{"id":3679,"date":"2025-07-24T10:41:51","date_gmt":"2025-07-24T02:41:51","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=3679"},"modified":"2025-07-24T10:45:24","modified_gmt":"2025-07-24T02:45:24","slug":"pcb-full-form","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-full-form\/","title":{"rendered":"PCB Full Form"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Sis\u00e4llysluettelo<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-full-form\/#What_is_a_PCB\" >Mik\u00e4 on piirilevy?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-full-form\/#What_are_the_basic_components_of_a_PCB\" >Mitk\u00e4 ovat piirilevyn peruskomponentit?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-full-form\/#Why_Use_PCBs\" >Miksi k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 PCB:t\u00e4?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-full-form\/#What_Are_the_Basic_Steps_in_PCB_Design\" >Mitk\u00e4 ovat PCB-suunnittelun perusvaiheet?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-full-form\/#How_to_Choose_the_Right_PCB_Design_Software\" >Miten valita oikea PCB-suunnitteluohjelmisto?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-full-form\/#How_to_Route_a_PCB\" >Miten reititt\u00e4\u00e4 PCB?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-full-form\/#How_to_Perform_PCB_Layout\" >Kuinka suorittaa PCB-asettelu?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-full-form\/#How_to_Choose_the_Right_PCB_Material\" >Miten valita oikea PCB-materiaali?<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_is_a_PCB\"><\/span>Mik\u00e4 on piirilevy?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>PCB Full Form: <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/printed-circuit-board-pcb\/\">Painettu piirilevy<\/a>, joka on erist\u00e4v\u00e4st\u00e4 materiaalista valmistettu substraatti, jonka pinnalle on painettu kuparipiirej\u00e4. Sit\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n ensisijaisesti elektroniikkakomponenttien liitt\u00e4miseen ja tukemiseen, ja se tarjoaa vakaan mekaanisen tuen ja s\u00e4hk\u00f6isen kytkenn\u00e4n tarkkuuskomponenteille, kuten vastuksille, kondensaattoreille ja integroiduille piireille.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_are_the_basic_components_of_a_PCB\"><\/span>Mitk\u00e4 ovat piirilevyn peruskomponentit?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Piirilevy koostuu p\u00e4\u00e4asiassa substraatista, johtavasta kerroksesta, tyynyist\u00e4, juotosmaskista ja silkkipainomerkinn\u00f6ist\u00e4.<br>Substraatti, joka on tyypillisesti valmistettu erist\u00e4v\u00e4st\u00e4 materiaalista, kuten FR-4:st\u00e4, antaa piirille rakenteellisen tuen.<br>Johtava kerros koostuu kuparij\u00e4ljist\u00e4, jotka muodostavat s\u00e4hk\u00f6liit\u00e4nn\u00e4t. Tyynyt toimivat kosketuspistein\u00e4 elektroniikkakomponenttien kiinnitt\u00e4mist\u00e4 ja liitt\u00e4mist\u00e4 varten.<br>Juotosmaski (yleens\u00e4 vihre\u00e4) peitt\u00e4\u00e4 piirin oikosulkujen ja korroosion est\u00e4miseksi.<br>silkkipainomerkinn\u00e4t merkitsev\u00e4t komponenttien paikat ja tekniset tiedot kokoonpanon ja huollon helpottamiseksi.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Why_Use_PCBs\"><\/span>Miksi k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 PCB:t\u00e4?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Tuotannon tehokkuuden parantaminen<\/strong><br>Piirilevyt mahdollistavat automatisoidun massatuotannon, mik\u00e4 takaa suuremman tarkkuuden ja johdonmukaisuuden verrattuna manuaaliseen kokoonpanoon.<\/li>\n\n<li><strong>Kompakti muotoilu<\/strong><br>Piirilevyt mahdollistavat elektroniikkakomponenttien tihe\u00e4n integroinnin, mik\u00e4 pienent\u00e4\u00e4 tuotteen kokoa ja parantaa siirrett\u00e4vyytt\u00e4.