{"id":3212,"date":"2025-06-08T08:26:00","date_gmt":"2025-06-08T00:26:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=3212"},"modified":"2025-06-07T14:05:50","modified_gmt":"2025-06-07T06:05:50","slug":"what-tests-to-do-with-pcbs","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/","title":{"rendered":"Mit\u00e4 testej\u00e4 tehd\u00e4\u00e4n PCB:n kanssa\uff1f"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Sis\u00e4llysluettelo<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#What_Tests_Are_Required_for_PCB_Manufacturing\" >Mit\u00e4 testej\u00e4 vaaditaan PCB-valmistukseen?essSuunnitteluohjeet:<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#The_Benefits_of_PCB_Testing\" >PCB-testien hy\u00f6dytSuunnitteluohjeet:<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#What_PCBs_are_mainly_tested_for%EF%BC%9F\" >Mit\u00e4 PCB:t\u00e4 p\u00e4\u00e4asiassa testataan\uff1fessSuunnitteluohjeet:<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#1_Pore_wall_quality\" >1. Huokossein\u00e4m\u00e4n laatuSuunnitteluohjeet:<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#2_Copper_Plating\" >2.KuparipinnoitusessSuunnitteluohjeet:<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#3_Cleanliness\" >3. Puhtaus<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#4_Solderability\" >4.Juotettavuus<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#5_Electrical_Testing\" >5.S\u00e4hk\u00f6inen testaus<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#6_Environmental_Testing\" >6.Ymp\u00e4rist\u00f6testaus<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#8_Key_Testing_Methods_in_PCB_Manufacturing\" >8 keskeist\u00e4 testausmenetelm\u00e4\u00e4 PCB-valmistuksessa<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#1_Visual_Inspection\" >1. Silm\u00e4m\u00e4\u00e4r\u00e4inen tarkastus<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#2_Automated_Optical_Inspection_AOI\" >2.Automaattinen optinen tarkastus (AOI)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#3_In-Circuit_Test_ICT\" >3.Piirin sis\u00e4inen testi (ICT)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-14\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#4_Flying_Probe_Test\" >4.Lent\u00e4v\u00e4n koettimen testi<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-15\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#5_Automated_X-ray_Inspection_AXI\" >5.Automaattinen r\u00f6ntgentarkastus (AXI)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-16\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#6_Burn-in_Test\" >6.Burn-in-testi<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-17\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#7_Functional_Test_FCT\" >7.Toiminnallinen testi (FCT)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-18\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#8_Boundary_Scan_Test\" >8.Rajaustesti (Boundary Scan Test)<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-19\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#Five_Common_PCB_Testing_Challenges_Solutions\" >Viisi yleist\u00e4 PCB-testaushaastetta ja ratkaisuja<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-20\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#Q1_How_to_balance_test_costs_with_quality_requirements\" >Kysymys 1: Miten tasapainottaa testauskustannukset ja laatuvaatimukset?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-21\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#Q2_Should_low-volume_production_use_ICT_or_flying_probe_testing\" >Kysymys 2: Pit\u00e4isik\u00f6 piensarjatuotannossa k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 ICT- tai lent\u00e4v\u00e4\u00e4 koettimen testausta?