{"id":4151,"date":"2025-08-22T08:34:00","date_gmt":"2025-08-22T00:34:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=4151"},"modified":"2025-08-21T17:09:20","modified_gmt":"2025-08-21T09:09:20","slug":"pcb-osp-surface-treatment-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/","title":{"rendered":"PCB OSP pintak\u00e4sittelyprosessi"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Sis\u00e4llysluettelo<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#What_is_OSP_Surface_Finish\" >Mik\u00e4 on OSP Surface Finish?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#How_OSP_works\" >Miten OSP toimii<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Detailed_OSP_Process_Flow\" >Yksityiskohtainen OSP-prosessin kulku<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Step_1_Cleaning\" >Vaihe 1: Puhdistus<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Step_2_Acid_Washing\" >Vaihe 2: Happopesu<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Step_3_OSP_Coating\" >Vaihe 3: OSP-pinnoitus<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Step_4_Rinsing_and_Drying\" >Vaihe 4: Huuhtelu ja kuivaus<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Step_5_Post-Treatment\" >Vaihe 5: J\u00e4lkihoito<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Step_6_Soldering\" >Vaihe 6: Juottaminen<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Advantages_and_Limitations_of_OSP_Surface_Finish\" >OSP-pintak\u00e4sittelyn edut ja rajoitukset<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Advantages\" >Edut:<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Limitations\" >Rajoitukset:<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#In-Depth_Comparison_of_OSP_and_Other_Surface_Finishes\" >OSP:n ja muiden pintak\u00e4sittelyjen perusteellinen vertailu<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-14\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#1_Hot_Air_Solder_Leveling_HASL\" >1. Kuumailmajuotoksen tasoitus (HASL)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-15\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#2_Electroless_Nickel_Immersion_Gold_ENIG\" >2.S\u00e4hk\u00f6suojattu nikkelikuorrutuskulta (ENIG)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-16\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#3_Immersion_Silver\" >3. Uppohopea<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-17\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#4_Immersion_Tin\" >4.Upotustina<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-18\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Key_Quality_Control_Points_for_OSP_Process\" >OSP-prosessin t\u00e4rkeimm\u00e4t laadunvalvontakohdat<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-19\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Film_Thickness_Control\" >Kalvon paksuuden s\u00e4\u00e4t\u00f6<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-20\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Microetching_Control\" >Mikroetsauksen valvonta<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-21\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Chemical_Management\" >Kemikaalien hallinta<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-22\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Storage_Management\" >S\u00e4ilytyksen hallinta<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-23\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#How_to_Properly_Select_and_Apply_OSP\" >Miten valita ja soveltaa OSP:t\u00e4 oikein?<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-24\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Applicable_Scenarios\" >Sovellettavat skenaariot<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-25\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Design_Recommendations\" >Suunnittelusuositukset<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-26\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Choosing_Topfast_PCBs_OSP_Services\" >Valitsemalla Topfast PCB&#8217; s OSP-palvelut<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-27\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Frequently_Asked_Questions_FAQ\" >Usein kysytyt kysymykset (FAQ)<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_is_OSP_Surface_Finish\"><\/span>Mik\u00e4 on OSP Surface Finish?