Traitement des bords<\/strong>: Les ar\u00eates de coupe doivent \u00eatre \u00e9bavur\u00e9es pour \u00e9viter que les ar\u00eates rugueuses n'affectent les processus ult\u00e9rieurs.<\/li><\/ul>Principales consid\u00e9rations<\/strong>:<\/p>V\u00e9rifier le type de mat\u00e9riau, l'\u00e9paisseur et le poids de cuivre avant de proc\u00e9der \u00e0 la d\u00e9coupe.<\/li>\n\n Tenir compte de la dilatation\/contraction du mat\u00e9riau dans les processus ult\u00e9rieurs lors de la d\u00e9termination de la taille du panneau.<\/li>\n\n Maintenir un environnement de travail propre pour \u00e9viter la contamination des surfaces<\/li>\n\n Stocker les diff\u00e9rents mat\u00e9riaux s\u00e9par\u00e9ment pour \u00e9viter les m\u00e9langes<\/li><\/ul><\/span>2.Imagerie par film sec de la couche interne :Cr\u00e9ation de sch\u00e9mas de circuit pr\u00e9cis<\/span><\/h3>Le processus de film sec de la couche interne est essentiel pour transf\u00e9rer avec pr\u00e9cision les mod\u00e8les de conception sur les substrats des circuits imprim\u00e9s, et se compose de plusieurs sous-processus :<\/p>
<\/span>Pr\u00e9paration de la surface (nettoyage des panneaux)<\/span><\/h4>Combine le nettoyage chimique et l'abrasion m\u00e9canique<\/li>\n\n \u00c9limine l'oxydation et cr\u00e9e une micro-rugosit\u00e9 pour une meilleure adh\u00e9rence du film sec.<\/li>\n\n Param\u00e8tres typiques : Marques de frottement de 5 \u00e0 10 mm, rugosit\u00e9 Ra 0,3-0,5\u03bcm.<\/li><\/ul><\/span>Pelliculage \u00e0 sec<\/span><\/h4>Colle thermiquement le film sec photosensible \u00e0 la surface du cuivre<\/li>\n\n Contr\u00f4le de la temp\u00e9rature : Typiquement 100-120\u00b0C<\/li>\n\n Contr\u00f4le de la pression :Environ 0,4-0,6MPa<\/li>\n\n Contr\u00f4le de la vitesse : 1,0-1,5m\/min<\/li><\/ul><\/span>Exposition<\/span><\/h4>Utilise la lumi\u00e8re UV (longueur d'onde de 365 nm) pour polym\u00e9riser s\u00e9lectivement le film sec \u00e0 l'aide d'un photo-outil.<\/li>\n\n Contr\u00f4le de l'\u00e9nergie : 5-10mJ\/cm\u00b2.<\/li>\n\n Pr\u00e9cision d'enregistrement : Dans la limite de \u00b125\u03bcm<\/li><\/ul><\/span>D\u00e9veloppement<\/span><\/h4>Utilise une solution de carbonate de sodium \u00e0 1 % pour dissoudre le film sec non polym\u00e9ris\u00e9<\/li>\n\n Contr\u00f4le de la temp\u00e9rature : 28-32\u00b0C<\/li>\n\n Pression de pulv\u00e9risation : 1,5- 2,5 bar<\/li><\/ul><\/span>Gravure<\/span><\/h4>Utilise une solution acide de chlorure de cuivre (CuCl2+HCl) pour dissoudre le cuivre expos\u00e9.<\/li>\n\n Facteur de gravure (contr\u00f4le de la gravure lat\u00e9rale) >3,0<\/li>\n\n Uniformit\u00e9 de l'\u00e9paisseur du cuivre \u00e0 \u00b110%.<\/li><\/ul><\/span>Bande<\/span><\/h4>Utilise une solution d'hydroxyde de sodium \u00e0 3-5% pour enlever la pellicule protectrice s\u00e8che.<\/li>\n\n Contr\u00f4le de la temp\u00e9rature : 45-55\u00b0C<\/li>\n\n Contr\u00f4le du temps : 60-90 secondes<\/li><\/ul>Recommandations en mati\u00e8re de conception<\/strong>:<\/p>Trace\/espace minimum de la couche int\u00e9rieure \u2265 3 mil (0,075mm)<\/li>\n\n \u00c9viter les caract\u00e9ristiques isol\u00e9es du cuivre pour \u00e9viter le surmordan\u00e7age<\/li>\n\n R\u00e9partir uniform\u00e9ment le cuivre pour \u00e9viter les d\u00e9formations de la stratification<\/li>\n\n Ajouter une marge de conception pour les traces de signaux critiques<\/li><\/ul><\/span>3. Traitement \u00e0 l'oxyde brun : Am\u00e9lioration de la liaison entre les couches<\/span><\/h3>Le traitement \u00e0 l'oxyde brun est essentiel pour la fabrication de circuits imprim\u00e9s multicouches, principalement pour am\u00e9liorer l'adh\u00e9rence entre la couche interne de cuivre et le pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9 (PP) :<\/p>
