{"id":3247,"date":"2025-06-11T08:32:00","date_gmt":"2025-06-11T00:32:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=3247"},"modified":"2025-06-10T11:32:13","modified_gmt":"2025-06-10T03:32:13","slug":"high-density-interconnector-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/","title":{"rendered":"High Density Interconnector PCB"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Sis\u00e4llysluettelo<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#What_is_HDI\" >Mik\u00e4 on HDI?<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#Core_Features\" >Keskeiset ominaisuudet<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#Core_features_of_HDI_boards_vs_conventional_PCB\" >HDI-levyjen keskeiset ominaisuudet (verrattuna perinteiseen PCB:hen)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#1_Microvia_design_laser_drilling_dominated\" >1. Microvia-suunnittelu (laserporaus hallitsee)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#2_Microvia_and_Hole_Ring_Designs_Via_Diameter_%E2%89%A4150%C2%B5m\" >2.Microvia- ja reik\u00e4rengasmallit Halkaisija \u2264150\u00b5m kautta<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#3_High_Solder_Joint_Density_%3E130_jointsin%C2%B2\" >3.Korkea juotosliitoksen tiheys (&gt; 130 liitosta \/ in\u00b2)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#4_High_wiring_density_%3E117_wiresin%C2%B2\" >4.Korkea johdotustiheys (&gt;117 johdinta\/in\u00b2)<\/a><ul class='ez-toc-list-level-4' ><li class='ez-toc-heading-level-4'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#5_Fine_line_line_widthspace_%E2%89%A4_3_mil75%C2%B5m\" >5.Hieno viiva (viivan leveys\/v\u00e4li \u2264 3 mil\/75\u00b5m)<\/a><\/li><\/ul><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#Core_Benefits_of_HDI\" >HDI:n keskeiset edut<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#HDI_PCB_Technical_Specification_Sheet\" >HDI PCB Tekniset tiedot<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#Applications_and_Core_Advantages_of_HDI_Boards\" >HDI-levyjen sovellukset ja keskeiset edut<\/a><ul class='ez-toc-list-level-4' ><li class='ez-toc-heading-level-4'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#I_Key_Application_Areas_of_HDI_Boards\" >I. HDI-levyjen t\u00e4rkeimm\u00e4t sovellusalueet<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-4'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#II_The_%E2%80%9CFour_Highs_and_One_Low%E2%80%9D_Advantages_of_HDI_Technology\" >II.&#8220;Nelj\u00e4 korkeaa ja yksi matala&#8221; HDI-tekniikan edut<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-4'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-14\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#III_Market_Outlook_and_Supporting_Data\" >III.Markkinan\u00e4kym\u00e4t ja taustatiedot<\/a><\/li><\/ul><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-15\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#Classification_of_HDI_Boards\" >HDI-levyjen luokittelu<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-16\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#1_1N1_Type\" >(1) 1+N+1 Tyyppi<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-17\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#2_iNi_i%E2%89%A52_Type\" >(2) i+N+i (i\u22652) Tyyppi<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-18\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#3_Any-Layer_Interconnect_ELIC_Type\" >(3) Mink\u00e4 tahansa kerroksen yhteenliit\u00e4nt\u00e4 (ELIC-tyyppi)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-19\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#Technical_Comparison\" >Tekninen vertailu<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-20\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#HDIBUM_PCB_Material_Performance_Requirements\" >HDI\/BUM PCB-materiaalin suorituskykyvaatimukset<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-21\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#1_Prepreg_PP_Materials\" >1. Prepreg (PP) materiaalit<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-22\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#2_Resin_Coated_Copper_RCC_Materials\" >2.Hartsip\u00e4\u00e4llysteinen kupari (RCC) Materiaalit<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-23\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#3_Laser_Drillable_Prepreg_LDP_Materials\" >3.Laserporattavat prepreg-materiaalit (LDP)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-24\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#4_Liquid_Crystal_Polymer_LCP_Materials\" >4.Nestekidepolymeerimateriaalit (LCP)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-25\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#Material_Selection_Guide\" >Materiaalin valintaopas<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-26\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#Difference_in_PCB_manufacturing_process_between_core-containing_boards_and_coreless_boards\" >Ero PCB-valmistusprosessissa ydint\u00e4 sis\u00e4lt\u00e4vien levyjen ja ydintym\u00e4tt\u00f6mien levyjen v\u00e4lill\u00e4<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-27\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#I_Core-Based_HDI_Manufacturing_Process\" >I. Ydinpohjainen HDI-valmistusprosessi<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-28\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#II_Breakthrough_Coreless_HDI_Technology\" >II.L\u00e4pimurto Coreless HDI -tekniikka<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-29\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#Concluding_Remarks\" >Loppuhuomautukset<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_is_HDI\"><\/span>Mik\u00e4 on HDI?