{"id":6506,"date":"2026-10-26T08:00:00","date_gmt":"2026-10-26T00:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=6506"},"modified":"2026-09-24T15:08:27","modified_gmt":"2026-09-24T07:08:27","slug":"smt-stencil-design-nano-coating","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/","title":{"rendered":"SMT-stensiilisuunnittelu: Nanopinnoitteet ja porrastetut stensiilit sekatekniikkaan"},"content":{"rendered":"<div style=\"text-align: center;\"><\/div>\n<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Sis\u00e4llysluettelo<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#Introduction\" >Johdanto<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#The_Challenge_of_Mixed_Technology_PCBA\" >Erilaisia tekniikoita yhdist\u00e4vien PCBA-levyjen haasteet<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#Leveraging_Nano-Coating_in_SMT_Stencils\" >Nanopinnoitteen hy\u00f6dynt\u00e4minen SMT-stensiileiss\u00e4<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#Mechanisms_of_Nano-Coating\" >Nanopinnoituksen toimintamekanismit<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#Process_Benefits_for_Fine_Pitch\" >Hienojakoisen piirilevyn valmistuksen edut<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#Mastering_Step-Stencils_for_Variable_Paste_Volumes\" >Step-Stencil-menetelm\u00e4n hallitseminen vaihteleville pastam\u00e4\u00e4rille<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#Step-Up_vs_Step-Down\" >Step-Up vs. Step-Down<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#Manufacturing_and_Design_Constraints\" >Valmistus- ja suunnittelurajoitukset<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#How_to_Design_Step-Stencils_with_Nano-Coating_Step-by-Step_Guide\" >Kuinka suunnitella nanopinnoitteella varustettuja askelmalleja (vaiheittainen opas)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#Best_Practices_for_Squeegee_and_Printing_Parameters\" >Parhaat k\u00e4yt\u00e4nn\u00f6t raapimisen ja tulostusparametrien suhteen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#Frequently_Asked_Questions_FAQ\" >Usein kysytyt kysymykset (FAQ)<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Introduction\"><\/span>Johdanto<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Piirilevyjen kokoonpanon (PCBA) nopeasti kehittyv\u00e4ss\u00e4 toimintaymp\u00e4rist\u00f6ss\u00e4 miniatyrisointi on edelleen keskeinen ja v\u00e4sym\u00e4t\u00f6n liikkeellepaneva voima. Nykyaikaisissa piirilevyiss\u00e4 on usein eritt\u00e4in monipuolinen komponenttipakettien yhdistelm\u00e4, jossa mikroskooppisen pienet passiivikomponentit \u2013 kuten eritt\u00e4in pienet 0201- tai 01005-paketit ja eritt\u00e4in tihe\u00e4pisteiset Ball Grid Array (BGA) -paketit \u2013 sijoitetaan suoraan massiivisten teho-komponenttien, raskaiden mekaanisten liittimien ja suurten RF-suojusten viereen. T\u00e4m\u00e4 jyrkk\u00e4 kontrasti komponenttien koossa aiheuttaa perustavanlaatuisen ristiriidan valmistuksen kriittisess\u00e4 juotospastan painatusvaiheessa. Pienemm\u00e4t komponentit vaativat ohuita stensiilej\u00e4, jotta pastan vapautuminen on asianmukaista ja siltojen muodostuminen v\u00e4ltet\u00e4\u00e4n, kun taas suuret komponentit vaativat paksuja stensiilej\u00e4, jotta saadaan riitt\u00e4v\u00e4 juotospastam\u00e4\u00e4r\u00e4 kest\u00e4vien mekaanisten ja s\u00e4hk\u00f6isten liitosten muodostamiseksi.<\/p>\n<p>T\u00e4m\u00e4n tilavuusristiriidan ratkaiseminen edellytt\u00e4\u00e4 siirtymist\u00e4 perinteisist\u00e4, tasapaksuisista ja k\u00e4sittelem\u00e4tt\u00f6mist\u00e4 ruostumattomasta ter\u00e4ksest\u00e4 valmistetuista stensiileist\u00e4. Edistyksellinen SMT-stensiilisuunnittelu (Surface Mount Technology) hy\u00f6dynt\u00e4\u00e4 kehittyneit\u00e4 suunnittelutekniikoita juotospastan levityksen hallitsemiseksi mikrometrin tarkkuudella. Kaksi t\u00e4m\u00e4n alan merkitt\u00e4vint\u00e4 innovaatiota ovat nanopinnoitteet ja porrastetut stensiilit. Yhdist\u00e4m\u00e4ll\u00e4 n\u00e4m\u00e4 teknologiat prosessisuunnittelijat voivat saavuttaa optimaalisen siirtotehokkuuden, v\u00e4hent\u00e4\u00e4 virheiden m\u00e4\u00e4r\u00e4\u00e4 merkitt\u00e4v\u00e4sti ja maksimoida ensimm\u00e4isen kierroksen tuotoksen monimutkaisissa, tihe\u00e4sti pakatuissa ja eri tekniikoita yhdist\u00e4viss\u00e4 PCBA-ymp\u00e4rist\u00f6iss\u00e4.