{"id":6187,"date":"2026-08-10T08:00:00","date_gmt":"2026-08-10T00:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=6187"},"modified":"2026-08-04T22:10:13","modified_gmt":"2026-08-04T14:10:13","slug":"vippo-design-guidelines-bga","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/","title":{"rendered":"Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Suunnitteluohjeet tihe\u00e4pisteisille BGA-liit\u00e4nt\u00f6ille"},"content":{"rendered":"<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" alt=\"Via-in-Pad-pinnoitus\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6309\" height=\"400\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over.jpg\" width=\"600\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<p>Kun elektroniset laitteet pienenev\u00e4t jatkuvasti ja niiden laskentakapasiteetti kasvaa, piirilevyjen (PCB) suunnittelijat joutuvat jatkuvasti haasteen eteen reititt\u00e4\u00e4 eritt\u00e4in monimutkaisia piirej\u00e4 yh\u00e4 ahtaammille alustoille. Yksi merkitt\u00e4vimmist\u00e4 pullonkauloista nykyaikaisessa tihe\u00e4liit\u00e4nt\u00e4isten (HDI) piirilevyjen suunnittelussa on hienov\u00e4linen Ball Grid Array (BGA) -liittimien haaroitus ja reititys. Kun BGA-liittimien v\u00e4li pienenee alle 0,5 mm:n, perinteisill\u00e4 reititystekniikoilla, kuten tavallisella dog-bone-fanout-menetelm\u00e4ll\u00e4, ei yksinkertaisesti ole en\u00e4\u00e4 riitt\u00e4v\u00e4sti fyysist\u00e4 tilaa.<\/p>\n<p>T\u00e4m\u00e4n tilallisen rajoituksen ratkaisemiseksi ja signaalin eheyden s\u00e4ilytt\u00e4miseksi piirilevyinsin\u00f6\u00f6rit turvautuvat edistyneisiin l\u00e4pivientitekniikoihin. N\u00e4ist\u00e4 ratkaisuista t\u00e4rkein on Via-in-Pad Plated Over (VIPPO). Sijoittamalla l\u00e4piviennin suoraan pintaliitosalustan sis\u00e4\u00e4n ja pinnoittamalla sen p\u00e4\u00e4lle tasaisen, juotettavan pinnan luomiseksi VIPPO mahdollistaa suoran pystysuuntaisen reitityksen. T\u00e4ss\u00e4 kattavassa oppaassa tarkastellaan VIPPO-tekniikan rakenteellista toimintaa, verrataan sit\u00e4 perinteisiin menetelmiin ja annetaan yksityiskohtaisia suunnitteluohjeita VIPPO-tekniikan onnistuneeseen k\u00e4ytt\u00f6\u00f6nottoon tihe\u00e4pisteisiss\u00e4 BGA-liit\u00e4nn\u00f6iss\u00e4.<\/p>\n<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Sis\u00e4llysluettelo<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#The_Challenge_of_Fine-Pitch_BGA_Breakout\" >Tihe\u00e4pisteisen BGA-liit\u00e4nn\u00e4n haasteet<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Understanding_Via-in-Pad_Plated_Over_VIPPO\" >Via-in-Pad Plated Over (VIPPO) -tekniikan ymm\u00e4rt\u00e4minen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#VIPPO_vs_Traditional_Dog-Bone_Fanout\" >VIPPO vs. perinteinen dog-bone-fanout<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Design_Guidelines_for_VIPPO_Implementation\" >VIPPO-toteutuksen suunnitteluohjeet<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Aspect_Ratio_and_Drill_Sizes\" >Kuvasuhde ja porakoot<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Pad_Size_and_Annular_Ring_Requirements\" >Tyynyn koko ja rengasmaisen renkaan vaatimukset<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Epoxy_Fill_Material_Conductive_vs_Non-Conductive\" >Epoksi-t\u00e4yteaine: johtava vs. johtamaton<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#How_to_Implement_VIPPO_Step-by-Step_Guide\" >VIPPO:n k\u00e4ytt\u00f6\u00f6notto (vaiheittainen opas)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Reliability_and_Manufacturing_Considerations\" >Luotettavuus ja valmistukseen liittyv\u00e4t seikat<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Conclusion\" >P\u00e4\u00e4telm\u00e4<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Frequently_Asked_Questions_FAQ\" >Usein kysytyt kysymykset (FAQ)<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"The_Challenge_of_Fine-Pitch_BGA_Breakout\"><\/span>Tihe\u00e4pisteisen BGA-liit\u00e4nn\u00e4n haasteet<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Nykyaikaisissa mikroprosessoreissa, FPGA-piireiss\u00e4 