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>HDI, jolla tarkoitetaan suurempaa johdotustiheytt\u00e4 pinta-alayksikk\u00f6\u00e4 kohti kuin tavanomaisilla painetuilla piirilevyill\u00e4, on kehittynyt <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/printed-circuit-board-pcb\/\">painettu piirilevy<\/a> (PCB) -tekniikka, jolla saavutetaan korkeampi elektronisten komponenttien integroinnin taso mikrohienojen johdotusten, mikroskooppisten l\u00e4pivientirakenteiden ja tihe\u00e4n johdotuksen avulla. N\u00e4iss\u00e4 levyiss\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n hienompia johtoja ja aukkoja (\u2264 100 \u00b5m\/0,10 mm), pienempi\u00e4 l\u00e4pivientej\u00e4 (&lt;150 \u00b5m) ja tyynyj\u00e4 (&lt;400 \u00b5m\/0,40 mm) sek\u00e4 suurempia tyynytiheyksi\u00e4 (&gt;20 tyyny\u00e4\/cm2) kuin tavanomaisessa piirilevytekniikassa.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Core_Features\"><\/span><strong>Keskeiset ominaisuudet<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Hienompi viivan leveys\/v\u00e4li<\/strong>: tyypillisesti \u2264100 \u00b5m (0,10 mm), mik\u00e4 on paljon v\u00e4hemm\u00e4n kuin tavanomaisilla piirilevyill\u00e4 (tyypillisesti yli 150 \u00b5m).<\/li>\n\n<li><strong>Pienet rei\u00e4t reikien kautta<\/strong>:<\/li>\n\n<li><strong>Laser sokeasti upotetut l\u00e4piviennit<\/strong>: &lt;150 \u00b5m halkaisijaltaan, laserporattu kerrosten v\u00e4lisi\u00e4 tiheit\u00e4 yhteyksi\u00e4 varten.<\/li>\n\n<li><strong>Pinotut \/ porrastetut rei\u00e4t<\/strong>: Parantaa pystysuoran tilan k\u00e4ytt\u00f6\u00e4 ja v\u00e4hent\u00e4\u00e4 kerrosvaatimuksia.<\/li>\n\n<li><strong>Korkea tyynyn tiheys<\/strong>: &gt;20 tyyny\u00e4\/cm\u00b2 usean nastan sirujen (esim. BGA- ja CSP-pakkaukset) tukemiseksi.<\/li>\n\n<li><strong>Ohuet materiaalit<\/strong>: Alhaisen dielektrisyysvakion ja korkean stabiilisuuden omaavien substraattien k\u00e4ytt\u00f6 (esim. FR4, polyimidi).<\/li><\/ul><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB.jpg\" alt=\"HDI-piirilevy\" class=\"wp-image-3248\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Core_features_of_HDI_boards_vs_conventional_PCB\"><\/span><strong>HDI-levyjen keskeiset ominaisuudet (verrattuna perinteiseen PCB:hen)<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Microvia_design_laser_drilling_dominated\"><\/span><strong>1. Microvia-suunnittelu (laserporaus hallitsee)<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Teknologian valinta<\/strong>: HDI-levyt k\u00e4ytt\u00e4v\u00e4t yleisesti <strong>laserporaus<\/strong> (reikien halkaisijat tyypillisesti \u2264150 \u00b5m) mekaanisen porauksen sijaan. Syit\u00e4 ovat mm:<\/li>\n\n<li><strong>Mekaanisen porauksen rajat<\/strong>: 0,15 mm:n poraneulat ovat helposti rikkoutuvia, niill\u00e4 on korkeat kierroslukuvaatimukset ja alhainen hy\u00f6tysuhde, eik\u00e4 niill\u00e4 voida toteuttaa syvyyden s\u00e4\u00e4t\u00f6\u00e4. <strong>sokeat haudatut rei\u00e4t<\/strong>.<\/li>\n\n<li><strong>Laser Advantage<\/strong>: Voi k\u00e4sitell\u00e4 pieni\u00e4 reiki\u00e4 (esim. 50 \u00b5m), tukee <strong>Mink\u00e4 tahansa kerroksen HDI<\/strong>, ja sill\u00e4 ei ole fyysist\u00e4 kosketusta ja sen tuotto on suuri.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Microvia_and_Hole_Ring_Designs_Via_Diameter_%E2%89%A4150%C2%B5m\"><\/span><strong>2. Microvia- ja reik\u00e4rengasmallit<\/strong> L\u00e4pimitta \u2264150\u00b5m<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>L\u00e4piviennit \u2264150\u00b5m<\/strong> ja l\u00e4piviennit (l\u00e4piviennit) \u2264250\u00b5m, mik\u00e4 vapauttaa layout-tilaa kaventamalla l\u00e4pivienti\u00e4.<\/li>\n\n<li><strong>Esimerkki<\/strong>: Jos aukon halkaisijaa pienennet\u00e4\u00e4n 0,30 mm:st\u00e4 0,10 mm:iin (laserl\u00e4piviennit), alustan halkaisija voidaan pienent\u00e4\u00e4 0,60 mm:st\u00e4 0,35 mm:iin, <strong>s\u00e4\u00e4st\u00f6 67% pinta-alasta<\/strong>.<\/li>\n\n<li><strong>Suora l\u00e4vistys (Via-in-Pad)<\/strong>: optimoi edelleen BGA\/SMD-komponenttien asettelua ja lis\u00e4\u00e4 tiheytt\u00e4.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_High_Solder_Joint_Density_%3E130_jointsin%C2%B2\"><\/span><strong>3.Korkea juotosliitoksen tiheys (&gt; 130 liitosta \/ in\u00b2)<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>Juotosalustan tiheys m\u00e4\u00e4ritt\u00e4\u00e4 komponenttien integroinnin. HDI toteuttaa <strong>monitoimimoduuli<\/strong> eritt\u00e4in tihe\u00e4 kokoonpano (esim. matkapuhelinten emolevyt) mikrominiatyyrireikien\/johtojen kautta.