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"The_Challenge_of_Mixed_Technology_PCBA\"><\/span>Erilaisia tekniikoita yhdist\u00e4vien PCBA-levyjen haasteet<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Sablonisuunnittelun haasteen ydin piilee pinta-alasuhteen (AR) s\u00e4\u00e4nn\u00f6ss\u00e4. Pinta-alasuhde m\u00e4\u00e4ritell\u00e4\u00e4n sablonin aukon pinta-alan ja aukon sein\u00e4mien pinta-alan suhteena. Luotettavan juotospastan siirron varmistamiseksi alan standardin mukaan pinta-alasuhteen on ehdottomasti oltava suurempi kuin 0,66. Kun AR laskee t\u00e4m\u00e4n kynnysarvon alle, juotospastan ja stensiilin sis\u00e4sein\u00e4mien v\u00e4liset tartuntavoimat alkavat olla suurempia kuin pastan ja piirilevyn liitoskohdan v\u00e4liset tartuntavoimat. T\u00e4m\u00e4 johtaa ep\u00e4t\u00e4ydelliseen pastan siirtoon, tukkeutuneisiin aukkoihin ja lopulta juotospulan syntymiseen liitoskohdassa.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-1.jpg\" alt=\"SMT-stensiilin suunnittelu\" width=\"600\" height=\"403\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6658\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-1-300x202.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<p>Sekatekniikalla toteutetussa kokoonpanossa t\u00e4m\u00e4n suhteen tasapainottaminen on eritt\u00e4in ongelmallista. Ajatellaan tilannetta, jossa piirilevyll\u00e4 on sek\u00e4 0,4 mm:n v\u00e4lin BGA-liitin ett\u00e4 suuri THR-liitin (Through-Hole-in-Paste). BGA saattaa vaatia 4 milin (100 \u00b5m) tai jopa 3 milin (75 \u00b5m) stensiilin paksuuden, jotta pinta-alasuhde pysyy sopivana ja estet\u00e4\u00e4n oikosulut liitosalustojen v\u00e4lill\u00e4. Toisaalta THR-liitin saattaa tarvita 6 milin (150 \u00b5m) tai 8 milin (200 \u00b5m) paksuuden, jotta juotospastaa riitt\u00e4\u00e4 t\u00e4ytt\u00e4m\u00e4\u00e4n metallipinnoitetut l\u00e4pivientirei\u00e4t kokonaan ja muodostamaan luotettavan juotosliitoksen.<\/p>\n<p>Yhten\u00e4isen 4-mil-kaavain k\u00e4ytt\u00f6 tuottaa t\u00e4ydellisen BGA-painatuksen, mutta j\u00e4tt\u00e4\u00e4 liitint\u00e4 vaille riitt\u00e4v\u00e4\u00e4 pastam\u00e4\u00e4r\u00e4\u00e4, mik\u00e4 voi johtaa v\u00e4litt\u00f6m\u00e4\u00e4n mekaaniseen vikaantumiseen tai piileviin l\u00e4mp\u00f6ongelmiin. 6-mil-stensiilin k\u00e4ytt\u00f6 tarjoaa riitt\u00e4v\u00e4sti pastaa liittimelle, mutta laskee BGA-aukkojen pinta-alasuhteen selv\u00e4sti alle 0,66-rajan, mik\u00e4 aiheuttaa mittavia irtoamisongelmia, siltautumista ja oikosulkuja tihe\u00e4sti sijoitettujen liit\u00e4nt\u00e4pisteiden v\u00e4lill\u00e4. T\u00e4m\u00e4 vakava ristiriita tekee perinteisest\u00e4 yhten\u00e4isest\u00e4 stensiilisuunnittelusta vanhentuneen tihe\u00e4sti pakatuille sekatekniikkalevyille, mik\u00e4 edellytt\u00e4\u00e4 erikoistuneiden geometristen ja pintak\u00e4sittelyjen k\u00e4ytt\u00f6\u00f6nottoa.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Leveraging_Nano-Coating_in_SMT_Stencils\"><\/span>Nanopinnoitteen hy\u00f6dynt\u00e4minen SMT-stensiileiss\u00e4<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Pysty\u00e4kseen laajentamaan pinta-alasuhteen s\u00e4\u00e4nn\u00f6n rajoja menestyksekk\u00e4\u00e4sti, PCBA-teollisuus on ottanut laajalti k\u00e4ytt\u00f6\u00f6n edistyksellisi\u00e4 nanopinnoitustekniikoita. Nanopinnoituksessa stensiilin pinnalle ja \u2013 mik\u00e4 on erityisen t\u00e4rke\u00e4\u00e4 \u2013 laserleikattujen aukkojen sis\u00e4sein\u00e4miin levitet\u00e4\u00e4n eritt\u00e4in ohut, voimakkaasti vett\u00e4 ja \u00f6ljy\u00e4 hylkiv\u00e4 kerros.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Mechanisms_of_Nano-Coating\"><\/span>Nanopinnoituksen toimintamekanismit<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Nykyaikaiset stensiilin nanopinnoitteet ovat tyypillisesti itsest\u00e4\u00e4n j\u00e4rjest\u00e4ytyvi\u00e4 monokerroksia (SAM) tai polymeeripohjaisia pyyhkeit\u00e4 (kuten erikoistuneita fluoripolymeerej\u00e4), jotka sitoutuvat kemiallisesti ruostumattomasta ter\u00e4ksest\u00e4 valmistettuun alustaan. T\u00e4m\u00e4 pinnoite on uskomattoman ohut \u2013 paksuudeltaan usein 2\u20134 nanometri\u00e4. Koska se on mikroskooppisen ohut, se ei muuta aukkojen mittatoleransseja, mink\u00e4 ansiosta se on t\u00e4ysin turvallinen k\u00e4ytett\u00e4v\u00e4ksi eritt\u00e4in tiheiss\u00e4 sovelluksissa ilman, ett\u00e4 aukkoja tarvitsee suunnitella uudelleen. <strong>Lis\u00e4tietoja <a href=\"\/fi\/blog\/burn-in-boards-hdi-vias\/\">Burn-In-piirilevyt: Tihe\u00e4sti sijoitetut piilotetut ja upotetut l\u00e4piviennit laitteille, joissa on suuri nastojen lukum\u00e4\u00e4r\u00e4<\/a>.