{"id":4141,"date":"2025-08-21T08:35:00","date_gmt":"2025-08-21T00:35:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=4141"},"modified":"2025-08-20T17:03:33","modified_gmt":"2025-08-20T09:03:33","slug":"enig-electroless-nickel-immersion-gold-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/","title":{"rendered":"ENIG-prosessi (Electroless Nickel Immersion Gold)"},"content":{"rendered":"<p>Vuonna <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-manufacturing-process-flow\/\">PCB valmistusprosessi<\/a>, pintak\u00e4sittelyll\u00e4 on ratkaiseva merkitys lopputuotteen suorituskykyyn, luotettavuuteen ja k\u00e4ytt\u00f6ik\u00e4\u00e4n. Yksi suosituimmista piirilevyjen pintak\u00e4sittelyratkaisuista on nyky\u00e4\u00e4n s\u00e4hk\u00f6t\u00f6n nikkelikyll\u00e4styskulta (ENIG), josta on tullut ensisijainen valinta moniin huippuluokan elektroniikkatuotteisiin sen erinomaisen kokonaisvaltaisen suorituskyvyn ansiosta.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg\" alt=\"ENIG-prosessi\" class=\"wp-image-4147\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Sis\u00e4llysluettelo<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#What_is_the_ENIG_process\" >Mik\u00e4 on ENIG-prosessi?<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#Process_Principle_and_Structural_Characteristics_of_ENIG\" >ENIG:n prosessiperiaate ja rakenteelliset ominaisuudet<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#Major_Advantages_of_the_ENIG_Process\" >ENIG-prosessin t\u00e4rkeimm\u00e4t edut<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#Key_Quality_Control_Points_for_ENIG_Process\" >ENIG-prosessin t\u00e4rkeimm\u00e4t laadunvalvontakohdat<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#Comparison_with_Other_PCB_Surface_Treatment_Processes\" >Vertailu muihin PCB-pintak\u00e4sittelyprosesseihin<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#Hot_Air_Solder_Leveling_HASL\" >Kuumailmajuotoksen tasoitus (HASL)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#Organic_Solderability_Preservative_OSP\" >Orgaaninen juotettavuuden s\u00e4il\u00f6nt\u00e4aine (OSP)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#Immersion_Silver\" >Upotushopea<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#Immersion_Tin\" >Upotuspurkki<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#Comprehensive_Comparison_of_ENIG_and_Other_Surface_Treatment_Processes\" >ENIG:n ja muiden pintak\u00e4sittelyprosessien kattava vertailu<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#Advantages_of_Choosing_Topfasts_ENIG_Services\" >Topfastin ENIG-palveluiden valinnan hy\u00f6dyt<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_is_the_ENIG_process\"><\/span>Mik\u00e4 on ENIG-prosessi?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) on pintak\u00e4sittelyprosessi, jossa kuparityynyjen pinnalle kerrostetaan nikkeli-fosforiseoskerros kemiallisin keinoin, mink\u00e4 j\u00e4lkeen tapahtuu syrj\u00e4ytysreaktio ohuen kultakerroksen saamiseksi. T\u00e4m\u00e4 kaksikerrosrakenne s\u00e4ilytt\u00e4\u00e4 erinomaisen juotosominaisuuden ja tarjoaa samalla erinomaisen hapettumissuojan.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Process_Principle_and_Structural_Characteristics_of_ENIG\"><\/span>ENIG:n prosessiperiaate ja rakenteelliset ominaisuudet<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>ENIG-prosessissa on kaksi p\u00e4\u00e4vaihetta: s\u00e4hk\u00f6t\u00f6n nikkel\u00f6inti ja upotuskultaus.