{"id":6187,"date":"2026-08-10T08:00:00","date_gmt":"2026-08-10T00:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=6187"},"modified":"2026-08-04T22:10:13","modified_gmt":"2026-08-04T14:10:13","slug":"vippo-design-guidelines-bga","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/","title":{"rendered":"Via-in-Pad plaqu\u00e9e (VIPPO) : directives de conception pour les connexions de BGA \u00e0 pas fin"},"content":{"rendered":"<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" alt=\"Via-in-Pad plaqu\u00e9 par-dessus\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6309\" height=\"400\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over.jpg\" width=\"600\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<p>Alors que les appareils \u00e9lectroniques ne cessent de rapetisser tandis que leurs capacit\u00e9s de calcul ne cessent de cro\u00eetre, les concepteurs de circuits imprim\u00e9s (PCB) sont constamment confront\u00e9s au d\u00e9fi de tracer des circuits extr\u00eamement complexes dans des encombrements de plus en plus restreints. L'un des principaux goulots d'\u00e9tranglement dans la conception moderne de circuits imprim\u00e9s \u00e0 interconnexion haute densit\u00e9 (HDI) r\u00e9side dans la r\u00e9partition et le routage des puces BGA (Ball Grid Array) \u00e0 pas fin. Lorsque l'espacement des broches des BGA passe en dessous de 0,5 mm, les techniques de routage traditionnelles, telles que le fan-out \u00ab dog-bone \u00bb standard, se heurtent tout simplement \u00e0 un manque d'espace physique.<\/p>\n<p>Pour pallier cette contrainte d'espace et pr\u00e9server l'int\u00e9grit\u00e9 du signal, les ing\u00e9nieurs sp\u00e9cialis\u00e9s dans les circuits imprim\u00e9s ont recours \u00e0 des technologies avanc\u00e9es de vias. La solution la plus importante parmi celles-ci est le \u00ab Via-in-Pad Plated Over \u00bb (VIPPO). En pla\u00e7ant le via directement \u00e0 l'int\u00e9rieur du plot de montage en surface et en le recouvrant d'un placage afin de cr\u00e9er une surface plane et soudable, la technologie VIPPO permet un routage vertical direct. Ce guide complet explore les principes structurels de la technologie VIPPO, la compare aux m\u00e9thodologies conventionnelles et fournit des directives de conception d\u00e9taill\u00e9es pour une mise en \u0153uvre r\u00e9ussie de la technologie VIPPO dans les d\u00e9rivations BGA \u00e0 pas fin.<\/p>\n<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Table des mati\u00e8res<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#The_Challenge_of_Fine-Pitch_BGA_Breakout\" >Le d\u00e9fi du raccordement des BGA \u00e0 pas fin<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Understanding_Via-in-Pad_Plated_Over_VIPPO\" >Comprendre la technique \u00ab Via-in-Pad Plated Over \u00bb (VIPPO)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#VIPPO_vs_Traditional_Dog-Bone_Fanout\" >VIPPO vs. Fanout traditionnel en \u00ab os de chien \u00bb<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Design_Guidelines_for_VIPPO_Implementation\" >Directives de conception pour la mise en \u0153uvre du VIPPO<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Aspect_Ratio_and_Drill_Sizes\" >Rapport d'aspect et diam\u00e8tres de forage<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Pad_Size_and_Annular_Ring_Requirements\" >Dimensions des patins et exigences relatives aux bagues annulaires<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Epoxy_Fill_Material_Conductive_vs_Non-Conductive\" >Mat\u00e9riau de remplissage \u00e9poxy : conducteur ou non conducteur<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#How_to_Implement_VIPPO_Step-by-Step_Guide\" >Comment mettre en \u0153uvre VIPPO (guide \u00e9tape par \u00e9tape)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Reliability_and_Manufacturing_Considerations\" >Consid\u00e9rations relatives \u00e0 la fiabilit\u00e9 et \u00e0 la fabrication<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Conclusion\" >Conclusion<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/fr\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Frequently_Asked_Questions_FAQ\" >Foire aux questions (FAQ)<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"The_Challenge_of_Fine-Pitch_BGA_Breakout\"><\/span>Le d\u00e9fi du raccordement des BGA \u00e0 pas fin<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Les microprocesseurs modernes, les FPGA et les ASIC \u00e0 haute vitesse utilisent souvent des bo\u00eetiers BGA afin d\u2019optimiser le nombre de broches sur une surface minimale. Alors que les BGA \u00e0 pas de 1,0 mm et 0,8 mm offrent suffisamment d\u2019espace pour le routage des pistes entre les pastilles \u00e0 l\u2019aide de vias traversants classiques, les BGA \u00e0 pas fin \u2014 g\u00e9n\u00e9ralement class\u00e9s selon des pas de 0,5 mm, 0,4 mm, voire inf\u00e9rieurs \u2014 constituent un d\u00e9fi de routage redoutable. <strong>En savoir plus sur <a href=\"\/fr\/blog\/hard-gold-plating-pcb\/\">Plaquage en or dur : conception de connecteurs en bordure et de contacts de commutateurs offrant une r\u00e9sistance extr\u00eame \u00e0 l'usure<\/a>.<\/strong><\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" alt=\"Via-in-Pad plaqu\u00e9 par-dessus\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6310\" height=\"400\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-1.jpg\" width=\"600\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-1-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<p>Le principal probl\u00e8me r\u00e9side dans les contraintes g\u00e9om\u00e9triques. Dans un fan-out de type \u00ab dog-bone \u00bb traditionnel, une piste courte relie le plot du BGA \u00e0 un via adjacent. Cependant, \u00e0 mesure que le pas diminue, l\u2019espace libre entre les plots du BGA se r\u00e9duit. \u00c0 terme, l\u2019espace disponible devient insuffisant pour placer un via entre les pastilles ou pour acheminer une piste entre celles-ci sans enfreindre les exigences minimales de d\u00e9gagement piste-piste ou piste-pastille impos\u00e9es par les contr\u00f4les de r\u00e8gles de conception (DRC) du fabricant.<\/p>\n<p>De plus, les conceptions num\u00e9riques \u00e0 haute vitesse exigent un contr\u00f4le rigoureux de l\u2019int\u00e9grit\u00e9 du signal. La courte piste d\u2019un fan-out en \u00ab dog-bone \u00bb introduit une inductance et une capacit\u00e9 parasites, susceptibles de d\u00e9grader les signaux \u00e0 haute fr\u00e9quence et de provoquer des discontinuit\u00e9s d\u2019imp\u00e9dance. Par cons\u00e9quent, une solution permettant d\u2019\u00e9liminer ce tron\u00e7on parasite, de r\u00e9duire au minimum l\u2019encombrement du routage et de prendre en charge les architectures d\u2019interconnexion \u00e0 haute densit\u00e9 est absolument indispensable pour les applications de pointe. <strong>En savoir plus sur <a href=\"\/fr\/blog\/conformal-coating-pcba\/\">Rev\u00eatement conforme : protection des circuits imprim\u00e9s assembl\u00e9s (PCBA) contre l'humidit\u00e9, la poussi\u00e8re et les environnements corrosifs<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Understanding_Via-in-Pad_Plated_Over_VIPPO\"><\/span>Comprendre la technique \u00ab Via-in-Pad Plated Over \u00bb (VIPPO)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Le proc\u00e9d\u00e9 \u00ab Via-in-Pad Plated Over \u00bb (VIPPO), parfois appel\u00e9 \u00ab Plated Over Filled Via \u00bb (POFV), est un proc\u00e9d\u00e9 sp\u00e9cialis\u00e9 de fabrication de vias dans lequel un via est perc\u00e9 directement \u00e0 l'int\u00e9rieur de la pastille en cuivre destin\u00e9e \u00e0 un composant \u00e0 montage en surface, g\u00e9n\u00e9ralement un BGA.