{"id":3212,"date":"2025-06-08T08:26:00","date_gmt":"2025-06-08T00:26:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=3212"},"modified":"2025-06-07T14:05:50","modified_gmt":"2025-06-07T06:05:50","slug":"what-tests-to-do-with-pcbs","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/","title":{"rendered":"Quels tests faire avec le PCB\uff1f ?"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Table des mati\u00e8res<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#What_Tests_Are_Required_for_PCB_Manufacturing\" >Quels sont les tests requis pour la fabrication des PCB ?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#The_Benefits_of_PCB_Testing\" >Les avantages du test des PCB<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#What_PCBs_are_mainly_tested_for%EF%BC%9F\" >Quels sont les PCB principalement test\u00e9s\uff1f ?<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#1_Pore_wall_quality\" >1. Qualit\u00e9 de la paroi du pore<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#2_Copper_Plating\" >2.Placage de cuivre<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#3_Cleanliness\" >3.La propret\u00e9<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#4_Solderability\" >4.Soudabilit\u00e9<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#5_Electrical_Testing\" >5.Essais \u00e9lectriques<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#6_Environmental_Testing\" >6.Essais environnementaux<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#8_Key_Testing_Methods_in_PCB_Manufacturing\" >8 M\u00e9thodes d'essai cl\u00e9s dans la fabrication des PCB<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#1_Visual_Inspection\" >1. Inspection visuelle<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#2_Automated_Optical_Inspection_AOI\" >2.Inspection optique automatis\u00e9e (AOI)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#3_In-Circuit_Test_ICT\" >3.Essai en circuit (ICT)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-14\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#4_Flying_Probe_Test\" >4. Test de la sonde volante<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-15\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#5_Automated_X-ray_Inspection_AXI\" >5.Inspection automatis\u00e9e par rayons X (AXI)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-16\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#6_Burn-in_Test\" >6.Essai de d\u00e9verminage<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-17\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#7_Functional_Test_FCT\" >7.Test fonctionnel (FCT)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-18\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#8_Boundary_Scan_Test\" >8.Test de balayage des fronti\u00e8res<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-19\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#Five_Common_PCB_Testing_Challenges_Solutions\" >Cinq d\u00e9fis et solutions courants en mati\u00e8re de tests de PCB<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-20\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#Q1_How_to_balance_test_costs_with_quality_requirements\" >Q1 : Comment \u00e9quilibrer les co\u00fbts des tests avec les exigences de qualit\u00e9 ?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-21\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#Q2_Should_low-volume_production_use_ICT_or_flying_probe_testing\" >Q2 : La production de faibles volumes doit-elle utiliser les TIC ou les essais \u00e0 la sonde volante ?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-22\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#Q3_How_to_effectively_inspect_BGA_solder_quality\" >Q3 : Comment contr\u00f4ler efficacement la qualit\u00e9 de la soudure des BGA ?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-23\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#Q4_How_to_reduce_false_test_failures\" >Q4 : Comment r\u00e9duire les faux \u00e9checs des tests ?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-24\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#Q5_How_to_use_test_data_for_process_improvement\" >Q5 : Comment utiliser les donn\u00e9es de test pour am\u00e9liorer les processus ?