ja nopeissa ASIC-piireiss\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n usein BGA-koteloita, jotta liitinm\u00e4\u00e4r\u00e4 voidaan maksimoida mahdollisimman pienell\u00e4 pinta-alalla. Vaikka 1,0 mm:n ja 0,8 mm:n v\u00e4lin BGA-pakkaukset tarjoavat riitt\u00e4v\u00e4sti tilaa johtojen reititt\u00e4miselle liitoskohtien v\u00e4lill\u00e4 perinteisi\u00e4 l\u00e4pivientireiki\u00e4 k\u00e4ytt\u00e4en, tihe\u00e4v\u00e4liniset BGA-pakkaukset \u2013 joiden v\u00e4li on tyypillisesti 0,5 mm, 0,4 mm tai jopa pienempi \u2013 asettavat reititykselle valtavan haasteen. <strong>Lis\u00e4tietoja <a href=\"\/fi\/blog\/hard-gold-plating-pcb\/\">Kova kullatus: Reunaliittimien ja kytkinkoskettimien suunnittelu \u00e4\u00e4rimm\u00e4ist\u00e4 kulutuskest\u00e4vyytt\u00e4 varten<\/a>.<\/strong><\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" alt=\"Via-in-Pad-pinnoitus\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6310\" height=\"400\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-1.jpg\" width=\"600\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-1-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<p>Suurin ongelma liittyy geometrisiin rajoitteisiin. Perinteisess\u00e4 dog-bone-fanout-ratkaisussa lyhyt johtoreitti yhdist\u00e4\u00e4 BGA-liit\u00e4nt\u00e4pisteen viereiseen l\u00e4pivientiin. Kun liit\u00e4nt\u00e4pisteiden v\u00e4linen et\u00e4isyys pienenee, my\u00f6s BGA-liit\u00e4nt\u00e4pisteiden v\u00e4linen v\u00e4lys kutistuu. Lopulta tilaa ei riit\u00e4 en\u00e4\u00e4 l\u00e4piviennin sijoittamiseen liit\u00e4nt\u00e4alustojen v\u00e4liin tai johtimen reititt\u00e4miseen niiden v\u00e4lill\u00e4 ilman, ett\u00e4 rikotaan valmistajan suunnittelus\u00e4\u00e4nt\u00f6jen tarkistuksissa (DRC) m\u00e4\u00e4riteltyj\u00e4 johtimien v\u00e4lisi\u00e4 tai johtimen ja liit\u00e4nt\u00e4alustan v\u00e4lisi\u00e4 v\u00e4himm\u00e4isv\u00e4lysvaatimuksia.<\/p>\n<p>Lis\u00e4ksi nopeat digitaaliset suunnittelut vaativat signaalin eheyden tiukkaa hallintaa. Dog-bone-fanout-rakenteen lyhyt johtoreitti aiheuttaa parasiittista induktanssia ja kapasitanssia, jotka voivat heikent\u00e4\u00e4 korkeataajuisia signaaleja ja aiheuttaa impedanssin ep\u00e4jatkuvuuksia. Siksi edistyneiss\u00e4 sovelluksissa tarvitaan ehdottomasti ratkaisu, joka poistaa t\u00e4m\u00e4n haaroituksen, minimoi reitityksen tilantarpeen ja tukee tihe\u00e4sti pakattuja liit\u00e4nt\u00e4arkkitehtuureja. <strong>Lis\u00e4tietoja <a href=\"\/fi\/blog\/conformal-coating-pcba\/\">Konformaalipinnoitus: PCBA:n suojaaminen kosteudelta, p\u00f6lylt\u00e4 ja sy\u00f6vytt\u00e4vilt\u00e4 ymp\u00e4rist\u00f6ilt\u00e4<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Understanding_Via-in-Pad_Plated_Over_VIPPO\"><\/span>Via-in-Pad Plated Over (VIPPO) -tekniikan ymm\u00e4rt\u00e4minen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Via-in-Pad Plated Over (VIPPO), jota kutsutaan toisinaan my\u00f6s nimell\u00e4 Plated Over Filled Via (POFV), on erikoistunut l\u00e4pivientirei\u00e4n valmistusprosessi, jossa l\u00e4pivientireik\u00e4 porataan suoraan pintaliitoskomponentille, tyypillisesti BGA:lle, tarkoitetun kuparipadan sis\u00e4\u00e4n.<\/p>\n<p>Tavallisessa via-in-pad-prosessissa l\u00e4pivientireik\u00e4 j\u00e4tet\u00e4\u00e4n yksinkertaisesti avoimeksi piirilevylevyn sis\u00e4ll\u00e4. Vaikka t\u00e4m\u00e4 s\u00e4\u00e4st\u00e4\u00e4 tilaa, se aiheuttaa kriittisen valmistusvirheen kokoonpanovaiheessa: juotteen imeytymisen. Uudelleensulatusjuottamisen aikana avoimen l\u00e4pivientirei\u00e4n kapillaarivoima vet\u00e4\u00e4 nestem\u00e4isen juotteen pois komponenttipadista alas l\u00e4pivientirei\u00e4n sis\u00e4\u00e4n. T\u00e4m\u00e4 johtaa juotteen puutteeseen liitoksissa, heikkoon mekaaniseen tarttuvuuteen sek\u00e4 suureen todenn\u00e4k\u00f6isyyteen s\u00e4hk\u00f6isten katkosten tai ep\u00e4luotettavien liit\u00e4nt\u00f6jen syntymiselle.