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-22\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#Q3_How_to_effectively_inspect_BGA_solder_quality\" >Kysymys 3: Kuinka tehokkaasti tarkastaa BGA-juotoksen laatu?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-23\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#Q4_How_to_reduce_false_test_failures\" >Q4: Miten v\u00e4hent\u00e4\u00e4 v\u00e4\u00e4ri\u00e4 testivirheit\u00e4?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-24\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#Q5_How_to_use_test_data_for_process_improvement\" >Q5: Miten testitietoja voidaan k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 prosessin parantamiseen?<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-25\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#Conclusion\" >P\u00e4\u00e4telm\u00e4<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_Tests_Are_Required_for_PCB_Manufacturing\"><\/span>Mit\u00e4 testej\u00e4 vaaditaan PCB-valmistukseen?essSuunnitteluohjeet: <span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Elektronisten tuotteiden valmistusprosessissa PCB:n laatu (<a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/printed-circuit-board-pcb\/\">Painettu piirilevy<\/a>) vaikuttaa suoraan lopputuotteen suorituskykyyn ja luotettavuuteen. Piirilevyll\u00e4 voi olla satoja komponentteja ja tuhansia juotosliitoksia, ja pienetkin viat voivat aiheuttaa koko j\u00e4rjestelm\u00e4n pett\u00e4misen. On eritt\u00e4in t\u00e4rke\u00e4\u00e4, miten varmistetaan tuotteen laatu, v\u00e4hennet\u00e4\u00e4n tuotantokustannuksia ja parannetaan markkinoiden kilpailukyky\u00e4.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-2.jpg\" alt=\"piirilevytesti\" class=\"wp-image-3215\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-2-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"The_Benefits_of_PCB_Testing\"><\/span>PCB-testien hy\u00f6dytSuunnitteluohjeet:<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>PCB-testaus on kriittinen osa piirilevyn laadun ja luotettavuuden varmistamista.<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>Suunnitteluvirheiden varhainen havaitseminen<\/strong>: Kattava testaus tunnistaa piirilevyjen toiminnalliset ja valmistettavuuteen liittyv\u00e4t ongelmat, jolloin suunnittelijat voivat tehd\u00e4 ajoissa muutoksia ja optimointeja.<\/li>\n\n<li><strong>Merkitt\u00e4v\u00e4 kustannusten v\u00e4hent\u00e4minen<\/strong>: Ongelmien havaitseminen prototyyppivaiheessa s\u00e4\u00e4st\u00e4\u00e4 yli 90 % kustannuksista verrattuna ongelmien havaitsemiseen massatuotannon j\u00e4lkeen, jolloin v\u00e4ltet\u00e4\u00e4n katastrofaaliset er\u00e4viat.<\/li>\n\n<li><strong>Lyhyempi markkinoille tuloaika<\/strong>: Perimm\u00e4isten syiden nopea paikantaminen nopeuttaa suunnittelun iteraatioita, mik\u00e4 mahdollistaa kypsempien tuotteiden nopeamman markkinoille saattamisen kuin kilpailijat.<\/li>\n\n<li><strong>Parannettu tuotemerkin maine<\/strong>: Palautusprosentin alentaminen alle 1 prosenttiin parantaa asiakastyytyv\u00e4isyytt\u00e4 ja lis\u00e4\u00e4 uskottavuutta markkinoilla.<\/li>\n\n<li><strong>Varmistettu turvallisuus<\/strong>: Ehk\u00e4isee onnettomuuksia, kuten tulipaloja tai s\u00e4hk\u00f6iskuja, jotka johtuvat piirilevyjen vioista, ja suojaa k\u00e4ytt\u00e4jien henke\u00e4 ja omaisuutta.<\/li><\/ol><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_PCBs_are_mainly_tested_for%EF%BC%9F\"><\/span>Mit\u00e4 PCB:t\u00e4 p\u00e4\u00e4asiassa testataan\uff1fessSuunnitteluohjeet:<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Piirilevyjen testauksen ja tarkastuksen tarkoituksena on tarkistaa piirilevyjen suorituskyky verrattuna standardipiirilevyihin.Sill\u00e4 varmistetaan, ett\u00e4 kaikki piirilevyjen valmistusprosessit toimivat asianmukaisesti ja ilman vikoja projektin eritelmien mukaisesti. Piirilevy koostuu erilaisista elementeist\u00e4, komponenteista, joista jokainen vaikuttaa elektronisen piirin kokonaissuorituskykyyn. N\u00e4m\u00e4 elementit analysoidaan yksityiskohtaisesti piirilevyn laadun varmistamiseksi ja tuotteen luotettavuuden parantamiseksi.