{"id":3079,"date":"2025-06-05T08:34:00","date_gmt":"2025-06-05T00:34:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=3079"},"modified":"2025-06-04T15:13:09","modified_gmt":"2025-06-04T07:13:09","slug":"through-hole-technology-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/","title":{"rendered":"Through Hole Technology PCB"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Sis\u00e4llysluettelo<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#What_is_Through-Hole_PCB_Assembly_Technology\" >Mik\u00e4 on Through-Hole PCB Assembly Technology?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Core_Advantages_of_Through-Hole_PCB_Assembly\" >L\u00e4pireik\u00e4isen PCB-kokoonpanon keskeiset edut<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#1_Exceptional_Mechanical_Strength_and_Reliability\" >1. Poikkeuksellinen mekaaninen lujuus ja luotettavuus<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#2_Outstanding_Power_Handling_Capability\" >2.Erinomainen tehonk\u00e4sittelykyky<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#3_Convenience_for_Prototyping_and_Repair\" >3.K\u00e4tevyys prototyyppien valmistuksessa ja korjauksessa<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#4_Stability_in_Extreme_Environments\" >4.Vakaus \u00e4\u00e4rimm\u00e4isiss\u00e4 ymp\u00e4rist\u00f6iss\u00e4<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#5_Ideal_Choice_for_Large_Components\" >5.Ihanteellinen valinta suurille komponenteille<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Technical_Process_of_Through-Hole_Assembly\" >L\u00e4pivientireik\u00e4asennuksen tekninen prosessi<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#1_PCB_Design_and_Drilling\" >1. PCB-suunnittelu ja poraus<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#2_Component_Insertion\" >2.Komponentin lis\u00e4\u00e4minen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#3_Soldering_Processes\" >3.Juotosprosessit<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#4_Cleaning_and_Inspection\" >4.Puhdistus ja tarkastus<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Comparison_Through-Hole_vs_Surface_Mount_Technology\" >Vertailu:Pinta-asennustekniikka<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-14\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Top_5_Common_Through-Hole_PCB_Assembly_Issues_and_Solutions\" >Top 5 Common Through-Hole PCB Assembly -ongelmat ja ratkaisut<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-15\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Issue_1_Incomplete_Solder_Fill_in_Through-Holes\" >Ongelma 1: Puutteellinen juotost\u00e4ytt\u00f6 l\u00e4pivientirei'iss\u00e4<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-16\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Issue_2_Difficult_or_Damaged_Component_Insertion\" >Ongelma 2: Vaikea tai vaurioitunut komponentin asettaminen paikalleen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-17\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Issue_3_Solder_Bridging_or_Excessive_Solder_After_Assembly\" >Ongelma 3: Juottosillat tai liiallinen juotos kokoonpanon j\u00e4lkeen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-18\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Issue_4_Loose_Components_or_Misalignment_After_Soldering\" >Ongelma 4: L\u00f6ys\u00e4t komponentit tai virheasento juottamisen j\u00e4lkeen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-19\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Issue_5_Heat-Sensitive_Component_Damage_During_Soldering\" >Ongelma 5: L\u00e4mp\u00f6herkkien komponenttien vahingoittuminen juottamisen aikana<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-20\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Future_Trends_in_Through-Hole_PCB_Assembly\" >L\u00e4pireik\u00e4isen PCB-kokoonpanon tulevat suuntaukset<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-21\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Why_Choose_Our_Through-Hole_PCB_Assembly_Services\" >Miksi valita l\u00e4pireik\u00e4iset PCB-kokoonpanopalvelumme?