<\/li>\n\n<li><strong>Parannettu luotettavuus<\/strong><br>Piirilevypiirit tarjoavat vakaat ja turvalliset liit\u00e4nn\u00e4t, jotka minimoivat huonon kosketuksen tai oikosulun riskit.<\/li>\n\n<li><strong>Kustannusten v\u00e4hent\u00e4minen<\/strong><br>Massatuotanto ja optimoidut piirikaavioinnit v\u00e4hent\u00e4v\u00e4t materiaalikustannuksia poistamalla liialliset johdotukset ja ylim\u00e4\u00e4r\u00e4iset osat.<\/li><\/ul><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-Layer-1.jpg\" alt=\"piirilevyn koko muoto\" class=\"wp-image-3513\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-Layer-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-Layer-1-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-Layer-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_Are_the_Basic_Steps_in_PCB_Design\"><\/span>Mitk\u00e4 ovat perusvaiheet <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-pcb-design\/\">PCB-suunnittelu<\/a>?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p><strong>1. Kaavallinen suunnittelu<\/strong><br>M\u00e4\u00e4rittele piirikaavio, mukaan lukien komponenttien tyypit, m\u00e4\u00e4r\u00e4t ja eritelm\u00e4t toiminnallisten vaatimusten perusteella.<\/p><p><strong>2. PCB-asettelun suunnittelu<\/strong><br>M\u00e4\u00e4rit\u00e4 piirilevyn mitat, kerrosluku, komponenttien sijoittelu ja kytkent\u00e4menetelm\u00e4t.<\/p><p><strong>3. PCB-piirustus<\/strong><br>K\u00e4yt\u00e4 piirilevysuunnitteluohjelmistoa piirilevyn asettelun luomiseen kaavamaisen ja fyysisten rajoitusten mukaisesti.<\/p><p><strong>4. Reititys- ja j\u00e4ljityssuunnittelu<\/strong><br>Yhdist\u00e4 komponentit kuparijohdoilla ja t\u00e4yt\u00e4 samalla s\u00e4hk\u00f6- ja signaalin eheysvaatimukset.<\/p><p><strong>5. Komponenttien sijoittelu<\/strong><br>Sijoita elektroniset komponentit (vastukset, kondensaattorit, IC:t jne.) optimaalisesti suorituskyvyn ja valmistettavuuden kannalta.<\/p><p><strong>6. Pad &amp; silkkipaino lis\u00e4ys<\/strong><br>Lis\u00e4\u00e4 juotospinnat komponenttien kiinnitt\u00e4mist\u00e4 varten ja silkkipainomerkinn\u00e4t kokoonpanoa ja vianm\u00e4\u00e4rityst\u00e4 varten.<\/p><p><strong>7. Lopullinen suunnittelun tarkastelu<\/strong><br>Tarkista piirilevyn asettelu, suorita suunnittelus\u00e4\u00e4nt\u00f6jen tarkistukset (DRC) ja luo Gerber-tiedostoja valmistusta varten.<\/p><p><strong>8. Valmistus ja testaus<\/strong><br>L\u00e4het\u00e4 suunnittelutiedostot PCB-valmistajalle, testaa ja debuggaa koottu levy.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_to_Choose_the_Right_PCB_Design_Software\"><\/span>Miten valita oikea PCB-suunnitteluohjelmisto?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Kun valitset PCB-suunnitteluohjelmistoa, ota huomioon seuraavat avaintekij\u00e4t varmistaaksesi, ett\u00e4 se vastaa tarpeitasi:<\/p><p><strong>1. Toiminnallisuus<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Arvioi ominaisuuksia, kuten reititysominaisuuksia, komponenttikirjastoja, simulointity\u00f6kaluja ja nopean prototyyppien rakentamisen tukea.<\/li>\n\n<li>Valitse ohjelmisto, joka vastaa projektisi monimutkaisuutta (esim. nopea suunnittelu, RF tai monikerroksiset piirilevyt).<\/li><\/ul><p><strong>2. Helppok\u00e4ytt\u00f6isyys<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Valitse intuitiivinen k\u00e4ytt\u00f6liittym\u00e4 oppimisajan lyhent\u00e4miseksi.<\/li>\n\n<li>Etsi sis\u00e4\u00e4nrakennettuja opetusohjelmia, dokumentaatiota tai aktiivisia k\u00e4ytt\u00e4j\u00e4yhteis\u00f6j\u00e4, jotka nopeuttavat k\u00e4ytt\u00f6\u00f6nottoa.<\/li><\/ul><p><strong>3. Yhteensopivuus<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Varmista saumaton tiedostojen vienti\/tuonti (esim. Gerber-, STEP- tai IDF-muodot), jotta voit tehd\u00e4 yhteisty\u00f6t\u00e4 muiden ty\u00f6kalujen, kuten simulointi- tai mekaniikkasuunnitteluohjelmistojen, kanssa.