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" alt=\"Via-in-Pad-pinnoitus\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6311\" height=\"400\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-2.jpg\" width=\"600\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-2-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<p>VIPPO ratkaisee t\u00e4m\u00e4n ongelman kokonaan monivaiheisen valmistusprosessin avulla:<br\/>1. <strong>Poraus ja pinnoitus:<\/strong> Via porataan mekaanisesti tai laserilla ja pinnoitetaan kerrosten v\u00e4lisen s\u00e4hk\u00f6isen yhteyden muodostamiseksi.<br\/>2. <strong>Epoksi-t\u00e4yte:<\/strong> Via-kanava t\u00e4ytet\u00e4\u00e4n kokonaan erityisell\u00e4 epoksihartsilla. T\u00e4m\u00e4 hartsi voi olla joko johtava tai ei-johtava, riippuen suunnittelun l\u00e4mp\u00f6- ja s\u00e4hk\u00f6vaatimuksista.<br\/>3. <strong>Tasoitus:<\/strong> Kun l\u00e4pivientireik\u00e4 on t\u00e4ytetty ja kovettunut, pinta tasoitetaan (hiotaan tasaiseksi) ylim\u00e4\u00e4r\u00e4isen hartsin poistamiseksi.<br\/>4. <strong>Pinnoitus:<\/strong> Lopuksi t\u00e4ytetyn l\u00e4piviennin p\u00e4\u00e4lle pinnoitetaan suoraan kuparikerros, jolloin muodostuu t\u00e4ysin tasainen, yhten\u00e4inen ja eritt\u00e4in hyvin juotettava liitospinta.<\/p>\n<p>Lopputuloksena on liitoskohta, joka n\u00e4ytt\u00e4\u00e4 ja toimii kokoonpanoprosessin aikana t\u00e4sm\u00e4lleen kuten tavallinen pintaliitoskohta, mutta jossa on suora, pystysuora liit\u00e4nt\u00e4 piirilevyn sis\u00e4kerroksiin.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"VIPPO_vs_Traditional_Dog-Bone_Fanout\"><\/span>VIPPO vs. perinteinen dog-bone-fanout<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Vaikka perinteinen \u201ddog-bone\u201d-tyyppinen haaroitus on kustannustehokas ja sopii komponentteihin, joiden v\u00e4li on suurempi, sen k\u00e4ytt\u00f6kelpoisuus heikkenee nopeasti HDI-suunnittelussa. \u201dDog-bone\u201d-rakenne vie arvokasta pinta-alaa, mik\u00e4 rajoittaa niiden ohituskondensaattoreiden tai muiden passiivikomponenttien m\u00e4\u00e4r\u00e4\u00e4, jotka voidaan sijoittaa piirilevyn vastakkaiselle puolelle suoraan BGA:n alle.<\/p>\n<p>Sit\u00e4 vastoin VIPPO yhdist\u00e4\u00e4 liitosalustan ja l\u00e4piviennin yhdeksi fyysiseksi kokonaisuudeksi. T\u00e4m\u00e4 poistaa tarpeen pintakerroksen haaroitusjohdoille, vapauttaa reitityskapasiteettia ja yksinkertaistaa huomattavasti BGA:n fanout-rakennetta. Lis\u00e4ksi, koska VIPPO tarjoaa suoran pystysuuntaisen reitin komponenttiliittimest\u00e4 sis\u00e4iseen reitityskerrokseen, se v\u00e4hent\u00e4\u00e4 merkitt\u00e4v\u00e4sti parasiittista induktanssia. T\u00e4m\u00e4 suora reitti on eritt\u00e4in edullinen nopeiden signaalien eheyden kannalta ja virranjakeluverkkojen (PDN) impedanssin minimoimiseksi, sill\u00e4 se mahdollistaa irrotuskondensaattoreiden sijoittamisen suoraan BGA-l\u00e4piviennin alle maksimaalisen tehokkuuden saavuttamiseksi.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Design_Guidelines_for_VIPPO_Implementation\"><\/span>VIPPO-toteutuksen suunnitteluohjeet<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>VIPPO:n onnistunut integrointi piirilevysuunnitteluun edellytt\u00e4\u00e4 tiettyjen suunnitteluparametrien tarkkaa noudattamista sek\u00e4 tiivist\u00e4 yhteisty\u00f6t\u00e4 valmistajan kanssa. Seuraavissa ohjeissa esitet\u00e4\u00e4n VIPPO:n k\u00e4ytt\u00f6\u00f6noton kannalta keskeiset vaatimukset.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Aspect_Ratio_and_Drill_Sizes\"><\/span>Kuvasuhde ja porakoot<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Kuvasuhde \u2013 piirilevyn paksuuden ja poratun rei\u00e4n halkaisijan suhde \u2013 on ratkaiseva tekij\u00e4 luotettavan l\u00e4pivientirei\u00e4n pinnoituksen ja t\u00e4yt\u00f6n kannalta. Tavallisessa mekaanisessa porauksessa suositellaan yleens\u00e4 enint\u00e4\u00e4n 10:1:n kuvasuhdetta, vaikka 8:1 on turvallisempi vaihtoehto tasaisen kuparipinnoituksen varmistamiseksi l\u00e4pivientikanavassa. Kun HDI-rakenteissa k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n laserporattuja mikroliit\u00e4nt\u00f6j\u00e4 VIPPO-menetelm\u00e4\u00e4n, kuvasuhde rajoitetaan tyypillisesti arvoon 1:1 tai 0,8:1.