{"id":6264,"date":"2026-09-27T08:00:00","date_gmt":"2026-09-27T00:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=6264"},"modified":"2026-08-05T19:17:36","modified_gmt":"2026-08-05T11:17:36","slug":"press-fit-connectors-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/","title":{"rendered":"Press-Fit-liittimet: Piirilevyjen valmistustoleranssit juottamattomille liitoksille"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Sis\u00e4llysluettelo<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#Introduction_to_Press-Fit_Technology\" >Johdanto Press-Fit-tekniikkaan<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#The_Mechanics_of_Press-Fit_Connectors\" >Paineistettujen liittimien toimintaperiaate<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#The_Importance_of_PCB_Manufacturing_Tolerances\" >Piirilevyjen valmistustoleranssien merkitys<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#Finished_Hole_Size_FHS_Tolerances\" >Valmiin rei\u00e4n koon (FHS) toleranssit<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#Drilled_Hole_Size_DHS_and_Plating_Thickness\" >Poratun rei\u00e4n koko (DHS) ja pinnoitteen paksuus<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#Surface_Finishes_for_Press-Fit_Interconnects\" >Pintak\u00e4sittelyt puristusliitoksille<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#Immersion_Tin_ImSn\" >Sinkkikastelu (ImSn)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#Electroless_Nickel_Immersion_Gold_ENIG\" >S\u00e4hk\u00f6t\u00f6n nikkelipinnoitus ja upotuskullaus (ENIG)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#Hot_Air_Solder_Leveling_HASL\" >Kuumailmajuotoksen tasoitus (HASL)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#Organic_Solderability_Preservative_OSP\" >Orgaaninen juotettavuuden s\u00e4il\u00f6nt\u00e4aine (OSP)<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#Advantages_of_Solderless_Interconnects\" >Juottamattomien liit\u00e4nt\u00f6jen edut<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#Thermal_Stress_Elimination\" >L\u00e4mp\u00f6rasituksen poistaminen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#Unmatched_Reliability\" >Verraton luotettavuus<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-14\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#Assembly_Efficiency\" >Kokoonpanon tehokkuus<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-15\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#Double-Sided_Assembly_Compatibility\" >Yhteensopivuus kaksipuolisen kokoonpanon kanssa<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-16\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#Repairability\" >Korjattavuus<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-17\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#How_to_Implement_Press-Fit_Technology_Step-by-Step_Guide\" >Kuinka ottaa k\u00e4ytt\u00f6\u00f6n press-fit-tekniikka (vaiheittainen opas)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-18\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#Best_Practices_for_Press-Fit_Assembly\" >Parhaat k\u00e4yt\u00e4nn\u00f6t puristusliitoksen asennuksessa<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-19\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#Frequently_Asked_Questions_FAQ\" >Usein kysytyt kysymykset (FAQ)<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Introduction_to_Press-Fit_Technology\"><\/span>Johdanto Press-Fit-tekniikkaan<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Vaativalla piirilevyjen kokoonpanon (PCBA) alalla insin\u00f6\u00f6rit etsiv\u00e4t jatkuvasti keinoja luotettavuuden parantamiseksi, valmistuskustannusten alentamiseksi ja elektronisten j\u00e4rjestelmien suorituskyvyn tehostamiseksi. Press-fit-tekniikka on noussut keskeiseksi tekij\u00e4ksi luotaessa kest\u00e4vi\u00e4, juottamattomia liitoksia eritt\u00e4in luotettavuutta vaativissa sovelluksissa, jotka ulottuvat autoelektroniikasta tietoliikenneinfrastruktuuriin. Toisin kuin perinteinen l\u00e4pivientitekniikka (THT) tai pintaliitostekniikka (SMT), joissa s\u00e4hk\u00f6isten ja mekaanisten liitosten muodostaminen perustuu juotosseoksiin, press-fit-liittimiss\u00e4 hy\u00f6dynnet\u00e4\u00e4n mekaanista muodonmuutosta kaasutiiviin ja eritt\u00e4in johtavan liitoskohdan aikaansaamiseksi.