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_High_wiring_density_%3E117_wiresin%C2%B2\"><\/span><strong>4.Korkea johdotustiheys (&gt;117 johdinta\/in\u00b2)<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>Jotta komponenttien m\u00e4\u00e4r\u00e4 kasvaisi, linjatiheytt\u00e4 on lis\u00e4tt\u00e4v\u00e4 samanaikaisesti. HDI:ll\u00e4 saavutetaan monimutkainen johdotus <strong>hieno johdotus<\/strong> (viivan leveys\/v\u00e4li \u2264100\u00b5m) ja <strong>monikerroksinen pinoaminen<\/strong>.<\/li><\/ul><h4 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"5_Fine_line_line_widthspace_%E2%89%A4_3_mil75%C2%B5m\"><\/span><strong>5.Hieno viiva (viivan leveys\/v\u00e4li \u2264 3 mil\/75\u00b5m)<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h4><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Teoreettinen standardi<\/strong>: 75\u00b5m\/75\u00b5m, mutta k\u00e4yt\u00e4nn\u00f6ss\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n yleisesti 100\u00b5m\/100\u00b5m. Syy:<\/li>\n\n<li><strong>Prosessin kustannukset<\/strong>: 75 \u00b5m:n prosessi on vaativa laitteille\/materiaaleille, sen tuotto on alhainen, myyji\u00e4 on v\u00e4h\u00e4n ja kustannukset ovat korkeat.<\/li>\n\n<li><strong>Hinta\/suorituskyky tasapaino<\/strong>: 100 \u00b5m:n ratkaisu on tasapainossa tiheyden ja kustannusten v\u00e4lill\u00e4, ja se soveltuu useimpiin kulutuselektroniikan tarpeisiin.<\/li><\/ul><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Core_Benefits_of_HDI\"><\/span>HDI:n keskeiset edut<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Mitta<\/strong><\/th><th><strong>HDI-johtokunta<\/strong><\/th><th><strong>Perinteinen PCB<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td><strong>Poraustekniikka<\/strong><\/td><td>Laserporaus (sokkona upotetut rei\u00e4t, mielivaltaiset kerrokset)<\/td><td>Mekaaninen poraus (l\u00e4pireik\u00e4pohjainen)<\/td><\/tr><tr><td><strong>Rei\u00e4n halkaisija \/ reik\u00e4rengas<\/strong><\/td><td>\u2264150\u00b5m\/\u2264250\u00b5m<\/td><td>\u2265200\u00b5m\/\u2265400\u00b5m<\/td><\/tr><tr><td><strong>Johdotuksen tiheys<\/strong><\/td><td>&gt;117 johdinta\/in\u00b2<\/td><td>&lt;50 johdinta\/in\u00b2<\/td><\/tr><tr><td><strong>Langan leveys\/jako<\/strong><\/td><td>\u2264100\u00b5m (valtavirta)<\/td><td>\u2265150\u00b5m<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><p>HDI edist\u00e4\u00e4 elektroniikkatuotteiden miniatyrisointia ja korkeaa suorituskyky\u00e4 seuraavin keinoin <strong>microvia-, fine line- ja high-density-yhteydet<\/strong>, ja se on keskeinen teknologia 5G:n, teko\u00e4lyn ja kannettavien laitteiden kannalta.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-1.jpg\" alt=\"HDI-piirilevy\" class=\"wp-image-3249\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-1-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"HDI_PCB_Technical_Specification_Sheet\"><\/span>HDI PCB Tekniset tiedot<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Ominaisuus<\/strong><\/th><th><strong>HDI PCB:n tekniset tiedot<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td><strong>Kerrokset<\/strong><\/td><td><strong>Standardi<\/strong>: 4-22 kerrosta<br><strong>Edistynyt<\/strong>: Jopa 30 kerrosta<\/td><\/tr><tr><td><strong>Keskeiset kohokohdat<\/strong><\/td><td>&#8211; Korkeampi tyynyn tiheys<br>&#8211; Hienompi j\u00e4lki\/v\u00e4li (\u226475\u00b5m)<br>&#8211; Microvias (sokea\/hautautunut, mink\u00e4 tahansa kerroksen yhteenliitt\u00e4minen)<br>&#8211; Via-in-Pad-suunnittelu<\/td><\/tr><tr><td><strong>HDI:n rakentaminen<\/strong><\/td><td>1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, Mik\u00e4 tahansa kerros (ELIC), Ultra HDI (R&amp;D)<\/td><\/tr><tr><td><strong>Materiaalit<\/strong><\/td><td>FR4 (Standard\/High-performance), halogeenivapaa FR4, Rogers (korkeataajuussovelluksiin)<\/td><\/tr><tr><td><strong>Kuparin paino (valmiina)<\/strong><\/td><td>18\u03bcm - 70\u03bcm<\/td><\/tr><tr><td><strong>Min. J\u00e4lki\/Tila<\/strong><\/td><td><strong>0.075mm \/ 0.075mm<\/strong> (75\u00b5m\/75\u00b5m)<\/td><\/tr><tr><td><strong>PCB paksuus<\/strong><\/td><td>0.40mm - 3.20mm<\/td><\/tr><tr><td><strong>Max. Levyn koko<\/strong><\/td><td>610mm \u00d7 450mm (rajoittaa laserporauskyky)<\/td><\/tr><tr><td><strong>Pinnan viimeistely<\/strong><\/td><td>OSP, ENIG, upotustina, upotushopea, elektrolyyttinen kulta, kultasormet.