<\/p>\n<p>Tavallisessa 1,6 mm:n (63 mil) paksuisessa piirilevyss\u00e4 porausrei\u00e4n v\u00e4himm\u00e4iskoko ei yleens\u00e4 saisi olla alle 0,15 mm (6 mil) tai 0,2 mm (8 mil), jotta luotettava kuvasuhde s\u00e4ilyy ja epoksit\u00e4ytt\u00f6 onnistuu asianmukaisesti.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Pad_Size_and_Annular_Ring_Requirements\"><\/span>Tyynyn koko ja rengasmaisen renkaan vaatimukset<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>BGA-liitosalustan koko m\u00e4\u00e4r\u00e4ytyy komponenttivalmistajan suositusten mukaan, ja se vaihtelee yleens\u00e4 BGA-pallon halkaisijan 80%\u2013100% v\u00e4lill\u00e4. VIPPO-menetelm\u00e4\u00e4 k\u00e4ytett\u00e4ess\u00e4 on varmistettava, ett\u00e4 liitosalusta on riitt\u00e4v\u00e4n suuri poratun l\u00e4piviennin sijoittamiseksi ja ett\u00e4 sen ymp\u00e4rille j\u00e4\u00e4 riitt\u00e4v\u00e4n suuri rengasmainen alue. V\u00e4hint\u00e4\u00e4n 0,1 mm:n (4 milin) suuruinen rengasmainen reuna on alan standardi, jolla otetaan huomioon porauksen poikkeamat ja rekister\u00f6intitoleranssit valmistuksen aikana. Esimerkiksi, jos BGA-liitosalustan koko on 0,4 mm (16 milia), l\u00e4pivientirei\u00e4n enimm\u00e4iskoko tulisi olla 0,2 mm (8 milia).<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Epoxy_Fill_Material_Conductive_vs_Non-Conductive\"><\/span>Epoksi-t\u00e4yteaine: johtava vs. johtamaton<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Valinta johtavan ja johtamattoman epoksit\u00e4ytteen v\u00e4lill\u00e4 aiheuttaa usein sekaannusta. Valtaosassa sovelluksista johtamaton epoksi on suositeltava vaihtoehto. Ei-johtavan epoksin l\u00e4mp\u00f6laajenemiskerroin (CTE) vastaa hyvin ymp\u00e4r\u00f6iv\u00e4n FR4-substraatin l\u00e4mp\u00f6laajenemiskerrointa, mik\u00e4 v\u00e4hent\u00e4\u00e4 l\u00e4pivientikanavan halkeilun riski\u00e4 l\u00e4mp\u00f6syklien aikana. Ei-johtavassa t\u00e4ytetyss\u00e4 l\u00e4pivientikanavassa s\u00e4hk\u00f6n- ja l\u00e4mm\u00f6njohtavuus perustuu kokonaan l\u00e4pivientikanavan sein\u00e4miin pinnoitettuun kupariin.<\/p>\n<p>Johtavaa epoksia k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n yleens\u00e4 vain erityissovelluksissa, joissa tarvitaan \u00e4\u00e4rimm\u00e4ist\u00e4 l\u00e4mm\u00f6npoistoa suoraan l\u00e4pivientikohdan kautta, sill\u00e4 sen l\u00e4mp\u00f6laajenemiskertoimen ero voi aiheuttaa luotettavuusongelmia ajan mittaan. <strong>Lis\u00e4tietoja <a href=\"\/fi\/blog\/flying-probe-vs-ict-pcba\/\">Flying Probe vs. ICT: Oikean PCBA-testausstrategian valinta tuotantom\u00e4\u00e4r\u00e4n mukaan<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_to_Implement_VIPPO_Step-by-Step_Guide\"><\/span>VIPPO:n k\u00e4ytt\u00f6\u00f6notto (vaiheittainen opas)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-how-to wp-block-yoast-how-to-block\"><p class=\"schema-how-to-description\">Noudata n\u00e4it\u00e4 suunnittelus\u00e4\u00e4nt\u00f6j\u00e4.<\/p> <ol class=\"schema-how-to-steps\"><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-1\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">BGA-pitchin ja reititystiheyden arviointi<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Aloita analysoimalla valitsemasi BGA-piirikotelon nastojen v\u00e4li. Jos v\u00e4li on 0,5 mm tai alle, VIPPO-tekniikkaa suositellaan vahvasti, ellei sit\u00e4 jopa vaadita. Arvioi kerrosten lukum\u00e4\u00e4r\u00e4 ja selvit\u00e4, riitt\u00e4\u00e4k\u00f6 tavallinen l\u00e4pivientirei\u2019ill\u00e4 toteutettu VIPPO vai tarvitaanko VIPPO-tekniikkaa yhdistettyj\u00e4 pinostettuja mikrorei\u2019i\u00e4 (HDI) vaaditun reititystiheyden saavuttamiseksi.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-2\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">M\u00e4\u00e4rit\u00e4 Via- ja Pad-mitat<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Tarkista komponenttien tuoteselosteesta optimaalinen liitosalustan koko. Laske suurin sallittu porauskoko v\u00e4hent\u00e4m\u00e4ll\u00e4 liitosalustan halkaisijasta tarvittava rengasmaisen v\u00e4lyksen leveys (tyypillisesti 0,1 mm kummaltakin puolelta). Varmista, ett\u00e4 t\u00e4m\u00e4 porauskoko t\u00e4ytt\u00e4\u00e4 valmistajan asettamat kuvasuhderajat piirilevyn paksuuden perusteella.