<\/p>\n<p>Le proc\u00e9d\u00e9 standard \u00ab via-in-pad \u00bb consiste simplement \u00e0 laisser le trou de via ouvert \u00e0 l'int\u00e9rieur du plot. Bien que cela permette de gagner de la place, cela entra\u00eene un d\u00e9faut de fabrication critique lors de la phase d'assemblage : la capillarit\u00e9 de la soudure. Lors du soudage par refusion, l\u2019action capillaire du trou de passage ouvert aspire la soudure liquide loin de la pastille du composant et vers le fond du trou de passage. Il en r\u00e9sulte des joints manquant de soudure, une mauvaise adh\u00e9rence m\u00e9canique et un risque \u00e9lev\u00e9 de coupures \u00e9lectriques ou de connexions peu fiables.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" alt=\"Via-in-Pad plaqu\u00e9 par-dessus\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6311\" height=\"400\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-2.jpg\" width=\"600\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-2-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<p>VIPPO r\u00e9sout enti\u00e8rement ce probl\u00e8me gr\u00e2ce \u00e0 un processus de fabrication en plusieurs \u00e9tapes :<br\/>1. <strong>Per\u00e7age et placage :<\/strong> Le trou de passage est perc\u00e9 m\u00e9caniquement ou au laser, puis plaqu\u00e9 afin d'assurer la connectivit\u00e9 \u00e9lectrique entre les couches.<br\/>2. <strong>Remplissage \u00e0 l'\u00e9poxy :<\/strong> Le puits de travers\u00e9e est enti\u00e8rement rempli d'une r\u00e9sine \u00e9poxy sp\u00e9cialis\u00e9e. Cette r\u00e9sine peut \u00eatre conductrice ou non conductrice, en fonction des exigences thermiques et \u00e9lectriques de la conception.<br\/>3. <strong>Planarisation :<\/strong> Une fois le trou de connexion rempli et durci, la surface est aplanie (ponc\u00e9e) afin d'\u00e9liminer tout exc\u00e8s de r\u00e9sine.<br\/>4. <strong>Recouvrement :<\/strong> Enfin, une couche de cuivre est d\u00e9pos\u00e9e par galvanoplastie directement sur le via rempli, ce qui permet d'obtenir une surface de pastille parfaitement plane, continue et hautement soudable.<\/p>\n<p>Le r\u00e9sultat final est un plot qui, pendant le processus d'assemblage, pr\u00e9sente exactement le m\u00eame aspect et se comporte exactement comme un plot de montage en surface standard, mais qui comporte une interconnexion directe et verticale avec les couches internes du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"VIPPO_vs_Traditional_Dog-Bone_Fanout\"><\/span>VIPPO vs. Fanout traditionnel en \u00ab os de chien \u00bb<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Si la configuration traditionnelle en \u00ab dog-bone \u00bb est \u00e9conomique et adapt\u00e9e aux composants \u00e0 pas plus large, son int\u00e9r\u00eat diminue rapidement dans les conceptions HDI. La structure en \u00ab dog-bone \u00bb occupe un espace pr\u00e9cieux sur la surface de la carte, ce qui limite le nombre de condensateurs de d\u00e9rivation ou d\u2019autres composants passifs pouvant \u00eatre plac\u00e9s sur la face oppos\u00e9e de la carte, directement sous le BGA.<\/p>\n<p>\u00c0 l'inverse, VIPPO regroupe la pastille et le via en une seule entit\u00e9 physique. Cela \u00e9limine le besoin de pistes de d\u00e9rivation sur la couche de surface, lib\u00e9rant ainsi des canaux de routage et simplifiant consid\u00e9rablement le fan-out du BGA. De plus, comme VIPPO offre un chemin vertical direct entre la broche du composant et la couche de routage interne, il r\u00e9duit consid\u00e9rablement l\u2019inductance parasite. Ce chemin direct est tr\u00e8s avantageux pour l\u2019int\u00e9grit\u00e9 des signaux \u00e0 haute vitesse et pour minimiser l\u2019imp\u00e9dance dans les r\u00e9seaux de distribution d\u2019alimentation (PDN), ce qui permet de placer les condensateurs de d\u00e9couplage directement sous le via du BGA pour une efficacit\u00e9 maximale.