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Min. Rei\u00e4n koko<\/strong><\/td><td><strong>Mekaaninen poraus<\/strong>: 0.15mm<br><strong>Laserporaus<\/strong>:<br>&#8211; Vakio: 0,10mm (100\u00b5m)<br>&#8211; Edistynyt: 0,075mm (75\u00b5m)<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Applications_and_Core_Advantages_of_HDI_Boards\"><\/span><strong>HDI-levyjen sovellukset ja keskeiset edut<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><h4 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"I_Key_Application_Areas_of_HDI_Boards\"><\/span><strong>I. HDI-levyjen t\u00e4rkeimm\u00e4t sovellusalueet<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h4><p>Kun puolijohdeteknologia on kehittynyt kohti pienent\u00e4mist\u00e4 ja suurta suorituskyky\u00e4, HDI-teknologiasta on tullut nykyaikaisen elektroniikan kriittinen mahdollistaja, joka hallitsee erityisesti seuraavia aloja:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Matkaviestint\u00e4<\/strong><\/li><\/ul><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>\u00c4lypuhelimet (4G\/5G)<\/strong>: Tihe\u00e4 reititys tukee monikameramoduuleja, 5G-antenneja ja nopeita prosessoreita (esim. BGA-pakattuja siruja).<\/li>\n\n<li><strong>Tukiaseman laitteet<\/strong>: Suurtaajuussignaalien siirto (esim. millimetriaaltokaistat) perustuu HDI-materiaaleihin (esim. Rogers), joilla on alhainen h\u00e4vi\u00f6.<\/li><\/ul><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Viihde-elektroniikka<\/strong><\/li><\/ul><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Kannettavat laitteet<\/strong>: Eritt\u00e4in ohuet mallit (esim. taitettavat \u00e4lypuhelinten emolevyt, TWS-kuulokkeet) edellytt\u00e4v\u00e4t HDI:n ohutkerroksista pinoamista (1+N+1-rakenne).<\/li>\n\n<li><strong>Digitaalikamerat\/AR\/VR<\/strong>: Korkean resoluution anturit ja miniatyrisoidut moduulit ovat riippuvaisia mikroviivoista (&lt;75\u00b5m) ja Via-in-Pad-tekniikasta.<\/li><\/ul><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Autoteollisuuden elektroniikka<\/strong><\/li><\/ul><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Kehittyneet kuljettajan apuj\u00e4rjestelm\u00e4t (ADAS)<\/strong>: Tutka- ja infotainment-j\u00e4rjestelm\u00e4t vaativat HDI:n suurta luotettavuutta (l\u00e4mm\u00f6nkest\u00e4vyys, t\u00e4rin\u00e4nkest\u00e4vyys).<\/li><\/ul><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Suorituskykyinen tietojenk\u00e4sittely<\/strong><\/li><\/ul><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Teko\u00e4lypalvelimet\/GPU:t<\/strong>: Korkea johtavuus ja l\u00e4mp\u00f6suunnittelu tukevat suurta virransiirtoa (kuparin paksuus \u226570\u00b5m).<\/li><\/ul><h4 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"II_The_%E2%80%9CFour_Highs_and_One_Low%E2%80%9D_Advantages_of_HDI_Technology\"><\/span><strong>II.&#8220;Nelj\u00e4 korkeaa ja yksi matala&#8221; HDI-tekniikan edut<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h4><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Advantage<\/strong><\/th><th><strong>Tekninen toteutus<\/strong><\/th><th><strong>Sovellusarvo<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td><strong>Suuren tiheyden reititys<\/strong><\/td><td>J\u00e4lki\/avaruus \u226475\u00b5m, mikroviat (laserporaus).<\/td><td>Pienent\u00e4\u00e4 piirilevyn pinta-alaa 30 %, kutistamalla lopputuotteen kokoa.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Suurtaajuus &amp; Suurnopeustekniikka<\/strong><\/td><td>Low-Dk-materiaalit (esim. PTFE), impedanssin s\u00e4\u00e4t\u00f6 (\u00b15 %).<\/td><td>Tukee 5G\/6G mmWave ja nopea SerDes-signaalin eheys<\/td><\/tr><tr><td><strong>Korkea johtavuus<\/strong><\/td><td>Mink\u00e4 tahansa kerroksen yhteenliit\u00e4nt\u00e4 (ELIC), l\u00e4pivientien t\u00e4ytt\u00e4v\u00e4 pinnoitustekniikka<\/td><td>V\u00e4hent\u00e4\u00e4 kerrosten v\u00e4list\u00e4 signaaliviivett\u00e4, parantaa tiedonsiirtonopeuksia.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Korkea eristysluotettavuus<\/strong><\/td><td>Halogeenittomat substraatit, tarkkuuslaminointi (\u22643 % laajenemisnopeus)<\/td><td>T\u00e4ytt\u00e4\u00e4 autoteollisuuden AEC-Q200-sertifioinnin, pident\u00e4\u00e4 k\u00e4ytt\u00f6ik\u00e4\u00e4 50 %.<\/td><\/tr><tr><td><strong>Alhaiset kustannukset<\/strong><\/td><td>V\u00e4hemm\u00e4n kerroksia (esim. 8-kerroksisten l\u00e4pireik\u00e4isten piirilevyjen korvaaminen 4-kerroksisella HDI:ll\u00e4), automatisoitu laserporaus (saanto &gt;98%).<\/td><td>V\u00e4hent\u00e4\u00e4 kokonaiskustannuksia 15-20 %<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><h4 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"III_Market_Outlook_and_Supporting_Data\"><\/span><strong>III.Markkinan\u00e4kym\u00e4t ja taustatiedot<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h4><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Kasvusuuntaus<\/strong>: Vuosina 2000-2008 maailmanlaajuinen HDI-levytuotanto kasvoi CAGR:ll\u00e4 14 % (Prismarkin tiedot). Vuoteen 2023 menness\u00e4 markkinoiden koko on yli 12 miljardia dollaria, ja vuonna 2030 ennustettu CAGR on 8,3 %.<\/li>\n\n<li><strong>Teknologian kehitys<\/strong>: Ultra HDI (j\u00e4lki\/tilavuus \u226440\u00b5m) ja sulautettu komponenttitekniikka edist\u00e4v\u00e4t edelleen AIoT:n ja puettavien laitteiden kehityst\u00e4.<\/li><\/ul><p>&#8220;Nelj\u00e4 korkeaa ja yksi matala&#8221; -ominaisuuksiensa ansiosta HDI-teknologia toimii elektroniikkateollisuuden kehityksen keskeisen\u00e4 veturina, ja sill\u00e4 on valtavat mahdollisuudet 6G-viestinn\u00e4ss\u00e4, autonomisissa ajoneuvoissa ja kvanttilaskennassa.