R\u00e9action chimique<\/strong>: Forme une couche complexe organique-m\u00e9tallique micro-rugueuse sur la surface du cuivre<\/li>\n\nContr\u00f4le des processus<\/strong>:<\/li>\n\nTemp\u00e9rature : 30-40\u00b0C<\/li>\n\n Dur\u00e9e : 1,5-3 minutes<\/li>\n\n Augmentation de l'\u00e9paisseur du cuivre : 0,3-0,8\u03bcm<\/li>\n\n V\u00e9rification de la qualit\u00e9<\/strong>:<\/li>\n\nUniformit\u00e9 des couleurs<\/li>\n\n Test de l'angle de contact avec l'eau (doit \u00eatre \u226530\u00b0)<\/li>\n\n Essai de r\u00e9sistance au pelage (\u22651,0N\/mm)<\/li><\/ul>Probl\u00e8mes communs<\/strong>:<\/p>Un traitement insuffisant peut entra\u00eener une d\u00e9lamination apr\u00e8s la stratification.<\/li>\n\n Le surtraitement cr\u00e9e une rugosit\u00e9 excessive qui affecte l'int\u00e9grit\u00e9 du signal.<\/li>\n\n Les panneaux trait\u00e9s doivent \u00eatre stratifi\u00e9s dans les 8 heures.<\/li><\/ul><\/span>4.Lamination :Formation de structures multicouches<\/span><\/h3>Le laminage relie plusieurs noyaux de couches internes avec du pr\u00e9-impr\u00e9gn\u00e9 (PP) sous l'effet de la chaleur et de la pression pour cr\u00e9er des structures multicouches :<\/p>
Pr\u00e9paration du mat\u00e9riel<\/strong>:<\/li>\n\nFeuille de cuivre (typiquement 1\/3oz ou 1\/2oz)<\/li>\n\n Pr\u00e9-impr\u00e9gn\u00e9s (par exemple, grades 1080, 2116, 7628)<\/li>\n\n Plaques d'acier inoxydable, papier kraft et autres mat\u00e9riaux auxiliaires<\/li>\n\n Param\u00e8tres du processus<\/strong>:<\/li>\n\nTemp\u00e9rature : 170-190\u00b0C<\/li>\n\n Pression : 15 \u00e0 25 kg\/cm\u00b2.<\/li>\n\n Dur\u00e9e : 90-180 minutes (en fonction de l'\u00e9paisseur et de la structure du panneau)<\/li>\n\n Contr\u00f4les critiques<\/strong>:<\/li>\n\nVitesse de chauffage : 2-3\u00b0C\/min<\/li>\n\n Taux de refroidissement : 1-2\u00b0C\/min<\/li>\n\n Niveau de vide : \u2264100mbar<\/li><\/ul>Consid\u00e9rations relatives \u00e0 la conception<\/strong>:<\/p>Maintenir un empilage sym\u00e9trique (par exemple, carte \u00e0 8 couches : 1-2-3-4-4-3-2-1)<\/li>\n\n Orienter perpendiculairement les traces des couches adjacentes (par exemple, horizontalement sur une couche, verticalement sur la couche adjacente).<\/li>\n\n Utiliser du PP \u00e0 haute teneur en r\u00e9sine pour les plaques de cuivre lourdes<\/li>\n\n Tenir compte du flux de mat\u00e9riau pendant le laminage pour les conceptions de via aveugles\/enfouis<\/li><\/ul><\/span>5.Per\u00e7age :Cr\u00e9ation d'interconnexions de pr\u00e9cision<\/span><\/h3>Le per\u00e7age permet de cr\u00e9er des interconnexions verticales entre les couches du circuit imprim\u00e9, la technologie moderne permettant d'atteindre une pr\u00e9cision exceptionnelle :<\/p>
