{"id":4395,"date":"2025-09-27T15:05:51","date_gmt":"2025-09-27T07:05:51","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=4395"},"modified":"2026-03-06T11:16:55","modified_gmt":"2026-03-06T03:16:55","slug":"what-is-a-high-speed-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/","title":{"rendered":"Mik\u00e4 on nopea piirilevy? Suunnitteluopas"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Sis\u00e4llysluettelo<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#What_is_a_high-speed_PCB\" >Mik\u00e4 on nopea piirilevy?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#The_Importance_of_High-Speed_PCBs\" >Nopeiden piirilevyjen merkitys<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#What_is_high-speed_PCB_design\" >Mit\u00e4 on nopea piirilevyn suunnittelu?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#10_Practical_Tips_for_High-Speed_PCB_Design\" >10 k\u00e4yt\u00e4nn\u00f6n vinkki\u00e4 nopeiden piirilevyjen suunnitteluun<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#Early_Collaboration_with_Manufacturers\" >Varhainen yhteisty\u00f6 valmistajien kanssa<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#Define_a_Clear_Stack-up_Strategy\" >M\u00e4\u00e4rit\u00e4 selke\u00e4 pinoamisstrategia<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#Simulation-Driven_Design\" >Simulointipohjainen suunnittelu<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#Strict_Adherence_to_Impedance_Calculations\" >Impedanssilaskelmien tiukka noudattaminen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#Ensure_Uninterrupted_Reference_Planes\" >Varmista keskeytym\u00e4tt\u00f6m\u00e4t vertailutasot<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#Optimize_Differential_Pair_Routing\" >Optimoi differentiaaliparien reititys<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#Place_Decoupling_Capacitors_Close_to_Pins\" >Sijoita irrotuskondensaattorit l\u00e4helle nastoja<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#Avoid_Acute_Angle_Bends\" >V\u00e4lt\u00e4 jyrkki\u00e4 kulmia<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#Manage_Signal_Return_Paths\" >Hallitse signaalin paluureittej\u00e4<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-14\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#Prioritize_Ground_Vias_Near_Layer_Transitions\" >Priorisoi kerrosten v\u00e4listen siirtymien l\u00e4hell\u00e4 olevat maadoitusrei\u00e4t<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-15\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#Why_do_high-speed_circuits_require_multilayer_PCBs\" >Miksi nopeat piirit vaativat monikerroksisia piirilevyj\u00e4?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-16\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#High-Speed_PCB_Routing_Practices\" >Nopeiden piirilevyjen reititysk\u00e4yt\u00e4nn\u00f6t<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-17\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#1_Layout_Priority_Principle\" >1. Asettelun prioriteettia koskeva periaate<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-18\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#2_Impedance_Control\" >2. Impedanssin s\u00e4\u00e4t\u00f6<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-19\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#3_Length_Matching\" >3. Pituuden sovitus<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-20\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#4_3W_Rule\" >4. 3W-s\u00e4\u00e4nt\u00f6<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-21\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#5_Via_Optimization\" >5. Optimoinnin kautta<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-22\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#High-Speed_PCB_Design_FAQ\" >Nopeiden piirilevyjen suunnittelu \u2013 usein kysyttyj\u00e4 kysymyksi\u00e4<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_is_a_high-speed_PCB\"><\/span>Mik\u00e4 on <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/products\/high-speed-pcb\/\">nopea PCB<\/a>?