<\/p>\n<p>Press-fit-liittimien toimintaperiaatteiden sek\u00e4 niiden edellytt\u00e4mien tiukkojen piirilevyjen valmistustoleranssien ymm\u00e4rt\u00e4minen on ratkaisevan t\u00e4rke\u00e4\u00e4 kaikille laitteistoinsin\u00f6\u00f6reille ja piirilevysuunnittelijoille. T\u00e4ss\u00e4 artikkelissa tarkastellaan press-fit-tekniikan periaatteita, piirilevyn reikien toleranssien ratkaisevaa merkityst\u00e4, pinnoitukseen liittyvi\u00e4 seikkoja sek\u00e4 juottamattomien liit\u00e4nt\u00f6jen k\u00e4yt\u00f6n etuja nykyaikaisissa elektroniikkakokoonpanoissa.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"The_Mechanics_of_Press-Fit_Connectors\"><\/span>Paineistettujen liittimien toimintaperiaate<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Periaatteessa puristusliitin koostuu nastoista (tai liittimist\u00e4), jotka on suunniteltu ty\u00f6nnett\u00e4v\u00e4ksi piirilevyn metallipinnoitettuihin l\u00e4pivientireikiin (PTH). Nastassa on joustava kohta \u2013 joka muistuttaa usein neulan silm\u00e4\u00e4, C-kirjainta tai paikallista pullistumaa \u2013 joka on hieman suurempi kuin l\u00e4pivientirei\u00e4n halkaisija.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Press-Fit-Connectors-1.jpg\" alt=\"Press-Fit-liittimet\" width=\"600\" height=\"383\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6444\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Press-Fit-Connectors-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Press-Fit-Connectors-1-300x192.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Press-Fit-Connectors-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<p>Asennuksen aikana erikoisty\u00f6kalu kohdistaa hallitun voiman, jolla liittimen nasta painetaan reik\u00e4\u00e4n. Kun nasta tunkeutuu l\u00e4pivientireik\u00e4\u00e4n, joustava osa puristuu sek\u00e4 elastisesti ett\u00e4 plastisesti. T\u00e4m\u00e4 muodonmuutos kohdistaa jatkuvan normaalivoiman l\u00e4pivientirei\u00e4n sein\u00e4miin. T\u00e4st\u00e4 aiheutuva kitka ja paine poistavat kosketuspinnilta mahdolliset oksidit tai ep\u00e4puhtaudet, jolloin muodostuu \u201dkylm\u00e4hitsaus\u201d eli kaasutiivis liitos.<\/p>\n<p>T\u00e4m\u00e4 kaasutiivis tiiviste on kosteuden, sy\u00f6vytt\u00e4vien kaasujen ja ymp\u00e4rist\u00f6n ep\u00e4puhtauksien kest\u00e4v\u00e4, mik\u00e4 takaa pitk\u00e4aikaisen s\u00e4hk\u00f6isen vakauden. Lis\u00e4ksi juotoksen puuttuminen eliminoi l\u00e4mp\u00f6j\u00e4nnityksen riskin asennuksen aikana, oikosulut, kylm\u00e4juotosliitokset ja intermetallisen haurastumisen, mink\u00e4 ansiosta puristusliitokset ovat poikkeuksellisen kest\u00e4vi\u00e4 voimakkaasti t\u00e4riseviss\u00e4 ja korkean l\u00e4mp\u00f6tilan ymp\u00e4rist\u00f6iss\u00e4.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"The_Importance_of_PCB_Manufacturing_Tolerances\"><\/span>Piirilevyjen valmistustoleranssien merkitys<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Paineistettavan liitoksen luotettavuus riippuu t\u00e4ysin joustavan tapin ja pinnoitetun l\u00e4pivientirei\u00e4n v\u00e4lisest\u00e4 tarkasta mekaanisesta vuorovaikutuksesta. N\u00e4in ollen piirilevyjen valmistustoleranssit ovat ratkaisevin tekij\u00e4 paineistettavan liitoksen onnistumisessa. Jos reik\u00e4 on liian suuri, nasta ei tuota riitt\u00e4v\u00e4\u00e4 normaalivoimaa, mik\u00e4 johtaa l\u00f6ys\u00e4\u00e4n liit\u00e4nt\u00e4\u00e4n, lis\u00e4\u00e4ntyneeseen kosketusvastukseen ja lopulta vikaantumiseen. P\u00e4invastoin, jos reik\u00e4 on liian pieni, asennusvoima on liian suuri, mik\u00e4 voi aiheuttaa nastan taipumisen, pinnoitteen vaurioitumisen tai piirilevyn substraattien delaminoitumisen.<\/p>\n<p>Optimaalisen tasapainon saavuttamiseksi insin\u00f6\u00f6rien on noudatettava tarkasti liittimen valmistajan m\u00e4\u00e4ritt\u00e4mi\u00e4 toleransseja valmiin rei\u00e4n koon (FHS) ja poratun rei\u00e4n koon (DHS) osalta.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Press-Fit-Connectors-2.jpg\" alt=\"Press-Fit-liittimet\" width=\"600\" height=\"391\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6445\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Press-Fit-Connectors-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Press-Fit-Connectors-2-300x196.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Press-Fit-Connectors-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Finished_Hole_Size_FHS_Tolerances\"><\/span>Valmiin rei\u00e4n koon (FHS) toleranssit<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Valmiin rei\u00e4n koko tarkoittaa PTH:n lopullista halkaisijaa sen j\u00e4lkeen, kun kaikki pinnoitusprosessit on saatettu p\u00e4\u00e4t\u00f6kseen. Puristusasennuksissa FHS-toleranssi on tyypillisesti eritt\u00e4in tiukka; se m\u00e4\u00e4ritell\u00e4\u00e4n usein \u00b10,05 mm:n (\u00b12 milin) tarkkuudella tai jopa \u00b10,025 mm:n (\u00b11 milin) tarkkuudella tihe\u00e4sti pakattujen liittimien kohdalla.