Reunan k\u00e4sittely<\/strong>: Leikkausreunat on puristettava, jotta karheat reunat eiv\u00e4t vaikuta my\u00f6hempiin prosesseihin.<\/li><\/ul>T\u00e4rkeimm\u00e4t n\u00e4k\u00f6kohdat<\/strong>:<\/p>Tarkista materiaalin tyyppi, paksuus ja kuparin paino ennen leikkaamista.<\/li>\n\n Ota huomioon materiaalin laajeneminen\/supistuminen my\u00f6hemmiss\u00e4 prosesseissa paneelin kokoa m\u00e4\u00e4ritett\u00e4ess\u00e4.<\/li>\n\n Pid\u00e4 ty\u00f6ymp\u00e4rist\u00f6 puhtaana pintojen saastumisen est\u00e4miseksi.<\/li>\n\n S\u00e4ilyt\u00e4 eri materiaaleja erikseen sekoittumisen est\u00e4miseksi<\/li><\/ul><\/span>2.Sis\u00e4kerroksen kuivakuvaus:Tarkkojen piirikuvioiden luominen.<\/span><\/h3>Sis\u00e4kerroksen kuivakalvoprosessi on ratkaisevan t\u00e4rke\u00e4, jotta suunnittelumallit voidaan siirt\u00e4\u00e4 tarkasti piirilevysubstraatille, ja se koostuu useista osaprosesseista:<\/p>
<\/span>Pinnan valmistelu (paneelin pesu)<\/span><\/h4>Yhdist\u00e4\u00e4 kemiallisen puhdistuksen ja mekaanisen hankauksen<\/li>\n\n Poistaa hapettumista ja luo mikrokarheutta, joka parantaa kuivakalvon tarttuvuutta.<\/li>\n\n Tyypilliset parametrit: Ra 0,3-0,5\u03bcm karheus.<\/li><\/ul><\/span>Kuivan kalvon laminointi<\/span><\/h4>Liimaa valoherk\u00e4n kuivan kalvon kuparin pintaan l\u00e4mp\u00f6liimalla.<\/li>\n\n L\u00e4mp\u00f6tilan s\u00e4\u00e4t\u00f6: Tyypillisesti 100-120\u00b0C<\/li>\n\n Paineen s\u00e4\u00e4t\u00f6:0,4-0,6MPa.<\/li>\n\n Nopeuden s\u00e4\u00e4t\u00f6: 1,0-1,5 m\/min<\/li><\/ul><\/span>Altistuminen<\/span><\/h4>K\u00e4ytt\u00e4\u00e4 UV-valoa (365 nm:n aallonpituus) kuivatun kalvon valikoivaan kovettamiseen valoty\u00f6kalun avulla.<\/li>\n\n Energian s\u00e4\u00e4t\u00f6: 5-10mJ\/cm\u00b2<\/li>\n\n Rekister\u00f6innin tarkkuus: sis\u00e4ll\u00e4 \u00b125\u03bcm<\/li><\/ul><\/span>Kehitys<\/span><\/h4>K\u00e4ytt\u00e4\u00e4 1-prosenttista natriumkarbonaattiliuosta kovettumattoman kuivan kalvon liuottamiseen.<\/li>\n\n L\u00e4mp\u00f6tilan s\u00e4\u00e4t\u00f6: 28-32\u00b0C<\/li>\n\n Ruiskutuspaine: 1,5- 2,5 bar<\/li><\/ul><\/span>Etsaus<\/span><\/h4>K\u00e4ytt\u00e4\u00e4 hapanta kuparikloridiliuosta (CuCl2+HCl) altistuneen kuparin liuottamiseen.<\/li>\n\n Sy\u00f6vytystekij\u00e4 (sivusy\u00f6vytyksen valvonta) >3,0<\/li>\n\n Kuparin paksuuden tasaisuus \u00b110 %:n sis\u00e4ll\u00e4<\/li><\/ul><\/span>Strip<\/span><\/h4>K\u00e4ytet\u00e4\u00e4n 3-5 % natriumhydroksidiliuosta suojaavan kuivan kalvon poistamiseen.