<\/p><p>Ensinn\u00e4kin, s\u00e4hk\u00f6tt\u00f6m\u00e4ss\u00e4nikkelipinnoituksessa kuparin pinnalle muodostuu nikkeli-fosforiseoskerros (Ni-P). T\u00e4m\u00e4 kerros on yleens\u00e44\u20138 \u03bcm paksuja sen fosforipitoisuus on 7\u201311 %.T\u00e4m\u00e4amorfinennikkelikerros toimii vahvana diffuusioesteen\u00e4 ja vankkanapohjana juottamiselle.<\/p><p>Seuraavaksi, upotuskultaakoskevassa vaiheessa, nikkelin p\u00e4\u00e4lle lis\u00e4t\u00e4\u00e4n 0,05\u20130,15 \u03bcm:n paksuinen puhdas kultakerros. T\u00e4m\u00e4 kultakerros est\u00e4\u00e4 nikkelin hapettumisen ja varmistaa hyv\u00e4n juotettavuuden.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Major_Advantages_of_the_ENIG_Process\"><\/span>ENIG-prosessin t\u00e4rkeimm\u00e4t edut<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>1. Poikkeuksellinen juotettavuus<\/strong><\/p><ol class=\"wp-block-list\"><\/ol><ol class=\"wp-block-list\"><\/ol><ol class=\"wp-block-list\"><\/ol><p>Kultainen kerros sekoittuu nopeasti juotokseen ja paljastaa tuoreen nikkelin.N\u00e4in syntyy vahvoja Ni-Sn-metallien v\u00e4lisi\u00e4 yhdisteit\u00e4.<\/p><p><strong>2.Erinomainen hapettumisen kest\u00e4vyys<\/strong><\/p><ol class=\"wp-block-list\"><\/ol><p>Kultakerros pit\u00e4\u00e4 tehokkaasti hapen ja kosteuden poissa.N\u00e4in varmistetaan, ett\u00e4 piirilevy pysyy juotettavana varastoinnin ja kuljetuksen aikana.<\/p><p><strong>3.Hyv\u00e4 pinnan tasaisuus<\/strong><\/p><p>Kemiallisesti pinnoitetut pinnoitteet tuottavat sile\u00e4n pinnan.T\u00e4m\u00e4 sopii erinomaisesti tihe\u00e4\u00e4n kokoonpanoon ja hienojakoisiin komponentteihin.<\/p><p><strong>4.Luotettava liimaussuorituskyky<\/strong><\/p><p>Nikkelipinta soveltuu hyvin kulta- ja alumiinilankojen liimaamiseen.Se t\u00e4ytt\u00e4\u00e4 sirutasoisen pakkauksen tarpeet.<\/p><p><strong>5.Kattava kattavuus<\/strong><\/p><p>Se p\u00e4\u00e4llyst\u00e4\u00e4 l\u00e4piviennit, sokeat l\u00e4piviennit ja upotetut l\u00e4piviennit tasaisesti.T\u00e4m\u00e4 t\u00e4ytt\u00e4\u00e4 tiheiden liit\u00e4nt\u00f6jen tarpeet.<\/p><p>Olemme innoissamme voidessamme ilmoittaa, ett\u00e4 tuotteemme on RoHS-yhteensopiva!On hienoa tiet\u00e4\u00e4, ett\u00e4 se noudattaa ymp\u00e4rist\u00f6s\u00e4\u00e4nt\u00f6j\u00e4 eik\u00e4 sis\u00e4ll\u00e4 haitallisia aineita, kuten lyijy\u00e4, elohopeaa tai kadmiumia.<\/p><p><strong>6.Kuparin siirtymisen est\u00e4minen<\/strong><\/p><p>Nikkelikerros est\u00e4\u00e4 kuparia diffundoitumasta juotosliitoksiin.N\u00e4in v\u00e4ltet\u00e4\u00e4n hauraat metallien v\u00e4liset yhdisteet.<\/p><p>Olemme innoissamme voidessamme esitell\u00e4 pitk\u00e4aikaisen luotettavuutemme!H\u00e4mm\u00e4stytt\u00e4v\u00e4\u00e4 kyll\u00e4, t\u00e4m\u00e4 tuote s\u00e4ilytt\u00e4\u00e4 vakaan suorituskyvyn korkeissa l\u00e4mp\u00f6tiloissa ja kosteissa ymp\u00e4rist\u00f6iss\u00e4. Se sopii t\u00e4ydellisesti vaativimpiinkin sovelluksiin.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Key_Quality_Control_Points_for_ENIG_Process\"><\/span>ENIG-prosessin t\u00e4rkeimm\u00e4t laadunvalvontakohdat<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>ENIG-prosessin laadun yll\u00e4pit\u00e4miseksi meid\u00e4n on valvottava useita t\u00e4rkeit\u00e4 parametreja:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Nikkelikerroksen paksuuden s\u00e4\u00e4t\u00f6<\/strong>: Sen tulisi olla 4\u20138 \u03bcm.Jos se on liian ohut, voi muodostua \u201dmusta nikkeli\u201d. Jos se on liian paksu, kustannuksetnousevat ilman mit\u00e4\u00e4n etua.