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Classification_of_HDI_Boards\"><\/span><strong>HDI-levyjen luokittelu<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>HDI-levyt luokitellaan kolmeen p\u00e4\u00e4tyyppiin pinoamismenetelm\u00e4n ja sokeiden l\u00e4pivientien laminointim\u00e4\u00e4r\u00e4n perusteella:<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_1N1_Type\"><\/span><strong>(1) 1+N+1 Tyyppi<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Rakenne<\/strong>: Sis\u00e4lt\u00e4\u00e4 yhden laminointikerroksen tiheit\u00e4 liit\u00e4nt\u00f6j\u00e4 varten.<\/li>\n\n<li><strong>Ominaisuudet<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Kustannustehokkain HDI-ratkaisu<\/li>\n\n<li>Soveltuu kohtalaisen monimutkaisiin malleihin<\/li>\n\n<li>Tyypilliset sovellukset: Alkutason \u00e4lypuhelimet, kulutuselektroniikka<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_iNi_i%E2%89%A52_Type\"><\/span><strong>(2) i+N+i (i\u22652) Tyyppi<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Rakenne<\/strong>:Sis\u00e4lt\u00e4\u00e4 kaksi tai useampia laminointikerroksia tiheit\u00e4 yhteyksi\u00e4 varten.<\/li>\n\n<li><strong>T\u00e4rkeimm\u00e4t ominaisuudet<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Tukee porrastettuja tai pinottuja microvia-kokoonpanoja.<\/li>\n\n<li>Kehittyneiss\u00e4 malleissa k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n usein kuparit\u00e4ytteisi\u00e4 pinottuja mikroviaseita.<\/li>\n\n<li>Tarjoaa paremman reititystiheyden ja signaalin eheyden<\/li>\n\n<li><strong>Sovellukset<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Keski- ja korkealuokkaiset mobiililaitteet<\/li>\n\n<li>Verkkolaitteet<\/li>\n\n<li>Autoelektroniikka<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_Any-Layer_Interconnect_ELIC_Type\"><\/span><strong>(3) Mink\u00e4 tahansa kerroksen yhteenliit\u00e4nt\u00e4 (ELIC-tyyppi)<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Rakenne<\/strong>: Kaikissa kerroksissa k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n eritt\u00e4in tiheit\u00e4 liit\u00e4nt\u00f6j\u00e4, joissa on pinottuja kuparit\u00e4ytteisi\u00e4 mikroviirej\u00e4.<\/li>\n\n<li><strong>Edut<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Mahdollistaa t\u00e4ydellisen suunnitteluvapauden kerrosten v\u00e4lisille liitoksille<\/li>\n\n<li>Optimaalinen ratkaisu eritt\u00e4in suuren nastam\u00e4\u00e4r\u00e4n komponentteihin (esim. suorittimet, n\u00e4yt\u00f6nohjaimet).<\/li>\n\n<li>Maksimoi tilank\u00e4yt\u00f6n kompakteissa malleissa<\/li>\n\n<li><strong>Tyypilliset k\u00e4ytt\u00f6tapaukset<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Lippulaiva\u00e4lypuhelimet<\/li>\n\n<li>Suorituskykyinen tietojenk\u00e4sittely<\/li>\n\n<li>Kehittyneet puettavat laitteet<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Technical_Comparison\"><\/span><strong>Tekninen vertailu<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Tyyppi<\/strong><\/th><th><strong>Laminointi Count<\/strong><\/th><th><strong>Rakenteen kautta<\/strong><\/th><th><strong>Kustannustekij\u00e4<\/strong><\/th><th><strong>Tyypilliset sovellukset<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>1+N+1<\/td><td>Yksitt\u00e4inen laminointi<\/td><td>Perusmikroviat<\/td><td>Alhaisin<\/td><td>Alkutason kulutuselektroniikka<\/td><\/tr><tr><td>i+N+i (i\u22652)<\/td><td>Useita laminaatteja<\/td><td>Pinotut \/ porrastetut mikroviat<\/td><td>Kohtalainen<\/td><td>Keskitason matkaviestimet\/verkkoverkot<\/td><\/tr><tr><td>ELIC<\/td><td>Kaikki kerrokset<\/td><td>Kuparit\u00e4ytteiset pinotut l\u00e4piviennit<\/td><td>Korkein<\/td><td>High-end-tietokoneet\/mobiili<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><p>T\u00e4m\u00e4 luokitteluj\u00e4rjestelm\u00e4 auttaa suunnittelijoita valitsemaan sopivan HDI-teknologian suorituskykyvaatimusten, monimutkaisuuden ja kustannusten perusteella. Kehitys 1+N+1:st\u00e4 ELIC:iin edustaa yh\u00e4 kehittyneempien elektroniikkasovellusten tukemiseen tarvittavien valmiuksien lis\u00e4\u00e4ntymist\u00e4.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-2.jpg\" alt=\"HDI-piirilevy\" class=\"wp-image-3250\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-2-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"HDIBUM_PCB_Material_Performance_Requirements\"><\/span><strong>HDI\/BUM PCB-materiaalin suorituskykyvaatimukset<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>HDI-piirilevyjen materiaalien kehitt\u00e4misess\u00e4 on aina keskitytty t\u00e4ytt\u00e4m\u00e4\u00e4n \"nelj\u00e4 korkeaa ja yksi matala\" -vaatimukset (suuri tiheys, korkea taajuus, korkea johtavuus, korkea luotettavuus ja alhaiset kustannukset).Painettujen piirilevyjen lis\u00e4\u00e4ntyv\u00e4\u00e4n pienent\u00e4miseen ja suorituskykyvaatimuksiin vastataan parantamalla ominaisuuksia, kuten elektromigraatiokest\u00e4vyytt\u00e4 ja mittapysyvyytt\u00e4.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Prepreg_PP_Materials\"><\/span><strong>1. Prepreg (PP) materiaalit<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Koostumus<\/strong>: Hartsi + vahvistetut materiaalit (tyypillisesti lasikuitu).