<\/strong><\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design.jpg\" alt=\"SMT-stensiilin suunnittelu\" width=\"600\" height=\"324\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6657\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-300x162.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-18x10.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<p>Nanopinnoitteen p\u00e4\u00e4asiallinen teht\u00e4v\u00e4 on alentaa huomattavasti stensiilin pintaenergiaa. Juotospasta on luonteeltaan tahmeaa ja viskoosia sen sis\u00e4lt\u00e4m\u00e4n juotosaineen koostumuksen vuoksi. V\u00e4hent\u00e4m\u00e4ll\u00e4 aukon sein\u00e4mien pintaenergiaa nanopinnoite minimoi fluxin ja ter\u00e4ksen v\u00e4liset tartuntavoimat. T\u00e4m\u00e4 luo eritt\u00e4in tehokkaan \u201cteflonimaisen\u201d tarttumattomuusvaikutuksen, jonka ansiosta juotospasta irtoaa siististi ja kokonaan piirilevyn liitoskohdille painatusjakson irrotusvaiheen aikana.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Process_Benefits_for_Fine_Pitch\"><\/span>Hienojakoisen piirilevyn valmistuksen edut<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Nanopinnoitteen k\u00e4ytt\u00f6\u00f6notto tuo mukanaan useita mullistavia etuja sekatekniikalla tapahtuvaan valmistukseen:<br \/>\u2013 <strong>Parannettu siirtotehokkuus:<\/strong> Nanopinnoitetut stensiilit saavuttavat johdonmukaisesti yli 90%:n siirtotehokkuuden, vaikka pinta-alasuhde laskee jopa arvoon 0,50\u20130,55. T\u00e4m\u00e4n ansiosta prosessisuunnittelijat voivat k\u00e4ytt\u00e4\u00e4 hieman paksumpia stensiilej\u00e4 suurempien komponenttien eduksi ja silti tulostaa onnistuneesti 01005-passiivikomponentteja tai eritt\u00e4in tihe\u00e4sti sijoitettuja BGA-liit\u00e4nt\u00e4pisteit\u00e4 ilman tulostuskatkoksia.<br \/>\u2013 <strong>Pyyhkimisen puutteiden v\u00e4hent\u00e4minen:<\/strong> Koska stensiilin pinta hylkii aktiivisesti juotetta, on huomattavasti ep\u00e4todenn\u00e4k\u00f6isemp\u00e4\u00e4, ett\u00e4 pasta valuu stensiilifolion alle ja tahraa piirilevyn alustan. T\u00e4m\u00e4 v\u00e4hent\u00e4\u00e4 huomattavasti stensiilin alla suoritettavien pyyhk\u00e4isyjaksojen tarvetta. Kun p\u00e4\u00e4llyst\u00e4m\u00e4t\u00f6n stensiili saattaa vaatia pyyhkimist\u00e4 3\u20135 painatuksen v\u00e4lein, nanop\u00e4\u00e4llystetty stensiili kest\u00e4\u00e4 usein 15\u201320 painatusta ennen kuin se on pyyhitt\u00e4v\u00e4 kostealla liinalla, mik\u00e4 lis\u00e4\u00e4 merkitt\u00e4v\u00e4sti tuotantolinjan l\u00e4pimenoa ja alentaa kulutustarvikekustannuksia.<br \/>\u2013 <strong>Ter\u00e4v\u00e4mpi tulostuslaatu:<\/strong> Tasainen levitys takaa ter\u00e4v\u00e4t, tiilim\u00e4iset juotospastakerrostumat, joiden reunat ovat selke\u00e4sti erottuvat, mik\u00e4 v\u00e4hent\u00e4\u00e4 juotospastan valumisen, siltojen muodostumisen ja sirun keskelle syntyvien juotospallojen todenn\u00e4k\u00f6isyytt\u00e4 uudelleenjuotosuunin kierron aikana.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Mastering_Step-Stencils_for_Variable_Paste_Volumes\"><\/span>Step-Stencil-menetelm\u00e4n hallitseminen vaihteleville pastam\u00e4\u00e4rille<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Vaikka nanopinnoite parantaa merkitt\u00e4v\u00e4sti irrotusominaisuuksia kautta linjan, se ei voi taianomaisesti tuottaa lis\u00e4\u00e4 juotostilavuutta suurikokoisille komponenteille. Kun samassa kokoonpanossa olevien pienten ja suurten komponenttien v\u00e4linen tilavuusero on liian suuri, porrastetut stensiilit tulevat pakolliseksi prosessinohjauskeinoksi. Porrastetut stensiilit on suunniteltu siten, ett\u00e4 stensiilifolion eri alueiden paksuus vaihtelee, mik\u00e4 mahdollistaa r\u00e4\u00e4t\u00e4l\u00f6idyn pastam\u00e4\u00e4r\u00e4n levitt\u00e4misen yhdell\u00e4 painalluksella. <strong>Lis\u00e4tietoja <a href=\"\/fi\/blog\/nitrogen-reflow-soldering-pcba\/\">Typpipohjainen reflow-juottaminen: Juotteen kostumisen parantaminen lyijytt\u00f6miss\u00e4 PCBA-levyiss\u00e4<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Step-Up_vs_Step-Down\"><\/span>Step-Up vs. Step-Down<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Askelmallit voidaan jakaa kahteen p\u00e4\u00e4rakenteelliseen luokkaan:<br \/>\u2013 <strong>Step-Up-kaavaimet:<\/strong> Stencilin pohjan paksuus valitaan strategisesti siten, ett\u00e4 se sopii tihe\u00e4sti sijoitettuihin komponentteihin (esim. pohjan paksuus 4 mils). T\u00e4m\u00e4n j\u00e4lkeen tiettyjen paikallisten alueiden paksuutta lis\u00e4t\u00e4\u00e4n (esim. nostetaan 6 miliin tai 8 miliin), jotta saadaan lis\u00e4\u00e4 pastam\u00e4\u00e4r\u00e4\u00e4 komponentteja varten, kuten RF-suojauksia, reunaliittimi\u00e4 tai raskaita DPAK-transistoreita.