<\/li>\n\n L\u00e4mp\u00f6tilan s\u00e4\u00e4t\u00f6: 45-55\u00b0C<\/li>\n\n Aikaohjaus: 60-90 sekuntia<\/li><\/ul>Suunnittelusuositukset<\/strong>:<\/p>Sis\u00e4kerroksen v\u00e4himm\u00e4isj\u00e4lki\/v\u00e4li \u2265 3 mil (0,075 mm).<\/li>\n\n V\u00e4lt\u00e4 eristettyj\u00e4 kuparipiirteit\u00e4 liiallisen sy\u00f6vytyksen est\u00e4miseksi.<\/li>\n\n Jaa kupari tasaisesti laminoinnin v\u00e4\u00e4ntymisen est\u00e4miseksi.<\/li>\n\n Lis\u00e4\u00e4 suunnittelumarginaalia kriittisille signaalij\u00e4ljille<\/li><\/ul><\/span>3. Ruskean oksidin k\u00e4sittely: Oxide: Kerrosten v\u00e4lisen sidoksen parantaminen<\/span><\/h3>Ruskea oksidik\u00e4sittely on kriittinen tekij\u00e4 monikerroksisten piirilevyjen valmistuksessa, sill\u00e4 se parantaa ensisijaisesti sis\u00e4kerroksen kuparin ja prepregin (PP) v\u00e4list\u00e4 tarttuvuutta:<\/p>
Kemiallinen reaktio<\/strong>: Muodostaa kuparin pinnalle mikrokarhean orgaanis-metallisen kompleksikerroksen.<\/li>\n\nProsessin valvonta<\/strong>:<\/li>\n\nL\u00e4mp\u00f6tila: 30-40\u00b0C<\/li>\n\n Aika: 1,5-3 minuuttia<\/li>\n\n Kuparin paksuuden kasvu: 0,3-0,8\u03bcm<\/li>\n\n Laadun todentaminen<\/strong>:<\/li>\n\nV\u00e4rin tasaisuus<\/li>\n\n Veden kosketuskulmatesti (pit\u00e4isi olla \u226530\u00b0)<\/li>\n\n Kuorintalujuuskoe (\u22651,0 N\/mm)<\/li><\/ul>Yleiset kysymykset<\/strong>:<\/p>Riitt\u00e4m\u00e4t\u00f6n k\u00e4sittely voi aiheuttaa delaminaatiota laminoinnin j\u00e4lkeen.<\/li>\n\n Ylik\u00e4sittely aiheuttaa liiallista karheutta, joka vaikuttaa signaalin eheyteen.<\/li>\n\n K\u00e4sitellyt paneelit on laminoitava 8 tunnin kuluessa.<\/li><\/ul><\/span>4.Laminointi:Monikerrosrakenteiden muodostaminen<\/span><\/h3>Laminointi liitt\u00e4\u00e4 usean sis\u00e4kerroksen ytimet prepregiin (PP) l\u00e4mm\u00f6n ja paineen alaisena monikerrosrakenteiden luomiseksi:<\/p>
Materiaalin valmistelu<\/strong>:<\/li>\n\nKuparifolio (yleens\u00e4 1\/3 tai 1\/2 unssia)<\/li>\n\n Prepreg (esim. 1080-, 2116- ja 7628-laadut).<\/li>\n\n Ruostumattomasta ter\u00e4ksest\u00e4 valmistetut levyt, voimapaperi ja muut apumateriaalit.<\/li>\n\n Prosessin parametrit<\/strong>:<\/li>\n\nL\u00e4mp\u00f6tila: 170-190\u00b0C<\/li>\n\n Paine: 15-25kg\/cm\u00b2<\/li>\n\n Aika: 90-180 minuuttia (riippuen levyn paksuudesta ja rakenteesta).