<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-25\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#Conclusion\" >Conclusion<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_Tests_Are_Required_for_PCB_Manufacturing\"><\/span>Quels sont les tests requis pour la fabrication des PCB ? <span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Dans le processus de fabrication des produits \u00e9lectroniques, la qualit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s (<a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/printed-circuit-board-pcb\/\">Circuit imprim\u00e9<\/a>) d\u00e9termine directement les performances et la fiabilit\u00e9 du produit final. Il peut y avoir des centaines de composants et des milliers de joints de soudure sur une carte de circuit imprim\u00e9, et tout d\u00e9faut mineur peut entra\u00eener la d\u00e9faillance de l'ensemble du syst\u00e8me. Il est donc tr\u00e8s important de garantir la qualit\u00e9 des produits, de r\u00e9duire les co\u00fbts de production et d'am\u00e9liorer la comp\u00e9titivit\u00e9 du march\u00e9.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-2.jpg\" alt=\"test de circuit imprim\u00e9\" class=\"wp-image-3215\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-2-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"The_Benefits_of_PCB_Testing\"><\/span>Les avantages du test des PCB<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Le test des circuits imprim\u00e9s est un \u00e9l\u00e9ment essentiel pour garantir la qualit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 des cartes.<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>D\u00e9tection pr\u00e9coce des d\u00e9fauts de conception<\/strong>: Des tests complets identifient les probl\u00e8mes fonctionnels et de fabrication des circuits imprim\u00e9s, ce qui permet aux concepteurs de proc\u00e9der \u00e0 des ajustements et \u00e0 des optimisations en temps utile.<\/li>\n\n<li><strong>R\u00e9duction significative des co\u00fbts<\/strong>: La d\u00e9couverte des probl\u00e8mes pendant la phase de prototypage permet d'\u00e9conomiser plus de 90 % des co\u00fbts par rapport \u00e0 l'identification des probl\u00e8mes apr\u00e8s la production de masse, ce qui permet d'\u00e9viter les d\u00e9faillances catastrophiques des lots.<\/li>\n\n<li><strong>Des d\u00e9lais de mise sur le march\u00e9 plus courts<\/strong>: L'identification rapide des causes profondes acc\u00e9l\u00e8re les it\u00e9rations de conception, ce qui permet de lancer des produits matures plus rapidement que les concurrents.<\/li>\n\n<li><strong>Am\u00e9lioration de la r\u00e9putation de la marque<\/strong>: La r\u00e9duction des taux de retour \u00e0 moins de 1 % am\u00e9liore la satisfaction des clients et renforce la cr\u00e9dibilit\u00e9 du march\u00e9.<\/li>\n\n<li><strong>S\u00e9curit\u00e9 assur\u00e9e<\/strong>: Pr\u00e9vient les accidents tels que les incendies ou les chocs \u00e9lectriques caus\u00e9s par les d\u00e9faillances des circuits imprim\u00e9s, prot\u00e9geant ainsi la vie et les biens des utilisateurs.<\/li><\/ol><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_PCBs_are_mainly_tested_for%EF%BC%9F\"><\/span>Quels sont les PCB principalement test\u00e9s\uff1f ?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>L'objectif des essais et de l'inspection des circuits imprim\u00e9s est de v\u00e9rifier les performances des circuits imprim\u00e9s par rapport aux circuits imprim\u00e9s standard.Ils permettent de s'assurer que tous les processus de fabrication des circuits imprim\u00e9s fonctionnent correctement et sans aucun d\u00e9faut, conform\u00e9ment aux sp\u00e9cifications du projet. Un circuit imprim\u00e9 est constitu\u00e9 de diff\u00e9rents \u00e9l\u00e9ments, composants, dont chacun influe sur les performances globales du circuit \u00e9lectronique. Ces \u00e9l\u00e9ments sont analys\u00e9s en d\u00e9tail pour garantir la qualit\u00e9 du circuit imprim\u00e9 et am\u00e9liorer la fiabilit\u00e9 du produit.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Pore_wall_quality\"><\/span>1. Qualit\u00e9 de la paroi du pore<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Les parois des trous sont g\u00e9n\u00e9ralement analys\u00e9es dans des environnements soumis \u00e0 des cycles et \u00e0 des changements de temp\u00e9rature rapides afin de comprendre leur r\u00e9action aux effets thermiques.Cela permet de s'assurer que les vias ne se fissureront pas ou ne se d\u00e9lamineront pas lorsque le circuit imprim\u00e9 sera mis en service, ce qui pourrait entra\u00eener sa d\u00e9faillance.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Copper_Plating\"><\/span>2.Placage de cuivre<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Les feuilles de cuivre sur les cartes de circuits imprim\u00e9s sont fix\u00e9es \u00e0 la carte pour assurer la conductivit\u00e9 \u00e9lectrique.La qualit\u00e9 du cuivre est test\u00e9e, et la r\u00e9sistance \u00e0 la traction et l'\u00e9longation sont analys\u00e9es en d\u00e9tail pour garantir la fluidit\u00e9 du circuit.