<\/li>\n\n<li><strong>Phosphorus Content Management<\/strong>: Pid\u00e4 se 7-11 prosentin v\u00e4lill\u00e4. T\u00e4m\u00e4 on t\u00e4rke\u00e4\u00e4 korroosionkest\u00e4vyyden ja luotettavan juottamisen kannalta.<\/li>\n\n<li><strong>Kultakerroksen paksuuden s\u00e4\u00e4t\u00f6<\/strong>: Tavoitteena on 0,05\u20130,1\u03bcm. Ohut kerros ei suojaa hyvin, kun taas paksukerros voiheikent\u00e4\u00e4 juotosliitoksia.<\/li>\n\n<li><strong>Ratkaisu Toiminta Yll\u00e4pito<\/strong>: S\u00e4\u00e4nn\u00f6lliset pinnoitusliuoksen tarkastukset ja s\u00e4\u00e4d\u00f6t takaavat vakaan pinnoitusnopeuden ja hyv\u00e4n pinnoitteen laadun.<\/li>\n\n<li><strong>Esik\u00e4sittelyn laatu<\/strong>: Puhdista ja karhenna kuparin pinta kunnolla vahvan tartunnan varmistamiseksi.<\/li><\/ul><p>Topfast toimittaa ENIG-piirilevyj\u00e4, jotka t\u00e4ytt\u00e4v\u00e4t korkeimmat laatuvaatimukset.Saavutamme t\u00e4m\u00e4n automatisoidulla tuotannolla ja tiukalla prosessinvalvonnalla asiakkaillemme.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-2.jpg\" alt=\"ENIG-prosessi\" class=\"wp-image-4148\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-2-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Comparison_with_Other_PCB_Surface_Treatment_Processes\"><\/span>Vertailu muihin PCB-pintak\u00e4sittelyprosesseihin<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>ENIG:ll\u00e4 on monia etuja, mutta muut pintak\u00e4sittelymenetelm\u00e4t ovat edelleen hy\u00f6dyllisi\u00e4 tietyiss\u00e4 tilanteissa.Seuraavassa on lyhyet kuvaukset useista yleisist\u00e4 PCB:n pintak\u00e4sittelytekniikoista:<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Hot_Air_Solder_Leveling_HASL\"><\/span><a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-hasl-and-lead-free-hasl-processes\/\">Kuumailmajuotoksen tasoitus (HASL)<\/a><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Hot Air Solder Leveling (HASL) on vanha ja suosittu PCB-pintak\u00e4sittelyprosessi.Siin\u00e4 piirilevy kastetaan sulaan juotteeseen ja ylim\u00e4\u00e4r\u00e4inen juote poistetaan kuumailmaveitsill\u00e4, jolloin syntyy tasainen pinnoite.<\/p><p><strong>Prosessin edut<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Kustannustehokas ja vakaa tekniikka<\/li>\n\n<li>Tuottaa paksun juotospinnoitteen useita reflow-syklej\u00e4 varten.<\/li>\n\n<li>Tarjoaa hyv\u00e4n juotosominaisuuden eri seosten kanssa.<\/li>\n\n<li>Korjaa tehokkaasti pienet pintaviat<\/li><\/ul><p>HASL soveltuu hyvin kustannustehokkaisiin sovelluksiin, joissa pinnan tasaisuus on alhainen, kuten kulutuselektroniikkaan, tehomoduuleihin ja teollisuuden ohjauslevyihin. Komponenttien pienentyess\u00e4 HASL:n tasaisuusongelmat tulevat kuitenkin yh\u00e4 selvemmin esiin.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Organic_Solderability_Preservative_OSP\"><\/span>Orgaaninen juotettavuuden s\u00e4il\u00f6nt\u00e4aine (OSP)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>OSP luo orgaanisen kerroksen puhtaille kuparipinnoille.T\u00e4m\u00e4 kerros est\u00e4\u00e4 kuparia hapettumasta huoneenl\u00e4mm\u00f6ss\u00e4. Korkean l\u00e4mp\u00f6tilan juottamisen aikana se hajoaa nopeasti ja paljastaa kuparin juottamista varten.<\/p><p><strong>Prosessin edut<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Tarjoaa erinomaisen tasaisuuden ja koplanaarisuuden, ihanteellinen eritt\u00e4in hienojakoisille komponenteille.<\/li>\n\n<li>Yksinkertainen ja ymp\u00e4rist\u00f6yst\u00e4v\u00e4llinen, j\u00e4teveden k\u00e4sittely on helppoa.