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Painettuja piirilevyj\u00e4 (PCB) valmistettaessa pintak\u00e4sittely on t\u00e4rke\u00e4 vaihe. Se ratkaisee, kuinka hyvin levy voidaan liitt\u00e4\u00e4 johtimilla, kuinka kauan se kest\u00e4\u00e4 ja kuinka luotettava se on. OSP (eli orgaaninen juotettavuuden s\u00e4il\u00f6nt\u00e4aine) on aika siisti. Se&#8217;on prosessi, jossa kemikaaleja k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n muodostamaan todella ohut orgaaninen suojakerros puhtaille kuparipinnoille. T\u00e4m\u00e4 kerros on kuin pieni vartija, joka suojaa kuparia hapettumiselta. Ja kun on juottamisen aika, se on helppo poistaa korkeissa l\u00e4mp\u00f6tiloissa taikuuttaan tekev\u00e4n vuon ansiosta. T\u00e4m\u00e4 tarkoittaa, ett\u00e4 kuparipinnat ovat paljaana, mik\u00e4 mahdollistaa erinomaiset juottotulokset.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_OSP_works\"><\/span>Miten OSP toimii<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>OSP-ratkaisujen p\u00e4\u00e4komponentit ovat alkyylibentsimidatsoliyhdisteet, kuten bentsotriatsoli (BTA) jaimidatsoli.N\u00e4m\u00e4yhdisteet muodostavat stabiilin kompleksisensuojakerroksen koordinaatiosidoksilla kupariatomeihin.Uusimman sukupolven APA-sarjan OSP-ratkaisujen terminen hajoamisl\u00e4mp\u00f6tilaon jopa 354,7 \u00b0C, mik\u00e4 t\u00e4ytt\u00e4\u00e4t\u00e4ysin lyijytt\u00f6m\u00e4n juottamisen useidenuudelleenjuotosten vaatimukset.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Detailed_OSP_Process_Flow\"><\/span>Yksityiskohtainen OSP-prosessin kulku<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Step_1_Cleaning\"><\/span>Vaihe 1: Puhdistus<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>Ennen OSP-prosessin aloittamista piirilevyn kuparipinta on puhdistettava.T\u00e4m\u00e4 poistaa mahdolliset \u00f6ljytahrat, sormenj\u00e4ljet tai muut ep\u00e4puhtaudet...T\u00e4m\u00e4 vaihe on v\u00e4ltt\u00e4m\u00e4t\u00f6n, jotta varmistetaan OSP-kerroksen tasainen ja vahva tarttuminen kuparipintaan.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Step_2_Acid_Washing\"><\/span>Vaihe 2: Happopesu<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>Mikroetsauksen j\u00e4lkeen piirilevy pest\u00e4\u00e4n hapolla.N\u00e4in p\u00e4\u00e4st\u00e4\u00e4n eroon kaikista j\u00e4ljelle j\u00e4\u00e4neist\u00e4 mikroetsausaineista tai muista ep\u00e4puhtauksista, joita kuparin pinnalla saattaa olla.T\u00e4m\u00e4 prosessi varmistaa, ett\u00e4 kuparin pinta on puhdas, mik\u00e4 auttaa OSP-pinnoitteen muodostumista tasaisesti.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Step_3_OSP_Coating\"><\/span>Vaihe 3: OSP-pinnoitus<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>Kun piirilevy on puhdistettu ja valmistettu, se upotetaan OSP-liuosta sis\u00e4lt\u00e4v\u00e4\u00e4n kylpyyn.T\u00e4m\u00e4 liuos, joka tyypillisesti koostuu orgaanisista yhdisteist\u00e4, muodostaa kuparin pinnalle yhten\u00e4isen orgaanisen kalvon.Kalvon paksuus on yleens\u00e4 0,15-0,35 mikronia. T\u00e4m\u00e4 paksuus auttaa est\u00e4m\u00e4\u00e4n kuparin pinnan hapettumisen sen varastoinnin tai kuljetuksen aikana.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Step_4_Rinsing_and_Drying\"><\/span>Vaihe 4: Huuhtelu ja kuivaus<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>Kun OSP-pinnoite on levitetty, piirilevy huuhdellaan reagoimattoman OSP-liuoksen poistamiseksi, mink\u00e4 j\u00e4lkeen se kuivataan.T\u00e4ll\u00e4 vaiheella varmistetaan OSP-kerroksen vakaus ja tasaisuus.