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_Cleanliness\"><\/span>3.La propret\u00e9<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>La propret\u00e9 d'un circuit imprim\u00e9 est une mesure de la capacit\u00e9 du circuit \u00e0 r\u00e9sister aux facteurs environnementaux tels que les intemp\u00e9ries, la corrosion et l'humidit\u00e9, ce qui peut permettre au circuit imprim\u00e9 de durer plus longtemps.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_Solderability\"><\/span>4.Soudabilit\u00e9<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Les tests de soudabilit\u00e9 sont effectu\u00e9s sur les mat\u00e9riaux afin de s'assurer que les composants peuvent \u00eatre solidement fix\u00e9s sur la carte et de pr\u00e9venir les d\u00e9fauts de soudure dans le produit final.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"5_Electrical_Testing\"><\/span>5.Essais \u00e9lectriques<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>La conductivit\u00e9 est essentielle pour tout circuit imprim\u00e9, tout comme la capacit\u00e9 \u00e0 mesurer le courant de fuite minimum du circuit imprim\u00e9.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"6_Environmental_Testing\"><\/span>6.Essais environnementaux<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Il s'agit d'un test des performances du circuit imprim\u00e9 et des changements de qualit\u00e9 lorsqu'il fonctionne dans un environnement humide. Des comparaisons de poids sont g\u00e9n\u00e9ralement effectu\u00e9es avant et apr\u00e8s avoir plac\u00e9 le circuit imprim\u00e9 dans un environnement humide, et si le poids change de mani\u00e8re significative, il est consid\u00e9r\u00e9 comme un rebut.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-4.jpg\" alt=\"test de circuit imprim\u00e9\" class=\"wp-image-3216\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-4.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-4-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-4-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"8_Key_Testing_Methods_in_PCB_Manufacturing\"><\/span>8 M\u00e9thodes d'essai cl\u00e9s dans la fabrication des PCB<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Visual_Inspection\"><\/span>1. Inspection visuelle<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>M\u00e9thode de d\u00e9tection la plus \u00e9l\u00e9mentaire, l'inspection visuelle exige que des techniciens exp\u00e9riment\u00e9s examinent les d\u00e9fauts de surface \u00e9vidents \u00e0 l'aide de loupes ou de microscopes (grossissement de 5 \u00e0 10 fois en g\u00e9n\u00e9ral).<\/p><p><strong>Principaux points d'inspection<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Oxydation et contamination du tampon<\/li>\n\n<li>Gravure compl\u00e8te du circuit, v\u00e9rification des circuits ouverts ou courts<\/li>\n\n<li>Couverture uniforme du masque de soudure, v\u00e9rification de l'absence de bulles ou de d\u00e9collement<\/li>\n\n<li>Placement correct des composants et polarit\u00e9<\/li>\n\n<li>Brillance et forme du joint de soudure conformes aux normes<\/li><\/ul><p><strong>Avantages<\/strong>: Co\u00fbt extr\u00eamement faible, aucun \u00e9quipement sp\u00e9cialis\u00e9 n'est n\u00e9cessaire, convient aux entreprises de toutes tailles.<\/p><p><strong>Limites<\/strong>L'inspection manuelle est lente (~2-5 minutes\/carte), ne d\u00e9tecte que ~70% des d\u00e9fauts de surface, est inefficace pour les joints de soudure cach\u00e9s comme les BGA, et d\u00e9pend fortement de l'exp\u00e9rience et de l'\u00e9tat de l'op\u00e9rateur.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Automated_Optical_Inspection_AOI\"><\/span>2.Inspection optique automatis\u00e9e (AOI)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Les syst\u00e8mes AOI utilisent des cam\u00e9ras \u00e0 haute r\u00e9solution (jusqu'\u00e0 50\u03bcm de pr\u00e9cision) pour capturer des images de circuits imprim\u00e9s sous plusieurs angles.Des algorithmes de traitement d'image les comparent \u00e0 des mod\u00e8les standard pour d\u00e9tecter la plupart des d\u00e9fauts d'assemblage de surface.<\/p><p><strong>Capacit\u00e9s de d\u00e9tection typiques<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Composants manquants, erron\u00e9s ou invers\u00e9s<\/li>\n\n<li>Exc\u00e8s ou insuffisance de soudure<\/li>\n\n<li>Plombs soulev\u00e9s, mise au tombeau<\/li>\n\n<li>Diam\u00e8tre ou pas anormal des billes de soudure<\/li>\n\n<li>Marques ou s\u00e9rigraphies incorrectes<\/li><\/ul><p><strong>Param\u00e8tres techniques<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Vitesse d'inspection : 0,5 \u00e0 2 secondes par planche<\/li>\n\n<li>Taille minimale d\u00e9tectable : 0201 composants (0,6\u00d70,3 mm)<\/li>\n\n<li>Taux de fausses alarmes : &lt;3%.