<\/li>\n\n<li>Kustannustehokas, vain 30-50 % ENIG:st\u00e4.<\/li>\n\n<li>Hyv\u00e4 koplanaarisuus, sopii komponentteihin, kuten BGA- ja QFN-kortteihin.<\/li><\/ul><p>OSP sopii hyvin suurikokoisiin mobiililaitteisiinja tihe\u00e4sti pakattuihinkulutuselektroniikkalaitteisiin. Sen suojakerros on kuitenkin hauras, sen s\u00e4ilyvyysaikaonlyhyt eik\u00e4 sesovellu useisiin juotoskierroksiin, mik\u00e4 rajoittaa sen k\u00e4ytt\u00f6aluetta.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Immersion_Silver\"><\/span>Upotushopea<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Upotushopea tallettaa ohuen hopeakerroksen kuparille. T\u00e4m\u00e4 tapahtuu kemiallisen syrj\u00e4ytymisreaktionkautta. Hopeanpaksuus on yleens\u00e4 0,1\u20130,4 \u03bcm.<\/p><p><strong>Prosessin edut<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Erinomainen pinnan tasaisuus ja koplanaarisuus.<\/li>\n\n<li>Hyv\u00e4 juotosominaisuus, joka parantaa juotosliitoksen luotettavuutta.<\/li>\n\n<li>Ihanteellinen korkeataajuussovelluksiin; hopean korkea johtavuus parantaa signaalinsiirtoa.<\/li>\n\n<li>Ymp\u00e4rist\u00f6yst\u00e4v\u00e4llinen, koska se ei sis\u00e4ll\u00e4 halogeeneja eik\u00e4 raskasmetalleja.<\/li><\/ul><p>Upotushopeaprosessi on suosittu viestint\u00e4laitteissa ja nopeissa digitaalisissa tuotteissa. Suunnittelijoiden on kuitenkin otettava huomioon hopean siirtyminen ja v\u00e4rimuutokset.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Immersion_Tin\"><\/span>Upotuspurkki<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Upotusmenetelm\u00e4ll\u00e4 kupariin muodostuutinasyvyinen kerros syrj\u00e4ytymisreaktionavulla. Paksuusvaihtelee0,8\u20131,5\u03bcm:nv\u00e4lill\u00e4, mik\u00e4takaa tasaisen pinnanja hyv\u00e4njuotettavuuden.<\/p><p><strong>Prosessin edut<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Erinomainen pinnan tasaisuus, ihanteellinen hienoille nastakomponenteille.<\/li>\n\n<li>Hyv\u00e4 juotosominaisuus, t\u00e4ytt\u00e4\u00e4 lyijytt\u00f6mi\u00e4 vaatimuksia.<\/li>\n\n<li>Kohtuulliset kustannukset OSP:n ja ENIG:n v\u00e4lill\u00e4.<\/li>\n\n<li>Soveltuu puristusliitoksiin, joissa on kova tinakerros.<\/li><\/ul><p>Upotustina on yleist\u00e4 autoelektroniikassa ja teollisuuden ohjauksessa. Tinalevyjen kasvu ja lyhyt s\u00e4ilyvyysaika ovat kuitenkin haasteita, jotka vaativat huolellista hallintaa.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-3.jpg\" alt=\"ENIG-prosessi\" class=\"wp-image-4149\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-3.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-3-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-3-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Comprehensive_Comparison_of_ENIG_and_Other_Surface_Treatment_Processes\"><\/span>ENIG:n ja muiden pintak\u00e4sittelyprosessien kattava vertailu<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p><strong>PCB-pintak\u00e4sittelyjen vertailu<\/strong><\/p><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Arviointiulottuvuus<\/th><th>OSP<\/th><th>ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)<\/th><th>Upotushopea<\/th><th>Upotuspurkki<\/th><th>Kova kultaus<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td><strong>Kustannukset<\/strong><\/td><td>Kustannustehokkain<\/td><td>Mid to High Range<\/td><td>Kohtalainen<\/td><td>Kohtalainen<\/td><td>Korkein<\/td><\/tr><tr><td><strong>Tekninen suorituskyky<\/strong><\/td><td>Hyv\u00e4 yksinkertaisiin sovelluksiin<\/td><td>Tasapainoisin, ylivoimainen