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-22\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Recommended_Reading\" >Suositeltua lukemista<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_is_Through-Hole_PCB_Assembly_Technology\"><\/span>Mik\u00e4 on Through-Hole PCB Assembly Technology?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>L\u00e4pivientitekniikka (THT) on perinteinen menetelm\u00e4 elektroniikkakomponenttien asentamiseen... <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/printed-circuit-board-pcb\/\">painetut piirilevyt (PCB)<\/a>. T\u00e4m\u00e4 tekniikka edellytt\u00e4\u00e4, ett\u00e4 komponenttien johdot kulkevat piirilevyn esiporattujen reikien l\u00e4pi, juotetaan ja kiinnitet\u00e4\u00e4n vastakkaiselle puolelle. Ammattilaisena <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/products\/category\/pcba\/\">PCB-kokoonpano<\/a> valmistajana ymm\u00e4rr\u00e4mme, ett\u00e4 l\u00e4pireik\u00e4tekniikalla on edelleen korvaamaton rooli nykyaikaisessa elektroniikan valmistuksessa.<\/p><p>L\u00e4pireik\u00e4tekniikka voidaan jakaa manuaaliseen kokoonpanoon ja automaattiseen kokoonpanoon. Manuaalinen kokoonpano soveltuu piensarjatuotantoon tai prototyyppien valmistukseen, kun taas automatisoidulla kokoonpanolla saavutetaan tehokas massatuotanto k\u00e4ytt\u00e4m\u00e4ll\u00e4 erikoistuneita l\u00e4pivientikoneita. Vaikka pinta-asennustekniikasta (SMT) on tullut valtavirtaa, l\u00e4pivientitekniikka s\u00e4ilytt\u00e4\u00e4 merkityksens\u00e4 monissa sovelluksissa sen ainutlaatuisten etujen vuoksi.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-5.jpg\" alt=\"Through Hole Technology PCB\" class=\"wp-image-3080\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-5.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-5-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-5-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Core_Advantages_of_Through-Hole_PCB_Assembly\"><\/span>L\u00e4pireik\u00e4isen PCB-kokoonpanon keskeiset edut<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Exceptional_Mechanical_Strength_and_Reliability\"><\/span>1. Poikkeuksellinen mekaaninen lujuus ja luotettavuus<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>L\u00e4pivientikokoonpanon merkitt\u00e4vin etu on sen <strong>ylivoimainen mekaaninen liit\u00e4nt\u00e4<\/strong>. Piirilevyn l\u00e4pi kulkevat komponenttijohdot muodostavat juotosliitokset, jotka luovat kolmiulotteisen liitoksen, joka on paljon kest\u00e4v\u00e4mpi kuin pinta-asennuksen kaksiulotteinen liitos. Sovelluksissa, joissa vaaditaan mekaanisen rasituksen, t\u00e4rin\u00e4n tai iskujen kest\u00e4vyytt\u00e4 (kuten autoelektroniikassa, teollisuuslaitteissa ja ilmailu- ja avaruustuotteissa), l\u00e4pirei'itetyt komponentit osoittavat vertaansa vailla olevaa luotettavuutta.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Outstanding_Power_Handling_Capability\"><\/span>2.Erinomainen tehonk\u00e4sittelykyky<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>L\u00e4pireik\u00e4komponentit tarjoavat tyypillisesti <strong>suurempi tehokapasiteetti<\/strong>. Koska johdot kulkevat levyn l\u00e4pi ja yhdistyv\u00e4t useisiin kuparikerroksiin, ne johtavat paremmin l\u00e4mp\u00f6\u00e4 ja kest\u00e4v\u00e4t suurempia virtoja. T\u00e4m\u00e4n vuoksi THT sopii erinomaisesti suuritehoisiin sovelluksiin, kuten virtal\u00e4hteisiin, moottorik\u00e4ytt\u00f6ihin ja vahvistimiin.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_Convenience_for_Prototyping_and_Repair\"><\/span>3.K\u00e4tevyys prototyyppien valmistuksessa ja korjauksessa<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>T&amp;K- ja korjaust\u00f6iden aikana l\u00e4pireik\u00e4komponentit&#8217; <strong>vaihdon helppous<\/strong> on korvaamaton. Insin\u00f6\u00f6rit voivat helposti irrottaa ja vaihtaa komponentteja vahingoittamatta piirilevy\u00e4. Sit\u00e4 vastoin pinta-asennettavien komponenttien (erityisesti hienojakoisten BGA-pakettien) vaihtaminen on paljon haastavampaa ja vaatii erikoislaitteita ja -taitoja.