<\/p>\n<p>T\u00e4m\u00e4n tarkkuustason yll\u00e4pit\u00e4minen edellytt\u00e4\u00e4 eritt\u00e4in tarkasti hallittua piirilevyjen valmistusprosessia. Valmistajien on otettava huomioon kuparipinnoitteen paksuus sek\u00e4 mahdolliset pintak\u00e4sittelyt (kuten ENIG, upotettu tina tai HASL) m\u00e4\u00e4ritelless\u00e4\u00e4n poran alkuper\u00e4ist\u00e4 kokoa.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Drilled_Hole_Size_DHS_and_Plating_Thickness\"><\/span>Poratun rei\u00e4n koko (DHS) ja pinnoitteen paksuus<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Poratun rei\u00e4n koko on sen rei\u00e4n halkaisija, joka on porattu paljaaseen FR-4-alustaan (tai muuhun dielektriseen alustaan) ennen pinnoitusta. DHS:n, pinnoitteen paksuuden ja FHS:n v\u00e4linen suhde ilmaistaan seuraavasti:<\/p>\n<p>FHS = DHS \u2013 (2 \u00d7 pinnoitteen kokonaispaksuus)<\/p>\n<p>Paineistettujen reikien osalta kuparipinnoitteen paksuus rei\u00e4n sis\u00e4pinnalla m\u00e4\u00e4ritet\u00e4\u00e4n tyypillisesti v\u00e4lille 25 \u00b5m \u2013 50 \u00b5m (1\u20132 mil). T\u00e4m\u00e4 kest\u00e4v\u00e4 kuparikerros takaa tarvittavan rakenteellisen lujuuden, jotta se kest\u00e4\u00e4 asennusvoimat repe\u00e4m\u00e4tt\u00e4 tai halkeilematta.<\/p>\n<p>Valmistajien on valvottava porausprosessia huolellisesti, jotta porausreik\u00e4n sis\u00e4ll\u00e4 esiintyv\u00e4 ep\u00e4keskisyys, tahraantuminen ja pinnan karheus voidaan minimoida. Laadukkaat kovametalliporat sek\u00e4 optimoidut sy\u00f6tt\u00f6- ja py\u00f6rimisnopeudet ovat v\u00e4ltt\u00e4m\u00e4tt\u00f6mi\u00e4, jotta saadaan aikaan sileit\u00e4, t\u00e4ysin sylinterim\u00e4isi\u00e4 reiki\u00e4, jotka takaavat tasaisen pinnoitteen jakautumisen.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Surface_Finishes_for_Press-Fit_Interconnects\"><\/span>Pintak\u00e4sittelyt puristusliitoksille<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>PTH:n pintak\u00e4sittely vaikuttaa merkitt\u00e4v\u00e4sti asennusvoimaan, kylm\u00e4liitoksen laatuun sek\u00e4 puristusliitoksen pitk\u00e4aikaiseen luotettavuuteen. Sopivan pintak\u00e4sittelyn valitseminen edellytt\u00e4\u00e4 sovelluksen ja liittimen materiaalin erityisvaatimusten arviointia.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Immersion_Tin_ImSn\"><\/span>Sinkkikastelu (ImSn)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Upotustinaa pidet\u00e4\u00e4n yleisesti optimaalisena pintak\u00e4sittelyn\u00e4 puristusliitoksissa, erityisesti auto- ja tietoliikennealalla. Tina tarjoaa erinomaisen voitelukyvyn, mik\u00e4 v\u00e4hent\u00e4\u00e4 tarvittavaa asennusvoimaa ja minimoi tapin kulumisen. Lis\u00e4ksi tina muovautuu helposti paineen alaisena, mik\u00e4 helpottaa suuren ja eritt\u00e4in johtavan kosketuspinnan muodostumista. ImSn:n tyypillinen paksuus on yleens\u00e4 0,8 \u00b5m \u2013 1,2 \u00b5m.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Electroless_Nickel_Immersion_Gold_ENIG\"><\/span>S\u00e4hk\u00f6t\u00f6n nikkelipinnoitus ja upotuskullaus (ENIG)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>ENIG tarjoaa erinomaisen korroosionkest\u00e4vyyden ja eritt\u00e4in tasaisen pinnan, mink\u00e4 vuoksi se on suosittu eritt\u00e4in luotettavissa piirilevyiss\u00e4. Nikkeli on kuitenkin kova metalli, mik\u00e4 lis\u00e4\u00e4 liitosvoimaa tinaan verrattuna. ENIG-pinnoitetta k\u00e4ytt\u00e4vien insin\u00f6\u00f6rien on varmistettava, ett\u00e4 heid\u00e4n puristusasennuslaitteistonsa pystyy tuottamaan tarvittavan voiman vahingoittamatta piirilevy\u00e4 tai liitint\u00e4. Tyypillinen ENIG-pinnoite koostuu 3\u20136 \u00b5m:n paksuisesta nikkelikerroksesta ja 0,05\u20130,12 \u00b5m:n paksuisesta kultakerroksesta.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Hot_Air_Solder_Leveling_HASL\"><\/span>Kuumailmajuotoksen tasoitus (HASL)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>HASL-pinnoitusta ja lyijyt\u00f6nt\u00e4 HASL-pinnoitusta ei yleens\u00e4 suositella puristusliitoksille. HASL-prosessi tuottaa ep\u00e4tasaisen pinnan PTH:n sis\u00e4ll\u00e4, mink\u00e4 vuoksi vaadittujen tiukkojen FHS-toleranssien noudattaminen on l\u00e4hes mahdotonta. Ep\u00e4tasainen pinta voi johtaa ep\u00e4tasaisiin asennusvoimiin ja ep\u00e4luotettaviin liitoksiin. <strong>Lis\u00e4tietoja <a href=\"\/fi\/blog\/return-path-optimization-si\/\">Paluureitin optimointi: Vankkojen vertailutasoiden suunnittelu