<\/li>\n\n<li><strong>Edut<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Alhaiset kustannukset<\/li>\n\n<li>Hyv\u00e4 mekaaninen j\u00e4ykkyys<\/li>\n\n<li>Laaja sovellettavuus<\/li>\n\n<li><strong>Rajoitukset<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Kohtalainen luotettavuus (heikompi CAF-kest\u00e4vyys)<\/li>\n\n<li>Alhaisempi tyynyn kuorintalujuus (ei sovellu pudotustestin vaativiin sovelluksiin).<\/li>\n\n<li><strong>Tyypilliset sovellukset<\/strong>: Keski- ja alhaista luokkaa oleva kulutuselektroniikka (esim. edulliset \u00e4lypuhelimet).<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Resin_Coated_Copper_RCC_Materials\"><\/span><strong>2.Hartsip\u00e4\u00e4llysteinen kupari (RCC) Materiaalit<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Tyypit<\/strong>:<\/li><\/ul><ol class=\"wp-block-list\"><li>Metalloitu PI-kalvo<\/li>\n\n<li>PI-kalvo + kuparifolio laminoitu liimalla (&#8220;Pure PI&#8221;)<\/li>\n\n<li>Valettu PI-kalvo (nestem\u00e4inen PI kovetettu kuparifoliolle)<\/li><\/ol><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Edut<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Erinomainen valmistettavuus<\/li>\n\n<li>Korkea luotettavuus<\/li>\n\n<li>Erinomainen tyynyn kuorintalujuus (ihanteellinen pudotustestisovelluksiin).<\/li>\n\n<li>Microvia-laserporaustekniikka<\/li>\n\n<li><strong>Rajoitukset<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Korkeammat kustannukset<\/li>\n\n<li>Pienempi kokonaisj\u00e4ykkyys (mahdolliset v\u00e4\u00e4ntymisongelmat)<\/li>\n\n<li><strong>Vaikutus<\/strong>: Pioneerina siirtymisess\u00e4 SMT-pakkauksista CSP-pakkauksiin.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_Laser_Drillable_Prepreg_LDP_Materials\"><\/span><strong>3.Laserporattavat prepreg-materiaalit (LDP)<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Paikannus<\/strong>: PP:n ja RCC:n kustannustehokkuuden tasapaino<\/li>\n\n<li><strong>Edut<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Parempi CAF-kest\u00e4vyys kuin PP<\/li>\n\n<li>Parannettu dielektrisen kerroksen tasaisuus<\/li>\n\n<li>T\u00e4ytt\u00e4\u00e4\/ylitt\u00e4\u00e4 kansainv\u00e4liset standardit tyynyn kuorintalujuuden osalta.<\/li>\n\n<li><strong>Sovellukset<\/strong>: Keski- ja korkealuokkaiset mobiililaitteet ja elektroniikka<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_Liquid_Crystal_Polymer_LCP_Materials\"><\/span><strong>4.Nestekidepolymeerimateriaalit (LCP)<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>T\u00e4rkeimm\u00e4t ominaisuudet<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Eritt\u00e4in alhainen dielektrisyysvakio (Dk=2,8 @1GHz)<\/li>\n\n<li>Pienin h\u00e4vi\u00f6tangentti (0,0025)<\/li>\n\n<li>Sis\u00e4inen palonesto (halogeeniton)<\/li>\n\n<li>Erinomainen mittapysyvyys<\/li>\n\n<li><strong>Edut<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Ihanteellinen suurtaajuus-\/korkeanopeussuunnitteluun.<\/li>\n\n<li>Ymp\u00e4rist\u00f6yst\u00e4v\u00e4llinen<\/li>\n\n<li>Perinteisen PI:n hallitsevan aseman kyseenalaistaminen<\/li>\n\n<li><strong>Sovellukset<\/strong>: Korkealuokkaiset RF\/mikroaaltopiirit, kehittyneet pakkaukset<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Material_Selection_Guide\"><\/span><strong>Materiaalin valintaopas<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Materiaali<\/strong><\/th><th><strong>Kustannukset<\/strong><\/th><th><strong>Luotettavuus<\/strong><\/th><th><strong>High-Freq<\/strong><\/th><th><strong>J\u00e4ykkyys<\/strong><\/th><th><strong>Paras<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td><strong>PP<\/strong><\/td><td>Matala<\/td><td>Kohtalainen<\/td><td>No<\/td><td>Korkea<\/td><td>Edulliset kuluttajalaitteet<\/td><\/tr><tr><td><strong>RCC<\/strong><\/td><td>Korkea<\/td><td>Erinomainen<\/td><td>Kohtalainen<\/td><td>Matala<\/td><td>Pudotustestaa herk\u00e4t sovellukset<\/td><\/tr><tr><td><strong>LDP<\/strong><\/td><td>Medium<\/td><td>Hyv\u00e4<\/td><td>Rajoitettu<\/td><td>Korkea<\/td><td>Premium-mobiililaitteet<\/td><\/tr><tr><td><strong>LCP<\/strong><\/td><td>Eritt\u00e4in korkea<\/td><td>Poikkeuksellinen<\/td><td>Kyll\u00e4<\/td><td>Medium<\/td><td>5G\/RF\/edistyksellinen pakkaus<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Difference_in_PCB_manufacturing_process_between_core-containing_boards_and_coreless_boards\"><\/span>Ero PCB-valmistusprosessissa ydint\u00e4 sis\u00e4lt\u00e4vien levyjen ja ydintym\u00e4tt\u00f6mien levyjen v\u00e4lill\u00e4<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"I_Core-Based_HDI_Manufacturing_Process\"><\/span><strong>I. Ydinpohjainen HDI-valmistusprosessi<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>1. Ydinlevyn ominaisuudet<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Rakennesuunnittelu<\/strong>:<\/li>\n\n<li>K\u00e4ytet\u00e4\u00e4n l\u00e4pireiki\u00e4 tai hybridirakenteita (tyypillisesti 4-6 kerrosta).