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Pore_wall_quality\"><\/span>1. Huokossein\u00e4m\u00e4n laatuSuunnitteluohjeet:<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Reikien sein\u00e4mi\u00e4 analysoidaan tyypillisesti ymp\u00e4rist\u00f6iss\u00e4, joissa l\u00e4mp\u00f6tila vaihtelee syklisesti ja nopeasti, jotta ymm\u00e4rrett\u00e4isiin niiden reagointia l\u00e4mp\u00f6vaikutuksiin.N\u00e4in varmistetaan, ett\u00e4 l\u00e4piviennit eiv\u00e4t halkeile tai delaminoidu, kun piirilevy otetaan k\u00e4ytt\u00f6\u00f6n, mik\u00e4 voisi aiheuttaa piirilevyn vikaantumisen.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Copper_Plating\"><\/span>2.KuparipinnoitusessSuunnitteluohjeet:<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Painettujen piirilevyjen kuparikalvot kiinnitet\u00e4\u00e4n levyyn s\u00e4hk\u00f6njohtavuuden varmistamiseksi.Kuparin laatu testataan, ja vetolujuus ja venym\u00e4 analysoidaan yksityiskohtaisesti, jotta varmistetaan, ett\u00e4 piiri on sujuva.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_Cleanliness\"><\/span>3. Puhtaus<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Painetun piirilevyn puhtaus on mittari levyn kyvylle kest\u00e4\u00e4 ymp\u00e4rist\u00f6tekij\u00f6it\u00e4, kuten s\u00e4\u00e4olosuhteita, korroosiota ja kosteutta, mink\u00e4 ansiosta piirilevy voi kest\u00e4\u00e4 pidemp\u00e4\u00e4n.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_Solderability\"><\/span>4.Juotettavuus<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Materiaaleille tehd\u00e4\u00e4n juotettavuustestit, joilla varmistetaan, ett\u00e4 komponentit voidaan kiinnitt\u00e4\u00e4 turvallisesti levyyn, ja estet\u00e4\u00e4n juotosvirheet lopputuotteessa.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"5_Electrical_Testing\"><\/span>5.S\u00e4hk\u00f6inen testaus<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Johtavuus on kriittinen kaikille piirilevyille, samoin kuin kyky mitata piirilevyn pienin vuotovirta.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"6_Environmental_Testing\"><\/span>6.Ymp\u00e4rist\u00f6testaus<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>T\u00e4m\u00e4 on testi piirilevyn suorituskyvyst\u00e4 ja laatumuutoksista, kun se toimii kosteassa ymp\u00e4rist\u00f6ss\u00e4. Painovertailut tehd\u00e4\u00e4n yleens\u00e4 ennen ja j\u00e4lkeen piirilevyn sijoittamisen kosteaan ymp\u00e4rist\u00f6\u00f6n, ja jos paino muuttuu merkitt\u00e4v\u00e4sti, piirilevy katsotaan romuksi.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-4.jpg\" alt=\"piirilevytesti\" class=\"wp-image-3216\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-4.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-4-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-4-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"8_Key_Testing_Methods_in_PCB_Manufacturing\"><\/span>8 keskeist\u00e4 testausmenetelm\u00e4\u00e4 PCB-valmistuksessa<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Visual_Inspection\"><\/span>1. Silm\u00e4m\u00e4\u00e4r\u00e4inen tarkastus<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Yksinkertaisin havaitsemismenetelm\u00e4 on silm\u00e4m\u00e4\u00e4r\u00e4inen tarkastus, jossa kokeneet teknikot tutkivat ilmeiset pintaviat suurennuslasin tai mikroskoopin avulla (yleens\u00e4 5-10-kertaisella suurennoksella).<\/p><p><strong>T\u00e4rkeimm\u00e4t tarkastuskohdat<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Tyynyn hapettuminen ja likaantuminen<\/li>\n\n<li>T\u00e4ydellinen virtapiirin sy\u00f6vytys, avoimien tai oikosulkujen tarkistaminen.