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Yksinkertaisesti sanottuna, kun digitaalisen signaalin nousu-\/lasku-aika on riitt\u00e4v\u00e4n lyhyt, jotta piirilevyn johtojen fysikaaliset ominaisuudet \u2013 kuten impedanssi, viive ja loistevaikutukset \u2013 alkavat vaikuttaa merkitt\u00e4v\u00e4sti signaalin laatuun, piirilevy kuuluu nopeiden piirilevyjen luokkaan.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"The_Importance_of_High-Speed_PCBs\"><\/span>Nopeiden piirilevyjen merkitys<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Nykyp\u00e4iv\u00e4n nopeassa digitaaliaikakaudessa, \u00e4lypuhelimista datakeskusten palvelimiin, laitteiden suorituskyvyn pullonkaulat riippuvat yh\u00e4 enemm\u00e4n niiden sis\u00e4isten piirilevyjen kyvyst\u00e4 siirt\u00e4\u00e4 ja k\u00e4sitell\u00e4 nopeita signaaleja.On t\u00e4rke\u00e4\u00e4 huomata, ett\u00e4 \u201dnopeus\u201d ei m\u00e4\u00e4ritell\u00e4 pelk\u00e4st\u00e4\u00e4n tietyn taajuusarvon perusteella, vaan se liittyy l\u00e4heisesti signaalin reunojen muutosnopeuteen ja siirtoreitin pituuteen. Siksi nopeiden piirilevyjen suunnittelun ydintavoite on siirtynyt perinteisest\u00e4 \u201ds\u00e4hk\u00f6isen liitett\u00e4vyyden\u201d varmistamisesta t\u00e4rke\u00e4mp\u00e4\u00e4n teht\u00e4v\u00e4\u00e4n, eli \u201dsignaalin eheyden\u201d yll\u00e4pit\u00e4miseen.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/High-Speed-PCB.jpg\" alt=\"Nopea PCB-suunnittelu\" class=\"wp-image-4396\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/High-Speed-PCB.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/High-Speed-PCB-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/High-Speed-PCB-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_is_high-speed_PCB_design\"><\/span>Mit\u00e4 on nopea piirilevyn suunnittelu?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Nopeiden piirilevyjen suunnittelu on systemaattinen tekninen l\u00e4hestymistapa, joka keskittyy signaalien siirron aikana mahdollisesti ilmenevien erilaisten ongelmien analysointiin ja hallintaan.Matalataajuisissa piireiss\u00e4 johtimet voidaan l\u00e4hesty\u00e4 ihanteellisina \u201dlyhyin\u00e4 linjoina\u201d, joissa signaalit siirtyv\u00e4t l\u00e4hes v\u00e4litt\u00f6m\u00e4sti. Nopeissa tilanteissa piirilevyjen johtimet eiv\u00e4t kuitenkaan ole en\u00e4\u00e4 pelk\u00e4st\u00e4\u00e4n yksinkertaisia s\u00e4hk\u00f6liit\u00e4nt\u00f6j\u00e4, vaan ne on mallinnettava ja analysoitava siirtolinjoina. Jos siirtolinjojen ominaisimpedanssi ei ole sopiva, se voi aiheuttaa signaalin heijastumia, rengastumista tai yliohjausilmi\u00f6it\u00e4, jotka johtavat datavirheisiin tai jopa j\u00e4rjestelm\u00e4n vikoihin.<\/p><p>Siksi nopeiden piirilevyjen suunnittelussa ei riit\u00e4 pelkk\u00e4 \u201doikeiden pisteiden yhdist\u00e4minen\u201d. Suunnittelun alkuvaiheessa on otettava huomioon monia tekij\u00f6it\u00e4, kuten s\u00e4hk\u00f6magneettisten kenttien vaikutukset, impedanssin hallinta, ylikuuluminen, ajoitus ja tehon eheys. N\u00e4in varmistetaan signaalin laatu koko siirtoprosessin ajan l\u00e4hettimest\u00e4 vastaanottimeen.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"10_Practical_Tips_for_High-Speed_PCB_Design\"><\/span>10 k\u00e4yt\u00e4nn\u00f6n vinkki\u00e4 nopeiden piirilevyjen suunnitteluun<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Early_Collaboration_with_Manufacturers\"><\/span>Varhainen yhteisty\u00f6 valmistajien kanssa<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Ota yhteytt\u00e4 nopeaan piirilevyjen valmistajaan (kuten <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/\">TOPFAST<\/a>) alkuper\u00e4isen layout-suunnitteluvaiheen aikana keskustellakseen pinnoitus ehdotuksista ja impedanssin hallintamahdollisuuksista varmistaakseen, ett\u00e4 suunnittelu on prosessivaatimusten mukainen.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Define_a_Clear_Stack-up_Strategy\"><\/span>M\u00e4\u00e4rit\u00e4 selke\u00e4 pinoamisstrategia<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Varaa pinossa tietyt tasot virta-, maadoitus- ja kriittisten signaalikerrosten k\u00e4ytt\u00f6\u00f6n, jotta impedanssi on vakaa ja melun eristys tehokas.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Simulation-Driven_Design\"><\/span>Simulointipohjainen suunnittelu<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Suorita sek\u00e4 ennen layoutia ett\u00e4 sen j\u00e4lkeen signaalin eheyden (SI) ja tehon eheyden (PI) simulointeja, jotta mahdolliset ongelmat voidaan tunnistaa ja lievent\u00e4\u00e4 ennakoivasti.