korkeataajuisten signaalien eheyden varmistamiseksi<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Organic_Solderability_Preservative_OSP\"><\/span>Orgaaninen juotettavuuden s\u00e4il\u00f6nt\u00e4aine (OSP)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>OSP muodostaa ohuen, orgaanisen pinnoitteen, joka suojaa kuparia hapettumiselta. Vaikka OSP:t\u00e4 voidaan k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 puristusliitoksissa, se vaatii huolellista k\u00e4sittely\u00e4. Asennusprosessin aikana OSP-kerros rikkoutuu helposti, jolloin syntyy suora kosketus alla olevaan kupariin. OSP ei kuitenkaan tarjoa voitelevuutta, mink\u00e4 vuoksi asennukseen tarvitaan suurempia voimia. <strong>Lis\u00e4tietoja <a href=\"\/fi\/blog\/controlled-depth-backdrilling-pcb\/\">Takaporaus: Signaalin heijastumisen poistaminen tarkasti s\u00e4\u00e4detyll\u00e4 syvyydell\u00e4 suoritettavalla takaporauksella<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Advantages_of_Solderless_Interconnects\"><\/span>Juottamattomien liit\u00e4nt\u00f6jen edut<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Siirtyminen puristusliitostekniikkaan johtuu useista merkitt\u00e4vist\u00e4 teknillisist\u00e4 ja valmistuksellisista eduista verrattuna perinteisiin juotosliitoksiin.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Thermal_Stress_Elimination\"><\/span>L\u00e4mp\u00f6rasituksen poistaminen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Juotosprosessit, erityisesti aaltojuotos ja valikoiva juotos, altistavat piirilevyn \u00e4\u00e4rimm\u00e4isille l\u00e4mp\u00f6tilanvaihteluille. T\u00e4m\u00e4 l\u00e4mp\u00f6shokki voi aiheuttaa v\u00e4\u00e4ntymist\u00e4, vahingoittaa herkki\u00e4 komponentteja ja vaarantaa monikerroksisten piirilevyjen eheyden. Painokiinnitys on puhtaasti mekaaninen, huoneenl\u00e4mp\u00f6tilassa suoritettava prosessi, joka poistaa kokonaan kokoonpanoon kohdistuvan l\u00e4mp\u00f6j\u00e4nnityksen.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Unmatched_Reliability\"><\/span>Verraton luotettavuus<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Paineistettavan liitoksen kaasutiivis liit\u00e4nt\u00e4 on immuuni juotosliitoksiin liittyville tavallisille vikatiloille, kuten kylm\u00e4juotoksille, ilmataskuille, juotosaineen j\u00e4\u00e4mille ja l\u00e4mp\u00f6laajenemiskertoimien (CTE) eroista johtuvalle v\u00e4symismurtumiselle. Paineistettavat liittimet sopivat erinomaisesti ymp\u00e4rist\u00f6ihin, joissa esiintyy voimakkaita iskuja, t\u00e4rin\u00e4\u00e4 ja l\u00e4mp\u00f6syklej\u00e4. <strong>Lis\u00e4tietoja <a href=\"\/fi\/blog\/skew-compensation-fwe-pcb\/\">Vinoisuuden kompensointi: kuitukudoksen vaikutuksen (FWE) hallinta ja pituuksien sovittaminen PCIe Gen 6:ssa<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Assembly_Efficiency\"><\/span>Kokoonpanon tehokkuus<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Press-fit-tekniikka tehostaa PCBA-valmistusprosessia. Sen ansiosta ei tarvita juotospastan painatusta, reflow-profiilointia, aaltojuotoslaitteistojen asennusta eik\u00e4 kokoonpanon j\u00e4lkeisi\u00e4 puhdistustoimenpiteit\u00e4. Prosessivaiheiden v\u00e4heneminen merkitsee alhaisempia valmistuskustannuksia, suurempaa tuotantoa ja parempaa kokonaistuottoa. <strong>Lis\u00e4tietoja <a href=\"\/fi\/blog\/embedded-pcb-components-iot\/\">Sulautetut komponentit: IoT-laitteiden miniatyrisointi sulautettujen piirilevykomponenttien avulla<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Double-Sided_Assembly_Compatibility\"><\/span>Yhteensopivuus kaksipuolisen kokoonpanon kanssa<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Monimutkaisissa kokoonpanoissa, joissa komponentit on sijoitettu tihe\u00e4sti piirilevyn molemmille puolille, piirilevyn kuljettaminen aaltosulatuskoneen l\u00e4pi THT-komponenttien osalta voi olla eritt\u00e4in ongelmallista. Painokiinnitteiset liittimet voidaan asentaa sen j\u00e4lkeen, kun kaikki SMT-komponentit on sulatettu molemmille puolille, mik\u00e4 yksinkertaistaa kokoonpanoprosessia huomattavasti.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Repairability\"><\/span>Korjattavuus<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Vaikka puristusliitokset ovat eritt\u00e4in kest\u00e4vi\u00e4, erikoisty\u00f6kalujen avulla vaurioituneet nastat tai liittimet voidaan irrottaa ja vaihtaa turvallisesti ilman l\u00e4mm\u00f6n k\u00e4ytt\u00f6\u00e4. N\u00e4in v\u00e4ltet\u00e4\u00e4n l\u00e4mp\u00f6vauriot ymp\u00e4r\u00f6iv\u00e4lle piirilevyalueelle, mik\u00e4 on yleinen riski THT-komponenttien juottamisen purkamisessa.