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_Stability_in_Extreme_Environments\"><\/span>4.Vakaus \u00e4\u00e4rimm\u00e4isiss\u00e4 ymp\u00e4rist\u00f6iss\u00e4<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>L\u00e4pireik\u00e4juotosliitokset <strong>kest\u00e4v\u00e4t paremmin l\u00e4mp\u00f6sykli\u00e4<\/strong> ja ankarissa ymp\u00e4rist\u00f6olosuhteissa. L\u00e4pivientirei\u00e4n t\u00e4ytt\u00e4v\u00e4n juotteen muodostama &#8220;pylv\u00e4sm\u00e4inen&#8221; liitos kest\u00e4\u00e4 paremmin l\u00e4mp\u00f6laajenemisj\u00e4nnityst\u00e4 kuin SMT&#8217;n &#8220;meniski&#8221; juotosliitokset, mik\u00e4 tekee siit\u00e4 vakaamman sovelluksissa, joissa on huomattavia l\u00e4mp\u00f6tilan vaihteluita.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"5_Ideal_Choice_for_Large_Components\"><\/span>5.Ihanteellinen valinta suurille komponenteille<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Liittimille, muuntajille, suurille elektrolyyttikondensaattoreille ja muille elektrolyyttikondensaattoreille. <strong>tilaa viev\u00e4t komponentit<\/strong>, l\u00e4pivientiasennus on usein ainoa k\u00e4ytt\u00f6kelpoinen vaihtoehto. N\u00e4iden komponenttien painon ja koon vuoksi pinta-asennus ei ole riitt\u00e4v\u00e4 mekaanisen lujuuden takaamiseksi.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-3.jpg\" alt=\"L\u00e4pireik\u00e4tekniikka\" class=\"wp-image-3081\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-3.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-3-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-3-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Technical_Process_of_Through-Hole_Assembly\"><\/span>L\u00e4pivientireik\u00e4asennuksen tekninen prosessi<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_PCB_Design_and_Drilling\"><\/span>1. PCB-suunnittelu ja poraus<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>L\u00e4pireik\u00e4kokoonpanon ensimm\u00e4inen vaihe on komponenttien sijoittelun m\u00e4\u00e4ritt\u00e4minen ja <strong>reik\u00e4kuvion suunnittelu<\/strong> PCB-suunnittelun aikana. Kukin l\u00e4pireik\u00e4inen komponentti vaatii halkaisijaltaan sopivan rei\u00e4n, joka on tyypillisesti 0,1-0,3 mm suurempi kuin komponentin johto, jotta se on helppo asentaa. Nykyaikaiset piirilevysuunnitteluohjelmistot voivat tuottaa automaattisesti poratiedostoja, jotka ohjaavat CNC-porakoneita tarkkaa valmistusta varten.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Component_Insertion\"><\/span>2.Komponentin lis\u00e4\u00e4minen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Komponenttien lis\u00e4\u00e4minen voidaan suorittaa <strong>manuaalisesti<\/strong> or <strong>automaattisesti<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Manuaalinen lis\u00e4\u00e4minen: Operaattorit asettavat komponentit yksi kerrallaan materiaaliluettelon ja piirilevyn silkkipainomerkint\u00f6jen mukaisesti.<\/li>\n\n<li>Automaattinen lis\u00e4ys:K\u00e4ytet\u00e4\u00e4n aksiaalisia tai radiaalisia asetuskoneita komponenttien automaattiseen asettamiseen.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_Soldering_Processes\"><\/span>3.Juotosprosessit<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>On olemassa kaksi ensisijaista l\u00e4pijuotosmenetelm\u00e4\u00e4:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Aaltojuottaminen<\/strong>: Piirilevyn pohja kulkee sulan juotosaallon yli, jolloin juote nousee kapillaarisesti t\u00e4ytt\u00e4m\u00e4\u00e4n l\u00e4pirei\u00e4t.<\/li>\n\n<li><strong>Manuaalinen juottaminen<\/strong>: Jokaisen liitoksen juottaminen erikseen juotosraudalla, sopii pieniin eriin tai korjaust\u00f6ihin.