<\/li>\n\n<li>Tarkista integraatio CAD\/EDA-ekosysteemien kanssa (esim. Altium, KiCad tai Eagle).<\/li><\/ul><p><strong>4. Kustannukset<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Vertaile hinnoittelumalleja: ilmainen\/avoimen l\u00e4hdekoodin (esim. KiCad), tilauspohjainen (esim. Altium Designer) tai kertalisenssit.<\/li>\n\n<li>Tasapainota budjettirajoitukset ja vaaditut ominaisuudet (esim. harrastajien ja yritysten tarpeet).<\/li><\/ul><p><strong>5. Tuki ja yhteis\u00f6<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Aseta etusijalle ohjelmistot, joilla on luotettava tekninen tuki, erityisesti kaupallisissa hankkeissa.<\/li>\n\n<li>Aktiiviset foorumit (esim. GitHub, Reddit) tai myyj\u00e4n tarjoamat resurssit voivat nopeuttaa vianm\u00e4\u00e4rityst\u00e4.<\/li><\/ul><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/impedance-control-1.jpg\" alt=\"piirilevyn koko muoto\" class=\"wp-image-3489\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/impedance-control-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/impedance-control-1-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/impedance-control-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_to_Route_a_PCB\"><\/span>Miten reititt\u00e4\u00e4 PCB?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p><strong>1. Reitityskerrosten m\u00e4\u00e4ritt\u00e4minen<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Valitse reitityskerrokset piirilevyn pinoamisen (yksi-, kaksi- tai monikerroksinen) ja piirin monimutkaisuuden perusteella.<\/li>\n\n<li><strong>Sis\u00e4iset kerrokset<\/strong>: Soveltuu suurnopeussignaaleille, teholle ja maatasoille h\u00e4iri\u00f6iden v\u00e4hent\u00e4miseksi.<\/li>\n\n<li><strong>Ulommat kerrokset<\/strong>: Ihanteellinen yleisiin signaalij\u00e4ljitelmiin, mik\u00e4 helpottaa virheenkorjausta ja muutoksia.<\/li><\/ul><p><strong>2. Aseta reitityss\u00e4\u00e4nn\u00f6t<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>J\u00e4ljen leveysN\/OFF)<\/strong>: Teho-\/korkeavirtajohtimien tulisi olla leve\u00e4mpi\u00e4 (esim. \u22651mm), kun taas signaalijohtimet voivat olla ohuempia (0,2mm-0,5mm).<\/li>\n\n<li><strong>Tyhjennys<\/strong>: Est\u00e4 oikosulut; suurenna korkeaj\u00e4nnitejohtimien v\u00e4li\u00e4 (esim. \u22650,3 mm).<\/li>\n\n<li><strong>Virta ja maadoitus<\/strong>: Aseta etusijalle matalaimpedanssiset reitit; k\u00e4yt\u00e4 kuparivaluja melun minimoimiseksi.<\/li><\/ul><p><strong>3.Optimoi komponenttien sijoittelu<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Ryhmittele komponentit toiminnon mukaan (esim. teho, analoginen, digitaalinen) pitkien j\u00e4lkien minimoimiseksi.<\/li>\n\n<li>Sijoita suurtaajuuskomponentit (esim. oskillaattorit, RF-moduulit) l\u00e4helle integroituja piirilevyj\u00e4 signaalireittien lyhent\u00e4miseksi.<\/li><\/ul><p><strong>4. Reitit\u00e4 virta ja maadoitus ensin<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>K\u00e4yt\u00e4 <strong>t\u00e4htitopologia<\/strong> or <strong>maatasot<\/strong> maasilmukoiden v\u00e4ltt\u00e4miseksi ja kohinan v\u00e4hent\u00e4miseksi.<\/li>\n\n<li>Pid\u00e4 virtajohdot lyhyin\u00e4 ja levein\u00e4; lis\u00e4\u00e4 irrotuskondensaattoreita (esim. 0,1\u03bcF) IC:iden l\u00e4heisyyteen korkeataajuussuodatusta varten.<\/li><\/ul><p><strong>5. Signaalin reititystekniikat<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>V\u00e4lt\u00e4 pitki\u00e4 rinnakkaisia johtoja<\/strong> ristikk\u00e4isviestinn\u00e4n est\u00e4miseksi (noudata 3W-s\u00e4\u00e4nt\u00f6\u00e4: et\u00e4isyys \u22653\u00d7 j\u00e4ljen leveys).