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Design_Guidelines_for_VIPPO_Implementation\"><\/span>Directives de conception pour la mise en \u0153uvre du VIPPO<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Pour int\u00e9grer avec succ\u00e8s VIPPO dans la conception d'un circuit imprim\u00e9, il est n\u00e9cessaire de respecter scrupuleusement certains param\u00e8tres de conception et de collaborer \u00e9troitement avec le fabricant. Les recommandations suivantes pr\u00e9sentent les sp\u00e9cifications essentielles \u00e0 la mise en \u0153uvre de VIPPO.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Aspect_Ratio_and_Drill_Sizes\"><\/span>Rapport d'aspect et diam\u00e8tres de forage<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Le rapport d'aspect \u2014 c'est-\u00e0-dire le rapport entre l'\u00e9paisseur du circuit imprim\u00e9 et le diam\u00e8tre du trou perc\u00e9 \u2014 est un facteur d\u00e9terminant pour garantir la fiabilit\u00e9 du placage et du remplissage des vias. Pour le per\u00e7age m\u00e9canique standard, un rapport d'aspect maximal de 10:1 est g\u00e9n\u00e9ralement recommand\u00e9, bien qu'un rapport de 8:1 soit plus s\u00fbr pour garantir un placage de cuivre homog\u00e8ne dans le puits de la via. Lors de l'utilisation de microvias perc\u00e9es au laser pour le VIPPO dans les structures HDI, le rapport d'aspect est g\u00e9n\u00e9ralement limit\u00e9 \u00e0 1:1 ou 0,8:1.<\/p>\n<p>Pour un circuit imprim\u00e9 standard d'une \u00e9paisseur de 1,6 mm (63 mil), le diam\u00e8tre minimal du trou perc\u00e9 ne doit g\u00e9n\u00e9ralement pas \u00eatre inf\u00e9rieur \u00e0 0,15 mm (6 mil) ou 0,2 mm (8 mil) afin de garantir un rapport d'aspect fiable et de permettre un remplissage ad\u00e9quat \u00e0 l'\u00e9poxy.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Pad_Size_and_Annular_Ring_Requirements\"><\/span>Dimensions des patins et exigences relatives aux bagues annulaires<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>La taille du plot BGA est dict\u00e9e par les recommandations du fabricant du composant ; elle varie g\u00e9n\u00e9ralement entre 80% et 100% du diam\u00e8tre de la sph\u00e8re du BGA. Lors de la mise en \u0153uvre de la norme VIPPO, vous devez vous assurer que le plot est suffisamment grand pour accueillir le via perc\u00e9 tout en laissant un anneau annulaire suffisant. Un anneau annulaire minimal de 0,1 mm (4 mils) correspond \u00e0 la norme industrielle afin de tenir compte des \u00e9carts de per\u00e7age et des tol\u00e9rances d'alignement lors de la fabrication. Par exemple, si le plot BGA mesure 0,4 mm (16 mils), la taille maximale du trou de passage perc\u00e9 doit \u00eatre de 0,2 mm (8 mils).<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Epoxy_Fill_Material_Conductive_vs_Non-Conductive\"><\/span>Mat\u00e9riau de remplissage \u00e9poxy : conducteur ou non conducteur<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Le choix entre un remplissage \u00e9poxy conducteur et non conducteur est souvent source de confusion. Dans la grande majorit\u00e9 des applications, l'\u00e9poxy non conducteur est privil\u00e9gi\u00e9. L'\u00e9poxy non conducteur pr\u00e9sente un coefficient de dilatation thermique (CTE) tr\u00e8s proche de celui du substrat FR4 environnant, ce qui r\u00e9duit le risque de fissuration du corps du via lors des cycles thermiques. La conductivit\u00e9 \u00e9lectrique et thermique d'un via \u00e0 remplissage non conducteur est enti\u00e8rement assur\u00e9e par le cuivre plaqu\u00e9 sur les parois du via.