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Step_5_Post-Treatment\"><\/span>Vaihe 5: J\u00e4lkihoito<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>Kun piirilevy on kuivattu, sille voidaan tehd\u00e4 muita j\u00e4lkik\u00e4sittelyvaiheita, kuten tarkastuksia, joilla varmistetaan OSP-kerroksen paksuus ja tasaisuus ja varmistetaan, ett\u00e4 se t\u00e4ytt\u00e4\u00e4 vakiintuneet laatustandardit.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Step_6_Soldering\"><\/span>Vaihe 6: Juottaminen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>PCB-kokoonpanoprosessin aikana, kun komponentit on juotettava, OSP-kerros hajoaa juottamisen ja juoksevuuden aiheuttaman l\u00e4mm\u00f6n vuoksi. T\u00e4m\u00e4 tekee kuparin pinnasta puhtaan, mik\u00e4 auttaa sit\u00e4 tarttumaan juotteeseen. T\u00e4m\u00e4 tekee juotosliitoksista luotettavia.<\/li><\/ul><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-3.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-4152\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-3.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-3-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-3-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Advantages_and_Limitations_of_OSP_Surface_Finish\"><\/span>OSP-pintak\u00e4sittelyn edut ja rajoitukset<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Advantages\"><\/span>Edut:<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Kustannustehokkuus<\/strong>: S\u00e4\u00e4st\u00e4\u00e4 30\u201350 % verrattuna ENIG-kaltaisiin prosesseihin.<\/li>\n\n<li><strong>Erinomainen tasaisuus<\/strong>: Kalvonpaksuus vain 0,2\u20130,5 \u03bcm, sopii BGA-komponenteille,joiden v\u00e4li on alle 0,4mm.<\/li>\n\n<li><strong>Ymp\u00e4rist\u00f6yst\u00e4v\u00e4llisyys<\/strong>: Vesipohjainen prosessi, jossa j\u00e4teveden k\u00e4sittely on yksinkertaista, RoHS- ja WEEE-standardien mukainen.<\/li>\n\n<li><strong>Hyv\u00e4 juotettavuus<\/strong>: S\u00e4ilytt\u00e4\u00e4 erinomaisen juottotehon jopa 6 kuukautta asianmukaisissa varastointiolosuhteissa.<\/li>\n\n<li><strong>Prosessin yhteensopivuus<\/strong>T\u00e4ydellisesti yhteensopiva aaltojuottamisen, reflow-juottamisen, valikoivan juottamisen ja muiden prosessien kanssa.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Limitations\"><\/span>Rajoitukset:<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Rajoitettu fyysinen suojaus<\/strong>: Pehme\u00e4 kalvo naarmuuntuu helposti k\u00e4sittelyn aikana.<\/li>\n\n<li><strong>Tiukat varastointivaatimukset<\/strong>: S\u00e4ilytett\u00e4v\u00e4 vakiol\u00e4mp\u00f6tilassa ja -ilmankosteudessa, suositeltu kosteus &lt;60 % RH.<\/li>\n\n<li><strong>Silm\u00e4m\u00e4\u00e4r\u00e4isen tarkastuksen vaikeus<\/strong>: L\u00e4pin\u00e4kyv\u00e4n kalvon ansiosta hapettumisongelmia on vaikea havaita paljain silmin.<\/li>\n\n<li><strong>Useita reflow-rajoituksia<\/strong>: Kest\u00e4\u00e4tyypillisestivain 3\u20135 reflow-juotosprosessia.<\/li><\/ul><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"In-Depth_Comparison_of_OSP_and_Other_Surface_Finishes\"><\/span>OSP:n ja muiden pintak\u00e4sittelyjen perusteellinen vertailu<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Hot_Air_Solder_Leveling_HASL\"><\/span>1. <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-hasl-and-lead-free-hasl-processes\/\">Kuumailmajuotoksen tasoitus<\/a> (HASL)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Prosessin periaate<\/strong>: Piirilevy upotetaan sulaan juotteeseen (lyijy tai lyijyt\u00f6n) ja pinta tasoitetaan kuumailmaveitsell\u00e4.<\/p><p><strong>Edut<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Yksi edullisimmista pintak\u00e4sittelymenetelmist\u00e4.<\/li>\n\n<li>Todistettu juottamisen luotettavuus pitk\u00e4ll\u00e4 aikav\u00e4lill\u00e4.<\/li>\n\n<li>Muodostaa suhteellisenpaksun juotossuojakerroksen (1\u20135 \u03bcm).<\/li>\n\n<li>Soveltuu l\u00e4pireik\u00e4komponenteille ja suurille SMD-komponenteille.<\/li><\/ul><p><strong>Rajoitukset<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Huono pinnan tasaisuus, ei sovellu hienojakoisille komponenteille.