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-3\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Valitse sopiva t\u00e4ytemateriaali<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">M\u00e4\u00e4rit\u00e4, ett\u00e4 l\u00e4pivientien t\u00e4ytteen\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n ei-johtavaa epoksia, ellei ole olemassa \u00e4\u00e4rimm\u00e4isi\u00e4 l\u00e4mp\u00f6vaatimuksia, jotka edellytt\u00e4v\u00e4t johtavaa t\u00e4ytett\u00e4. Kirjaa t\u00e4m\u00e4 selke\u00e4sti valmistusohjeisiisi, jotta valmistaja ei tee oletuksia.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-4\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">M\u00e4\u00e4rit\u00e4 pinnoitus ja pintak\u00e4sittely<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Ilmoita, ett\u00e4 l\u00e4piviennit on tasoitettava ja p\u00e4\u00e4llystett\u00e4v\u00e4 kuparilla. Kuparipinnoituksen j\u00e4lkeen on m\u00e4\u00e4ritett\u00e4v\u00e4 luotettava pintak\u00e4sittely. ENIG-pinnoitetta (Electroless Nickel Immersion Gold) tai ENEPIG-pinnoitetta (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) suositellaan erityisesti tihe\u00e4pisteisille BGA-piirilevyille niiden erinomaisen tasaisuuden ja hapettumiskest\u00e4vyyden vuoksi.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-5\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Suunnittelun tarkistaminen DRC:n ja valmistajan avulla<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">P\u00e4ivit\u00e4 EDA-ohjelmistosi Design Rule Check (DRC) -parametrit siten, ett\u00e4 l\u00e4piviennit voivat leikkautua pintaliitosalustojen kanssa ilman, ett\u00e4 j\u00e4rjestelm\u00e4 ilmoittaa virheest\u00e4. Ennen Gerber-tiedostojen luovuttamista l\u00e4het\u00e4 alustava kerrostusmalli ja l\u00e4pivientien m\u00e4\u00e4ritelm\u00e4t piirilevyn valmistajalle, jotta t\u00e4m\u00e4 voi varmistaa, ett\u00e4 sen laitteistolla voidaan luotettavasti tuottaa m\u00e4\u00e4ritellyt VIPPO-mitat IPC-4761 Type VII -standardien mukaisesti.<\/p> <\/li><\/ol><\/div><p>Siirtyminen VIPPO-reititysstrategiaan edellytt\u00e4\u00e4 j\u00e4rjestelm\u00e4llist\u00e4 l\u00e4hestymistapaa, jolla varmistetaan valmistettavuus ja luotettavuus.  <strong>Lis\u00e4tietoja <a href=\"\/fi\/blog\/high-temperature-burn-in-boards\/\">Burn-in-levyt (BIB): Korkean l\u00e4mp\u00f6tilan burn-in-levyjen suunnittelu puolijohdetestausta varten<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Reliability_and_Manufacturing_Considerations\"><\/span>Luotettavuus ja valmistukseen liittyv\u00e4t seikat<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Vaikka VIPPO ratkaisee monimutkaisia reititysongelmia, se tuo valmistusprosessiin uusia muuttujia. Suurin huolenaihe on l\u00e4mp\u00f6luotettavuus. Koska l\u00e4pivientikohdassa on materiaaleja, joiden l\u00e4mp\u00f6laajenemiskertoimet (CTE) ovat erilaiset (kupari, epoksit\u00e4yte ja FR4-substraatti), toistuvat l\u00e4mp\u00f6syklit k\u00e4yt\u00f6n tai uudelleenjuottamisen aikana voivat aiheuttaa j\u00e4nnityst\u00e4 l\u00e4pivientikohdan runkoon ja pinnoitettuun korkkiin. Ajan my\u00f6t\u00e4 t\u00e4m\u00e4 rasitus voi aiheuttaa mikrohalkeamia kuparipinnoitteessa tai kuparipinnoitteen irtoamisen l\u00e4piviennist\u00e4, mik\u00e4 johtaa ajoittaisiin vikoihin.<\/p>\n<p>N\u00e4iden riskien minimoimiseksi valmistajien on hallittava tasoitusprosessia tarkasti. Jos epoksi ei ole t\u00e4ysin tasassa kuparilevyn kanssa ennen lopullista pinnoitusta, levyn pinnalle muodostuu \u201dkuoppa\u201d tai \u201dkohouma\u201d. Kuoppa voi ker\u00e4t\u00e4 juotosainetta ja kaasunpoistoa reflow-prosessin aikana, mik\u00e4 aiheuttaa juotosonteloita BGA-liitoksessa. Kohouma voi aiheuttaa BGA:n ep\u00e4tasaisen istuvuuden, mik\u00e4 johtaa vierekk\u00e4isten nastojen oikosulkuun. IPC-4761-standardi m\u00e4\u00e4rittelee l\u00e4pivientisuojauksen suunnittelun ja luokittelun. Todellisen VIPPO-suojauksen saavuttamiseksi valmistusohjeissa on ehdottomasti m\u00e4\u00e4ritett\u00e4v\u00e4 IPC-4761-tyyppi VII (t\u00e4ytetty ja peitetty).