<br \/>\u2013 <strong>V\u00e4hennysmallit:<\/strong> Pohjan paksuus valitaan suurimpien komponenttien mukaan (esim. 6 milin paksuinen pohja), kun taas paikalliset syvennykset jyrsit\u00e4\u00e4n tarkasti (paksuus pienennet\u00e4\u00e4n 4 miliin tai 3 miliin) nimenomaan tihe\u00e4asetteluisia komponentteja varten. <strong>Lis\u00e4tietoja <a href=\"\/fi\/blog\/under-stencil-cleaning-smt\/\">Sablonin alapuolisen alueen puhdistus: parhaat k\u00e4yt\u00e4nn\u00f6t tihe\u00e4pisteisen SMT-tulostuksen yhteydess\u00e4<\/a>.<\/strong><\/p>\n<p>Prosessisuunnittelijat suosivat yleens\u00e4 korotettuja stensiilej\u00e4, koska syvennyksiss\u00e4 voi toisinaan kerty\u00e4 juotospastaa, mik\u00e4 aiheuttaa paikallisia paine-eroja, jotka h\u00e4iritsev\u00e4t painatuksen virtausdynamiikkaa. Optimaalinen valinta riippuu kuitenkin suuresti komponenttien yleisest\u00e4 sijoittelusta ja piirilevyn tiheydest\u00e4.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Manufacturing_and_Design_Constraints\"><\/span>Valmistus- ja suunnittelurajoitukset<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Nykyaikaiset porrastetut stensiilit valmistetaan tyypillisesti tarkkuuslaserhitsaamalla (kerrosten lis\u00e4\u00e4minen) tai kemiallisella sy\u00f6vytys- ja jyrsint\u00e4menetelm\u00e4ll\u00e4 (kerrosten poistaminen). N\u00e4it\u00e4 monitasoisia stensiilej\u00e4 suunniteltaessa on noudatettava tiukkoja kiellettyj\u00e4 alueita. Raapimater\u00e4n on saatava riitt\u00e4v\u00e4sti aikaa ja et\u00e4isyytt\u00e4 sopeutuakseen stensiilin korkeuden \u00e4killiseen muutokseen.<\/p>\n<p>Vakiintunut ja eritt\u00e4in luotettava nyrkkis\u00e4\u00e4nt\u00f6 porrasmallien suunnittelussa on laskea 36 milin (0,9 mm) turva-et\u00e4isyys jokaista 1 milin (25 \u00b5m) porraspaksuuden muutosta kohti. Esimerkiksi, jos sinulla on 2 milin korkeuseroalue, sinun on varmistettava, ettei askelman reunasta 72 milin (1,8 mm) s\u00e4teell\u00e4 ole kriittisi\u00e4 tihe\u00e4pisteisi\u00e4 aukkoja. Jos aukot sijoitetaan liian l\u00e4helle askelman rajaa, raapimater\u00e4 nousee askelman yli eik\u00e4 pysty pyyhkim\u00e4\u00e4n pastan kokonaan viereisist\u00e4 alemman tason aukoista. T\u00e4m\u00e4 johtaa laajaan tahraantumiseen, ylim\u00e4\u00e4r\u00e4iseen pastam\u00e4\u00e4r\u00e4\u00e4n ja vakaviin siltautumisvirheisiin.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_to_Design_Step-Stencils_with_Nano-Coating_Step-by-Step_Guide\"><\/span>Kuinka suunnitella nanopinnoitteella varustettuja askelmalleja (vaiheittainen opas)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-how-to wp-block-yoast-how-to-block\"><p class=\"schema-how-to-description\">Noudata n\u00e4it\u00e4 suunnittelus\u00e4\u00e4nt\u00f6j\u00e4.<\/p> <ol class=\"schema-how-to-steps\"><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-1\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Komponenttikoostumuksen ja asennusv\u00e4lin vaatimusten analysointi<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Aloita tarkastelemalla piirilevyn asettelua perusteellisesti \u00e4\u00e4rip\u00e4iden tunnistamiseksi. M\u00e4\u00e4rit\u00e4 komponentit, jotka vaativat ehdottomasti pienimm\u00e4n juotospalan m\u00e4\u00e4r\u00e4n (esim. 01005-passiivikomponentit, 0,3 mm:n v\u00e4lin BGA-komponentit), sek\u00e4 ne, jotka vaativat ehdottomasti eniten (esim. pastalla kiinnitett\u00e4v\u00e4t l\u00e4pivientiliittimet, suuret l\u00e4mp\u00f6maadoitusalustat). M\u00e4\u00e4rit\u00e4 teoreettinen optimaalinen stensiilin paksuus kullekin \u00e4\u00e4ritapaukselle erikseen.