen ja tehokas<\/li>\n\n<li>SMT-aaltojuottaminen:Yhdist\u00e4\u00e4 l\u00e4pireik\u00e4- ja pinta-asennettavat komponentit<\/li>\n\n<li>Kaksipuolinen juotospastan takaisinvirtaus:Mahdollistaa eritt\u00e4in tihe\u00e4n kokoonpanon<\/li>\n\n<li>Hybridikokoonpano:Integroi useita teknologisia etuja<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Key_Production_Line_Processes\"><\/span>T\u00e4rkeimm\u00e4t tuotantolinjan prosessit<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>Juotospastan tulostus<\/strong>Tarkka levitys piirilevyjen tyynyihin<\/li>\n\n<li><strong>Komponentin sijoittaminen<\/strong>SMD-levyjen eritt\u00e4in tarkka kiinnitys<\/li>\n\n<li><strong>Reflow-juottaminen<\/strong>: Luo luotettavat s\u00e4hk\u00f6liit\u00e4nn\u00e4t<\/li>\n\n<li><strong>Puhdistus &amp; tarkastus<\/strong>: Poistaa j\u00e4\u00e4m\u00e4t ja tarkistaa laadun<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Three_Critical_Process_Details\"><\/span>Kolme kriittist\u00e4 prosessin yksityiskohtaa<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>Liit\u00e4 sovellus<\/strong>Automaattinen tai puoliautomaattinen tulostus tasaista jakelua varten.<\/li>\n\n<li><strong>Komponentin sijoittaminen<\/strong>Mikrotason paikannus tarkkuussijoitusj\u00e4rjestelmien avulla<\/li>\n\n<li><strong>Reflow-juottaminen<\/strong>: Tarkka l\u00e4mp\u00f6tilan profilointi optimaaliseen juottamiseen<\/li><\/ol><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Electrostatic_Discharge_ESD_Protection_Management\"><\/span>S\u00e4hk\u00f6staattisen purkauksen (ESD) suojauksen hallinta<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"ESD_Risks\"><\/span>ESD-riskit<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Staattinen s\u00e4hk\u00f6 voi aiheuttaa elektroniikkakomponentteihin v\u00e4litt\u00f6mi\u00e4 tai piilevi\u00e4 vaurioita, ja piilev\u00e4t viat aiheuttavat 90 prosenttia vioista ja ovat merkitt\u00e4vi\u00e4 laatuuhkia.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Protection_Measures\"><\/span>Suojelutoimenpiteet<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>Henkil\u00f6kohtaiset suojaj\u00e4rjestelm\u00e4t<\/strong>: Antistaattiset rannehihnat, vaatteet ja jalkineet.<\/li>\n\n<li><strong>Ymp\u00e4rist\u00f6valvonta<\/strong>: ESD-turvalliset lattiat ja ty\u00f6tasot<\/li>\n\n<li><strong>Toiminnalliset p\u00f6yt\u00e4kirjat<\/strong>:Tiukat ESD-hallintamenettelyt tuotantotiloissa<\/li><\/ol><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/SMT-1.jpg\" alt=\"SMT\" class=\"wp-image-2738\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/SMT-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/SMT-1-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/SMT-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"SMT_three_core_process_technology_details\"><\/span>SMT:n kolmen ydinprosessin tekniikan yksityiskohdat<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Solder_Paste_Application_Process\"><\/span>1.Juotospastan k\u00e4ytt\u00f6prosessi<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>SMT-tuotantolinjojen ensimm\u00e4isen\u00e4 kriittisen\u00e4 prosessina juotospastan levityksen laatu vaikuttaa suoraan seuraaviin toimintoihin. Nykyaikaisessa juotospastan tulostuksessa k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n ensisijaisesti sabluunapainotekniikkaa, jonka keskeisi\u00e4 teknisi\u00e4 n\u00e4k\u00f6kohtia ovat mm. seuraavat:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Tulostuslaitteet<\/strong>:<\/li>\n\n<li>T\u00e4ysin automaattiset tulostimet, joissa on visuaaliset kohdistusj\u00e4rjestelm\u00e4t, saavuttavat \u00b112,5 \u03bcm:n paikannustarkkuuden.<\/li>\n\n<li>Puoliautomaattiset mallit sopivat keskisuurten\/pienten erien tuotantoon.<\/li>\n\n<li><strong>Prosessin valvonta<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Puristuskulma pysyy tyypillisesti 45-60\u00b0:ssa.<\/li>\n\n<li>Tulostusnopeus s\u00e4\u00e4dett\u00e4viss\u00e4 v\u00e4lill\u00e4 20-80mm\/s<\/li>\n\n<li>Tulostuspaine pysyy 5-15 kg:n alueella<\/li>\n\n<li><strong>Stencil suunnittelu<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Paksuuden valinta:0.1-0.15mm vakiokomponenteille, 0.08mm hienojakoisille komponenteille.<\/li>\n\n<li>Aukon muotoilu: Pinta-alasuhde &gt;0,66 takaa asianmukaisen tahnan vapautumisen.<\/li>\n\n<li><strong>Liiman hallinta<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Vaatii v\u00e4hint\u00e4\u00e4n 4 tunnin kunnostuksen ennen k\u00e4ytt\u00f6\u00e4.