<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Conclusion\"><\/span>P\u00e4\u00e4telm\u00e4<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Via-in-Pad Plated Over (VIPPO) on v\u00e4ltt\u00e4m\u00e4t\u00f6n tekniikka nykyaikaisille piirilevyinsin\u00f6\u00f6reille, jotka ty\u00f6skentelev\u00e4t suuripinisten, tihe\u00e4piikkisten BGA-komponenttien parissa. Poistamalla tilaa vievien dog-bone-fanout-ratkaisujen tarpeen VIPPO maksimoi reitityskanavien m\u00e4\u00e4r\u00e4n, parantaa signaalin eheytt\u00e4 ja optimoi virranjakeluverkostoja. Vaikka tekniikka edellytt\u00e4\u00e4 tiukkojen suunnittelus\u00e4\u00e4nt\u00f6jen noudattamista ja lis\u00e4\u00e4 valmistuksen monimutkaisuutta ja kustannuksia, sen tuomat edut miniatyrisoinnissa ja suorituskyvyss\u00e4 tekev\u00e4t siit\u00e4 v\u00e4ltt\u00e4m\u00e4tt\u00f6m\u00e4n tekniikan tihe\u00e4sti kytketyiss\u00e4 piirilevyiss\u00e4.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Frequently_Asked_Questions_FAQ\"><\/span>Usein kysytyt kysymykset (FAQ)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-faq wp-block-yoast-faq-block\"><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1\"><strong class=\"schema-faq-question\">Lis\u00e4\u00e4k\u00f6 VIPPO:n k\u00e4ytt\u00f6 piirilevyn valmistuskustannuksia?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">Kyll\u00e4. VIPPO-prosessiin kuuluu useita ylim\u00e4\u00e4r\u00e4isi\u00e4 valmistusvaiheita verrattuna tavallisiin l\u00e4pivienteihin, kuten t\u00e4ytt\u00f6, kovettaminen, tasoitus ja toinen pinnoitusvaihe. T\u00e4m\u00e4 nostaa tyypillisesti paljaan piirilevyn valmistuskustannuksia 15%\u201330%, valmistajasta ja piirilevyn monimutkaisuudesta riippuen.<\/p><\/div><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-2\"><strong class=\"schema-faq-question\">Voinko k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 tavallista via-in-pad-liitosta ilman, ett\u00e4 sen p\u00e4\u00e4lle tehd\u00e4\u00e4n pinnoitusta?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">BGA-liitosalueiden osalta t\u00e4t\u00e4 ei suositella lainkaan. Jos l\u00e4pivientireik\u00e4 j\u00e4tet\u00e4\u00e4n auki liitosalueen sis\u00e4ll\u00e4, seurauksena on juotteen imeytyminen kokoonpanon aikana, jolloin BGA-liitokselle tarkoitettu juote valuu alas l\u00e4pivientireik\u00e4\u00e4n. T\u00e4m\u00e4 johtaa poikkeuksetta heikkoihin, ep\u00e4luotettaviin tai kokonaan katkenneisiin liitoksiin. T\u00e4m\u00e4n ilmi\u00f6n est\u00e4miseksi tarvitaan VIPPO-tekniikkaa.<\/p><\/div><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-3\"><strong class=\"schema-faq-question\">Pit\u00e4isik\u00f6 minun k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 johtavaa vai johtamatonta epoksia l\u00e4pivientien t\u00e4ytt\u00e4miseen?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">Useimmissa vakio- ja HDI-suunnitteluissa suositellaan ehdottomasti k\u00e4ytt\u00e4m\u00e4\u00e4n ei-johtavaa epoksia. Se sopii paremmin piirilevyn substraatin l\u00e4mp\u00f6laajenemisominaisuuksiin kuin johtava epoksi, mik\u00e4 v\u00e4hent\u00e4\u00e4 l\u00e4pivientien halkeilun riski\u00e4 l\u00e4mp\u00f6sykleiden aikana. L\u00e4pivientien sein\u00e4mien kuparipinnoitus takaa riitt\u00e4v\u00e4n s\u00e4hk\u00f6n- ja l\u00e4mm\u00f6njohtavuuden.<\/p><\/div><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-4\"><strong class=\"schema-faq-question\">Mik\u00e4 pintak\u00e4sittely sopii parhaiten VIPPO-tekniikkaa hy\u00f6dynt\u00e4v\u00e4lle piirilevylle?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ja ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) ovat suositeltavia pintak\u00e4sittelymenetelmi\u00e4. Ne tuottavat poikkeuksellisen tasaisen ja yhten\u00e4isen pinnan, mik\u00e4 on ratkaisevan t\u00e4rke\u00e4\u00e4 tihe\u00e4asenteisten BGA-komponenttien luotettavalle kiinnittymiselle ja juottamiselle.<\/p><\/div><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-5\"><strong class=\"schema-faq-question\">Onko VIPPO sama asia kuin mikrovia?