<\/li>\n\n<li><strong>Suurnopeussignaalit<\/strong> (esim. USB, HDMI): K\u00e4yt\u00e4 differentiaalipareja, joiden pituus on sovitettu.<\/li>\n\n<li><strong>Herk\u00e4t signaalit<\/strong> (esim. analoginen): Reitit\u00e4 poisp\u00e4in meluisista\/korkeavirtaisista johtimista; lis\u00e4\u00e4 tarvittaessa suojaus.<\/li><\/ul><p><strong>6. Suodatus- ja erottelukomponenttien lis\u00e4\u00e4minen<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Paikka <strong>irtokondensaattorit<\/strong> (10\u03bcF-100\u03bcF) virransy\u00f6t\u00f6iss\u00e4 j\u00e4nnitevakauden varmistamiseksi.<\/li>\n\n<li>K\u00e4yt\u00e4 <strong>keraamiset kondensaattorit<\/strong> (0,1\u03bcF) l\u00e4hell\u00e4 IC:n virtanastoja korkeataajuisen melun suodattamiseksi.<\/li><\/ul><p><strong>7. Tarkista ja optimoi<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>DRC (suunnittelus\u00e4\u00e4nt\u00f6jen tarkistus)<\/strong>: Tarkista j\u00e4ljen leveys, v\u00e4lys ja valmistuksen spesifikaatioiden noudattaminen.<\/li>\n\n<li><strong>Signaalin eheyden analyysi<\/strong>: Simuloi heijastukset ja viiveet suurnopeussuunnittelua varten.<\/li>\n\n<li><strong>Reitityksen optimointi<\/strong>: Poista ter\u00e4v\u00e4t kulmat (k\u00e4yt\u00e4 45\u00b0 tai kaarevia j\u00e4lki\u00e4) ja lyhenn\u00e4 kriittisi\u00e4 polkuja.<\/li><\/ul><p>Seuraamalla n\u00e4it\u00e4 vaiheita voit parantaa piirilevyn luotettavuutta, h\u00e4iri\u00f6nsietokyky\u00e4 ja valmistettavuutta.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_to_Perform_PCB_Layout\"><\/span>Kuinka suorittaa <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-layout-design\/\">PCB-asettelu<\/a>?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p><strong>1. M\u00e4\u00e4rit\u00e4 PCB-koko<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Valitse piirilevyn mitat ja muoto piirin monimutkaisuuden ja komponenttien m\u00e4\u00e4r\u00e4n perusteella.<\/li>\n\n<li>Ota huomioon kotelorajoitukset ja mekaaniset asennusvaatimukset.<\/li><\/ul><p><strong>2. Komponenttien sijoittelu<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>J\u00e4rjest\u00e4 komponentit loogisesti kaaviokuvan mukaisesti tehokkaan reitityksen ja huollon varmistamiseksi.<\/li>\n\n<li>Ryhmittele toisiinsa liittyv\u00e4t komponentit (esim. virtal\u00e4hde, MCU, anturit) j\u00e4ljityspituuden minimoimiseksi.<\/li>\n\n<li>V\u00e4lt\u00e4 sijoittamasta komponentteja siten, ett\u00e4 ne aiheuttavat h\u00e4iri\u00f6it\u00e4 tai est\u00e4v\u00e4t p\u00e4\u00e4syn.<\/li><\/ul><p><strong>3. Kerrosten pinoamisen suunnittelu<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Erillinen <strong>tehokoneet<\/strong>, <strong>maatasot<\/strong>ja <strong>signaalikerrokset<\/strong> v\u00e4hent\u00e4\u00e4 kohinaa ja ristikk\u00e4is\u00e4\u00e4ni\u00e4.<\/li>\n\n<li>Nopeat tai herk\u00e4t piirit saattavat vaatia erityisi\u00e4 kerroksia (esim. yli 4-kerroksiset levyt).<\/li><\/ul><p><strong>4. Asettelus\u00e4\u00e4nt\u00f6jen m\u00e4\u00e4ritt\u00e4minen<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Noudata valmistajan ohjeita:<\/li>\n\n<li><strong>Tyhjennys<\/strong>: Komponenttien\/johtojen v\u00e4linen v\u00e4himm\u00e4iset\u00e4isyys.<\/li>\n\n<li><strong>Levyn reunamarginaali<\/strong>: Tyypillisesti 0,5-1 mm valmistusvirheiden v\u00e4ltt\u00e4miseksi.<\/li>\n\n<li><strong>Kokojen kautta<\/strong> ja <strong>porausrei\u00e4t<\/strong> PCB:n paksuuden perusteella.<\/li><\/ul><p><strong>5. Aseta oheiskomponentit<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Aseta liittimet (USB- ja virtaliittimet), kytkimet, LEDit ja muut liit\u00e4nt\u00e4elementit etusijalle, jotta ne ovat ergonomisesti k\u00e4ytett\u00e4viss\u00e4.<\/li>\n\n<li>Varmista mekaaninen yhteensopivuus (esim. kohdistus kotelon leikkauksiin).