<\/li>\n\n<li>Korkea l\u00e4mp\u00f6j\u00e4nnitys voi aiheuttaa alustan muodonmuutoksia.<\/li>\n\n<li>Juotoss\u00e4ili\u00f6n l\u00e4mp\u00f6tilavaihtelut vaikuttavat laadun vakauteen.<\/li>\n\n<li>Lyijytt\u00f6m\u00e4t prosessit vaativat korkeampia k\u00e4ytt\u00f6l\u00e4mp\u00f6tiloja(260\u2013280 \u00b0C).<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Electroless_Nickel_Immersion_Gold_ENIG\"><\/span>2. <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/\">S\u00e4hk\u00f6suojaton nikkeli upotuskultaa<\/a> (ENIG)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Prosessin periaate<\/strong>: Kuparin pinnalle kerrostetaan kemiallisesti nikkelikerros(3\u20135 \u03bcm), jonka j\u00e4lkeenkerrostetaan ohut kultakerros (0,05\u20130,1 \u03bcm) siirtokerrostuksella.<\/p><p><strong>Edut<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Erinomainen pinnan tasaisuus, sopii hienojakoisille BGA- ja QFN-levyille.<\/li>\n\n<li>Kultakerroksen vahva hapettumiskest\u00e4vyys ja pitk\u00e4 s\u00e4ilyvyys (v\u00e4hint\u00e4\u00e4n 12 kuukautta).<\/li>\n\n<li>Nikkelikerros muodostaa tehokkaan diffuusioesteen.<\/li>\n\n<li>Soveltuu kultalankaliimaus- ja kosketinkytkent\u00e4sovelluksiin.<\/li><\/ul><p><strong>Rajoitukset<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Korkeammat kustannukset, 40\u201360 % kalliimpi kuin OSP.<\/li>\n\n<li>&#8220;Black Pad&#8221; -ongelmien riski, joka vaikuttaa juotosluotettavuuteen.<\/li>\n\n<li>Monimutkainen prosessinohjaus ja korkeat huoltovaatimukset kemiallisille ratkaisuille.<\/li>\n\n<li>Nikkelikerros voi vaikuttaa korkeataajuisen signaalinsiirron suorituskykyyn.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_Immersion_Silver\"><\/span>3. Uppohopea<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Prosessin periaate<\/strong>: Kuparin pinnalle kerrostuu hopeakerros(0,1\u20130,3\u03bcm) syrj\u00e4ytymisreaktionkautta.<\/p><p><strong>Edut<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Erinomainen signaalinsiirtokyky, soveltuu suurnopeuspiireihin.<\/li>\n\n<li>Hyv\u00e4 juotettavuus ja koplanaarisuus.<\/li>\n\n<li>Suhteellisen yksinkertainen prosessi ja kohtuulliset kustannukset.<\/li>\n\n<li>Soveltuu RF- ja mikroaaltosovelluksiin.<\/li><\/ul><p><strong>Rajoitukset<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Hopeakerros on altis sulfidoitumiselle ja v\u00e4rimuutoksille, mik\u00e4 edellytt\u00e4\u00e4 tiukkoja s\u00e4ilytysolosuhteita.<\/li>\n\n<li>Hopean siirtymisen vaara, erityisesti eritt\u00e4in kosteissa ymp\u00e4rist\u00f6iss\u00e4.<\/li>\n\n<li>Suhteellisen alhainen juotoslujuus.<\/li>\n\n<li>Vaatii erityisi\u00e4 pakkausmateriaaleja (rikkivastainen pakkaus).<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_Immersion_Tin\"><\/span>4.Upotustina<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Prosessin periaate<\/strong>: Kuparin pinnalle muodostuu siirtoreaktion avulla tinakerros (1\u20131,5 \u03bcm).<\/p><p><strong>Edut<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Yhteensopiva kaikkien juotostyyppien kanssa.<\/li>\n\n<li>Hyv\u00e4 pinnan tasaisuus, sopii hienojakoisille komponenteille.<\/li>\n\n<li>Suhteellisen alhaiset kustannukset.<\/li>\n\n<li>Soveltuu puristusliit\u00e4nt\u00e4sovelluksiin.<\/li><\/ul><p><strong>Rajoitukset<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Tinalevyjen kasvun vaara, joka voi aiheuttaa oikosulkuja.<\/li>\n\n<li>Lyhyt s\u00e4ilyvyysaika (tyypillisesti 3\u20136 kuukautta).<\/li>\n\n<li>Herkk\u00e4 sormenj\u00e4ljille ja likaantumiselle.<\/li>\n\n<li>Merkitt\u00e4v\u00e4 suorituskyvyn heikkeneminen useiden uudelleenvirtausten j\u00e4lkeen.