<\/p>\n<p>L'\u00e9poxy conducteur est g\u00e9n\u00e9ralement r\u00e9serv\u00e9 \u00e0 des applications sp\u00e9cialis\u00e9es n\u00e9cessitant une dissipation thermique extr\u00eame directement par le via, car la diff\u00e9rence de CTE peut entra\u00eener des probl\u00e8mes de fiabilit\u00e9 \u00e0 long terme. <strong>En savoir plus sur <a href=\"\/fr\/blog\/flying-probe-vs-ict-pcba\/\">Sonde volante ou ICT : choisir la strat\u00e9gie de test des circuits imprim\u00e9s adapt\u00e9e \u00e0 votre volume de production<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_to_Implement_VIPPO_Step-by-Step_Guide\"><\/span>Comment mettre en \u0153uvre VIPPO (guide \u00e9tape par \u00e9tape)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-how-to wp-block-yoast-how-to-block\"><p class=\"schema-how-to-description\">Respectez ces r\u00e8gles techniques.<\/p> <ol class=\"schema-how-to-steps\"><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-1\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">\u00c9valuation du pas des composants BGA et de la densit\u00e9 de routage<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Commencez par analyser le pas des broches du BGA que vous avez choisi. Si ce pas est inf\u00e9rieur ou \u00e9gal \u00e0 0,5 mm, l\u2019utilisation de la technologie VIPPO est fortement recommand\u00e9e, voire obligatoire. \u00c9valuez le nombre de couches et d\u00e9terminez si la technologie VIPPO standard \u00e0 trous traversants est suffisante ou s\u2019il faudra recourir \u00e0 des microvias empil\u00e9s (HDI) associ\u00e9s \u00e0 la technologie VIPPO pour atteindre la densit\u00e9 de routage requise.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-2\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">D\u00e9finir les dimensions des vias et des pastilles<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Consultez la fiche technique du composant pour d\u00e9terminer la taille optimale du plot. Calculez le diam\u00e8tre maximal admissible du trou de per\u00e7age en soustrayant la largeur de la bague annulaire requise (g\u00e9n\u00e9ralement 0,1 mm de chaque c\u00f4t\u00e9) du diam\u00e8tre du plot. Assurez-vous que ce diam\u00e8tre de per\u00e7age respecte les limites de rapport d'aspect impos\u00e9es par le fabricant en fonction de l'\u00e9paisseur de la carte.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-3\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Choisissez le mat\u00e9riau de remplissage appropri\u00e9<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Pr\u00e9cisez qu'il faut utiliser un remplissage \u00e9poxy non conducteur pour les vias, sauf en cas d'exigence thermique extr\u00eame n\u00e9cessitant un remplissage conducteur. Indiquez-le clairement dans vos notes de fabrication afin d'\u00e9viter toute interpr\u00e9tation erron\u00e9e de la part du fabricant.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-4\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Pr\u00e9cisez le type de placage et la finition de surface<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Pr\u00e9cisez que les vias doivent \u00eatre planaris\u00e9s et recouverts d'une couche de cuivre. Apr\u00e8s le placage au cuivre, sp\u00e9cifiez une finition de surface fiable. Le nickel chimique suivi d\u2019un placage \u00e0 l\u2019or par immersion (ENIG) ou le nickel chimique suivi d\u2019un placage au palladium chimique puis d\u2019un placage \u00e0 l\u2019or par immersion (ENEPIG) sont vivement recommand\u00e9s pour les BGA \u00e0 pas fin en raison de leur excellente plan\u00e9it\u00e9 et de leur r\u00e9sistance \u00e0 l\u2019oxydation.