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_Cleaning_and_Inspection\"><\/span>4.Puhdistus ja tarkastus<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Juottamisen j\u00e4lkeen, <strong>vuotoj\u00e4\u00e4m\u00e4t on poistettava<\/strong>, mink\u00e4 j\u00e4lkeen tehd\u00e4\u00e4n tiukat laatutarkastukset, mukaan lukien:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Juotosliitosten silm\u00e4m\u00e4\u00e4r\u00e4inen tarkastus<\/li>\n\n<li>Automaattinen optinen tarkastus (AOI)<\/li>\n\n<li>Toiminnallinen testaus<\/li><\/ul><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology.jpg\" alt=\"L\u00e4pireik\u00e4tekniikka\" class=\"wp-image-3082\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Comparison_Through-Hole_vs_Surface_Mount_Technology\"><\/span>Vertailu:Pinta-asennustekniikka<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Vaikka pinta-asennustekniikasta (SMT) on tullut valtavirtaa, l\u00e4pivientitekniikka s\u00e4ilytt\u00e4\u00e4 ainutlaatuisen arvonsa:<\/p><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Ominaisuus<\/th><th>L\u00e4pivientireik\u00e4 (THT)<\/th><th>Pinta-asennus (SMT)<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Mekaaninen lujuus<\/td><td>Eritt\u00e4in korkea<\/td><td>Kohtalainen<\/td><\/tr><tr><td>Tehon k\u00e4sittely<\/td><td>Korkea<\/td><td>Alhainen tai kohtalainen<\/td><\/tr><tr><td>Kokoonpanon tiheys<\/td><td>Matala<\/td><td>Korkea<\/td><\/tr><tr><td>Korkean taajuuden suorituskyky<\/td><td>Keskim\u00e4\u00e4r\u00e4inen<\/td><td>Erinomainen<\/td><\/tr><tr><td>Tuotantokustannukset<\/td><td>Korkeampi<\/td><td>Alempi<\/td><\/tr><tr><td>Korjauksen vaikeus<\/td><td>Helppo<\/td><td>Vaikea<\/td><\/tr><tr><td>Sopivat komponentit<\/td><td>Suuri, suuritehoinen<\/td><td>Pienikokoinen, eritt\u00e4in integroitu<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><p>K\u00e4yt\u00e4nn\u00f6ss\u00e4, <strong>sekakokoonpanotekniikka<\/strong> (THT:n ja SMT:n yhdist\u00e4minen) on yh\u00e4 yleisemp\u00e4\u00e4, ja siin\u00e4 hy\u00f6dynnet\u00e4\u00e4n molempien l\u00e4hestymistapojen vahvuuksia.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Top_5_Common_Through-Hole_PCB_Assembly_Issues_and_Solutions\"><\/span>Top 5 Common Through-Hole PCB Assembly -ongelmat ja ratkaisut<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Issue_1_Incomplete_Solder_Fill_in_Through-Holes\"><\/span>Ongelma 1: Puutteellinen juotost\u00e4ytt\u00f6 l\u00e4pivientirei'iss\u00e4<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Juurisyyt<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Riitt\u00e4m\u00e4t\u00f6n juotosl\u00e4mp\u00f6tila<\/li>\n\n<li>Liian lyhyt juottamisen kesto<\/li>\n\n<li>Rei\u00e4n halkaisijan ja lyijyn koon v\u00e4linen ep\u00e4suhta<\/li>\n\n<li>Huono juotoksen juoksevuus<\/li><\/ul><p><strong>Ratkaisut<\/strong>:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>Optimoi aaltojuottoparametrit: Pidenn\u00e4 kosketusaikaa 3-5 sekuntiin.<\/li>\n\n<li>Varmista, ett\u00e4 rei\u00e4n halkaisija on 0,1-0,3 mm suurempi kuin johdon halkaisija.<\/li>\n\n<li>K\u00e4yt\u00e4 sopivan aktiivista juoksevaa ainetta kostutettavuuden parantamiseksi.<\/li>\n\n<li>Manuaalisessa juottamisessa on k\u00e4ytett\u00e4v\u00e4 &#8220;feed solder&#8221; -tekniikkaa rei\u00e4n t\u00e4ydellisen t\u00e4yttymisen varmistamiseksi.<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Issue_2_Difficult_or_Damaged_Component_Insertion\"><\/span>Ongelma 2: Vaikea tai vaurioitunut komponentin asettaminen paikalleen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Juurisyyt<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>PCB-porauksen asennon poikkeama<\/li>\n\n<li>Rei\u00e4n halkaisija on liian pieni<\/li>\n\n<li>Deformoitunut osa johtaa<\/li>\n\n<li>Virheellinen asetuskoneen kalibrointi<\/li><\/ul><p><strong>Ratkaisut<\/strong>:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>Vahvistaa PCB-valmistuksen laadunvalvontaa poraustarkkuuden varmistamiseksi<\/li>\n\n<li>Tarkista ja s\u00e4\u00e4d\u00e4 asetuskoneen paikannusj\u00e4rjestelm\u00e4t s\u00e4\u00e4nn\u00f6llisesti.<\/li>\n\n<li>Suorita komponenttien lyijynmuodostus<\/li>\n\n<li>Toteutetaan ensimm\u00e4isen artikkelin tarkastus ongelmien tunnistamiseksi ja korjaamiseksi nopeasti.