<\/li>\n\n Kriittiset tarkastukset<\/strong>:<\/li>\n\nL\u00e4mmitysnopeus: 2-3\u00b0C\/min<\/li>\n\n J\u00e4\u00e4hdytysnopeus: J\u00e4\u00e4hdytysnopeus: 1-2\u00b0C\/min<\/li>\n\n Tyhji\u00f6taso: \u2264100mbar<\/li><\/ul>Suunnittelua koskevat n\u00e4k\u00f6kohdat<\/strong>:<\/p>S\u00e4ilyt\u00e4 symmetrinen pinoaminen (esim. 8-kerroksinen levy: 1-2-3-4-4-4-3-2-1).<\/li>\n\n Suuntaa vierekk\u00e4isten kerrosten j\u00e4ljet kohtisuoraan (esim. vaakasuoraan yhdess\u00e4 kerroksessa ja pystysuoraan viereisess\u00e4 kerroksessa).<\/li>\n\n K\u00e4yt\u00e4 korkean hartsipitoisuuden PP:t\u00e4 raskaisiin kuparilevyihin.<\/li>\n\n Harkitse materiaalivirtausta laminoinnin aikana sokeissa\/hautautuneissa l\u00e4pivientimalleissa.<\/li><\/ul><\/span>5.Poraus:Tarkkuusliitosten luominen<\/span><\/h3>Poraus luo pystysuoria yhteyksi\u00e4 piirilevykerrosten v\u00e4lille, ja nykyaikaisella tekniikalla saavutetaan poikkeuksellinen tarkkuus:<\/p>
Poratyypit<\/strong>:<\/li>\n\nMekaaninen poraus (rei\u00e4t \u22650,15 mm)<\/li>\n\n Laserporaus (mikro- ja sokeat l\u00e4piviennit)<\/li>\n\n Tyypilliset parametrit<\/strong>:<\/li>\n\nKaran kierrosnopeus: 80 000-150 000 RPM<\/li>\n\n Sy\u00f6tt\u00f6nopeus: 4,0m\/min<\/li>\n\n Takaisinvetonopeus:10-20m\/min<\/li>\n\n Laatustandardit<\/strong>:<\/li>\n\nRei\u00e4n sein\u00e4m\u00e4n karheus \u226425\u03bcm<\/li>\n\n Rei\u00e4n sijaintitarkkuus \u00b10.05mm<\/li>\n\n Ei naulanp\u00e4it\u00e4 tai purseita<\/li><\/ul>Yleisten ongelmien vianm\u00e4\u00e4ritys<\/strong>:<\/p>Karkeat rei\u00e4n sein\u00e4t<\/strong>: Optimoi porausparametrit, k\u00e4yt\u00e4 asianmukaisia sy\u00f6tt\u00f6-\/varamateriaaleja.<\/li>\n\nTukkeutuneet rei\u00e4t<\/strong>: Paranna lastunpoistoa, s\u00e4\u00e4d\u00e4 porausj\u00e4rjestyst\u00e4.<\/li>\n\nRikkin\u00e4iset porat<\/strong>: Tarkista poran laatu, optimoi sy\u00f6tt\u00f6nopeudet.<\/li><\/ul><\/span>6.S\u00e4hk\u00f6t\u00f6n kuparipinnoitus (PTH):Kriittisen rei\u00e4n metallointi<\/span><\/h3>S\u00e4hk\u00f6t\u00f6n kuparipinnoitus luo johtavia kerroksia johtamattomiin reikien sein\u00e4miin, mik\u00e4 on ratkaisevan t\u00e4rke\u00e4\u00e4 piirilevyn luotettavuuden kannalta:<\/p>