<\/p>\n<h2><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Press-Fit-Connectors.jpg\" alt=\"Press-Fit-liittimet\" width=\"600\" height=\"397\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6443\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Press-Fit-Connectors.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Press-Fit-Connectors-300x199.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Press-Fit-Connectors-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/h2>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_to_Implement_Press-Fit_Technology_Step-by-Step_Guide\"><\/span>Kuinka ottaa k\u00e4ytt\u00f6\u00f6n press-fit-tekniikka (vaiheittainen opas)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-how-to wp-block-yoast-how-to-block\"><p class=\"schema-how-to-description\">Noudata n\u00e4it\u00e4 suunnittelus\u00e4\u00e4nt\u00f6j\u00e4.<\/p> <ol class=\"schema-how-to-steps\"><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-1\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Valitse sopiva liitin<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Aloita valitsemalla puristusliitin, joka t\u00e4ytt\u00e4\u00e4 sovelluksesi s\u00e4hk\u00f6iset (virta, j\u00e4nnite, signaalin eheys) ja ymp\u00e4rist\u00f6vaatimukset. Arvioi nastojen rakenne (esim. neulan silm\u00e4) sek\u00e4 valmistajan m\u00e4\u00e4ritt\u00e4m\u00e4t ty\u00f6nt\u00f6voimaparametrit.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-2\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">M\u00e4\u00e4rit\u00e4 piirilevyn reikien tekniset tiedot<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Tarkista liittimen valmistajan tuotetiedoista tarkka valmiin rei\u00e4n koko (FHS) ja vaadittu toleranssi. Yleens\u00e4 toleranssi on \u00b10,05 mm. Merkitse t\u00e4m\u00e4 vaatimus selv\u00e4sti valmistuspiirustukseen.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-3\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">M\u00e4\u00e4rit\u00e4 pinnoitteen paksuus<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Varmista, ett\u00e4 valmistusohjeissa m\u00e4\u00e4ritell\u00e4\u00e4n reik\u00e4n sis\u00e4pinnalle tarvittava kuparipinnoitteen paksuus, joka on yleens\u00e4 25\u201350 \u00b5m. T\u00e4m\u00e4 on ratkaisevan t\u00e4rke\u00e4\u00e4, jotta osat kest\u00e4v\u00e4t asennuksen aiheuttaman mekaanisen rasituksen.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-4\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Valitse pinnan viimeistely<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Valitse pintak\u00e4sittely, joka sopii yhteen puristusasennustekniikan kanssa. Upotustinaus (ImSn) on eritt\u00e4in suositeltavaa sen voitelukyvyn vuoksi, kun taas ENIG sopii sovelluksiin, joissa vaaditaan korkeaa luotettavuutta. HASL-pinnoitus on nimenomaisesti kielletty puristusasennusreikiss\u00e4.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-5\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Suunnittele piirilevyn jalanj\u00e4lki<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Luo piirilevyn jalanj\u00e4lki valmistajan suositusten mukaisesti. Varmista, ett\u00e4 rengasmaisen alueen koko on riitt\u00e4v\u00e4, jotta v\u00e4ltet\u00e4\u00e4n murtuminen porauksen aikana ja varmistetaan rakenteellinen tuki nastojen asennuksen aikana.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-6\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Ota yhteytt\u00e4 valmistajaan<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Kerro suunnitteluvaatimuksesi piirilevyvalmistajalle jo prosessin alkuvaiheessa. Varmista, ett\u00e4 valmistaja pystyy t\u00e4ytt\u00e4m\u00e4\u00e4n m\u00e4\u00e4ritellyn FHS-standardin edellytt\u00e4m\u00e4t tiukat poraus- ja pinnoitustoleranssit.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-7\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Suunnittele kokoonpanoprosessi<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Varmista yhteisty\u00f6ss\u00e4 sopimusvalmistajan (CM) tai kokoonpanolaitoksen kanssa, ett\u00e4 heill\u00e4 on k\u00e4yt\u00f6ss\u00e4\u00e4n asianmukaiset puristusliit\u00e4nn\u00e4n asennuslaitteet. Ty\u00f6kalujen on tuettava piirilevy\u00e4 asianmukaisesti taipumisen est\u00e4miseksi ja kohdistettava hallittu, kohtisuora voima liittimen t\u00e4ydelliseen kiinnittymiseen.<\/p> <\/li><\/ol><\/div><p>Paineistettujen liittimien onnistunut integrointi piirilevysuunnitteluun edellytt\u00e4\u00e4 j\u00e4rjestelm\u00e4llist\u00e4 l\u00e4hestymistapaa aina alkuper\u00e4isen piirikaavion luomisesta lopulliseen kokoonpanoon asti.