<\/li>\n\n<li>Valinnainen metalliydinrakenne (parannettu l\u00e4mp\u00f6h\u00e4vi\u00f6)<\/li><\/ul><p><strong>Tekniset parametrit<\/strong>:<\/p><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Parametri<\/strong><\/th><th><strong>Ydinjohtokunta<\/strong><\/th><th><strong>Rakennuskerrokset<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>L\u00e4pirei\u00e4n halkaisija<\/td><td>\u22650.2mm<\/td><td>\u22640,15mm (mikroviat)<\/td><\/tr><tr><td>J\u00e4ljen\/tilan leveys<\/td><td>\u22650.08mm<\/td><td>\u22640.08mm<\/td><\/tr><tr><td>Liit\u00e4nt\u00e4tiheys<\/td><td>Matala<\/td><td>Eritt\u00e4in suuri tiheys<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><p><strong>2. Hallituksen ydintoiminnot<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Mekaaninen tuki (varmistaa j\u00e4ykkyyden)<\/li>\n\n<li>Rakennekerrosten v\u00e4linen s\u00e4hk\u00f6inen yhdyssilta<\/li>\n\n<li>L\u00e4mm\u00f6nhallinta (erityisesti metalliydinlevyjen osalta)<\/li><\/ul><p><strong>3. T\u00e4rkeimm\u00e4t esik\u00e4sittelyprosessit<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Hoidon kautta<\/strong>: V\u00e4ylien t\u00e4ytt\u00f6 + pinnan tasoitus<\/li>\n\n<li><strong>Pintak\u00e4sittely<\/strong>: S\u00e4hk\u00f6t\u00f6n kuparointi + galvanointi (1-3\u00b5m paksuus).<\/li>\n\n<li><strong>Kuvion siirto<\/strong>: LDI laser direct imaging (\u00b15\u00b5m tarkkuus)<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"II_Breakthrough_Coreless_HDI_Technology\"><\/span><strong>II.L\u00e4pimurto Coreless HDI -tekniikka<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>1.Edustavat teknologiat<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>ALIVH<\/strong> (Mink\u00e4 tahansa kerroksen v\u00e4liin j\u00e4\u00e4v\u00e4 l\u00e4pivientireik\u00e4)<\/li>\n\n<li><strong>B\u00b2IT<\/strong> (Buried Bump Interconnection Technology -tekniikka)<\/li><\/ul><p><strong>2. Vallankumoukselliset edut<\/strong><\/p><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Vertailu<\/strong><\/th><th><strong>Ydinpohjainen HDI<\/strong><\/th><th><strong>Coreless HDI<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td><strong>Rakenne<\/strong><\/td><td>Ydin + rakennusvy\u00f6hykkeet<\/td><td>Homogeeninen kerrosrakenne<\/td><\/tr><tr><td><strong>Yhteyksien tiheys<\/strong><\/td><td>Merkitt\u00e4v\u00e4 kerrosvaihtelu<\/td><td>Tasainen eritt\u00e4in suuri tiheys (+40 % verrattuna ytimeen).<\/td><\/tr><tr><td><strong>Signaalin l\u00e4hetys<\/strong><\/td><td>Pidemm\u00e4t reitit (ytimen aiheuttama viive)<\/td><td>Lyhimm\u00e4t mahdolliset reitit<\/td><\/tr><tr><td><strong>Paksuuden s\u00e4\u00e4t\u00f6<\/strong><\/td><td>Ytimen rajoittama (\u22650,4 mm)<\/td><td>Voidaan saavuttaa &lt; 0.2mm<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><p><strong>3. Ydinprosessi-innovaatiot<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Kerrosten yhteenliitt\u00e4minen<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Korvaa s\u00e4hk\u00f6tt\u00f6m\u00e4n kuparin johtavalla tahnalla tai kuparipaloilla<\/li>\n\n<li>Laserablaatio mink\u00e4 tahansa kerroksen mikroviasille (halkaisija \u226450 \u00b5m)<\/li>\n\n<li><strong>Luotettavuuden varmistaminen<\/strong>:<\/li>\n\n<li>Nanokokoluokan pinnan karhennus (Ra\u22640,5\u00b5m)<\/li>\n\n<li>Heikosti kovettuvat dielektriset materiaalit (Tg\u2265200 \u2103)<\/li><\/ul><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Concluding_Remarks\"><\/span>Loppuhuomautukset<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Laserporauksen, materiaalitieteen ja monikerroksisen pinoamisen edistymisen ansiosta HDI-piirilevyt edustavat miniatyrisoinnin ja korkean suorituskyvyn elektroniikan huippua. HDI-teknologia kehittyy edelleen, kun laitteet vaativat suurempia nopeuksia, pienemp\u00e4\u00e4 viiveaikaa ja suurempaa luotettavuutta, mik\u00e4 asettaa piirilevyjen valmistuksen rajoja.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>HDI-piirilevyt (High Density Interconnect) mullistavat nykyaikaisen elektroniikan mahdollistamalla pienemm\u00e4t, nopeammat ja luotettavammat piirisuunnitelmat. Olipa kyse signaalin eheyden, l\u00e4mm\u00f6nhallinnan tai pienent\u00e4misen optimoinnista, HDI-tekniikan ymm\u00e4rt\u00e4minen on ratkaisevan t\u00e4rke\u00e4\u00e4 seuraavan sukupolven piirilevysuunnittelun kannalta.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":3251,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[112],"tags":[281,280,111],"class_list":["post-3247","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-knowledge","tag-hdi-pcb","tag-high-density-interconnector","tag-pcb"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>High Density Interconnector PCB - Topfastpcb<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"The essential differences between core and coreless HDI circuit boards, manufacturing processes, material requirements, and applications in 5G, automotive, and consumer electronics. Learn how High Density Interconnect (HDI) technology enables smaller, faster, and more reliable boards.