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-2\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Laske pinta-alasuhteet ja m\u00e4\u00e4rit\u00e4 pohjan paksuus<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Arvioi kaikkien tihe\u00e4sti sijoitettujen komponenttien pinta-alasuhteet k\u00e4ytt\u00e4m\u00e4ll\u00e4 vakiopaksuuksia (esim. 3, 4 ja 5 mil). Valitse stensiilin peruspaksuus, joka t\u00e4ytt\u00e4\u00e4 0,66:n pinta-alasuhteen s\u00e4\u00e4nn\u00f6n valtaosalle piirilevyn keskikokoisista komponenteista. Jos k\u00e4yt\u00e4t korkealaatuista SAM-nanopinnoitetta, voit turvallisesti laskea hyv\u00e4ksytt\u00e4v\u00e4n AR-v\u00e4himm\u00e4iskynnyksen arvoon 0,55, jolloin voit valita hieman paksumman peruskalvon, mik\u00e4 hy\u00f6dytt\u00e4\u00e4 keskikokoisia ja suurempia komponentteja.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-3\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">M\u00e4\u00e4rit\u00e4 alueet, joihin tarvitaan tehon lis\u00e4\u00e4mist\u00e4 tai v\u00e4hent\u00e4mist\u00e4 koskevia muutoksia<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Kun yleispohjan paksuus on m\u00e4\u00e4ritetty, erittele poikkeavat tapaukset. Jos valitsemasi pohjan paksuus on 4 mils, tunnista kaikki suuret komponentit, joiden virransy\u00f6tt\u00f6 katkeaa kokonaan 4 milsin paksuudella, ja m\u00e4\u00e4rit\u00e4 niille geometrisesti korotusalue (esim. lis\u00e4\u00e4m\u00e4ll\u00e4 2 milsin korotus, jolloin paksuus nousee 6 milsiin). Vastaavasti, jos valitsit 5 milin pohjan suurten osien suosimiseksi, tunnista eritt\u00e4in tihe\u00e4pisteiset alueet, jotka vaativat tarkasti jyrsityn, 3 miliin laskevan syvennyksen, jotta v\u00e4ltyt\u00e4\u00e4n siltojen muodostumiselta ja varmistetaan luotettava irtoaminen.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-4\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">M\u00e4\u00e4ritet\u00e4\u00e4n p\u00e4\u00e4sykieltoalueet, jotta lasinpyyhkimien k\u00e4ytt\u00f6vaatimuksia noudatetaan<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">M\u00e4\u00e4rit\u00e4 siirtym\u00e4rajat pohjan paksuuden ja porrastettujen alueiden v\u00e4lill\u00e4. Laske tarvittava turva-et\u00e4isyys alan standardin mukaisella kertoimella (tarkemmin sanottuna 36 milin lineaarinen et\u00e4isyys jokaista 1 milin pystysuuntaista korkeusmuutosta kohti). Varmista, ettei n\u00e4iden siirtym\u00e4alueiden sis\u00e4lle j\u00e4\u00e4 lainkaan aukkoja. Jos tihe\u00e4komponentti rikkoo porrastetun alueen suoja-aluetta, sinun on joko sovittava fyysisest\u00e4 asettelumuutoksesta piirilevyn suunnittelijan kanssa tai s\u00e4\u00e4dett\u00e4v\u00e4 huolellisesti porrastusrajan monikulmiota.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-5\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Nano-pinnoitteen k\u00e4ytt\u00f6ohjeet tihe\u00e4pisteisess\u00e4 irrotuksessa<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">M\u00e4\u00e4rit\u00e4, ett\u00e4 koko valmiiseen porrastettuun stensiiliin levitet\u00e4\u00e4n eritt\u00e4in kest\u00e4v\u00e4 polymeeri- tai SAM-nanopinnoite. Varmista, ett\u00e4 stensiilin valmistaja levitt\u00e4\u00e4 pinnoitteen *sen j\u00e4lkeen*, kun kaikki porrastus-, jyrsint\u00e4- ja laserleikkausprosessit on saatettu loppuun. T\u00e4m\u00e4 j\u00e4rjestys takaa, ett\u00e4 sis\u00e4aukon sein\u00e4m\u00e4t \u2013 joissa varsinainen irrotusmekanismi tapahtuu \u2013 ovat t\u00e4ysin pinnoitettuja, suojattuja ja optimoituja alhaiseen pintaenergiaan.<\/p> <\/li><\/ol><\/div><p>Sek\u00e4 monitasoisten askeltekniikoiden ett\u00e4 edistyneiden nanopinnoitteiden integrointi edellytt\u00e4\u00e4 eritt\u00e4in j\u00e4rjestelm\u00e4llist\u00e4 teknist\u00e4 l\u00e4hestymistapaa. Noudata n\u00e4it\u00e4 tarkkoja ohjeita, kun suunnittelet kest\u00e4v\u00e4\u00e4 stensiili\u00e4 monimutkaiseen, eri tekniikoita yhdist\u00e4v\u00e4\u00e4n PCBA-piirilevyyn. <strong>Lis\u00e4tietoja <a href=\"\/fi\/blog\/automotive-pcb-ipc-6012-class-3a\/\">Autoteollisuuden piirilevyjen luotettavuus: IPC-6012-standardin luokan 3 ja luokan 3A eroavaisuudet<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Best_Practices_for_Squeegee_and_Printing_Parameters\"><\/span>Parhaat k\u00e4yt\u00e4nn\u00f6t raapimisen ja tulostusparametrien suhteen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Sablonin fyysinen suunnittelu on vasta puolet ty\u00f6st\u00e4; automaattisen tulostimen asetukset on optimoitava t\u00e4ydellisesti, jotta se pystyy k\u00e4sittelem\u00e4\u00e4n monitasoista