<\/li><\/ul><p><strong>6. Aseta hallituksen \u00e4\u00e4riviivat ja kiinnitysrei\u00e4t<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>M\u00e4\u00e4rittele piirilevyn reuna ja lis\u00e4\u00e4 tarvittaessa kiinnitysreiki\u00e4.<\/li>\n\n<li>Sis\u00e4llyt\u00e4 automaattista kokoonpanoa (pick-and-place-koneet) varten tarvittavat vertailumerkit.<\/li><\/ul><p><strong>7. Viimeistele ulkoasu ja luo tiedostot<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Tarkista, ett\u00e4 komponenttien sijoittelu optimoi reitityksen (esim. ei p\u00e4\u00e4llekk\u00e4isyyksi\u00e4, mahdollisimman v\u00e4h\u00e4n l\u00e4pivientej\u00e4).<\/li>\n\n<li>Vie asettelutiedostot (Gerber, poratiedostot) valmistusta varten.<\/li><\/ul><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/ic.jpg\" alt=\"piirilevyn koko muoto\" class=\"wp-image-3542\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/ic.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/ic-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/07\/ic-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_to_Choose_the_Right_PCB_Material\"><\/span>Miten valita oikea PCB-materiaali?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p><strong>1. Piirin vaatimukset<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Taajuus<\/strong>:<\/li>\n\n<li><strong>Suurtaajuuspiirit<\/strong> (RF, mikroaallot) vaativat matalah\u00e4vi\u00f6isi\u00e4 materiaaleja, joilla on vakaa <strong>dielektrisyysvakio (Dk)<\/strong> (esim, <strong>Rogers RO4003C<\/strong>, <strong>PTFE<\/strong>).<\/li>\n\n<li><strong>Matalataajuuspiirit<\/strong> voi k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 tavallista <strong>FR-4<\/strong>.<\/li>\n\n<li><strong>Tehon k\u00e4sittely<\/strong>:<\/li>\n\n<li><strong>Suuritehoiset virtapiiritN\/OFF)<\/strong> tarvitsevat materiaaleja, joilla on korkea <strong>l\u00e4mm\u00f6njohtavuus<\/strong> (esim, <strong>metalliydinpiirilevyt<\/strong> kuten alumiini tai kupari).<\/li>\n\n<li><strong>Suurj\u00e4nnitepiirit<\/strong> vaativat materiaaleja, joilla on korkea <strong>l\u00e4pily\u00f6ntij\u00e4nnite<\/strong> (esim, <strong>polyimidi<\/strong>).<\/li><\/ul><p><strong>2. Kustannusn\u00e4k\u00f6kohdat<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Budjettiyst\u00e4v\u00e4llinen<\/strong>: <strong>FR-4<\/strong> (yleisin, sopii yleisk\u00e4ytt\u00f6isiin piireihin).<\/li>\n\n<li><strong>Keskiluokka<\/strong>: <strong>Korkea Tg FR-4<\/strong> (parempi l\u00e4mm\u00f6nkest\u00e4vyys).<\/li>\n\n<li><strong>Premium<\/strong>: <strong>Rogers, PTFE<\/strong> (RF\/korkeanopeuksisia malleja varten).<\/li><\/ul><p><strong>3. Valmistusprosessin yhteensopivuus<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>J\u00e4yk\u00e4t PCB:t<\/strong>: Standardi <strong>FR-4<\/strong>, <strong>CEM-1\/3<\/strong>.<\/li>\n\n<li><strong>Joustavat PCB:t<\/strong>: <strong>Polyimidi<\/strong> (esim, <strong>Kapton<\/strong>) taivutettavissa piireiss\u00e4.<\/li>\n\n<li><strong>HDI (High-Density Interconnect) (tihe\u00e4 liit\u00e4nt\u00e4)<\/strong>: <strong>Low-Dk-materiaalit<\/strong> (esim, <strong>Megtron 6<\/strong>).<\/li><\/ul><p><strong>4. Ymp\u00e4rist\u00f6- ja s\u00e4\u00e4ntelyn noudattaminen<\/strong><\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>RoHS-yhteensopiva<\/strong>: Lyijytt\u00f6mi\u00e4 materiaaleja (esim, <strong>halogeenivapaa FR-4<\/strong>).<\/li>\n\n<li><strong>Korkea luotettavuus<\/strong>: <strong>Polyimidi<\/strong> ilmailu- ja l\u00e4\u00e4ketieteellisiin sovelluksiin.