<\/li>\n\n<li>Tasainen juotospeitteen peitt\u00e4vyys, kuplien tai kuoriutumisen tarkistaminen.<\/li>\n\n<li>Komponenttien oikea sijoittelu ja napaisuus<\/li>\n\n<li>Juotosliitoksen kiilto ja muoto standardien mukainen<\/li><\/ul><p><strong>Edut<\/strong>: Eritt\u00e4in edulliset kustannukset, ei tarvita erikoislaitteita, sopii kaikenkokoisille yrityksille.<\/p><p><strong>Rajoitukset<\/strong>Manuaalinen tarkastus on hidas (~ 2-5 minuuttia\/levy), havaitsee vain ~70 % pintaviat, on tehoton piilossa oleville juotosliitoksille, kuten BGA-levyille, ja on eritt\u00e4in riippuvainen k\u00e4ytt\u00e4j\u00e4n kokemuksesta ja kunnosta.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Automated_Optical_Inspection_AOI\"><\/span>2.Automaattinen optinen tarkastus (AOI)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>AOI-j\u00e4rjestelmiss\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n korkearesoluutioisia kameroita (jopa 50\u03bcm tarkkuudella) piirilevykuvien ottamiseen useista eri kulmista.Kuvank\u00e4sittelyalgoritmit vertaavat n\u00e4it\u00e4 kuvia vakiomalleihin havaitakseen useimmat pintakokoonpanovirheet.<\/p><p><strong>Tyypilliset havaintokyvyt<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Puuttuvat, v\u00e4\u00e4r\u00e4t tai k\u00e4\u00e4nteiset komponentit<\/li>\n\n<li>Liiallinen tai riitt\u00e4m\u00e4t\u00f6n juote<\/li>\n\n<li>Nostetut johdot, hautakivetykset<\/li>\n\n<li>Ep\u00e4normaali juotospallojen halkaisija tai jako<\/li>\n\n<li>Virheelliset merkinn\u00e4t tai silkkipaino<\/li><\/ul><p><strong>Tekniset parametrit<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Tarkastusnopeus: 0,5-2 sekuntia\/lauta<\/li>\n\n<li>Pienin havaittava koko: 0201 komponenttia (0,6 \u00d7 0,3 mm).<\/li>\n\n<li>V\u00e4\u00e4rien h\u00e4lytysten m\u00e4\u00e4r\u00e4: &lt; 3%<\/li><\/ul><p><strong>T\u00e4yt\u00e4nt\u00f6\u00f6npano Suositus<\/strong>: AOI olisi otettava k\u00e4ytt\u00f6\u00f6n kahdessa kriittisess\u00e4 asemassa - post-reflow- ja post-wave-juottamisessa - ja integroitava SPC-j\u00e4rjestelmiin prosessin reaaliaikaista s\u00e4\u00e4t\u00f6\u00e4 varten.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_In-Circuit_Test_ICT\"><\/span>3.Piirin sis\u00e4inen testi (ICT)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>ICT k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 r\u00e4\u00e4t\u00e4l\u00f6ityj\u00e4 kynsien kiinnityslaitteita, jotka koskettavat piirilevyjen ennalta m\u00e4\u00e4riteltyj\u00e4 testipisteit\u00e4 ja tarkistavat kunkin komponentin s\u00e4hk\u00f6iset parametrit 95 prosentin vikapeitolla.<\/p><p><strong>Testikappaleet sis\u00e4lt\u00e4v\u00e4t<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Oikosulku-\/avopiiritestit<\/li>\n\n<li>Vastuksen, kapasitanssin ja induktanssin mittaukset<\/li>\n\n<li>Diodin\/transistorin napaisuuden tarkastus<\/li>\n\n<li>IC-tehovirran tarkastukset<\/li>\n\n<li>Liittimen jatkuvuustestit<\/li><\/ul><p><strong>Laitteiden konfigurointi<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Testikanavat: 512-2048<\/li>\n\n<li>Mittaustarkkuus: 0,1%-0,5%.<\/li>\n\n<li>Testij\u00e4nnite: 5V-250V<\/li>\n\n<li>Testinopeus: 3-10 sekuntia\/levy<\/li><\/ul><p><strong>Taloudellinen analyysi<\/strong>: Laitteen kustannukset ovat ~5 000-20 000 dollaria, soveltuu vakaisiin malleihin, joiden kuukausituotanto on 5 000 kappaletta, ja tyypillisesti ROI saavutetaan 6 kuukaudessa.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_Flying_Probe_Test\"><\/span>4.Lent\u00e4v\u00e4n koettimen testi<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Lent\u00e4v\u00e4t koettimet k\u00e4ytt\u00e4v\u00e4t 4-8 ohjelmoitavaa liikkuvaa koetinta perinteisten kiinnikkeiden sijasta, mik\u00e4 on ihanteellista pienen volyymin ja suuren sekoituksen tuotantoon.