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-5\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">V\u00e9rification de la conception \u00e0 l'aide du DRC et en collaboration avec le fabricant<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Mettez \u00e0 jour les param\u00e8tres de v\u00e9rification des r\u00e8gles de conception (DRC) de votre logiciel EDA afin de permettre aux vias de croiser les pastilles de montage en surface sans g\u00e9n\u00e9rer d'erreurs. Avant de transmettre les fichiers Gerber, envoyez une configuration pr\u00e9liminaire de l'empilement et une d\u00e9finition des vias \u00e0 votre fabricant de circuits imprim\u00e9s afin de vous assurer que son \u00e9quipement est capable de produire de mani\u00e8re fiable les dimensions VIPPO sp\u00e9cifi\u00e9es, conform\u00e9ment \u00e0 la norme IPC-4761 Type VII.<\/p> <\/li><\/ol><\/div><p>La mise en place d'une strat\u00e9gie de routage VIPPO n\u00e9cessite une approche syst\u00e9matique afin de garantir la fabricabilit\u00e9 et la fiabilit\u00e9.  <strong>En savoir plus sur <a href=\"\/fr\/blog\/high-temperature-burn-in-boards\/\">Cartes de rodage (BIB) : conception de cartes de rodage \u00e0 haute temp\u00e9rature pour les tests de semi-conducteurs<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Reliability_and_Manufacturing_Considerations\"><\/span>Consid\u00e9rations relatives \u00e0 la fiabilit\u00e9 et \u00e0 la fabrication<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Si VIPPO r\u00e9sout des probl\u00e8mes de routage complexes, il introduit toutefois de nouvelles variables dans le processus de fabrication. La principale pr\u00e9occupation concerne la fiabilit\u00e9 thermique. \u00c9tant donn\u00e9 que le via contient des mat\u00e9riaux pr\u00e9sentant des CTE diff\u00e9rents (cuivre, remplissage \u00e9poxy et substrat FR4), les cycles thermiques r\u00e9p\u00e9t\u00e9s pendant le fonctionnement ou la refusion peuvent induire des contraintes sur le corps du via et le capuchon plaqu\u00e9. \u00c0 long terme, ces contraintes peuvent entra\u00eener l'apparition de microfissures dans le placage de cuivre ou la s\u00e9paration du capuchon du via, ce qui se traduit par des d\u00e9faillances intermittentes.<\/p>\n<p>Pour att\u00e9nuer ces risques, les fabricants doivent contr\u00f4ler le processus de planarisation avec pr\u00e9cision. Si l'\u00e9poxy n'est pas parfaitement au ras du plot de cuivre avant le placage final, une \u00ab fossette \u00bb ou une \u00ab bosse \u00bb se formera \u00e0 la surface du plot. Une fossette peut retenir le flux et d\u00e9gager des gaz pendant la refusion, provoquant ainsi des vides de soudure au sein du joint BGA. Une bosse peut entra\u00eener un positionnement irr\u00e9gulier du BGA, ce qui peut causer des circuits ouverts sur les broches adjacentes. La norme IPC-4761 standardise la conception et la classification de la protection des vias. Pour obtenir une v\u00e9ritable protection VIPPO, vous devez sp\u00e9cifier strictement le type VII (rempli et recouvert) de la norme IPC-4761 dans vos notes de fabrication.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Conclusion\"><\/span>Conclusion<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>La technologie \u00ab Via-in-Pad Plated Over \u00bb (VIPPO) est incontournable pour les ing\u00e9nieurs sp\u00e9cialis\u00e9s dans les circuits imprim\u00e9s qui travaillent avec des composants BGA \u00e0 grand nombre de broches et \u00e0 pas fin. En \u00e9liminant le recours aux fanouts en \u00ab dog-bone \u00bb qui occupent beaucoup d\u2019espace, la technologie VIPPO maximise les canaux de routage, am\u00e9liore l\u2019int\u00e9grit\u00e9 du signal et optimise les r\u00e9seaux de distribution d\u2019\u00e9nergie. Bien qu\u2019elle impose le respect de r\u00e8gles de conception strictes et qu\u2019elle augmente la complexit\u00e9 et le co\u00fbt de fabrication, ses avantages en termes de miniaturisation et de performances en font une technique incontournable pour les conceptions d\u2019interconnexions \u00e0 haute densit\u00e9.