<\/li>\n\n<li>2-3 minuutin sekoituksella saavutetaan optimaalinen viskositeetti.<\/li>\n\n<li>Ymp\u00e4rist\u00f6olosuhteet: 23\u00b13\u00b0C, 40-60% RH.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Component_Placement_Technology\"><\/span>2.Komponenttien sijoittelutekniikka<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Nykyaikaiset sijoituskoneet ovat SMT-valmistuksen ydin, ja ne mahdollistavat eritt\u00e4in tarkan automaattisen kokoonpanon:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Laitetyypit<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Suurnopeuslaitteita:Jopa 250 000 CPH pienille komponenteille.<\/li>\n\n<li>Monitoimikoneet:K\u00e4sittele parittomia komponentteja \u00b125\u03bcm:n tarkkuudella.<\/li>\n\n<li>Modulaariset j\u00e4rjestelm\u00e4t: Joustavat kokoonpanot erilaisiin tarpeisiin<\/li>\n\n<li><strong>Kriittiset tekniset parametrit<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Sijoitustarkkuus: \u00b130\u03bcm@3\u03c3 (huippuluokan koneet saavuttavat \u00b115\u03bcm).<\/li>\n\n<li>Komponentin v\u00e4himm\u00e4iskoko: 0201 (0,25 \u00d7 0,125 mm) tai pienempi.<\/li>\n\n<li>Komponenttien tunnistaminen: CCD (jopa 0,01 mm\/pikselin tarkkuudella).<\/li>\n\n<li><strong>Keskeiset prosessinvalvontatoimet<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Suuttimen valinta ja huolto<\/li>\n\n<li>Sy\u00f6tt\u00f6laitteen kalibrointi<\/li>\n\n<li>Sijoitusvoiman s\u00e4\u00e4t\u00f6 (10-500g s\u00e4\u00e4dett\u00e4viss\u00e4)<\/li>\n\n<li>Vision-kohdistusj\u00e4rjestelm\u00e4n kalibrointi<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_Reflow_Soldering_Process\"><\/span>3.Reflow-juotosprosessi<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Luotettavien juotosliitosten kriittinen prosessi edellytt\u00e4\u00e4 tarkkaa l\u00e4mp\u00f6tilan hallintaa:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>L\u00e4mp\u00f6tilaprofiilin vy\u00f6hykkeet<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Esil\u00e4mmitys: 1-3\u00b0C\/s ramppinopeudella.<\/li>\n\n<li>Liotus: 150-180 \u00b0C 60-90 sekunnin ajan.<\/li>\n\n<li>Reflow:30-60 sekunnin ajan.<\/li>\n\n<li>J\u00e4\u00e4hdytys:4\u00b0C\/s<\/li>\n\n<li><strong>Laitetyypit<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Konvektio reflow:Erinomainen l\u00e4mp\u00f6tilan tasaisuus<\/li>\n\n<li>Infrapuna-reflow:korkea l\u00e4mp\u00f6tehokkuus<\/li>\n\n<li>Hybridij\u00e4rjestelm\u00e4t: Yhdist\u00e4v\u00e4t molemmat edut<\/li>\n\n<li><strong>Kriittiset prosessinvalvontatoimenpiteet<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Happipitoisuus (&lt;1000ppm)<\/li>\n\n<li>Kuljettimen nopeus (0,8-1,5 m\/min)<\/li>\n\n<li>L\u00e4mp\u00f6parin sijoittaminen ja seuranta<\/li>\n\n<li>Profiilin optimointi eri pastoille<\/li>\n\n<li><strong>Yhteinen vian ehk\u00e4isy<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Hautaaminen:Optimoi tyynyn suunnittelu, kontrolloi rampinopeutta<\/li>\n\n<li>Siltaaminen:S\u00e4\u00e4d\u00e4 sabluunan aukkoja, puristinparametreja<\/li>\n\n<li>Kylm\u00e4t liitokset:Varmista oikea huippul\u00e4mp\u00f6tila\/kesto<\/li><\/ul><p>N\u00e4m\u00e4 kolme prosessia muodostavat SMT-valmistuksen teknisen ytimen. Jokainen niist\u00e4 edellytt\u00e4\u00e4 tarkkaa prosessinohjausta ja tiukkaa laadunhallintaa lopputuotteen luotettavuuden ja yhdenmukaisuuden varmistamiseksi. Nykyaikaisissa SMT-linjoissa k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n MES-j\u00e4rjestelmi\u00e4, joilla seurataan koko prosessia koskevia tietoja ja varmistetaan parametrien j\u00e4ljitett\u00e4vyys ja prosessin vakaus.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Pinta-asennustekniikka (SMT) on nykyaikaisen elektroniikan kokoonpanon ydin, joka muuttaa perinteiset erilliset l\u00e4pireik\u00e4iset komponentit pienikokoisiksi lyijytt\u00f6miksi tai lyhytjohtimisiksi sirulaitteiksi, jotka on asennettu suoraan piirilevyn pinnalle. <\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":2739,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[112],"tags":[244,243],"class_list":["post-2735","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-knowledge","tag-smt","tag-surface-mount-technology"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>Surface Mount Technology (SMT) - Topfastpcb<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Surface Mount Technology (SMT) has revolutionized modern electronics manufacturing by replacing bulky through-hole components with compact\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fi_FI\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Surface Mount Technology (SMT) - Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Surface Mount Technology (SMT) has revolutionized modern electronics manufacturing by replacing bulky through-hole components with compact\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2025-05-21T00:28:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/SMT.