<\/span>PTH-prosessin kulku<\/span><\/h4>Desmear<\/strong>: Poistaa hartsij\u00e4\u00e4m\u00e4t porauksesta<\/li>\n\nS\u00e4hk\u00f6suojattu kupari<\/strong>:<\/li><\/ol>Em\u00e4ksinen liuos, jossa k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n pelkist\u00e4v\u00e4n\u00e4 aineena formaldehydi\u00e4.<\/li>\n\n L\u00e4mp\u00f6tila: 25-32 \u00b0C<\/li>\n\n Aika: 15-25 minuuttia<\/li>\n\n Kuparin paksuus: 0,3-0,8\u03bcm<\/li><\/ul>Paneelin pinnoitus<\/strong>:<\/li><\/ol>Hapan kuparisulfaattiliuos<\/li>\n\n Virrantiheys: 1,5- 2,5ASD<\/li>\n\n Aika: 30-45 minuuttia<\/li>\n\n Kuparin paksuus: 5-8\u03bcm<\/li><\/ul>Laatuvaatimukset<\/strong>:<\/p>Taustavalotesti \u22659 taso (\u226590% rei\u00e4n sein\u00e4n peitt\u00e4vyys)<\/li>\n\n L\u00e4mp\u00f6j\u00e4nnitystesti (288 \u00b0C, 10 sekuntia) ilman delaminaatiota tai rakkuloita.<\/li>\n\n Reik\u00e4vastus \u2264300\u03bc\u03a9\/cm<\/li><\/ul><\/span>7. Ulomman kerroksen kuvion siirto<\/span><\/h3>Samanlainen kuin sis\u00e4kerroskuvantaminen, mutta sis\u00e4lt\u00e4\u00e4 ylim\u00e4\u00e4r\u00e4isi\u00e4 pinnoitusvaiheita:<\/p>
Pinnan esik\u00e4sittely<\/strong>: Puhdistus, mikrosy\u00f6vytys (poistaa 0,5-1\u03bcm kuparia).<\/li>\n\nKuivan kalvon laminointi<\/strong>K\u00e4ytt\u00e4\u00e4 pinnoitusta kest\u00e4v\u00e4\u00e4 kuivaa kalvoa<\/li>\n\nAltistuminen<\/strong>K\u00e4ytt\u00e4\u00e4 LDI:t\u00e4 (Laser Direct Imaging) tai perinteist\u00e4 valokuvausty\u00f6kalua.<\/li>\n\nKehitys<\/strong>Luo pinnoituskuvion<\/li>\n\nKuviopinnoitus<\/strong>:<\/li><\/ol>Kuparin paksuus: 20-25\u03bcm (yhteens\u00e4)<\/li>\n\n Tinan paksuus: 3-5\u03bcm (sy\u00f6vytysvastuksena)<\/li><\/ul>Strip<\/strong>:Poistaa pinnoitusvastuksen<\/li>\n\nEtsaus<\/strong>Poistaa ei-toivotun kuparin<\/li><\/ol>Tekniset kohokohdat<\/strong>:<\/p>J\u00e4ljen leveyden kompensointi: S\u00e4\u00e4d\u00e4 suunnittelun leveys kuparin paksuuden mukaan (tyypillisesti lis\u00e4\u00e4 10-20 %).<\/li>\n\n Plattauksen tasaisuus:K\u00e4yt\u00e4 korkeaa heittoteholiuosta ja oikeaa anodin kokoonpanoa.<\/li>\n\n Sivus\u00e4rm\u00e4yksen valvonta:Optimoi sy\u00f6vytysparametrit j\u00e4ljen leveyden tarkkuuden s\u00e4ilytt\u00e4miseksi.<\/li><\/ul><\/span>8.Juotosmaski: Piirin suojakerros<\/span><\/h3>Juotosmaski suojaa piirej\u00e4 ja vaikuttaa juotoksen laatuun ja ulkon\u00e4k\u00f6\u00f6n:<\/p>