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Best_Practices_for_Press-Fit_Assembly\"><\/span>Parhaat k\u00e4yt\u00e4nn\u00f6t puristusliitoksen asennuksessa<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Paineistettujen liittimien fyysinen asennus on vaativa prosessi, joka edellytt\u00e4\u00e4 erikoislaitteita ja huolellista valmistelua.<\/p>\n<p><strong>Ty\u00f6kalut ja tuki:<\/strong> Piirilevy\u00e4 on tuettava tasaisesti alapuolelta k\u00e4ytt\u00e4m\u00e4ll\u00e4 r\u00e4\u00e4t\u00e4l\u00f6ity\u00e4 kiinnitint\u00e4 tai alustaa. T\u00e4m\u00e4 est\u00e4\u00e4 levyn v\u00e4\u00e4ntymisen tai paikallisten rasitusmurtumien syntymisen liit\u00e4nn\u00e4n aikana. Yl\u00e4ty\u00f6kalun, eli \u201dpuristuslohkon\u201d, on jaettava voima tasaisesti liittimen rungon yli, jolloin varmistetaan, ett\u00e4 nastat menev\u00e4t reikiin t\u00e4ysin kohtisuoraan levyn pintaan n\u00e4hden.<\/p>\n<p><strong>Voiman seuranta:<\/strong> Nykyaikaisissa puristusasennuslaitteissa hy\u00f6dynnet\u00e4\u00e4n jatkuvaa voima-et\u00e4isyysvalvontaa. J\u00e4rjestelm\u00e4 mittaa kohdistettua voimaa jokaisella asennussyvyyden askeleella. N\u00e4iden tietojen perusteella muodostuu tunnistusk\u00e4yr\u00e4, jota verrataan ennalta m\u00e4\u00e4riteltyihin hyv\u00e4ksytt\u00e4viin rajoihin. Jos asennusvoima on liian pieni (mik\u00e4 viittaa liian suureen reik\u00e4\u00e4n) tai liian suuri (mik\u00e4 viittaa liian pieneen reik\u00e4\u00e4n tai v\u00e4\u00e4rin kohdistettuun tappiin), kone h\u00e4lytt\u00e4\u00e4 k\u00e4ytt\u00e4j\u00e4\u00e4 ja est\u00e4\u00e4 viallisten kokoonpanojen siirtymisen seuraavaan vaiheeseen.<\/p>\n<p><strong>Kiinnitystappien et\u00e4isyys ja asennus:<\/strong> Liittimet on painettava paikalleen, kunnes ne saavuttavat valmistajan m\u00e4\u00e4ritt\u00e4m\u00e4n asennussyvyyden. Liian syv\u00e4 painaminen voi vahingoittaa piirilevyn pintaa ja liittimen koteloa, kun taas liian matala painaminen heikent\u00e4\u00e4 s\u00e4hk\u00f6liit\u00e4nt\u00e4\u00e4 ja komponentin mekaanista vakautta.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Frequently_Asked_Questions_FAQ\"><\/span>Usein kysytyt kysymykset (FAQ)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-faq wp-block-yoast-faq-block\"><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1\"><strong class=\"schema-faq-question\">Voidaanko puristusliittimi\u00e4 k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 joustavissa painetuissa piirilevyiss\u00e4 (FPC:iss\u00e4)?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Kyll\u00e4, mutta siihen liittyy merkitt\u00e4vi\u00e4 varauksia. Joustavilta piirilevyilt\u00e4 puuttuu yleens\u00e4 tarvittava j\u00e4ykkyys, jotta ne kest\u00e4isiv\u00e4t liit\u00e4nt\u00e4voimat. Kun joustavissa piirilevyiss\u00e4 k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n painoliittimi\u00e4, on yleens\u00e4 tarpeen lis\u00e4t\u00e4 liittimen ymp\u00e4rille paikallisia j\u00e4ykisteit\u00e4 (kuten paksuja FR-4- tai polyimidikerroksia) mekaanisen tuen varmistamiseksi.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-2\"><strong class=\"schema-faq-question\">Voiko puristusliittimen korjata, jos se on asennettu v\u00e4\u00e4rin?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Kyll\u00e4. Saatavilla on erikoisty\u00f6kaluja, joilla puristussovitetut nastat tai kokonaiset liittimet voidaan irrottaa piirilevyst\u00e4 vahingoittamatta l\u00e4pipinnoitettuja reiki\u00e4. Kun liitin on irrotettu, uusi liitin voidaan yleens\u00e4 asentaa samoihin reikiin, vaikka liittimien valmistajat suosittelevatkin yleens\u00e4 enint\u00e4\u00e4n kahta tai kolmea asennuskertaa reik\u00e4\u00e4 kohden, jotta pinnoitteen kest\u00e4vyys s\u00e4ilyy.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-3\"><strong class=\"schema-faq-question\">Miten voin testata puristusliitoksen luotettavuuden?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Luotettavuustestaus k\u00e4sitt\u00e4\u00e4 tyypillisesti ymp\u00e4rist\u00f6kuormitustestauksen (ESS). T\u00e4h\u00e4n kuuluvat l\u00e4mp\u00f6syklitestaus, kostean l\u00e4mm\u00f6n testaus ja satunnaist\u00e4rin\u00e4testaus. Ymp\u00e4rist\u00f6altistuksen j\u00e4lkeen mitataan puristusliitoksen kosketusvastus. Kosketusvastuksen kasvu m\u00e4\u00e4ritetyn kynnysarvon yli (esim. yli 10 milliohmin muutos) osoittaa kaasutiiviin tiivisteen heikkenemist\u00e4.