pintaa ja nanopinnoitteen aiheuttamaa pienemp\u00e4\u00e4 kitkaa. <\/p>\n<p>Step-stensiilej\u00e4 k\u00e4ytett\u00e4ess\u00e4 polyuretaanisia raapimia pidet\u00e4\u00e4n usein parempana vaihtoehtona kuin j\u00e4ykki\u00e4 metalliteri\u00e4, vaikka markkinoilla onkin saatavilla kehittyneit\u00e4 joustavia metalliteri\u00e4. Polyuretaani tarjoaa paremman joustavuuden, mink\u00e4 ansiosta ter\u00e4 taipuu dynaamisesti ja mukautuu porrastettujen alueiden muotoihin vahingoittamatta stensiilifoliota pysyv\u00e4sti tai ohittamatta viereisi\u00e4 aukkoja. Suljetut tulostusp\u00e4\u00e4t voivat kuitenkin olla my\u00f6s eritt\u00e4in tehokkaita porrastettujen stensiilien kanssa, sill\u00e4 ne tarjoavat tasaisen, aktiivisesti paineistetun pastan sy\u00f6t\u00f6n ep\u00e4tasaisille folion pinnoille ilman, ett\u00e4 joudutaan luottamaan pelk\u00e4st\u00e4\u00e4n ter\u00e4n mekaniikkaan.<\/p>\n<p>Tulostusnopeus ja raapimispaine on kalibroitava huolellisesti. Suurempaa painetta saatetaan tarvita tilap\u00e4isesti, jotta raapin saadaan painettua syviin porrastettuihin syvennyksiin, mutta liiallinen, jatkuva paine kiihdytt\u00e4\u00e4 nopeasti nanopinnoitteen kulumista ja lyhent\u00e4\u00e4 merkitt\u00e4v\u00e4sti stensiilin k\u00e4ytt\u00f6ik\u00e4\u00e4. Lopullisena tavoitteena on l\u00f6yt\u00e4\u00e4 ehdottomasti pienin mahdollinen raapimispaine, joka riitt\u00e4\u00e4 puhtaaseen pyyhk\u00e4isyyn sek\u00e4 tasaisilla ett\u00e4 porrastetuilla alueilla siten, ett\u00e4 sek\u00e4 pinnoite ett\u00e4 folio s\u00e4ilyv\u00e4t ehjin\u00e4.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Frequently_Asked_Questions_FAQ\"><\/span>Usein kysytyt kysymykset (FAQ)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-faq wp-block-yoast-faq-block\"><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1\"><strong class=\"schema-faq-question\">Mik\u00e4 on SMT-kaavainta peitt\u00e4v\u00e4n nanopinnoitteen tyypillinen paksuus?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Nykyaikaiset SMT-nanopinnoitteet, erityisesti itsest\u00e4\u00e4n muodostuvat monokerrokset (SAM), ovat poikkeuksellisen ohuita; niiden kokonaispaksuus on tyypillisesti 2\u20135 nanometri\u00e4. T\u00e4m\u00e4 eritt\u00e4in ohut molekyyliprofiili varmistaa, ett\u00e4 pinnoite ei vaikuta haitallisesti laserleikattujen aukkojen tarkkoihin mittatoleransseihin tai suunniteltuun tilavuuteen, mutta tarjoaa silti vahvat \u00f6ljy\u00e4 ja vett\u00e4 hylkiv\u00e4t tarttumattomat ominaisuudet.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-2\"><strong class=\"schema-faq-question\">Voidaanko porrastettuja stensiilej\u00e4 puhdistaa tavallisissa ultra\u00e4\u00e4nisieni-pesukoneissa?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Kyll\u00e4, monitasoiset askelmallit voidaan puhdistaa turvallisesti tavallisissa ultra\u00e4\u00e4nipuhdistimissa. Jos mallissa on nanopinnoite, on kuitenkin oltava eritt\u00e4in varovainen puhdistusaineiden valinnassa. Voimakkaasti em\u00e4ksiset tai happamat puhdistusliuottimet voivat poistaa nanopinnoitteen ennenaikaisesti ja pysyv\u00e4sti. K\u00e4yt\u00e4 aina pH-neutraaleja tai nimenomaan nanopinnoitteille tarkoitettuja stensiilipuhdistusaineita, jotta kemiallinen pinnoite s\u00e4ilyy pitk\u00e4\u00e4n.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-3\"><strong class=\"schema-faq-question\">Miten valitsen step-up- ja step-down-kaavainten v\u00e4lill\u00e4?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Suunnitteluratkaisu riippuu t\u00e4ysin piirilevyn komponenttikoostumuksesta. Jos 80% piirilevyst\u00e4si koostuu tihe\u00e4sti sijoitetuista komponenteista, k\u00e4yt\u00e4 ohutta pohjakalvoa ja lis\u00e4\u00e4 paikallisia korotusalueita suurille ja painaville komponenteille. Jos piirilevyll\u00e4 on p\u00e4\u00e4asiassa suuria teho-komponentteja, k\u00e4yt\u00e4 paksumpaa pohjakalvoa ja lis\u00e4\u00e4 paikallisia syvennyksi\u00e4 erityisesti tihe\u00e4sti sijoitettujen BGA- tai CSP-komponenttien kohdalle. Korotettu rakenne on yleens\u00e4 suositeltava, koska se aiheuttaa v\u00e4hemm\u00e4n haasteita raapimen joustavuudelle ja est\u00e4\u00e4 pastan j\u00e4\u00e4misen kiinni.<\/p> <\/div> <div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-4\"><strong class=\"schema-faq-question\">Hajoaako nanopinnoite ajan my\u00f6t\u00e4 toistuvan pyyhkimisen seurauksena?