<\/li><\/ul><p><strong>Materiaalien vertailutaulukko<\/strong><\/p><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Materiaali<\/strong><\/th><th><strong>T\u00e4rkeimm\u00e4t ominaisuudet<\/strong><\/th><th><strong>Paras<\/strong><\/th><th><strong>Kustannukset<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td><strong>FR-4<\/strong><\/td><td>Alhaiset kustannukset, hyv\u00e4 mekaaninen lujuus<\/td><td>Viihde-elektroniikka, hidas nopeus<\/td><td>$<\/td><\/tr><tr><td><strong>Korkea Tg FR-4<\/strong><\/td><td>Parempi l\u00e4mm\u00f6nkest\u00e4vyys (~170\u00b0C)<\/td><td>Autoteollisuus, teollisuus<\/td><td>$$<\/td><\/tr><tr><td><strong>Rogers RO4350B<\/strong><\/td><td>Pieni h\u00e4vi\u00f6, vakaa Dk<\/td><td>RF, 5G, tutka<\/td><td>$$$<\/td><\/tr><tr><td><strong>Polyimidi<\/strong><\/td><td>Joustava, korkean l\u00e4mp\u00f6tilan kest\u00e4v\u00e4<\/td><td>Puettavat laitteet, ilmailu ja avaruus<\/td><td>$$$$<\/td><\/tr><tr><td><strong>Metalliydin<\/strong><\/td><td>Erinomainen l\u00e4mm\u00f6ntuotto<\/td><td>LED-valaistus, tehoelektroniikka<\/td><td>$$$<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Mik\u00e4 on piirilevy? PCB Full Form: Printed Circuit Board, joka on erist\u00e4v\u00e4st\u00e4 materiaalista valmistettu alusta, jonka pinnalle on painettu kuparipiirej\u00e4. Sit\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n ensisijaisesti elektroniikkakomponenttien liitt\u00e4miseen ja tukemiseen, ja se tarjoaa vakaan mekaanisen tuen ja s\u00e4hk\u00f6isen kytkenn\u00e4n tarkkuuskomponenteille, kuten vastuksille, kondensaattoreille ja integroiduille piireille. Mitk\u00e4 ovat [...]<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":3456,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[112],"tags":[111,110,329],"class_list":["post-3679","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-knowledge","tag-pcb","tag-pcb-design","tag-pcb-full-form"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>PCB Full Form - Topfastpcb<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Gain a comprehensive understanding of the full name, functions, structure, working principles, design process, wiring techniques, layout optimization, and material selection of PCBs to help you master the key technologies of electronic manufacturing!\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-full-form\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fi_FI\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"PCB Full Form - Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Gain a comprehensive understanding of the full name, functions, structure, working principles, design process, wiring techniques, layout optimization, and material selection of PCBs to help you master the key technologies of electronic manufacturing!\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-full-form\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2025-07-24T02:41:51+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2025-07-24T02:45:24+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/PCB-electroplating-2.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"402\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Kirjoittanut\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Arvioitu lukuaika\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"6 minuuttia\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"PCB Full Form\",\"datePublished\":\"2025-07-24T02:41:51+00:00\",\"dateModified\":\"2025-07-24T02:45:24+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/\"},\"wordCount\":1181,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/PCB-electroplating-2.jpg\",\"keywords\":[\"PCB\",\"PCB Design\",\"PCB Full Form\"],\"articleSection\":[\"Knowledge\"],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/\",\"name\":\"PCB Full Form - Topfastpcb\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/PCB-electroplating-2.jpg\",\"datePublished\":\"2025-07-24T02:41:51+00:00\",\"dateModified\":\"2025-07-24T02:45:24+00:00\",\"description\":\"Gain a comprehensive understanding of the full name, functions, structure, working principles, design process, wiring techniques, layout optimization, and material selection of PCBs to help you master the key technologies of electronic manufacturing!