<\/li><\/ul><p><strong>Recommandation de mise en \u0153uvre<\/strong>: Le syst\u00e8me AOI doit \u00eatre d\u00e9ploy\u00e9 dans deux stations critiques - post-reflux et post-brasage \u00e0 la vague - et int\u00e9gr\u00e9 aux syst\u00e8mes SPC pour l'ajustement du processus en temps r\u00e9el.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_In-Circuit_Test_ICT\"><\/span>3.Essai en circuit (ICT)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>L'ICT utilise des montages personnalis\u00e9s pour entrer en contact avec des points de test pr\u00e9d\u00e9finis sur les circuits imprim\u00e9s, v\u00e9rifiant les param\u00e8tres \u00e9lectriques de chaque composant avec une couverture de 95 % des d\u00e9fauts.<\/p><p><strong>Les \u00e9l\u00e9ments du test comprennent<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Essais en circuit court\/ouvert<\/li>\n\n<li>Mesures de r\u00e9sistance, de capacit\u00e9 et d'inductance<\/li>\n\n<li>V\u00e9rification de la polarit\u00e9 des diodes\/transistors<\/li>\n\n<li>Contr\u00f4les du courant d'alimentation des circuits int\u00e9gr\u00e9s<\/li>\n\n<li>Tests de continuit\u00e9 des connecteurs<\/li><\/ul><p><strong>Configuration de l'\u00e9quipement<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Canaux de test : 512-2048<\/li>\n\n<li>Pr\u00e9cision de la mesure : 0,1%-0,5%<\/li>\n\n<li>Tension d'essai : 5V-250V<\/li>\n\n<li>Vitesse de test : 3-10 secondes par carte<\/li><\/ul><p><strong>Analyse \u00e9conomique<\/strong>: Le co\u00fbt de l'appareil est compris entre 5 000 et 20 000 dollars. Il est adapt\u00e9 aux conceptions stables avec une production mensuelle de 5 000 unit\u00e9s et permet d'obtenir un retour sur investissement en 6 mois.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_Flying_Probe_Test\"><\/span>4. Test de la sonde volante<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Les testeurs \u00e0 sondes volantes utilisent 4 \u00e0 8 sondes mobiles programmables au lieu des fixations traditionnelles, ce qui est id\u00e9al pour la production de faibles volumes et de m\u00e9langes importants.<\/p><p><strong>Caract\u00e9ristiques techniques<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Couverture des tests : Jusqu'\u00e0 98%<\/li>\n\n<li>Pas de test minimum : 0,2 mm<\/li>\n\n<li>Vitesse de test : 30-120 secondes par carte (en fonction de la complexit\u00e9)<\/li>\n\n<li>Plage de capacit\u00e9 : 0,1pF-100\u03bcF<\/li>\n\n<li>Pr\u00e9cision de la r\u00e9sistance : \u00b10,5<\/li><\/ul><p><strong>Applications typiques<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>V\u00e9rification des prototypes de nouveaux produits<\/li>\n\n<li>Cartes \u00e0 haute fiabilit\u00e9 (militaire\/a\u00e9rospatiale)<\/li>\n\n<li>Produits haut de gamme \u00e0 faible volume (dispositifs m\u00e9dicaux)<\/li>\n\n<li>Phases de d\u00e9veloppement avec modifications fr\u00e9quentes de la conception<\/li><\/ul><p><strong>Derni\u00e8res avanc\u00e9es<\/strong>: Les testeurs \u00e0 sonde volante modernes int\u00e8grent une mesure laser 3D de la hauteur pour inspecter la coplanarit\u00e9, l'\u00e9paisseur de la p\u00e2te \u00e0 braser et d'autres caract\u00e9ristiques m\u00e9caniques.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"5_Automated_X-ray_Inspection_AXI\"><\/span>5.Inspection automatis\u00e9e par rayons X (AXI)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>AXI exploite l'absorption diff\u00e9rentielle des rayons X par les mat\u00e9riaux pour inspecter les joints de soudure cach\u00e9s tels que les BGA et les QFN.<\/p><p><strong>Matrice des capacit\u00e9s de d\u00e9tection<\/strong>:<\/p><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Type de d\u00e9faut<\/th><th>Taux de d\u00e9tection<\/th><th>Taux de fausses alarmes<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Pontage de soudure<\/td><td>&gt;99%<\/td><td>&lt;1%<\/td><\/tr><tr><td>Voie de garage<\/td><td>95%<\/td><td>5%<\/td><\/tr><tr><td>Insuffisance de soudure<\/td><td>98%<\/td><td>2%<\/td><\/tr><tr><td>Changement de composant<\/td><td>99%<\/td><td>1%<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><p><strong>Guide de s\u00e9lection des \u00e9quipements<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>2D AXI : Pour une simple inspection de BGA, ~150 000<\/li>\n\n<li>3D AXI :Imagerie couche par couche, \u00e0 partir de 300 