<\/p><p><strong>Tekniset ominaisuudet<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Testien kattavuus: 98 %:iin asti<\/li>\n\n<li>Pienin testiv\u00e4li: 0,2 mm<\/li>\n\n<li>Testinopeus: 30-120 sekuntia\/levy (monimutkaisuudesta riippuen).<\/li>\n\n<li>Kapasitanssialue: 0.1pF-100\u03bcF<\/li>\n\n<li>Vastuksen tarkkuus: \u00b10,5 %<\/li><\/ul><p><strong>Tyypilliset sovellukset<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Uuden tuotteen prototyypin todentaminen<\/li>\n\n<li>Korkean luotettavuuden piirilevyt (sotilas- ja avaruusteollisuus)<\/li>\n\n<li>V\u00e4h\u00e4volyymiset premium-tuotteet (l\u00e4\u00e4kinn\u00e4lliset laitteet)<\/li>\n\n<li>Kehitysvaiheet, joissa suunnittelua muutetaan usein<\/li><\/ul><p><strong>Viimeisimm\u00e4t edistysaskeleet<\/strong>: Nykyaikaiset lent\u00e4v\u00e4t koettimet integroivat 3D-laserin korkeusmittauksen koplanaarisuuden, juotospastan paksuuden ja muiden mekaanisten ominaisuuksien tarkastamiseen.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"5_Automated_X-ray_Inspection_AXI\"><\/span>5.Automaattinen r\u00f6ntgentarkastus (AXI)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>AXI hy\u00f6dynt\u00e4\u00e4 r\u00f6ntgens\u00e4teilyn differentiaalista absorptiota materiaaleissa piilossa olevien juotosliitosten, kuten BGA- ja QFN-korttien, tarkastamiseen.<\/p><p><strong>Havaintokykymatriisi<\/strong>:<\/p><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Vian tyyppi<\/th><th>Havaintonopeus<\/th><th>V\u00e4\u00e4rien h\u00e4lytysten m\u00e4\u00e4r\u00e4<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Juotos silloitus<\/td><td>99 prosenttia<\/td><td>&lt;1%<\/td><\/tr><tr><td>Voiding<\/td><td>95%<\/td><td>5%<\/td><\/tr><tr><td>Riitt\u00e4m\u00e4t\u00f6n juote<\/td><td>98%<\/td><td>2%<\/td><\/tr><tr><td>Komponenttisiirtym\u00e4<\/td><td>99%<\/td><td>1%<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><p><strong>Laitteiden valintaopas<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>2D AXI: Yksinkertainen BGA-tarkastus, ~150 000 dollaria.<\/li>\n\n<li>3D AXI:Kerros kerrokselta kuvantaminen, alkaen 300 000 dollaria<\/li>\n\n<li>CT-skannaus: 3D-tilavuustiedot vika-analyysia varten, 500 000 dollaria.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"6_Burn-in_Test\"><\/span>6.Burn-in-testi<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Burn-in seuloo varhaisia vikoja kiihdytettyjen rasitusolosuhteiden avulla. Yleisi\u00e4 menetelmi\u00e4 ovat mm:<\/p><p><strong>L\u00e4mp\u00f6tilakierto<\/strong>: -40\u00b0C~+125\u00b0C, 50-100 sykli\u00e4.<br><strong>Korkean l\u00e4mp\u00f6tilan sis\u00e4\u00e4npoltto<\/strong>: 125 \u00b0C:n k\u00e4ytt\u00f6 96 tunnin ajan<br><strong>J\u00e4nnite Stressi<\/strong>: 1,5 \u00d7 nimellisj\u00e4nnite 48 tunnin ajan<br><strong>Kosteustesti<\/strong>: 85\u00b0C\/85%RH 1000 tunnin ajan<\/p><p><strong>Tietojen analysointi<\/strong>: Weibull-jakaumamallit ennustavat tuotteen k\u00e4ytt\u00f6i\u00e4n, joka tyypillisesti vaatii MTBF&gt;100 000 tuntia.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"7_Functional_Test_FCT\"><\/span>7.Toiminnallinen testi (FCT)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>FCT simuloi todellisia k\u00e4ytt\u00f6ymp\u00e4rist\u00f6j\u00e4, jotta voidaan validoida koko piirilevyn toimivuus.Testausj\u00e4rjestelmiin kuuluvat tyypillisesti:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Ohjelmoitavat virtal\u00e4hteet (0-30V\/0-20A)<\/li>\n\n<li>Digitaaliset yleismittarit (6,5 numeron tarkkuus)<\/li>\n\n<li>Toimintageneraattorit (100 MHz:n kaistanleveys)<\/li>\n\n<li>Digitaaliset I\/O-moduulit (64-256 kanavaa)<\/li>\n\n<li>Kuormituspankit (simuloivat todellisia kuormia)<\/li><\/ul><p><strong>Testauksen kehitt\u00e4misen perusteet<\/strong>:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>Luo testaussuunnitelmat tuotespesifikaatioiden perusteella<\/li>\n\n<li>Testilaitteiden ja liit\u00e4nt\u00e4sovittimien suunnittelu<\/li>\n\n<li>Automaattisten testausskriptien kehitt\u00e4minen (LabVIEW\/Python).