high-end-k\u00e4ytt\u00f6\u00f6n<\/td><td>Erinomainen korkean taajuuden<\/td><td>Hyv\u00e4 juottamiseen &amp; puristuskiinnitys<\/td><td>Erinomainen kulutuskest\u00e4vyys<\/td><\/tr><tr><td><strong>Prosessin monimutkaisuus<\/strong><\/td><td>Yksinkertaisin<\/td><td>Kohtalainen<\/td><td>Kohtalainen<\/td><td>Kohtalainen<\/td><td>Monimutkaisin<\/td><\/tr><tr><td><strong>Ymp\u00e4rist\u00f6vaatimukset<\/strong><\/td><td>Ymp\u00e4rist\u00f6yst\u00e4v\u00e4llisin<\/td><td>Vaatii nikkelij\u00e4teveden k\u00e4sittely\u00e4<\/td><td>Kohtalainen<\/td><td>Kohtalainen<\/td><td>Vaatii monimutkaista j\u00e4tteenk\u00e4sittely\u00e4<\/td><\/tr><tr><td><strong>Tyypilliset sovellukset<\/strong><\/td><td>Viihde-elektroniikka<\/td><td>Autoteollisuus, eritt\u00e4in luotettava elektroniikka<\/td><td>Korkean taajuuden\/RF-sovellukset<\/td><td>Autoteollisuus, teollisuusohjaus<\/td><td>Liittimet, Korkean kulutuksen alueet<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Advantages_of_Choosing_Topfasts_ENIG_Services\"><\/span>Topfastin ENIG-palveluiden valinnan hy\u00f6dyt<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Topfast on huippuluokan piirilevyvalmistaja, joka on erinomainen ENIG-prosessissa:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>Tarkka prosessinohjaus<\/strong>: K\u00e4yt\u00e4mme automatisoituja laitteita tasaisen pinnoitteen paksuuden ja laadun varmistamiseksi.<\/li>\n\n<li><strong>Tiukka laadun tarkastus<\/strong>: Laadunvalvontaj\u00e4rjestelm\u00e4mme tarkastaa kaiken raaka-aineista valmiisiin tuotteisiin.<\/li>\n\n<li><strong>Ymp\u00e4rist\u00f6yst\u00e4v\u00e4llinen k\u00e4sittely<\/strong>: Meill\u00e4 on kehittyneet j\u00e4tevesij\u00e4rjestelm\u00e4t, jotka t\u00e4ytt\u00e4v\u00e4t kaikki ymp\u00e4rist\u00f6m\u00e4\u00e4r\u00e4ykset.<\/li>\n\n<li><strong>Nopea reagointikyky<\/strong>: Tarjoamme joustavaa tuotantoa ja nopeaa n\u00e4ytteenottopalvelua.<\/li>\n\n<li><strong>Tekninen tuki<\/strong>Ammattitaitoinen tekninen tiimimme suosittelee parhaita pintak\u00e4sittelyratkaisuja.<\/li><\/ol><p>Tarvitsitpa sitten ENIG-,OSP-, upotushopea- tai muitaerikoishoitoja,Topfast tarjoaa luotettavia vaihtoehtoja. Otayhteytt\u00e4 tekniseen tiimiimme saadaksesi lis\u00e4tietoja. Autamme sinua valitsemaan tarpeisiisi parhaitensopivan pintak\u00e4sittelyn.<\/p><p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>ENIG (electroless nickel immersion gold) -prosessi on ratkaisevan t\u00e4rke\u00e4 piirilevyjen pintak\u00e4sittelyss\u00e4.Se tarjoaa erinomaisen juotettavuuden ja korroosionkest\u00e4vyyden. Topfast tarjoaa luotettavia ENIG PCB-valmistuspalveluja. Laajan kokemuksemme ja tiukan laadunvalvontamme ansiosta varmistamme, ett\u00e4 tuotteemme t\u00e4ytt\u00e4v\u00e4t korkealaatuiset standardit.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4147,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[112],"tags":[352],"class_list":["post-4141","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-knowledge","tag-enig-process"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Process - Topfastpcb<\/title>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fi_FI\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Process - Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"The ENIG (electroless nickel immersion gold) process is crucial for PCB surface treatment. It offers excellent solderability and corrosion resistance. Topfast provides reliable ENIG PCB manufacturing services. With our extensive experience and strict quality control, we ensure that our products meet high-quality standards.