000<\/li>\n\n<li>Tomodensitom\u00e9trie : donn\u00e9es volum\u00e9triques en 3D pour l'analyse des d\u00e9faillances, &gt;500 000<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"6_Burn-in_Test\"><\/span>6.Essai de d\u00e9verminage<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Le d\u00e9verminage permet de d\u00e9tecter les d\u00e9faillances pr\u00e9coces dans des conditions de stress acc\u00e9l\u00e9r\u00e9. Les m\u00e9thodes les plus courantes sont les suivantes :<\/p><p><strong>Cycle de temp\u00e9rature<\/strong>: -40\u00b0C~+125\u00b0C, 50-100 cycles<br><strong>Br\u00fblage \u00e0 haute temp\u00e9rature<\/strong>: 125\u00b0C fonctionnement sous tension pendant 96 heures<br><strong>Tension Contrainte<\/strong>: 1,5\u00d7 la tension nominale pendant 48 heures<br><strong>Test d'humidit\u00e9<\/strong>Dur\u00e9e d'utilisation : 85\u00b0C\/85%RH pendant 1000 heures<\/p><p><strong>Analyse des donn\u00e9es<\/strong>: Les mod\u00e8les de distribution de Weibull pr\u00e9disent la dur\u00e9e de vie des produits, en exigeant g\u00e9n\u00e9ralement un MTBF&gt;100 000 heures.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"7_Functional_Test_FCT\"><\/span>7.Test fonctionnel (FCT)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Le FCT simule des environnements d'exploitation r\u00e9els afin de valider la fonctionnalit\u00e9 compl\u00e8te de la carte.Les syst\u00e8mes de test comprennent g\u00e9n\u00e9ralement<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Alimentations programmables (0-30V\/0-20A)<\/li>\n\n<li>Multim\u00e8tres num\u00e9riques (pr\u00e9cision de 6,5 chiffres)<\/li>\n\n<li>G\u00e9n\u00e9rateurs de fonctions (bande passante de 100 MHz)<\/li>\n\n<li>Modules E\/S num\u00e9riques (64-256 canaux)<\/li>\n\n<li>Banques de charge (simulant les charges r\u00e9elles)<\/li><\/ul><p><strong>L'essentiel du d\u00e9veloppement des tests<\/strong>:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>Cr\u00e9er des plans d'essai sur la base des sp\u00e9cifications du produit<\/li>\n\n<li>Concevoir des montages d'essai et des adaptateurs d'interface<\/li>\n\n<li>D\u00e9velopper des scripts de tests automatis\u00e9s (LabVIEW\/Python)<\/li>\n\n<li>\u00c9tablir des crit\u00e8res de r\u00e9ussite ou d'\u00e9chec<\/li>\n\n<li>Int\u00e9grer les syst\u00e8mes de tra\u00e7abilit\u00e9 des donn\u00e9es<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"8_Boundary_Scan_Test\"><\/span>8.Test de balayage des fronti\u00e8res<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Bas\u00e9 sur la norme IEEE 1149.1, il utilise les circuits de test int\u00e9gr\u00e9s des puces pour v\u00e9rifier les interconnexions, ce qui convient particuli\u00e8rement aux cartes \u00e0 haute densit\u00e9.<\/p><p><strong>Avantages<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Aucun point de test physique n'est n\u00e9cessaire<\/li>\n\n<li>Peut tester les broches inf\u00e9rieures des BGA<\/li>\n\n<li>Prise en charge de la programmation Flash et du d\u00e9bogage de l'unit\u00e9 centrale<\/li>\n\n<li>Atteint une couverture de test de ~85%.<\/li><\/ul><p><strong>Cha\u00eene d'outils typique<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Validation du fichier BSDL<\/li>\n\n<li>G\u00e9n\u00e9ration de vecteurs de test<\/li>\n\n<li>Logiciel d'analyse des r\u00e9sultats<\/li>\n\n<li>Int\u00e9gration des essais au niveau du syst\u00e8me<\/li><\/ul><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-3.jpg\" alt=\"test de circuit imprim\u00e9\" class=\"wp-image-3217\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-3.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-3-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test-3-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Five_Common_PCB_Testing_Challenges_Solutions\"><\/span>Cinq d\u00e9fis et solutions courants en mati\u00e8re de tests de PCB<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Q1_How_to_balance_test_costs_with_quality_requirements\"><\/span>Q1 : Comment \u00e9quilibrer les co\u00fbts des tests avec les exigences de qualit\u00e9 ?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>R : Mettre en \u0153uvre des tests \u00e9chelonn\u00e9s : AOI+FCT de base pour toutes les cartes, \u00e9chantillonnage AXI (10-20 %) pour les produits critiques et inspection \u00e0 100 % pour les applications militaires\/m\u00e9dicales. Les statistiques montrent que cette combinaison permet de maintenir des taux d'\u00e9limination des d\u00e9fauts de 200 ppm tout en maintenant les co\u00fbts de test \u00e0 moins de 5 % du co\u00fbt total du produit.