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">Ei, vaikka niit\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4nkin usein yhdess\u00e4 HDI-suunnittelussa. Mikrovia m\u00e4\u00e4ritell\u00e4\u00e4n sen pienen koon (tyypillisesti halkaisija &lt;= 0,15 mm) ja pienen pituus-leveys-suhteen perusteella, ja se ulottuu yleens\u00e4 vain yhden dielektrisen kerroksen l\u00e4pi. VIPPO on prosessi, jota sovelletaan l\u00e4pivientiin (joka voi olla mikrovia tai tavallinen l\u00e4pivienti), jossa se t\u00e4ytet\u00e4\u00e4n ja pinnoitetaan tasaisen liitospinnan muodostamiseksi.<\/p><\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>S\u00e4hk\u00f6laitteiden koon pienentyess\u00e4 ja laskentakapasiteetin kasvaessa piirilevyjen (PCB) suunnittelijat joutuvat jatkuvasti haasteen eteen reititt\u00e4\u00e4 eritt\u00e4in monimutkaisia piirej\u00e4 yh\u00e4 ahtaammille alustoille. Yksi merkitt\u00e4vimmist\u00e4 pullonkauloista nykyaikaisessa tihe\u00e4liit\u00e4nt\u00e4isten (HDI) piirilevyjen suunnittelussa on hienov\u00e4linen Ball Grid Array (BGA) -liittimien haaroitus ja reititys. Kun BGA-liittimen [\u2026]<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":6312,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_yoast_wpseo_focuskw":"VIPPO design guidelines","_yoast_wpseo_title":"Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Design Guidelines for Fine-Pitch BGA Breakout","_yoast_wpseo_metadesc":"Comprehensive engineering guide on Via-in-Pad Plated Over (VIPPO) for fine-pitch BGA breakout. Learn design guidelines, manufacturing processes, and routing techniques for high-density interconnects.","footnotes":""},"categories":[108],"tags":[552,551,110,550,549],"class_list":["post-6187","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news","tag-bga-routing","tag-fine-pitch-bga-breakout","tag-pcb-design","tag-via-in-pad-plated-over","tag-vippo-design-guidelines"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Design Guidelines for Fine-Pitch BGA Breakout<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Comprehensive engineering guide on Via-in-Pad Plated Over (VIPPO) for fine-pitch BGA breakout. Learn design guidelines, manufacturing processes, and routing techniques for high-density interconnects.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fi_FI\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Design Guidelines for Fine-Pitch BGA Breakout\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Comprehensive engineering guide on Via-in-Pad Plated Over (VIPPO) for fine-pitch BGA breakout. Learn design guidelines, manufacturing processes, and routing techniques for high-density interconnects.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2026-08-10T00:00:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-3.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"400\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Kirjoittanut\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Arvioitu lukuaika\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"10 minuuttia\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Design Guidelines for Fine-Pitch BGA Breakout\",\"datePublished\":\"2026-08-10T00:00:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/\"},\"wordCount\":1965,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-3.jpg\",\"keywords\":[\"BGA routing\",\"fine-pitch BGA breakout\",\"PCB Design\",\"Via-in-Pad Plated Over\",\"VIPPO design guidelines\"],\"articleSection\":[\"News\"],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":[\"WebPage\",\"FAQPage\"],\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/\",\"name\":\"Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Design Guidelines for Fine-Pitch BGA Breakout\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-3.jpg\",\"datePublished\":\"2026-08-10T00:00:00+00:00\",\"description\":\"Comprehensive engineering guide on Via-in-Pad Plated Over (VIPPO) for fine-pitch BGA breakout. Learn design guidelines, manufacturing processes, and routing techniques for high-density interconnects.