<\/li><\/ul><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-1.jpg\" alt=\"OSP-prosessi\" class=\"wp-image-4153\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-1-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Key_Quality_Control_Points_for_OSP_Process\"><\/span>OSP-prosessin t\u00e4rkeimm\u00e4t laadunvalvontakohdat<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Film_Thickness_Control\"><\/span>Kalvon paksuuden s\u00e4\u00e4t\u00f6<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Optimaalinen kalvon paksuus on 0,35\u20130,45\u03bcm. Liian ohut kalvo ei tarjoa riitt\u00e4v\u00e4\u00e4 suojaa, kuntaas liian paksu kalvoheikent\u00e4\u00e4 juotosominaisuuksia. Kalvon paksuudenmittaamiseen voidaan k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 UV-spektrofotometrej\u00e4 tai FIB-tekniikkaa.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Microetching_Control\"><\/span>Mikroetsauksen valvonta<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Mikroetsauksen syvyys tulisi olla 1,0\u20131,5 \u03bcm, jotta pinnan karheus ja kalvon tarttuvuus ovatsopivat.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Chemical_Management\"><\/span>Kemikaalien hallinta<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Testaa s\u00e4\u00e4nn\u00f6llisesti OSP-liuoksen pH-arvo (pidett\u00e4v\u00e4 2,9\u20133,1), kupari-ionipitoisuusja vaikuttavien aineiden pitoisuusprosessin vakauden varmistamiseksi.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Storage_Management\"><\/span>S\u00e4ilytyksen hallinta<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>L\u00e4mp\u00f6tila: 15\u201325 \u00b0C<\/li>\n\n<li>Kosteus:30\u201360 % RH<\/li>\n\n<li>Pakkaus: kuivausaine: tyhji\u00f6pakkaus + kuivausaine<\/li>\n\n<li>S\u00e4ilyvyys: 6 kuukautta<\/li><\/ul><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_to_Properly_Select_and_Apply_OSP\"><\/span>Miten valita ja soveltaa OSP:t\u00e4 oikein?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Applicable_Scenarios\"><\/span>Sovellettavat skenaariot<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>Viihde-elektroniikka (\u00e4lypuhelimet, tabletit)<\/li>\n\n<li>Tietokoneen emolevyt ja n\u00e4yt\u00f6nohjaimet<\/li>\n\n<li>Verkkoviestint\u00e4laitteet<\/li>\n\n<li>Autoelektroniikka (muut kuin turvallisuuskriittiset komponentit)<\/li>\n\n<li>Teollisuuden ohjauslaitteet<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Design_Recommendations\"><\/span>Suunnittelusuositukset<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ol class=\"wp-block-list\"><li>Jos komponentit ovat pienempi\u00e4 kuin 0402, lis\u00e4\u00e4 sabluunan aukkoa 5 %.<\/li>\n\n<li>K\u00e4yt\u00e4 typpisuojausta toisen puolen uudelleenjuoksutuksen aikana kaksipuolisissa levyiss\u00e4.<\/li>\n\n<li>3. (Aikatauluta tuotanto kohtuullisesti, jotta v\u00e4ltet\u00e4\u00e4n levyjen pitk\u00e4aikainen altistuminen).<\/li>\n\n<li>Varmista riitt\u00e4v\u00e4t prosessireunat, jotta v\u00e4ltet\u00e4\u00e4n kiinnitysvauriot.<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Choosing_Topfast_PCBs_OSP_Services\"><\/span>Valitsemalla Topfast PCB&#8217; s OSP-palvelut<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Tarjoamme kattavia OSP-ratkaisuja:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Uusimpien APA-sarjan OSP-ratkaisujen k\u00e4ytt\u00f6.<\/li>\n\n<li>Tiukat prosessinvalvontaj\u00e4rjestelm\u00e4t.<\/li>\n\n<li>T\u00e4ydelliset laadunvalvontalaitteet.<\/li>\n\n<li>Ammattitaitoinen tekninen tukitiimi.<\/li>\n\n<li>Reagoiva asiakaspalvelu.<\/li><\/ul><blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\"><p><strong>Hanki PCB-valmistuksen ja kokoonpanon tarjous nyt: <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/contact\/\">Pyyd\u00e4 tarjous<\/a><\/strong><\/p><\/blockquote><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Frequently_Asked_Questions_FAQ\"><\/span>Usein kysytyt kysymykset (FAQ)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p><strong>K: Voiko OSP-levyj\u00e4 muokata?<\/strong><br>V: Kyll\u00e4. OSP-levyj\u00e4 voidaan muokata useaan kertaan sopivilla flux- ja l\u00e4mp\u00f6tilaprofiileilla, mutta suositellaan, ettei uudelleenk\u00e4sittelyjaksoja tulisi olla yli 3.<\/p><p><strong>K: Miten m\u00e4\u00e4ritet\u00e4\u00e4n, onko OSP-levy vikaantunut?