<\/li>\n\n<li>Hyv\u00e4ksymis-\/hyl\u00e4tt\u00e4miskriteerien vahvistaminen<\/li>\n\n<li>Tietojen j\u00e4ljitett\u00e4vyysj\u00e4rjestelmien integrointi<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"8_Boundary_Scan_Test\"><\/span>8.Rajaustesti (Boundary Scan Test)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Perustuu IEEE 1149.1 -standardiin, k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 siruja&#8217; sis\u00e4\u00e4nrakennettuja testipiirej\u00e4 keskin\u00e4isten yhteyksien tarkistamiseen, jotka soveltuvat erityisesti korkean tiheyden levyihin.<\/p><p><strong>Edut<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Fyysisi\u00e4 testipisteit\u00e4 ei tarvita<\/li>\n\n<li>Voidaan testata BGA:n pohjatapit<\/li>\n\n<li>Tukee Flash-ohjelmointia ja suorittimen virheenkorjausta<\/li>\n\n<li>Saavutetaan ~85% testien kattavuus<\/li><\/ul><p><strong>Tyypillinen ty\u00f6kaluketju<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>BSDL-tiedoston validointi<\/li>\n\n<li>Testivektorin luominen<\/li>\n\n<li>Tulosten analysointiohjelmisto<\/li>\n\n<li>J\u00e4rjestelm\u00e4tason testien integrointi<\/li><\/ul><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-3.jpg\" alt=\"piirilevytesti\" class=\"wp-image-3217\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-3.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-3-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-3-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Five_Common_PCB_Testing_Challenges_Solutions\"><\/span>Viisi yleist\u00e4 PCB-testaushaastetta ja ratkaisuja<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Q1_How_to_balance_test_costs_with_quality_requirements\"><\/span>Kysymys 1: Miten tasapainottaa testauskustannukset ja laatuvaatimukset?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>V: Toteutetaan porrastettu testaus - perus AOI+FCT kaikille piirilevyille, lis\u00e4t\u00e4\u00e4n AXI-n\u00e4ytteenotto (10-20 %) kriittisille tuotteille ja 100-prosenttinen tarkastus sotilaallisille\/l\u00e4\u00e4ketieteellisille sovelluksille. Tilastot osoittavat, ett\u00e4 t\u00e4ll\u00e4 yhdistelm\u00e4ll\u00e4 saadaan pidetty\u00e4 vikapoistumisasteet &lt;200 ppm ja testauksen kustannukset alle 5 % tuotteen kokonaiskustannuksista.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Q2_Should_low-volume_production_use_ICT_or_flying_probe_testing\"><\/span>Kysymys 2: Pit\u00e4isik\u00f6 piensarjatuotannossa k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 ICT- tai lent\u00e4v\u00e4\u00e4 koettimen testausta?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>V: Lent\u00e4v\u00e4 anturi on taloudellisempi erille &lt; 500 \/ kuukausi.Todelliset tapaukset osoittavat, ett\u00e4 300 yksik\u00f6n\/kk tilauksissa lent\u00e4v\u00e4n koettimen kokonaiskustannukset (poistot + ty\u00f6voima) ovat noin 1\/3 ICT:n kustannuksista, ja tuotteen vaihtoaika lyhenee 8 tunnista 30 minuuttiin.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Q3_How_to_effectively_inspect_BGA_solder_quality\"><\/span>Kysymys 3: Kuinka tehokkaasti tarkastaa BGA-juotoksen laatu?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>A: Suositeltu kolmivaiheinen l\u00e4hestymistapa:3D AXI juotosmuodon\/siltojen selvitt\u00e4miseksi, rajojen skannaus s\u00e4hk\u00f6isen liitett\u00e4vyyden selvitt\u00e4miseksi ja sitten toiminnallinen testi todellisen suorituskyvyn selvitt\u00e4miseksi. Er\u00e4s televiestint\u00e4laitevalmistaja alensi BGA-piirien vikam\u00e4\u00e4ri\u00e4 1,2 prosentista 0,05 prosenttiin k\u00e4ytt\u00e4m\u00e4ll\u00e4 t\u00e4t\u00e4 menetelm\u00e4\u00e4.