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Strict_Adherence_to_Impedance_Calculations\"><\/span>Impedanssilaskelmien tiukka noudattaminen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Laske tarkasti ja saavuta kohdeimpedanssin edellytt\u00e4m\u00e4 johtimen leveys ja v\u00e4li tiukasti valmistajan toimittamien materiaaliparametrien (esim. dielektrisen paksuuden, Dk) perusteella.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/High-Speed-PCB-1.jpg\" alt=\"Nopea PCB-suunnittelu\" class=\"wp-image-4399\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/High-Speed-PCB-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/High-Speed-PCB-1-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/High-Speed-PCB-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Ensure_Uninterrupted_Reference_Planes\"><\/span>Varmista keskeytym\u00e4tt\u00f6m\u00e4t vertailutasot<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Nopeiden kriittisten signaalijohdojen alla on oltava kiinte\u00e4 vertailutaso (maa tai virta); v\u00e4lt\u00e4 vertailutason jakautumien ylitt\u00e4mist\u00e4, jotta paluureitti pysyy vapaana.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Optimize_Differential_Pair_Routing\"><\/span>Optimoi differentiaaliparien reititys<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>S\u00e4ilyt\u00e4 differentiaaliparien leveys, v\u00e4li ja yhdensuuntaisuus tasaisina ja valvo tarkasti parien sis\u00e4ist\u00e4 pituuden vastaavuutta, jotta varmistat h\u00e4iri\u00f6nsietoisuuden ja signaalin laadun.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Place_Decoupling_Capacitors_Close_to_Pins\"><\/span>Sijoita irrotuskondensaattorit l\u00e4helle nastoja<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Sijoita irrotuskondensaattorit mahdollisimman l\u00e4helle IC-piirien virtapinnit, jotta silmukan induktanssi on mahdollisimman pieni ja korkeataajuinen kohina suodatetaan tehokkaasti.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Avoid_Acute_Angle_Bends\"><\/span>V\u00e4lt\u00e4 jyrkki\u00e4 kulmia<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>K\u00e4yt\u00e4 135 asteen kulmia tai kaariraitoja kaikissa signaalijohdon mutkissa, jotta impedanssin ep\u00e4jatkuvuudet ja signaalin heijastukset voidaan minimoida.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Manage_Signal_Return_Paths\"><\/span>Hallitse signaalin paluureittej\u00e4<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Ota aina huomioon ja hallitse nopeiden signaalien paluuvirran reitti varmistaen, ett\u00e4 se pysyy matalana impedanssina, mik\u00e4 on kriittist\u00e4 signaalin eheyden s\u00e4ilytt\u00e4miseksi.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Prioritize_Ground_Vias_Near_Layer_Transitions\"><\/span>Priorisoi kerrosten v\u00e4listen siirtymien l\u00e4hell\u00e4 olevat maadoitusrei\u00e4t<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Sijoita maadoitusviat signaalivioiden viereen, kun nopeat signaalit vaihtavat kerrosta, jotta saadaan mahdollisimman lyhyt ja jatkuva matalan impedanssin paluureitti.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Why_do_high-speed_circuits_require_multilayer_PCBs\"><\/span>Miksi nopeat piirit vaativat <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/products\/multilayer-flexible-pcb\/\">monikerroksiset piirilevyt<\/a>?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\"><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Vakaa signaalin paluureitti:<\/strong> Vankka maataso tarjoaa suoran, jatkuvan paluureitin nopeille signaaleille, est\u00e4en ep\u00e4s\u00e4\u00e4nn\u00f6lliset virtasilmukat ja minimoiden EMI:n l\u00e4hteell\u00e4.<\/li>\n\n<li><strong>Tehokas melunvaimennus:<\/strong> Erilliset virta- ja maadoituskerrokset suojaavat niiden v\u00e4liss\u00e4 olevia herkki\u00e4 nopeita signaalikerroksia ja est\u00e4v\u00e4t ylikuulumisen.<\/li>\n\n<li><strong>Hallittu ominaisimpedanssi:<\/strong> Tarkka pinontasuunnittelu mahdollistaa johtojen impedanssin laskennan ja hallinnan, mik\u00e4 on ratkaisevan t\u00e4rke\u00e4\u00e4 signaalin heijastusten minimoimiseksi ja mik\u00e4 ei ole mahdollista kaksipuolisilla levyill\u00e4.