<\/strong><br>V: Suorita juotettavuustestit tai tarkkaile muutoksia tyynyn v\u00e4riss\u00e4. Normaalien OSP-levyjen pit\u00e4isi n\u00e4ky\u00e4 vaaleanpunaisina, kun taas hapettuneet levyt tummuvat.<\/p><p><strong>K: Voiko OSP:t\u00e4 ja ENIG:t\u00e4 k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 yhdess\u00e4?<\/strong><br>V: Kyll\u00e4, mutta tarvitaan huolellista layout-suunnittelua, jotta voidaan varmistaa eri pintak\u00e4sittelyn omaavien alueiden yhteensopivuus.<\/p><p><strong>K: Vaaditaanko OSP-levyjen paistaminen?<\/strong><br>V:Yleens\u00e4 ei. Jos kosteutta on imeytynyt, suositellaan 1 tunnin paistamista 100 \u00b0C:ssa, mutta on parasta kysy\u00e4neuvoa valmistajalta.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process.jpg\" alt=\"PCB OSP -prosessi\" class=\"wp-image-4154\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><p>OSP on taloudellinen, ymp\u00e4rist\u00f6yst\u00e4v\u00e4llinen ja tehokas pintak\u00e4sittelymenetelm\u00e4. Se on edelleen eritt\u00e4in t\u00e4rke\u00e4 nykyaikaisessa elektroniikan valmistuksessa. Jos prosessia hallitaan oikein ja suunnittelua parannetaan, OSP voi tarjota luotettavia ratkaisuja useimpiin sovelluksiin. Oikean pintak\u00e4sittelyn valinta riippuu tuotteen vaatimuksista, kustannuksista ja siit\u00e4, miten se valmistetaan.<\/p><p>Topfast PCB:ll\u00e4 on paljon kokemusta OSP-tuotannosta ja t\u00e4ydellinen laadunhallintaj\u00e4rjestelm\u00e4.N\u00e4in voimme tarjota asiakkaillemme ammattitaitoista teknist\u00e4 tukea ja korkealaatuisia PCB-tuotteita.Insin\u00f6\u00f6ritiimimme on aina valmis antamaan neuvoja pintak\u00e4sittelyst\u00e4 ja tavoista parantaa prosessia.<\/p><blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\"><p><strong>Tutustu lis\u00e4\u00e4 PCB-prosessin optimointiratkaisuihin: <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/contact\/\">Ota yhteytt\u00e4 asiantuntijoihin<\/a><\/strong><\/p><\/blockquote><p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>PCB OSP-pintak\u00e4sittelyn teknisi\u00e4 ominaisuuksia, prosessin kulkua ja laadunvalvontaa k\u00e4sitell\u00e4\u00e4n, ja suorituskykyeroja valtavirran prosessien, kuten HASL, ENIG, hopea upotus ja tina upotus, v\u00e4lill\u00e4 verrataan kattavasti. Topfast tarjoaa k\u00e4yt\u00e4nn\u00f6nl\u00e4heisen pintak\u00e4sittelyn valintaoppaan, joka auttaa optimoimaan tuotesuunnittelua ja valmistusprosesseja.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4155,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[112],"tags":[260,353],"class_list":["post-4151","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-knowledge","tag-pcb-manufacturing-process","tag-pcb-osp"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>PCB OSP Surface Treatment Process - Topfastpcb<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"From the principles and process flow of PCB OSP surface treatment to quality control, Topfast PCB provides you with reliable OSP solutions by comparing the advantages and disadvantages of HASL, ENIG, silver immersion, tin immersion, and other processes.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fi_FI\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"PCB OSP Surface Treatment Process - Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"From the principles and process flow of PCB OSP surface treatment to quality control, Topfast PCB provides you with reliable OSP solutions by comparing the advantages and disadvantages of HASL, ENIG, silver immersion, tin immersion, and other processes.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2025-08-22T00:34:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-2.