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-4\"><strong class=\"schema-faq-question\">Miksi en voi k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 HASL-pintak\u00e4sittely\u00e4 puristusistutettaviin reikiin?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Hot Air Solder Leveling (HASL) -prosessissa juote jakautuu ep\u00e4tasaisesti rei\u00e4n sis\u00e4pinnalle, mik\u00e4 johtaa usein pisaranmuotoiseen rakenteeseen tai vaihteleviin paksuuksiin. T\u00e4m\u00e4n ep\u00e4tasaisen pinnanmuodon vuoksi on mahdotonta taata tiukkoja halkaisijatoleransseja (usein \u00b10,05 mm), joita vaaditaan tasalaatuisen ja luotettavan puristusistutuksen varmistamiseksi.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-5\"><strong class=\"schema-faq-question\">Mik\u00e4 on \u201dEye-of-the-Needle\u201d (EON) -nasta?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">\u201dNeulan silm\u00e4\u201d on yleisin joustava tappimalli, jota k\u00e4ytet\u00e4\u00e4n puristusliittimiss\u00e4. Nastan keskiosa on halkaistu ja kaareutuu ulosp\u00e4in, muistuttaen neulan silm\u00e4\u00e4. Kun nasta ty\u00f6nnet\u00e4\u00e4n paikalleen, kaareutuneet osat puristuvat sis\u00e4\u00e4np\u00e4in, jolloin syntyy kaasutiiviin liitokseen tarvittava jatkuva normaalivoima ja samalla kompensoidaan rei\u00e4n halkaisijan pienet vaihtelut.<\/p> <\/div> <\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Introduction to Press-Fit Technology In the demanding field of printed circuit board assembly (PCBA), engineers are continually seeking methods to improve reliability, reduce manufacturing costs, and enhance the performance of electronic systems. Press-fit technology has emerged as a cornerstone for creating robust, solderless interconnects in high-reliability applications ranging from automotive electronics to telecommunications infrastructure. Unlike [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":6446,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_yoast_wpseo_focuskw":"Press-Fit Connectors","_yoast_wpseo_title":"Press-Fit Connectors: PCB Manufacturing Tolerances for Solderless Interconnects","_yoast_wpseo_metadesc":"An in-depth guide to press-fit connectors, discussing PCB manufacturing tolerances for solderless interconnects and best practices in PCB assembly.","footnotes":""},"categories":[108],"tags":[592,278,591,593],"class_list":["post-6264","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news","tag-pcb-manufacturing-tolerances","tag-pcba","tag-press-fit-connectors","tag-solderless-interconnects"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>Press-Fit Connectors: PCB Manufacturing Tolerances for Solderless Interconnects<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"An in-depth guide to press-fit connectors, discussing PCB manufacturing tolerances for solderless interconnects and best practices in PCB assembly.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fi_FI\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Press-Fit Connectors: PCB Manufacturing Tolerances for Solderless Interconnects\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"An in-depth guide to press-fit connectors, discussing PCB manufacturing tolerances for solderless interconnects and best practices in PCB assembly.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2026-09-27T00:00:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Press-Fit-Connectors-3.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"389\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Kirjoittanut\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Arvioitu lukuaika\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"10 minuuttia\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"Press-Fit Connectors: PCB Manufacturing Tolerances for Solderless Interconnects\",\"datePublished\":\"2026-09-27T00:00:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/\"},\"wordCount\":2012,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Press-Fit-Connectors-3.jpg\",\"keywords\":[\"PCB Manufacturing Tolerances\",\"PCBA\",\"Press-Fit Connectors\",\"Solderless Interconnects\"],\"articleSection\":[\"News\"],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":[\"WebPage\",\"FAQPage\"],\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/\",\"name\":\"Press-Fit Connectors: PCB Manufacturing Tolerances for Solderless Interconnects\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Press-Fit-Connectors-3.jpg\",\"datePublished\":\"2026-09-27T00:00:00+00:00\",\"description\":\"An in-depth guide to press-fit connectors, discussing PCB manufacturing tolerances for solderless interconnects and best practices in PCB assembly.