<\/li>\n\n<li><strong>Erinomainen virranjakelu:<\/strong> Vankka virtataso tarjoaa matalan impedanssin reitin puhtaan virran toimittamiseksi siruille, mik\u00e4 parantaa virran eheytt\u00e4 ja est\u00e4\u00e4 j\u00e4nnitteen vaihteluita.<\/li><\/ul><\/blockquote><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/High-Speed-PCB-2.jpg\" alt=\"Nopea PCB-suunnittelu\" class=\"wp-image-4400\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/High-Speed-PCB-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/High-Speed-PCB-2-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/High-Speed-PCB-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"High-Speed_PCB_Routing_Practices\"><\/span>Nopeiden piirilevyjen reititysk\u00e4yt\u00e4nn\u00f6t<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Layout_Priority_Principle\"><\/span><strong>1. Asettelun prioriteettia koskeva periaate<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Noudata layout-vaiheessa strategiaa \u201densin kriittiset, sitten yleiset\u201d. Aseta etusijalle nopeiden komponenttien (kuten CPU:t, muisti, SerDes-rajapinnat jne.) sijoittelu ja minimoi niiden v\u00e4liset liit\u00e4nt\u00e4et\u00e4isyydet signaalireitin viiveen ja h\u00e4vi\u00f6n v\u00e4hent\u00e4miseksi.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Impedance_Control\"><\/span><strong>2. Impedanssin s\u00e4\u00e4t\u00f6<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Impedanssin hallinta on nopeiden piirilevyjen suunnittelun kulmakivi. Olipa kyseess\u00e4 sitten j\u00e4yk\u00e4t piirilevyt tai nopeat joustavat piirilevyt, on k\u00e4ytett\u00e4v\u00e4 tarkkoja simulointilaskelmia ja prosessinohjausta, jotta impedanssi pysyy tasaisena kriittisill\u00e4 johtimilla ja v\u00e4ltyt\u00e4\u00e4n impedanssin ep\u00e4suhdasta johtuvilta signaalin heijastuksilta.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_Length_Matching\"><\/span><strong>3. Pituuden sovitus<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Rinnakkaisv\u00e4yliss\u00e4 (esim. DDR) tai differentiaalisignaaleissa on t\u00e4rke\u00e4\u00e4, ett\u00e4 asianomaisten johtojen pituudet ovat samat, jotta tiukat ajoitusvaatimukset t\u00e4yttyv\u00e4t. Yleinen k\u00e4yt\u00e4nt\u00f6 on k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 k\u00e4\u00e4rmeenmuotoista reitityst\u00e4 lyhyempien reittien kompensoimiseksi, jotta signaalit saapuvat synkronisesti vastaanottop\u00e4\u00e4h\u00e4n.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_3W_Rule\"><\/span><strong>4. 3W-s\u00e4\u00e4nt\u00f6<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Vierekk\u00e4isten johtojen v\u00e4lisen ylikuulumisen est\u00e4miseksi on suositeltavaa noudattaa \u201d3W-s\u00e4\u00e4nt\u00f6\u00e4\u201d: vierekk\u00e4isten johtojen keskikohdan v\u00e4lisen et\u00e4isyyden tulisi olla v\u00e4hint\u00e4\u00e4n kolme kertaa yhden johtimen leveys. T\u00e4m\u00e4 v\u00e4hent\u00e4\u00e4 tehokkaasti s\u00e4hk\u00f6kent\u00e4n kytkent\u00e4\u00e4 ja parantaa signaalin eheytt\u00e4.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"5_Via_Optimization\"><\/span><strong>5. Optimoinnin kautta<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Viat aiheuttavat loistahtokapasitanssia ja induktanssia, mik\u00e4 johtaa impedanssin ep\u00e4jatkuvuuksiin ja heikent\u00e4\u00e4 signaalin laatua. Nopeissa suunnitteluissa viat tulisi minimoida. Tarvittaessa optimoi parametrit, kuten rei\u00e4n koko, padin halkaisija ja anti-pad-rakenne, loistahtovaikutusten hallitsemiseksi.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"High-Speed_PCB_Design_FAQ\"><\/span><strong>Nopeiden piirilevyjen suunnittelu \u2013 usein kysyttyj\u00e4 kysymyksi\u00e4<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p><strong>K: Mik\u00e4 m\u00e4\u00e4rittelee \u201dnopean\u201d suunnittelun?<\/strong><br><strong>A:<\/strong> Se m\u00e4\u00e4r\u00e4ytyy signaalin nousuajan ja j\u00e4ljen pituuden suhteen perusteella. Jos j\u00e4ljen pituus ylitt\u00e4\u00e4 1\/12 signaalin tehollisesta aallonpituudesta (esim. &gt;5 cm 1 ns:n nousuajalla), siirtolinjan vaikutukset tulevat kriittisiksi. Nopeat reunavauhdit ovat t\u00e4rke\u00e4mpi\u00e4 kuin kellotaajuus.