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fi_FI\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"High Density Interconnector PCB - Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"The essential differences between core and coreless HDI circuit boards, manufacturing processes, material requirements, and applications in 5G, automotive, and consumer electronics. Learn how High Density Interconnect (HDI) technology enables smaller, faster, and more reliable boards.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2025-06-11T00:32:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-3.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"402\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Kirjoittanut\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Arvioitu lukuaika\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"8 minuuttia\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"High Density Interconnector PCB\",\"datePublished\":\"2025-06-11T00:32:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/\"},\"wordCount\":1685,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-3.jpg\",\"keywords\":[\"HDI PCB\",\"High Density Interconnector\",\"PCB\"],\"articleSection\":[\"Knowledge\"],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/\",\"name\":\"High Density Interconnector PCB - Topfastpcb\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-3.jpg\",\"datePublished\":\"2025-06-11T00:32:00+00:00\",\"description\":\"The essential differences between core and coreless HDI circuit boards, manufacturing processes, material requirements, and applications in 5G, automotive, and consumer electronics. Learn how High Density Interconnect (HDI) technology enables smaller, faster, and more reliable boards.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fi\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-3.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-3.jpg\",\"width\":600,\"height\":402,\"caption\":\"HDI PCB\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"High Density Interconnector PCB\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"High Density Interconnector PCB - Topfastpcb","description":"The essential differences between core and coreless HDI circuit boards, manufacturing processes, material requirements, and applications in 5G, automotive, and consumer electronics. Learn how High Density Interconnect (HDI) technology enables smaller, faster, and more reliable boards.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/","og_locale":"fi_FI","og_type":"article","og_title":"High Density Interconnector PCB - Topfastpcb","og_description":"The essential differences between core and coreless HDI circuit boards, manufacturing processes, material requirements, and applications in 5G, automotive, and consumer electronics. Learn how High Density Interconnect (HDI) technology enables smaller, faster, and more reliable boards.","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2025-06-11T00:32:00+00:00","og_image":[{"width":600,"height":402,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-3.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Kirjoittanut":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Arvioitu lukuaika":"8 minuuttia"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"High Density Interconnector PCB","datePublished":"2025-06-11T00:32:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/"},"wordCount":1685,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-3.jpg","keywords":["HDI PCB","High Density Interconnector","PCB"],"articleSection":["Knowledge"],"inLanguage":"fi"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/","name":"High Density Interconnector PCB - Topfastpcb","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-3.jpg","datePublished":"2025-06-11T00:32:00+00:00","description":"The essential differences between core and coreless HDI circuit boards, manufacturing processes, material requirements, and applications in 5G, automotive, and consumer electronics. Learn how High Density Interconnect (HDI) technology enables smaller, faster, and more reliable boards.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fi","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-3.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/HDI-PCB-3.jpg","width":600,"height":402,"caption":"HDI PCB"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/high-density-interconnector-pcb\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"High Density Interconnector PCB"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"fi"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3247","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=3247"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3247\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":3253,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3247\/revisions\/3253"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/3251"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=3247"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=3247"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=3247"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}