<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Issue_3_Solder_Bridging_or_Excessive_Solder_After_Assembly\"><\/span>Ongelma 3: Juottosillat tai liiallinen juotos kokoonpanon j\u00e4lkeen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Juurisyyt<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Liian korkea juotosl\u00e4mp\u00f6tila<\/li>\n\n<li>Riitt\u00e4m\u00e4t\u00f6n virtausaktiivisuus<\/li>\n\n<li>Riitt\u00e4m\u00e4t\u00f6n komponenttiv\u00e4li<\/li>\n\n<li>Virheellinen aallonkorkeus<\/li><\/ul><p><strong>Ratkaisut<\/strong>:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>S\u00e4\u00e4d\u00e4 aaltojuottamisen parametrit: Alenna l\u00e4mp\u00f6tilaa tai lyhenn\u00e4 kosketusaikaa<\/li>\n\n<li>Vaihda korkeampaan aktiivisuusvirtaan<\/li>\n\n<li>Komponenttien asettelun optimointi kriittisen et\u00e4isyyden lis\u00e4\u00e4miseksi<\/li>\n\n<li>Aallon korkeuden s\u00e4\u00e4t\u00f6 1\/2-2\/3 piirilevyn paksuudesta<\/li>\n\n<li>K\u00e4yt\u00e4 olemassa olevia siltoja varten juotosvartaita tai uudelleenk\u00e4sittelyty\u00f6kaluja.<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Issue_4_Loose_Components_or_Misalignment_After_Soldering\"><\/span>Ongelma 4: L\u00f6ys\u00e4t komponentit tai virheasento juottamisen j\u00e4lkeen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Juurisyyt<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Komponentin ep\u00e4t\u00e4ydellinen asettaminen<\/li>\n\n<li>Liian suuri et\u00e4isyys johtojen ja reikien v\u00e4lill\u00e4<\/li>\n\n<li>Turvaamattomat komponentit ennen juottamista<\/li>\n\n<li>Aaltojen aiheuttama siirtym\u00e4<\/li><\/ul><p><strong>Ratkaisut<\/strong>:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>Varmista, ett\u00e4 komponentit on asetettu kokonaan paikalleen ja ett\u00e4 ne ovat samassa tasossa piirilevyn kanssa.<\/li>\n\n<li>K\u00e4yt\u00e4 raskaille komponenteille v\u00e4liaikaista liimaa ennen juottamista.<\/li>\n\n<li>Optimoi aaltojuotoskiinnikkeen suunnittelu mekaanisten vaikutusten minimoimiseksi.<\/li>\n\n<li>Toteutetaan prosessin aikainen tarkastus linjausongelmien havaitsemiseksi varhaisessa vaiheessa.<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Issue_5_Heat-Sensitive_Component_Damage_During_Soldering\"><\/span>Ongelma 5: L\u00e4mp\u00f6herkkien komponenttien vahingoittuminen juottamisen aikana<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Juurisyyt<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Liian korkea juotosl\u00e4mp\u00f6tila<\/li>\n\n<li>Ei suojaa l\u00e4mp\u00f6herkki\u00e4 komponentteja<\/li>\n\n<li>Pitkittynyt juottamisen kesto<\/li><\/ul><p><strong>Ratkaisut<\/strong>:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>K\u00e4yt\u00e4 manuaalista juottamista herkille komponenteille, joissa on hallittu paikallinen l\u00e4mmitys.<\/li>\n\n<li>K\u00e4yt\u00e4 j\u00e4\u00e4hdytyslevyj\u00e4 tai l\u00e4mp\u00f6kiinnittimi\u00e4 komponenttien suojaamiseksi.<\/li>\n\n<li>S\u00e4\u00e4d\u00e4 juotosj\u00e4rjestys &#8211; juota herk\u00e4t komponentit viimeisen\u00e4.<\/li>\n\n<li>Valitaan matalan l\u00e4mp\u00f6tilan juotosseokset (esim. Sn-Bi).<\/li>\n\n<li>K\u00e4yt\u00e4 tarvittaessa j\u00e4lkity\u00f6st\u00f6asemia paikallista l\u00e4mmityst\u00e4 varten.<\/li><\/ol><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-2.jpg\" alt=\"L\u00e4pireik\u00e4tekniikka\" class=\"wp-image-3083\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-2-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Future_Trends_in_Through-Hole_PCB_Assembly\"><\/span>L\u00e4pireik\u00e4isen PCB-kokoonpanon tulevat suuntaukset<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Vaikka pinta-asennustekniikka hallitsee, l\u00e4pivientikokoonpano kehittyy edelleen:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>Suuren tiheyden l\u00e4pivientireik\u00e4<\/strong>: Pienemm\u00e4t rei\u00e4t (0,2-0,3 mm) ja tarkempi poraus lis\u00e4\u00e4v\u00e4t kokoonpanotiheytt\u00e4.<\/li>\n\n<li><strong>Selektiiviset juotosj\u00e4rjestelm\u00e4t<\/strong>: Juottaa tarkasti vain sekatekniikkalevyjen l\u00e4pireik\u00e4iset osat, mik\u00e4 v\u00e4hent\u00e4\u00e4 l\u00e4mp\u00f6rasitusta.<\/li>\n\n<li><strong>Lis\u00e4\u00e4ntynyt automaatio<\/strong>: \u00c4lykk\u00e4\u00e4mm\u00e4t automaattiset asetuskoneet ja tarkastusj\u00e4rjestelm\u00e4t parantavat l\u00e4pimenoaikaa<\/li>\n\n<li><strong>Kehittyneet materiaalit<\/strong>: Korkean l\u00e4mm\u00f6njohtavuuden piirilevymateriaalit ja uudet juotokset parantavat l\u00e4mp\u00f6suorituskyky\u00e4.