<\/p><p><strong>K: Onko 4-kerroksinen piirilevy k\u00e4ytt\u00f6kelpoinen nopeaan suunnitteluun?<\/strong><br><strong>A:<\/strong> Kyll\u00e4. Tavallinen 4-kerroksinen pinnoitus tarjoaa v\u00e4ltt\u00e4m\u00e4tt\u00f6m\u00e4t maadoitus-\/virtal\u00e4hteet impedanssin hallintaan ja paluureitteihin. Sopii useimpiin sulautettuihin j\u00e4rjestelmiin (ARM\/FPGA), mutta monen gigabitin rajapinnat (PCIe\/SATA) vaativat paremman eristyksen saavuttamiseksi useampia kerroksia.<\/p><p><strong>K: Miten differentiaalisignaalit suodattavat kohinaa?<\/strong><br><strong>A:<\/strong> Differentiaaliparit l\u00e4hett\u00e4v\u00e4t k\u00e4\u00e4nteisi\u00e4 signaaleja. Molempiin linjoihin kytketty yhteismuodon kohina kumoutuu, kun vastaanotin laskee niiden eron. Niiden vastakkaiset kent\u00e4t v\u00e4hent\u00e4v\u00e4t my\u00f6s s\u00e4hk\u00f6magneettista s\u00e4teily\u00e4.<\/p><p><strong>K: Miksi valmistajat tulisi ottaa mukaan jo varhaisessa vaiheessa?<\/strong><br><strong>A:<\/strong> Valmistusmateriaalit (dielektrisyysvakio, kuparin paino) vaikuttavat suoraan impedanssin tarkkuuteen. Varhainen yhteisty\u00f6 varmistaa, ett\u00e4 suunnittelusi on valmistajan valmiuksien mukainen, mik\u00e4 est\u00e4\u00e4 kalliit uudelleensuunnittelut ja viiv\u00e4stykset.<\/p><p>Nopeiden suunnittelujen menestys riippuu viime k\u00e4dess\u00e4 tarkasta valmistuksesta. Topfast on ammattimainen nopeiden piirilevyjen valmistaja, jolla on 17 vuoden kokemus. Se varmistaa, ett\u00e4 suunnittelusi toteutuu tarkasti fyysisesti vakaalla dielektrisyysvakion hallinnalla ja tiukalla linjan leveyden\/v\u00e4lin ja kerrosten v\u00e4lisen kohdistuksen noudattamisella. Tarjoamme my\u00f6s ammattimaisia impedanssitestiraportteja, joilla tuotteen suorituskyky voidaan luotettavasti vahvistaa.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Tarjoaa yksityiskohtaisen selityksen nopeiden piirilevyjen signaalin eheyden, siirtolinjan teorian, impedanssin hallinnan ja reititystekniikoiden kriittisist\u00e4 huomioista, ja tarjoaa insin\u00f6\u00f6reille selke\u00e4n etenemissuunnitelman ja vianm\u00e4\u00e4ritysoppaan nopeiden projektien onnistuneeseen toteuttamiseen.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4397,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[112],"tags":[335,110],"class_list":["post-4395","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-knowledge","tag-high-speed-pcb","tag-pcb-design"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>What is a high-speed PCB? Design Guide - Topfastpcb<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Explore the core principles of high-speed PCB design, including the definition of high-speed design, the necessity of multilayer boards, key routing strategies, and signal integrity management\u2014empowering you to build high-performance, highly reliable circuit systems.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fi_FI\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"What is a high-speed PCB? Design Guide - Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Explore the core principles of high-speed PCB design, including the definition of high-speed design, the necessity of multilayer boards, key routing strategies, and signal integrity management\u2014empowering you to build high-performance, highly reliable circuit systems.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2025-09-27T07:05:51+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2026-03-06T03:16:55+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/High-Speed-PCB-3.