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"402\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Kirjoittanut\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Arvioitu lukuaika\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"7 minuuttia\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"PCB OSP Surface Treatment Process\",\"datePublished\":\"2025-08-22T00:34:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/\"},\"wordCount\":1331,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-2.jpg\",\"keywords\":[\"PCB Manufacturing Process\",\"PCB OSP\"],\"articleSection\":[\"Knowledge\"],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/\",\"name\":\"PCB OSP Surface Treatment Process - Topfastpcb\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-2.jpg\",\"datePublished\":\"2025-08-22T00:34:00+00:00\",\"description\":\"From the principles and process flow of PCB OSP surface treatment to quality control, Topfast PCB provides you with reliable OSP solutions by comparing the advantages and disadvantages of HASL, ENIG, silver immersion, tin immersion, and other processes.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fi\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-2.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-2.jpg\",\"width\":600,\"height\":402,\"caption\":\"PCB OSP process\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"PCB OSP Surface Treatment Process\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"PCB OSP Surface Treatment Process - Topfastpcb","description":"From the principles and process flow of PCB OSP surface treatment to quality control, Topfast PCB provides you with reliable OSP solutions by comparing the advantages and disadvantages of HASL, ENIG, silver immersion, tin immersion, and other processes.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/","og_locale":"fi_FI","og_type":"article","og_title":"PCB OSP Surface Treatment Process - Topfastpcb","og_description":"From the principles and process flow of PCB OSP surface treatment to quality control, Topfast PCB provides you with reliable OSP solutions by comparing the advantages and disadvantages of HASL, ENIG, silver immersion, tin immersion, and other processes.","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2025-08-22T00:34:00+00:00","og_image":[{"width":600,"height":402,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-2.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Kirjoittanut":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Arvioitu lukuaika":"7 minuuttia"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"PCB OSP Surface Treatment Process","datePublished":"2025-08-22T00:34:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/"},"wordCount":1331,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-2.jpg","keywords":["PCB Manufacturing Process","PCB OSP"],"articleSection":["Knowledge"],"inLanguage":"fi"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/","name":"PCB OSP Surface Treatment Process - Topfastpcb","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-2.jpg","datePublished":"2025-08-22T00:34:00+00:00","description":"From the principles and process flow of PCB OSP surface treatment to quality control, Topfast PCB provides you with reliable OSP solutions by comparing the advantages and disadvantages of HASL, ENIG, silver immersion, tin immersion, and other processes.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fi","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-2.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-2.jpg","width":600,"height":402,"caption":"PCB OSP process"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"PCB OSP Surface Treatment Process"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"fi"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4151","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=4151"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4151\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":4159,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4151\/revisions\/4159"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4155"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4151"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=4151"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=4151"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}