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Q4_How_to_reduce_false_test_failures\"><\/span>Q4: Miten v\u00e4hent\u00e4\u00e4 v\u00e4\u00e4ri\u00e4 testivirheit\u00e4?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>V: V\u00e4\u00e4rien h\u00e4lytysten m\u00e4\u00e4r\u00e4 on alle 2 %:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>AOI-algoritmin parametrien optimointi<\/li>\n\n<li>Dynaamisten viitemallien luominen<\/li>\n\n<li>Koneoppimisen luokittelijoiden toteuttaminen<\/li>\n\n<li>Tarkastusasemien lis\u00e4\u00e4minen ep\u00e4ilytt\u00e4vi\u00e4 tuloksia varten<\/li>\n\n<li>Laitteiden s\u00e4\u00e4nn\u00f6llinen kalibrointi<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Q5_How_to_use_test_data_for_process_improvement\"><\/span>Q5: Miten testitietoja voidaan k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 prosessin parantamiseen?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>A: Ota k\u00e4ytt\u00f6\u00f6n testausdatan j\u00e4ljitett\u00e4vyysj\u00e4rjestelm\u00e4t, joissa on keskeiset vaiheet:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>M\u00e4\u00e4rit\u00e4 jokaiselle PCB:lle yksil\u00f6lliset tunnukset<\/li>\n\n<li>Tallenna kaikki raakatestitiedot<\/li>\n\n<li>Suorita CPK-analyysi Minitabin avulla<\/li>\n\n<li>Luo SPC-ohjauskarttoja keskeisille parametreille<\/li>\n\n<li>Pidet\u00e4\u00e4n s\u00e4\u00e4nn\u00f6llisi\u00e4 laadunparannuskokouksia<\/li><\/ol><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Conclusion\"><\/span>P\u00e4\u00e4telm\u00e4<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>PCB-testi on varmistaa elektronisten tuotteiden luotettavuus on keskeinen linkki, ja sen on perustuttava tuotteen ominaisuuksiin, tuotannon laajuuteen ja kustannusbudjettiin kohtuullisen testausohjelman suunnittelemiseksi. Tieteellisen ja j\u00e4rjestelm\u00e4llisen testausstrategian avulla yritykset voivat valvoa piirilevyn vikaantumisastetta 50 osaa miljoonaa kohti tai v\u00e4hemm\u00e4n, mik\u00e4 voi parantaa tuotemarkkinoiden kilpailukyky\u00e4 ja tuotemerkin mainetta!<\/p><p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>PCB-valmistusprosessi on suoritettava 8 testausmenetelm\u00e4luokassa, perustason visuaalisesta tarkastuksesta huippuluokan AXI-tarkastukseen, analysoida erityyppisten tekniikoiden ja sovellettavien skenaarioiden edut ja haitat, jotta elektronisten tuotteiden valmistajat voivat tarjota t\u00e4ydellisen PCB-laadunvalvontaohjelman.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":3218,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[109],"tags":[111,276],"class_list":["post-3212","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-faq","tag-pcb","tag-pcb-test"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>What tests to do with PCB\uff1f - Topfastpcb<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Comprehensive analysis of PCB manufacturing in the 8 key test methods, including ICT, flying probe test, AXI, etc., as well as in the process of common problems and solutions to help you improve PCB quality and reliability.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fi_FI\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"What tests to do with PCB\uff1f - Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Comprehensive analysis of PCB manufacturing in the 8 key test methods, including ICT, flying probe test, AXI, etc., as well as in the process of common problems and solutions to help you improve PCB quality and reliability.