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"402\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Kirjoittanut\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Arvioitu lukuaika\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"6 minuuttia\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"What is a high-speed PCB? Design Guide\",\"datePublished\":\"2025-09-27T07:05:51+00:00\",\"dateModified\":\"2026-03-06T03:16:55+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/\"},\"wordCount\":1116,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/High-Speed-PCB-3.jpg\",\"keywords\":[\"High-speed PCB\",\"PCB Design\"],\"articleSection\":[\"Knowledge\"],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/\",\"name\":\"What is a high-speed PCB? Design Guide - Topfastpcb\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/High-Speed-PCB-3.jpg\",\"datePublished\":\"2025-09-27T07:05:51+00:00\",\"dateModified\":\"2026-03-06T03:16:55+00:00\",\"description\":\"Explore the core principles of high-speed PCB design, including the definition of high-speed design, the necessity of multilayer boards, key routing strategies, and signal integrity management\u2014empowering you to build high-performance, highly reliable circuit systems.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fi\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/High-Speed-PCB-3.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/High-Speed-PCB-3.jpg\",\"width\":600,\"height\":402,\"caption\":\"High-Speed PCB Design\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"What is a high-speed PCB? Design Guide\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"What is a high-speed PCB? Design Guide - Topfastpcb","description":"Explore the core principles of high-speed PCB design, including the definition of high-speed design, the necessity of multilayer boards, key routing strategies, and signal integrity management\u2014empowering you to build high-performance, highly reliable circuit systems.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/","og_locale":"fi_FI","og_type":"article","og_title":"What is a high-speed PCB? Design Guide - Topfastpcb","og_description":"Explore the core principles of high-speed PCB design, including the definition of high-speed design, the necessity of multilayer boards, key routing strategies, and signal integrity management\u2014empowering you to build high-performance, highly reliable circuit systems.","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2025-09-27T07:05:51+00:00","article_modified_time":"2026-03-06T03:16:55+00:00","og_image":[{"width":600,"height":402,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/High-Speed-PCB-3.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Kirjoittanut":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Arvioitu lukuaika":"6 minuuttia"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"What is a high-speed PCB? Design Guide","datePublished":"2025-09-27T07:05:51+00:00","dateModified":"2026-03-06T03:16:55+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/"},"wordCount":1116,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/High-Speed-PCB-3.jpg","keywords":["High-speed PCB","PCB Design"],"articleSection":["Knowledge"],"inLanguage":"fi"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/","name":"What is a high-speed PCB? Design Guide - Topfastpcb","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/High-Speed-PCB-3.jpg","datePublished":"2025-09-27T07:05:51+00:00","dateModified":"2026-03-06T03:16:55+00:00","description":"Explore the core principles of high-speed PCB design, including the definition of high-speed design, the necessity of multilayer boards, key routing strategies, and signal integrity management\u2014empowering you to build high-performance, highly reliable circuit systems.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fi","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/High-Speed-PCB-3.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/High-Speed-PCB-3.jpg","width":600,"height":402,"caption":"High-Speed PCB Design"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"What is a high-speed PCB? Design Guide"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"fi"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4395","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=4395"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4395\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":4401,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4395\/revisions\/4401"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4397"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4395"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=4395"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=4395"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}