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2025-08-21T00:35:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"402\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Kirjoittanut\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Arvioitu lukuaika\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"6 minuuttia\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Process\",\"datePublished\":\"2025-08-21T00:35:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/\"},\"wordCount\":1154,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg\",\"keywords\":[\"ENIG process\"],\"articleSection\":[\"Knowledge\"],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/\",\"name\":\"ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Process - Topfastpcb\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg\",\"datePublished\":\"2025-08-21T00:35:00+00:00\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fi\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg\",\"width\":600,\"height\":402,\"caption\":\"ENIG process\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Process\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Process - Topfastpcb","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/","og_locale":"fi_FI","og_type":"article","og_title":"ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Process - Topfastpcb","og_description":"The ENIG (electroless nickel immersion gold) process is crucial for PCB surface treatment. It offers excellent solderability and corrosion resistance. Topfast provides reliable ENIG PCB manufacturing services. With our extensive experience and strict quality control, we ensure that our products meet high-quality standards.","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2025-08-21T00:35:00+00:00","og_image":[{"width":600,"height":402,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Kirjoittanut":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Arvioitu lukuaika":"6 minuuttia"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Process","datePublished":"2025-08-21T00:35:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/"},"wordCount":1154,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg","keywords":["ENIG process"],"articleSection":["Knowledge"],"inLanguage":"fi"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/","name":"ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Process - Topfastpcb","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg","datePublished":"2025-08-21T00:35:00+00:00","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fi","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg","width":600,"height":402,"caption":"ENIG process"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Process"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"fi"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4141","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=4141"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4141\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":4150,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4141\/revisions\/4150"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4147"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4141"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=4141"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=4141"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}