<\/li><\/ol><p>Ammattimaisina PCB-kokoonpanijoina suosittelemme, ett\u00e4 asiakkaat valitsevat sopivimman tekniikan tuotteen ominaisuuksien ja sovellusymp\u00e4rist\u00f6n perusteella.Sovelluksissa, joissa vaaditaan korkeaa luotettavuutta, vahvoja mekaanisia liitoksia ja ylivoimaista tehonk\u00e4sittely\u00e4, l\u00e4pireik\u00e4tekniikka on edelleen v\u00e4ltt\u00e4m\u00e4t\u00f6n.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Why_Choose_Our_Through-Hole_PCB_Assembly_Services\"><\/span>Miksi valita l\u00e4pireik\u00e4iset PCB-kokoonpanopalvelumme?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><ul class=\"wp-block-list\"><li>17 vuoden kokemus l\u00e4pireik\u00e4kokoonpanosta ja tuhansista erilaisista malleista.<\/li>\n\n<li>Varustettu korkean tarkkuuden automaattisilla asetuskoneilla ja valikoivilla juotosj\u00e4rjestelmill\u00e4.<\/li>\n\n<li>Tiukka laadunvalvontaj\u00e4rjestelm\u00e4, jossa vikam\u00e4\u00e4r\u00e4t ovat alle 0,1 %.<\/li>\n\n<li>Kattavat palvelut suunnittelun tuesta lopulliseen testaukseen.<\/li>\n\n<li>Joustava kapasiteetti prototyyppien valmistuksesta massatuotantoon<\/li><\/ul><p>Olipa projektisi sitten pelkk\u00e4\u00e4 l\u00e4pireik\u00e4kokoonpanoa tai sekatekniikkaa vaativa, suunnittelutiimimme tarjoaa asiantuntevaa neuvontaa ja laadukasta valmistusta. Ota meihin yhteytt\u00e4 ilmaiseksi <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/contact\/\">tekninen konsultointi ja tarjoukset.<\/a><\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Recommended_Reading\"><\/span>Suositeltua lukemista<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p><a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/surface-mount-technology\/\">Pinta-asennustekniikka (SMT)<\/a><\/p><p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>T\u00e4ss\u00e4 kattavassa oppaassa tutustutaan l\u00e4pirei'itettyyn piirilevykokoonpanoon (THT) ja k\u00e4sitell\u00e4\u00e4n keskeisi\u00e4 etuja, teknisi\u00e4 prosesseja, vertailuja SMT:hen ja asiantuntijaratkaisuja viiteen yleiseen ongelmaan.Piirilevyjen kokoonpanoasiantuntijoina tarkastelemme l\u00e4pireik\u00e4tekniikan ainutlaatuista arvoa mekaanisen lujuuden, tehonk\u00e4sittelyn ja luotettavuuden osalta ja annamme samalla k\u00e4yt\u00e4nn\u00f6n suosituksia optimaalisen kokoonpanomenetelm\u00e4n valitsemiseksi projektillesi.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":3084,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[112],"tags":[272,271],"class_list":["post-3079","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-knowledge","tag-pcb-assembly","tag-through-hole-technology"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>Through Hole Technology PCB - Topfastpcb<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Complete guide to professional through-hole PCB assembly technology, detailing THT processes, advantages, and solutions to common issues. Discover why through-hole remains essential for high-reliability electronics from an expert PCB assembly manufacturer.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fi_FI\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Through Hole Technology PCB - Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Complete guide to professional through-hole PCB assembly technology, detailing THT processes, advantages, and solutions to common issues. Discover why through-hole remains essential for high-reliability electronics from an expert PCB assembly manufacturer.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2025-06-05T00:34:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-1.