\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fi\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/PCB-electroplating-2.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/PCB-electroplating-2.jpg\",\"width\":600,\"height\":402,\"caption\":\"pcb full form\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"PCB Full Form\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"PCB Full Form - Topfastpcb","description":"Gain a comprehensive understanding of the full name, functions, structure, working principles, design process, wiring techniques, layout optimization, and material selection of PCBs to help you master the key technologies of electronic manufacturing!","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-full-form\/","og_locale":"fi_FI","og_type":"article","og_title":"PCB Full Form - Topfastpcb","og_description":"Gain a comprehensive understanding of the full name, functions, structure, working principles, design process, wiring techniques, layout optimization, and material selection of PCBs to help you master the key technologies of electronic manufacturing!","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-full-form\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2025-07-24T02:41:51+00:00","article_modified_time":"2025-07-24T02:45:24+00:00","og_image":[{"width":600,"height":402,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/PCB-electroplating-2.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Kirjoittanut":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Arvioitu lukuaika":"6 minuuttia"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"PCB Full Form","datePublished":"2025-07-24T02:41:51+00:00","dateModified":"2025-07-24T02:45:24+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/"},"wordCount":1181,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/PCB-electroplating-2.jpg","keywords":["PCB","PCB Design","PCB Full Form"],"articleSection":["Knowledge"],"inLanguage":"fi"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/","name":"PCB Full Form - Topfastpcb","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/PCB-electroplating-2.jpg","datePublished":"2025-07-24T02:41:51+00:00","dateModified":"2025-07-24T02:45:24+00:00","description":"Gain a comprehensive understanding of the full name, functions, structure, working principles, design process, wiring techniques, layout optimization, and material selection of PCBs to help you master the key technologies of electronic manufacturing!","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fi","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/PCB-electroplating-2.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/PCB-electroplating-2.jpg","width":600,"height":402,"caption":"pcb full form"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-full-form\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"PCB Full Form"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"fi"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3679","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=3679"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3679\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":3680,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3679\/revisions\/3680"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/3456"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=3679"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=3679"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=3679"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}