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Q2_Should_low-volume_production_use_ICT_or_flying_probe_testing\"><\/span>Q2 : La production de faibles volumes doit-elle utiliser les TIC ou les essais \u00e0 la sonde volante ?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>R : La sonde volante est plus \u00e9conomique pour les lots de 500 unit\u00e9s par mois.Des cas concrets montrent que pour des commandes de 300 unit\u00e9s\/mois, les co\u00fbts totaux de la sonde volante (amortissement + main-d'\u0153uvre) repr\u00e9sentent environ un tiers de ceux de l'ICT, avec un temps de changement de produit r\u00e9duit de 8 heures \u00e0 30 minutes.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Q3_How_to_effectively_inspect_BGA_solder_quality\"><\/span>Q3 : Comment contr\u00f4ler efficacement la qualit\u00e9 de la soudure des BGA ?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>R : Approche recommand\u00e9e en trois \u00e9tapes :3D AXI pour la forme de la soudure\/le pontage, boundary scan pour la connectivit\u00e9 \u00e9lectrique, puis test fonctionnel pour les performances r\u00e9elles. Un fabricant d'\u00e9quipements de t\u00e9l\u00e9communications a r\u00e9duit les taux de d\u00e9faillance des BGA de 1,2 % \u00e0 0,05 % gr\u00e2ce \u00e0 cette m\u00e9thode.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Q4_How_to_reduce_false_test_failures\"><\/span>Q4 : Comment r\u00e9duire les faux \u00e9checs des tests ?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>R : Contr\u00f4ler les taux de fausses alarmes en dessous de 2% en :<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>Optimisation des param\u00e8tres de l'algorithme AOI<\/li>\n\n<li>Cr\u00e9ation de mod\u00e8les de r\u00e9f\u00e9rence dynamiques<\/li>\n\n<li>Mise en \u0153uvre de classificateurs d'apprentissage automatique<\/li>\n\n<li>Ajout de stations de v\u00e9rification pour les r\u00e9sultats suspects<\/li>\n\n<li>\u00c9talonnage r\u00e9gulier des \u00e9quipements<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Q5_How_to_use_test_data_for_process_improvement\"><\/span>Q5 : Comment utiliser les donn\u00e9es de test pour am\u00e9liorer les processus ?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>R : \u00c9tablir des syst\u00e8mes de tra\u00e7abilit\u00e9 des donn\u00e9es d'essai avec des \u00e9tapes cl\u00e9s :<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>Attribuer des identifiants uniques \u00e0 chaque PCB<\/li>\n\n<li>Enregistrer toutes les donn\u00e9es brutes des essais<\/li>\n\n<li>Effectuer une analyse CPK \u00e0 l'aide de Minitab<\/li>\n\n<li>Cr\u00e9er des cartes de contr\u00f4le SPC pour les param\u00e8tres cl\u00e9s<\/li>\n\n<li>Organiser r\u00e9guli\u00e8rement des r\u00e9unions d'am\u00e9lioration de la qualit\u00e9<\/li><\/ol><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Conclusion\"><\/span>Conclusion<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Le test des circuits imprim\u00e9s vise \u00e0 garantir la fiabilit\u00e9 des produits \u00e9lectroniques et constitue un lien essentiel. Il convient de se baser sur les caract\u00e9ristiques du produit, l'\u00e9chelle de production et le budget pour concevoir un programme de test raisonnable. Gr\u00e2ce \u00e0 une strat\u00e9gie de test scientifique et syst\u00e9matique, les entreprises peuvent contr\u00f4ler le taux de d\u00e9faillance des circuits imprim\u00e9s de 50 pi\u00e8ces par million ou moins, ce qui peut am\u00e9liorer la comp\u00e9titivit\u00e9 du march\u00e9 des produits et la r\u00e9putation de la marque !<\/p><p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Le processus de fabrication des PCB doit \u00eatre r\u00e9alis\u00e9 selon 8 cat\u00e9gories de m\u00e9thodes d'essai, de l'inspection visuelle de base \u00e0 l'inspection AXI haut de gamme, en analysant les avantages et les inconv\u00e9nients des diff\u00e9rents types de technologie et les sc\u00e9narios applicables, afin que les fabricants de produits \u00e9lectroniques disposent d'un programme complet de contr\u00f4le de la qualit\u00e9 des PCB.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":3218,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[109],"tags":[111,276],"class_list":["post-3212","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-faq","tag-pcb","tag-pcb-test"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>What tests to do with PCB\uff1f - Topfastpcb<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Comprehensive analysis of PCB manufacturing in the 8 key test methods, including ICT, flying probe test, AXI, etc., as well as in the process of common problems and solutions to help you improve PCB quality and reliability.