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fi\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-3.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-3.jpg\",\"width\":600,\"height\":400,\"caption\":\"Via-in-Pad Plated Over\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Design Guidelines for Fine-Pitch BGA Breakout\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/\"},{\"@type\":\"HowTo\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#howto-1\",\"name\":\"Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Design Guidelines for Fine-Pitch BGA Breakout\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#article\"},\"description\":\"\",\"inLanguage\":\"fi\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Design Guidelines for Fine-Pitch BGA Breakout","description":"Comprehensive engineering guide on Via-in-Pad Plated Over (VIPPO) for fine-pitch BGA breakout. Learn design guidelines, manufacturing processes, and routing techniques for high-density interconnects.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/","og_locale":"fi_FI","og_type":"article","og_title":"Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Design Guidelines for Fine-Pitch BGA Breakout","og_description":"Comprehensive engineering guide on Via-in-Pad Plated Over (VIPPO) for fine-pitch BGA breakout. Learn design guidelines, manufacturing processes, and routing techniques for high-density interconnects.","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2026-08-10T00:00:00+00:00","og_image":[{"width":600,"height":400,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-3.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Kirjoittanut":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Arvioitu lukuaika":"10 minuuttia"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Design Guidelines for Fine-Pitch BGA Breakout","datePublished":"2026-08-10T00:00:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/"},"wordCount":1965,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-3.jpg","keywords":["BGA routing","fine-pitch BGA breakout","PCB Design","Via-in-Pad Plated Over","VIPPO design guidelines"],"articleSection":["News"],"inLanguage":"fi"},{"@type":["WebPage","FAQPage"],"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/","name":"Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Design Guidelines for Fine-Pitch BGA Breakout","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-3.jpg","datePublished":"2026-08-10T00:00:00+00:00","description":"Comprehensive engineering guide on Via-in-Pad Plated Over (VIPPO) for fine-pitch BGA breakout. Learn design guidelines, manufacturing processes, and routing techniques for high-density interconnects.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fi","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-3.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-3.jpg","width":600,"height":400,"caption":"Via-in-Pad Plated Over"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Design Guidelines for Fine-Pitch BGA Breakout"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"fi"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/"},{"@type":"HowTo","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#howto-1","name":"Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Design Guidelines for Fine-Pitch BGA Breakout","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#article"},"description":"","inLanguage":"fi"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6187","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6187"}],"version-history":[{"count":4,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6187\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":6381,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6187\/revisions\/6381"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6312"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6187"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6187"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6187"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}