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2025-06-08T00:26:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"402\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Kirjoittanut\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Arvioitu lukuaika\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"7 minuuttia\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"What tests to do with PCB\uff1f\",\"datePublished\":\"2025-06-08T00:26:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/\"},\"wordCount\":1396,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg\",\"keywords\":[\"PCB\",\"pcb test\"],\"articleSection\":[\"FAQ\"],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/\",\"name\":\"What tests to do with PCB\uff1f - Topfastpcb\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg\",\"datePublished\":\"2025-06-08T00:26:00+00:00\",\"description\":\"Comprehensive analysis of PCB manufacturing in the 8 key test methods, including ICT, flying probe test, AXI, etc., as well as in the process of common problems and solutions to help you improve PCB quality and reliability.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fi\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg\",\"width\":600,\"height\":402,\"caption\":\"AOI test\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"What tests to do with PCB\uff1f\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"What tests to do with PCB\uff1f - Topfastpcb","description":"Comprehensive analysis of PCB manufacturing in the 8 key test methods, including ICT, flying probe test, AXI, etc., as well as in the process of common problems and solutions to help you improve PCB quality and reliability.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/","og_locale":"fi_FI","og_type":"article","og_title":"What tests to do with PCB\uff1f - Topfastpcb","og_description":"Comprehensive analysis of PCB manufacturing in the 8 key test methods, including ICT, flying probe test, AXI, etc., as well as in the process of common problems and solutions to help you improve PCB quality and reliability.","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2025-06-08T00:26:00+00:00","og_image":[{"width":600,"height":402,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Kirjoittanut":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Arvioitu lukuaika":"7 minuuttia"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"What tests to do with PCB\uff1f","datePublished":"2025-06-08T00:26:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/"},"wordCount":1396,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg","keywords":["PCB","pcb test"],"articleSection":["FAQ"],"inLanguage":"fi"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/","name":"What tests to do with PCB\uff1f - Topfastpcb","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg","datePublished":"2025-06-08T00:26:00+00:00","description":"Comprehensive analysis of PCB manufacturing in the 8 key test methods, including ICT, flying probe test, AXI, etc., as well as in the process of common problems and solutions to help you improve PCB quality and reliability.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fi","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg","width":600,"height":402,"caption":"AOI test"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"What tests to do with PCB\uff1f"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"fi"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3212","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=3212"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3212\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":3219,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3212\/revisions\/3219"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/3218"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=3212"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=3212"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=3212"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}