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"402\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Kirjoittanut\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Arvioitu lukuaika\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"6 minuuttia\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"Surface Mount Technology (SMT)\",\"datePublished\":\"2025-05-21T00:28:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/\"},\"wordCount\":1047,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/SMT.jpg\",\"keywords\":[\"SMT\",\"Surface Mount Technology\"],\"articleSection\":[\"Knowledge\"],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/\",\"name\":\"Surface Mount Technology (SMT) - Topfastpcb\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/SMT.jpg\",\"datePublished\":\"2025-05-21T00:28:00+00:00\",\"description\":\"Surface Mount Technology (SMT) has revolutionized modern electronics manufacturing by replacing bulky through-hole components with compact\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fi\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/SMT.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/SMT.jpg\",\"width\":600,\"height\":402,\"caption\":\"SMT\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Surface Mount Technology (SMT)\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Surface Mount Technology (SMT) - Topfastpcb","description":"Surface Mount Technology (SMT) has revolutionized modern electronics manufacturing by replacing bulky through-hole components with compact","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/","og_locale":"fi_FI","og_type":"article","og_title":"Surface Mount Technology (SMT) - Topfastpcb","og_description":"Surface Mount Technology (SMT) has revolutionized modern electronics manufacturing by replacing bulky through-hole components with compact","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2025-05-21T00:28:00+00:00","og_image":[{"width":600,"height":402,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/SMT.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Kirjoittanut":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Arvioitu lukuaika":"6 minuuttia"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"Surface Mount Technology (SMT)","datePublished":"2025-05-21T00:28:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/"},"wordCount":1047,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/SMT.jpg","keywords":["SMT","Surface Mount Technology"],"articleSection":["Knowledge"],"inLanguage":"fi"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/","name":"Surface Mount Technology (SMT) - Topfastpcb","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/SMT.jpg","datePublished":"2025-05-21T00:28:00+00:00","description":"Surface Mount Technology (SMT) has revolutionized modern electronics manufacturing by replacing bulky through-hole components with compact","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fi","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/SMT.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/SMT.jpg","width":600,"height":402,"caption":"SMT"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/surface-mount-technology\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Surface Mount Technology (SMT)"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"fi"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2735","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2735"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2735\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2740,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2735\/revisions\/2740"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2739"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2735"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2735"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2735"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}