<\/strong> <p class=\"schema-faq-answer\">Kyll\u00e4, kaikki stensiilien nanopinnoitteet altistuvat luonnostaan mekaaniselle ja kemialliselle kulumiselle. Stensiilin alla tapahtuva pyyhkiminen hiekkapaperilla sek\u00e4 raapimater\u00e4n jatkuva dynaaminen kitka heikent\u00e4v\u00e4t lopulta pinnoitetta. Laadukas, tehtaalla levitetty SAM-pinnoite kest\u00e4\u00e4 tyypillisesti 10 000\u201320 000 per\u00e4kk\u00e4ist\u00e4 painokierrosta. Markkinoilla on kuitenkin helposti saatavilla j\u00e4lkimarkkinoiden pyyhk\u00e4isyll\u00e4 levitett\u00e4vi\u00e4 nanopinnoitteita, joita linjan operaattorit voivat levitt\u00e4\u00e4 manuaalisesti, jotta tarttumattomat ominaisuudet voidaan turvallisesti palauttaa, kun ne alkavat mitattavasti heikenty\u00e4.<\/p> <\/div> <\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Introduction In the rapidly evolving landscape of Printed Circuit Board Assembly (PCBA), miniaturization remains a driving, relentless force. Modern board designs frequently feature an extreme mix of component packages, placing microscopic passives\u2014such as ultra-tiny 0201 or 01005 packages and ultra-fine-pitch Ball Grid Arrays (BGAs)\u2014directly adjacent to massive power components, heavy mechanical connectors, and large RF [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":6659,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_yoast_wpseo_focuskw":"SMT stencil design","_yoast_wpseo_title":"SMT Stencil Design: Nano-Coating and Step-Stencils for Mixed Technology","_yoast_wpseo_metadesc":"Discover advanced SMT stencil design techniques including nano-coating and step-stencils to optimize solder paste release for mixed technology PCBA manufacturing.","footnotes":""},"categories":[108],"tags":[635,633,632,636,634],"class_list":["post-6506","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news","tag-mixed-technology-pcba","tag-nano-coating","tag-smt-stencil-design","tag-solder-paste-printing","tag-step-stencils"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>SMT Stencil Design: Nano-Coating and Step-Stencils for Mixed Technology<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Discover advanced SMT stencil design techniques including nano-coating and step-stencils to optimize solder paste release for mixed technology PCBA manufacturing.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fi_FI\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"SMT Stencil Design: Nano-Coating and Step-Stencils for Mixed Technology\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Discover advanced SMT stencil design techniques including nano-coating and step-stencils to optimize solder paste release for mixed technology PCBA manufacturing.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2026-10-26T00:00:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-2.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"346\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Kirjoittanut\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Arvioitu lukuaika\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"10 minuuttia\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"SMT Stencil Design: Nano-Coating and Step-Stencils for Mixed Technology\",\"datePublished\":\"2026-10-26T00:00:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/\"},\"wordCount\":2105,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-2.jpg\",\"keywords\":[\"mixed technology PCBA\",\"nano-coating\",\"SMT stencil design\",\"solder paste printing\",\"step-stencils\"],\"articleSection\":[\"News\"],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":[\"WebPage\",\"FAQPage\"],\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/\",\"name\":\"SMT Stencil Design: Nano-Coating and Step-Stencils for Mixed Technology\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-2.jpg\",\"datePublished\":\"2026-10-26T00:00:00+00:00\",\"description\":\"Discover advanced SMT stencil design techniques including nano-coating and step-stencils to optimize solder paste release for mixed technology PCBA manufacturing.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fi\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-2.