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fi\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Press-Fit-Connectors-3.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Press-Fit-Connectors-3.jpg\",\"width\":600,\"height\":389,\"caption\":\"Press-Fit Connectors\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Press-Fit Connectors: PCB Manufacturing Tolerances for Solderless Interconnects\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/\"},{\"@type\":\"HowTo\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#howto-1\",\"name\":\"Press-Fit Connectors: PCB Manufacturing Tolerances for Solderless Interconnects\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#article\"},\"description\":\"\",\"inLanguage\":\"fi\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Press-Fit-liittimet: Piirilevyjen valmistustoleranssit juottamattomille liitoksille","description":"Kattava opas puristusliittimist\u00e4, jossa k\u00e4sitell\u00e4\u00e4n juottamattomien liit\u00e4nt\u00f6jen piirilevyvalmistuksen toleransseja sek\u00e4 piirilevyjen kokoonpanon parhaita k\u00e4yt\u00e4nt\u00f6j\u00e4.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/","og_locale":"fi_FI","og_type":"article","og_title":"Press-Fit Connectors: PCB Manufacturing Tolerances for Solderless Interconnects","og_description":"An in-depth guide to press-fit connectors, discussing PCB manufacturing tolerances for solderless interconnects and best practices in PCB assembly.","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2026-09-27T00:00:00+00:00","og_image":[{"width":600,"height":389,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Press-Fit-Connectors-3.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Kirjoittanut":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Arvioitu lukuaika":"10 minuuttia"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"Press-Fit Connectors: PCB Manufacturing Tolerances for Solderless Interconnects","datePublished":"2026-09-27T00:00:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/"},"wordCount":2012,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Press-Fit-Connectors-3.jpg","keywords":["PCB Manufacturing Tolerances","PCBA","Press-Fit Connectors","Solderless Interconnects"],"articleSection":["News"],"inLanguage":"fi"},{"@type":["WebPage","FAQPage"],"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/","name":"Press-Fit-liittimet: Piirilevyjen valmistustoleranssit juottamattomille liitoksille","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Press-Fit-Connectors-3.jpg","datePublished":"2026-09-27T00:00:00+00:00","description":"Kattava opas puristusliittimist\u00e4, jossa k\u00e4sitell\u00e4\u00e4n juottamattomien liit\u00e4nt\u00f6jen piirilevyvalmistuksen toleransseja sek\u00e4 piirilevyjen kokoonpanon parhaita k\u00e4yt\u00e4nt\u00f6j\u00e4.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fi","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Press-Fit-Connectors-3.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Press-Fit-Connectors-3.jpg","width":600,"height":389,"caption":"Press-Fit Connectors"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Press-Fit Connectors: PCB Manufacturing Tolerances for Solderless Interconnects"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfast ensisijainen valinta maailmanlaajuiseen elektroniikan valmistukseen","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"fi"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"Topfest","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/"},{"@type":"HowTo","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#howto-1","name":"Press-Fit-liittimet: Piirilevyjen valmistustoleranssit juottamattomille liitoksille","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/press-fit-connectors-pcb\/#article"},"description":"","inLanguage":"fi"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6264","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6264"}],"version-history":[{"count":4,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6264\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":6447,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6264\/revisions\/6447"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6446"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6264"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6264"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6264"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}