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fr_FR\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"What tests to do with PCB\uff1f - Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Comprehensive analysis of PCB manufacturing in the 8 key test methods, including ICT, flying probe test, AXI, etc., as well as in the process of common problems and solutions to help you improve PCB quality and reliability.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2025-06-08T00:26:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"402\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"\u00c9crit par\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Dur\u00e9e de lecture estim\u00e9e\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"7 minutes\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"What tests to do with PCB\uff1f\",\"datePublished\":\"2025-06-08T00:26:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/\"},\"wordCount\":1396,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg\",\"keywords\":[\"PCB\",\"pcb test\"],\"articleSection\":[\"FAQ\"],\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/\",\"name\":\"What tests to do with PCB\uff1f - Topfastpcb\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg\",\"datePublished\":\"2025-06-08T00:26:00+00:00\",\"description\":\"Comprehensive analysis of PCB manufacturing in the 8 key test methods, including ICT, flying probe test, AXI, etc., as well as in the process of common problems and solutions to help you improve PCB quality and reliability.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg\",\"width\":600,\"height\":402,\"caption\":\"AOI test\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"What tests to do with PCB\uff1f\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/author\/admin\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"What tests to do with PCB\uff1f - Topfastpcb","description":"Comprehensive analysis of PCB manufacturing in the 8 key test methods, including ICT, flying probe test, AXI, etc., as well as in the process of common problems and solutions to help you improve PCB quality and reliability.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/","og_locale":"fr_FR","og_type":"article","og_title":"What tests to do with PCB\uff1f - Topfastpcb","og_description":"Comprehensive analysis of PCB manufacturing in the 8 key test methods, including ICT, flying probe test, AXI, etc., as well as in the process of common problems and solutions to help you improve PCB quality and reliability.","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2025-06-08T00:26:00+00:00","og_image":[{"width":600,"height":402,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"\u00c9crit par":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Dur\u00e9e de lecture estim\u00e9e":"7 minutes"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"What tests to do with PCB\uff1f","datePublished":"2025-06-08T00:26:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/"},"wordCount":1396,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg","keywords":["PCB","pcb test"],"articleSection":["FAQ"],"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/","name":"What tests to do with PCB\uff1f - Topfastpcb","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg","datePublished":"2025-06-08T00:26:00+00:00","description":"Comprehensive analysis of PCB manufacturing in the 8 key test methods, including ICT, flying probe test, AXI, etc., as well as in the process of common problems and solutions to help you improve PCB quality and reliability.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fr-FR","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-test.jpg","width":600,"height":402,"caption":"AOI test"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/what-tests-to-do-with-pcbs\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"What tests to do with PCB\uff1f"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/author\/admin\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3212","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=3212"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3212\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":3219,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3212\/revisions\/3219"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/3218"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=3212"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=3212"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=3212"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}