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-2.jpg\",\"width\":600,\"height\":346,\"caption\":\"SMT Stencil Design\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"SMT Stencil Design: Nano-Coating and Step-Stencils for Mixed Technology\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"fi\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fi\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/\"},{\"@type\":\"HowTo\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#howto-1\",\"name\":\"SMT Stencil Design: Nano-Coating and Step-Stencils for Mixed Technology\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#article\"},\"description\":\"\",\"inLanguage\":\"fi\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"SMT-stensiilisuunnittelu: Nanopinnoitteet ja porrastetut stensiilit sekatekniikkaan","description":"Tutustu edistyneisiin SMT-stensiilien suunnittelutekniikoihin, kuten nanopinnoitukseen ja porrastettuihin stensiileihin, joilla voidaan optimoida juotospastan irtoaminen sekatekniikkaa hy\u00f6dynt\u00e4v\u00e4ss\u00e4 PCBA-valmistuksessa.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/","og_locale":"fi_FI","og_type":"article","og_title":"SMT Stencil Design: Nano-Coating and Step-Stencils for Mixed Technology","og_description":"Discover advanced SMT stencil design techniques including nano-coating and step-stencils to optimize solder paste release for mixed technology PCBA manufacturing.","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2026-10-26T00:00:00+00:00","og_image":[{"width":600,"height":346,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-2.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Kirjoittanut":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Arvioitu lukuaika":"10 minuuttia"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"SMT Stencil Design: Nano-Coating and Step-Stencils for Mixed Technology","datePublished":"2026-10-26T00:00:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/"},"wordCount":2105,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-2.jpg","keywords":["mixed technology PCBA","nano-coating","SMT stencil design","solder paste printing","step-stencils"],"articleSection":["News"],"inLanguage":"fi"},{"@type":["WebPage","FAQPage"],"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/","name":"SMT-stensiilisuunnittelu: Nanopinnoitteet ja porrastetut stensiilit sekatekniikkaan","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-2.jpg","datePublished":"2026-10-26T00:00:00+00:00","description":"Tutustu edistyneisiin SMT-stensiilien suunnittelutekniikoihin, kuten nanopinnoitukseen ja porrastettuihin stensiileihin, joilla voidaan optimoida juotospastan irtoaminen sekatekniikkaa hy\u00f6dynt\u00e4v\u00e4ss\u00e4 PCBA-valmistuksessa.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fi","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-2.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/SMT-Stencil-Design-2.jpg","width":600,"height":346,"caption":"SMT Stencil Design"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"SMT Stencil Design: Nano-Coating and Step-Stencils for Mixed Technology"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfast ensisijainen valinta maailmanlaajuiseen elektroniikan valmistukseen","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"fi"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fi","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"Topfest","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/blog\/author\/admin\/"},{"@type":"HowTo","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#howto-1","name":"SMT-stensiilisuunnittelu: Nanopinnoitteet ja porrastetut stensiilit sekatekniikkaan","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/smt-stencil-design-nano-coating\/#article"},"description":"","inLanguage":"fi"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6506","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6506"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6506\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":6660,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6506\/revisions\/6660"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6659"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6506"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6506"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fi\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6506"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}