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"402\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Kirjoittanut\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Arvioitu lukuaika\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"7 minuuttia\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"Through Hole Technology PCB\",\"datePublished\":\"2025-06-05T00:34:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/\"},\"wordCount\":1139,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-1.jpg\",\"keywords\":[\"PCB Assembly\",\"Through Hole Technology\"],\"articleSection\":[\"Knowledge\"],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/\",\"name\":\"Through Hole Technology PCB - Topfastpcb\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-1.jpg\",\"datePublished\":\"2025-06-05T00:34:00+00:00\",\"description\":\"Complete guide to professional through-hole PCB assembly technology, detailing THT processes, advantages, and solutions to common issues. Discover why through-hole remains essential for high-reliability electronics from an expert PCB assembly manufacturer.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fi\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-1.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-1.jpg\",\"width\":600,\"height\":402,\"caption\":\"Through Hole Technology\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Through Hole Technology PCB\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Through Hole Technology PCB - Topfastpcb","description":"Complete guide to professional through-hole PCB assembly technology, detailing THT processes, advantages, and solutions to common issues. Discover why through-hole remains essential for high-reliability electronics from an expert PCB assembly manufacturer.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/","og_locale":"fi_FI","og_type":"article","og_title":"Through Hole Technology PCB - Topfastpcb","og_description":"Complete guide to professional through-hole PCB assembly technology, detailing THT processes, advantages, and solutions to common issues. Discover why through-hole remains essential for high-reliability electronics from an expert PCB assembly manufacturer.","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/through-hole-technology-pcb\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2025-06-05T00:34:00+00:00","og_image":[{"width":600,"height":402,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-1.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Kirjoittanut":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Arvioitu lukuaika":"7 minuuttia"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"Through Hole Technology PCB","datePublished":"2025-06-05T00:34:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/"},"wordCount":1139,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-1.jpg","keywords":["PCB Assembly","Through Hole Technology"],"articleSection":["Knowledge"],"inLanguage":"fi"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/","name":"Through Hole Technology PCB - Topfastpcb","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-1.jpg","datePublished":"2025-06-05T00:34:00+00:00","description":"Complete guide to professional through-hole PCB assembly technology, detailing THT processes, advantages, and solutions to common issues. Discover why through-hole remains essential for high-reliability electronics from an expert PCB assembly manufacturer.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fi","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-1.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-1.jpg","width":600,"height":402,"caption":"Through Hole Technology"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Through Hole Technology PCB"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"fi"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3079","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=3079"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3079\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":3085,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3079\/revisions\/3085"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/3084"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=3079"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=3079"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=3079"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}