Soveltamismenetelm\u00e4t<\/strong>:<\/li>\n\nSeulapainatus: V\u00e4h\u00e4n tarkkuutta vaativiin vaatimuksiin<\/li>\n\n Ruiskupinnoite:Ep\u00e4s\u00e4\u00e4nn\u00f6llisen muotoisia levyj\u00e4 varten<\/li>\n\n Verhon pinnoite:Tehokas, erinomainen tasaisuus<\/li>\n\n Prosessin kulku<\/strong>:<\/li><\/ul>Pinnan esik\u00e4sittely (puhdistus, karhennus)<\/li>\n\n Juotosmaskin k\u00e4ytt\u00f6<\/li>\n\n Esipaista (75 \u00b0C, 20-30 minuuttia).<\/li>\n\n Altistus (300-500mJ\/cm\u00b2)<\/li>\n\n Kehitys (1-prosenttinen natriumkarbonaattiliuos)<\/li>\n\n Lopullinen kovettuminen (150 \u00b0C, 30-60 minuuttia)<\/li><\/ol>Laatustandardit<\/strong>:<\/li>\n\nKovuus \u22656H (kyn\u00e4n kovuus)<\/li>\n\n Tarttuvuus: 100 % hyv\u00e4ksyt\u00e4\u00e4n 3M teippitestill\u00e4.<\/li>\n\n Juotoskest\u00e4vyys: 288 \u00b0C, 10 sekuntia, 3 sykli\u00e4 ilman vikoja.<\/li><\/ul>Suunnitteluohjeet<\/strong>:<\/p>Pienin juotosmaskin silta \u22650.1mm<\/li>\n\n BGA-alueen aukot: 0.05mm suurempi kuin tyynyjen sivut sivua kohden.<\/li>\n\n Kultaiset sormet vaativat juotosmaskin kattavuuden<\/li><\/ul><\/span>9.Pintak\u00e4sittely: juotettavuuden ja kest\u00e4vyyden tasapainottaminen<\/span><\/h3>Eri pinnoitteet sopivat eri k\u00e4ytt\u00f6tarkoituksiin:<\/p>Viimeistelytyyppi<\/th> Paksuusalue<\/th> Edut<\/th> HaitatN\/OFF)<\/th> Tyypilliset sovellukset<\/th><\/tr><\/thead> HASL<\/td> 1-25\u03bcm<\/td> Edullinen, erinomainen juotettavuus<\/td> Huono tasaisuus, ei hienojakoisille pikeille<\/td> Viihde-elektroniikka<\/td><\/tr> ENIG<\/td> Ni3-5\u03bcm\/Au0.05-0.1\u03bcm<\/td> Erinomainen tasaisuus, pitk\u00e4 s\u00e4ilyvyys<\/td> Korkeat kustannukset, mustan tyynyn riski<\/td> Eritt\u00e4in luotettavat tuotteet<\/td><\/tr> OSP<\/td> 0,2-0,5\u03bcm<\/td> Alhaiset kustannukset, yksinkertainen prosessi<\/td> Lyhyt s\u00e4ilyvyysaika (6 kuukautta)<\/td> Suuren volyymin kulutuselektroniikka<\/td><\/tr> Imm Ag<\/td> 0,1-0,3\u03bcm<\/td> Hyv\u00e4 juotettavuus, kohtuullinen hinta<\/td> Taipuvainen haalistumaan, tarvitaan erityispakkaus.<\/td> RF-\/korkeataajuuspiirit<\/td><\/tr> ENEPIG<\/td> Ni3-5\u03bcm\/Pd0.05-0.1\u03bcm\/Au0.03-0.05\u03bcm<\/td> Yhteensopiva useiden kokoonpanomenetelmien kanssa<\/td> Korkeimmat kustannukset<\/td> Kehittyneet pakkaukset<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>Valintaopas<\/strong>:<\/p>
![\"PCB-valmistus\"](\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/Make-PCB-4.jpg\")
<\/figure><\/div>