Types de forets<\/strong>:<\/li>\n\nPer\u00e7age m\u00e9canique (pour des trous \u22650,15mm)<\/li>\n\n Per\u00e7age au laser (pour les microvias et les vias aveugles)<\/li>\n\n Param\u00e8tres typiques<\/strong>:<\/li>\n\nVitesse de rotation de la broche : 80 000-150 000 tours\/minute<\/li>\n\n Vitesse d'avance : 1,5-4,0 m\/min<\/li>\n\n Vitesse de r\u00e9tractation :10-20m\/min<\/li>\n\n Normes de qualit\u00e9<\/strong>:<\/li>\n\nRugosit\u00e9 de la paroi du trou \u226425\u03bcm<\/li>\n\n Pr\u00e9cision de la position du trou \u00b10,05mm<\/li>\n\n Pas de t\u00eates de clous ni de bavures<\/li><\/ul>D\u00e9pannage des probl\u00e8mes courants<\/strong>:<\/p>Murs \u00e0 trous<\/strong>: Optimiser les param\u00e8tres de forage, utiliser des mat\u00e9riaux d'entr\u00e9e\/de secours appropri\u00e9s.<\/li>\n\nTrous bouch\u00e9s<\/strong>: Am\u00e9liorer l'\u00e9vacuation des copeaux, ajuster la s\u00e9quence de per\u00e7age<\/li>\n\nForets cass\u00e9s<\/strong>: V\u00e9rifier la qualit\u00e9 du forage, optimiser les vitesses d'alimentation<\/li><\/ul><\/span>6.D\u00e9p\u00f4t de cuivre chimique (PTH) :M\u00e9tallisation des trous critiques<\/span><\/h3>Le d\u00e9p\u00f4t de cuivre chimique cr\u00e9e des couches conductrices sur les parois des trous non conducteurs, ce qui est essentiel pour la fiabilit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s :<\/p>
<\/span>Processus de la PTH<\/span><\/h4>D\u00e9saromatiser<\/strong>: \u00c9limine les r\u00e9sidus de r\u00e9sine apr\u00e8s le per\u00e7age<\/li>\n\nCuivre chimique<\/strong>:<\/li><\/ol>Solution alcaline utilisant le formald\u00e9hyde comme agent r\u00e9ducteur<\/li>\n\n Temp\u00e9rature : 25-32\u00b0C<\/li>\n\n Dur\u00e9e : 15-25 minutes<\/li>\n\n \u00c9paisseur du cuivre : 0,3-0,8\u03bcm<\/li><\/ul>Placage de panneaux<\/strong>:<\/li><\/ol>Solution acide de sulfate de cuivre<\/li>\n\n Densit\u00e9 de courant : 1,5- 2,5ASD<\/li>\n\n Dur\u00e9e : 30-45 minutes<\/li>\n\n \u00c9paisseur du cuivre : 5-8\u03bcm<\/li><\/ul>Exigences de qualit\u00e9<\/strong>:<\/p>Test de r\u00e9tro\u00e9clairage \u22659 niveaux (\u226590% de couverture de la paroi du trou)<\/li>\n\n Essai de contrainte thermique (288\u00b0C, 10 secondes) sans d\u00e9lamination ni formation de cloques<\/li>\n\n R\u00e9sistance aux trous \u2264300\u03bc\u03a9\/cm<\/li><\/ul><\/span>7. Transfert du motif de la couche ext\u00e9rieure<\/span><\/h3>Similaire \u00e0 l'imagerie de la couche interne mais avec des \u00e9tapes de placage suppl\u00e9mentaires :<\/p>
Pr\u00e9paration de la surface<\/strong>: Nettoyage, micro-gravure (enl\u00e8ve 0,5-1\u03bcm de cuivre).<\/li>\n\nPelliculage \u00e0 sec<\/strong>Utilise un film sec r\u00e9sistant au placage<\/li>\n\nExposition<\/strong>Utilise le LDI (Laser Direct Imaging) ou l'outil photographique traditionnel<\/li>\n\nD\u00e9veloppement<\/strong>Cr\u00e9e un motif de placage<\/li>\n\nPlacage de motifs<\/strong>:<\/li><\/ol>\u00c9paisseur du cuivre : 20-25\u03bcm (total)<\/li>\n\n \u00c9paisseur de l'\u00e9tain : 3-5\u03bcm (comme r\u00e9serve de gravure)<\/li><\/ul>Bande<\/strong>:\u00c9limine les r\u00e9sistances de placage<\/li>\n\nGravure<\/strong>Supprime le cuivre ind\u00e9sirable<\/li><\/ol>Faits saillants techniques<\/strong>:<\/p>Compensation de la largeur de la trace : Ajustement de la largeur de la conception en fonction de l'\u00e9paisseur du cuivre (ajout de 10 \u00e0 20 % en g\u00e9n\u00e9ral).<\/li>\n\n Uniformit\u00e9 du placage :Utiliser une solution \u00e0 haute puissance de projection et une configuration ad\u00e9quate de l'anode.<\/li>\n\n Contr\u00f4le de la gravure lat\u00e9rale :Optimisation des param\u00e8tres de gravure pour maintenir la pr\u00e9cision de la largeur de la trace<\/li><\/ul><\/span>8.Masque de soudure : Couche de protection du circuit<\/span><\/h3>Le masque de soudure prot\u00e8ge les circuits et affecte la qualit\u00e9 et l'aspect de la soudure :<\/p>
M\u00e9thodes d'application<\/strong>:<\/li>\n\nS\u00e9rigraphie : Pour les exigences de faible pr\u00e9cision<\/li>\n\n Rev\u00eatement par pulv\u00e9risation :Pour les formes de panneaux irr\u00e9guli\u00e8res<\/li>\n\n Rev\u00eatement de rideau :Haute efficacit\u00e9, excellente uniformit\u00e9<\/li>\n\n D\u00e9roulement du processus<\/strong>:<\/li><\/ul>Pr\u00e9paration de la surface (nettoyage, rugosit\u00e9)<\/li>\n\n Application du masque de soudure<\/li>\n\n Pr\u00e9-cuisson (75\u00b0C, 20-30 minutes)<\/li>\n\n Exposition (300-500mJ\/cm\u00b2)<\/li>\n\n D\u00e9veloppement (solution de carbonate de sodium \u00e0 1 %)<\/li>\n\n Durcissement final (150\u00b0C, 30-60 minutes)<\/li><\/ol>Normes de qualit\u00e9<\/strong>:<\/li>\n\nDuret\u00e9 \u22656H (duret\u00e9 d'un crayon)<\/li>\n\n Adh\u00e9sion : 100% de r\u00e9ussite au test du ruban adh\u00e9sif 3M<\/li>\n\n R\u00e9sistance \u00e0 la soudure : 288\u00b0C, 10 secondes, 3 cycles sans d\u00e9faut<\/li><\/ul>Lignes directrices pour la conception<\/strong>:<\/p>Pont de masque de soudure minimum \u22650,1mm<\/li>\n\n Ouvertures de la zone BGA : 0,05 mm de plus que les pads par c\u00f4t\u00e9<\/li>\n\n Les doigts d'or doivent \u00eatre recouverts d'un masque de soudure<\/li><\/ul><\/span>9.Finition de surface : \u00e9quilibre entre soudabilit\u00e9 et durabilit\u00e9<\/span><\/h3>Diff\u00e9rentes finitions conviennent \u00e0 diff\u00e9rentes applications :<\/p>Type de finition<\/th> Gamme d'\u00e9paisseur<\/th> Avantages<\/th> Inconv\u00e9nients<\/th> Applications typiques<\/th><\/tr><\/thead> HASL<\/td> 1-25\u03bcm<\/td> Faible co\u00fbt, excellente soudabilit\u00e9<\/td> Mauvaise plan\u00e9it\u00e9, ne convient pas pour un pas fin<\/td> Electronique grand public<\/td><\/tr> ENIG<\/td> Ni3-5\u03bcm\/Au0.05-0.1\u03bcm<\/td> Excellente plan\u00e9it\u00e9, longue dur\u00e9e de conservation<\/td> Co\u00fbt \u00e9lev\u00e9, risque de coussinet noir<\/td> Produits \u00e0 haute fiabilit\u00e9<\/td><\/tr> OSP<\/td> 0,2-0,5\u03bcm<\/td> Faible co\u00fbt, processus simple<\/td> Dur\u00e9e de conservation courte (6 mois)<\/td> Produits \u00e9lectroniques grand public \u00e0 haut volume<\/td><\/tr> Imm Ag<\/td> 0,1-0,3\u03bcm<\/td> Bonne soudabilit\u00e9, co\u00fbt mod\u00e9r\u00e9<\/td> Sujet au ternissement, un emballage sp\u00e9cial est n\u00e9cessaire<\/td> Circuits RF\/haute fr\u00e9quence<\/td><\/tr> ENEPIG<\/td> Ni3-5\u03bcm\/Pd0.05-0.1\u03bcm\/Au0.03-0.05\u03bcm<\/td> Compatible avec de multiples m\u00e9thodes d'assemblage<\/td> Co\u00fbt le plus \u00e9lev\u00e9<\/td> Emballage avanc\u00e9<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>Guide de s\u00e9lection<\/strong>:<\/p>
![\"Fabrication](\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/Make-PCB-4.jpg\")
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