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Frequently_Asked_Questions_FAQ\"><\/span>Foire aux questions (FAQ)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-faq wp-block-yoast-faq-block\"><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1\"><strong class=\"schema-faq-question\">L'utilisation de VIPPO entra\u00eene-t-elle une augmentation du co\u00fbt de fabrication de mon circuit imprim\u00e9 ?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">Oui. Le proc\u00e9d\u00e9 VIPPO n\u00e9cessite plusieurs \u00e9tapes de fabrication suppl\u00e9mentaires par rapport aux vias standard, notamment le remplissage, le durcissement, la planarisation et un cycle de placage secondaire. Cela entra\u00eene g\u00e9n\u00e9ralement une augmentation du co\u00fbt de fabrication du circuit imprim\u00e9 nu de 15% \u00e0 30%, selon le fabricant et la complexit\u00e9 du circuit.<\/p><\/div><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-2\"><strong class=\"schema-faq-question\">Puis-je utiliser un via-in-pad standard sans le recouvrir d'un rev\u00eatement ?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">Pour les pastilles BGA, cette pratique est fortement d\u00e9conseill\u00e9e. Laisser un via ouvert au sein d'une pastille provoque un \u00ab capillarit\u00e9 de la soudure \u00bb lors de l'assemblage : la soudure destin\u00e9e au joint BGA s'\u00e9coule alors vers le bas dans le trou du via. Cela entra\u00eene immanquablement des connexions fragiles, peu fiables, voire compl\u00e8tement coup\u00e9es. L'utilisation de VIPPO est indispensable pour \u00e9viter ce ph\u00e9nom\u00e8ne.<\/p><\/div><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-3\"><strong class=\"schema-faq-question\">Dois-je utiliser de la r\u00e9sine \u00e9poxy conductrice ou non conductrice pour remplir les vias ?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">Dans la plupart des conceptions standard et HDI, l'utilisation d'\u00e9poxy non conducteur est vivement recommand\u00e9e. Celui-ci s'adapte mieux aux propri\u00e9t\u00e9s de dilatation thermique du substrat du circuit imprim\u00e9 que l'\u00e9poxy conducteur, ce qui r\u00e9duit le risque de fissuration des vias lors des cycles thermiques. Le placage de cuivre sur les parois des vias assure une conductivit\u00e9 \u00e9lectrique et thermique ad\u00e9quate.<\/p><\/div><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-4\"><strong class=\"schema-faq-question\">Quel traitement de surface est le plus adapt\u00e9 \u00e0 un circuit imprim\u00e9 utilisant la technologie VIPPO ?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">Les finitions de surface ENIG (nickel chimique + or par immersion) et ENEPIG (nickel chimique + palladium chimique + or par immersion) sont les plus couramment utilis\u00e9es. Elles offrent une surface exceptionnellement plane et uniforme, ce qui est essentiel pour garantir un positionnement et un soudage fiables des composants BGA \u00e0 pas fin.<\/p><\/div><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-5\"><strong class=\"schema-faq-question\">Le VIPPO est-il identique \u00e0 une microvia ?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">Non, bien qu'ils soient souvent utilis\u00e9s conjointement dans les conceptions HDI. Une microvia se caract\u00e9rise par sa petite taille (g\u00e9n\u00e9ralement \u2264 0,15 mm de diam\u00e8tre) et son faible rapport d'aspect ; elle ne traverse g\u00e9n\u00e9ralement qu'une seule couche di\u00e9lectrique. Le VIPPO est un proc\u00e9d\u00e9 appliqu\u00e9 \u00e0 un via (qui peut \u00eatre un microvia ou un via traversant standard) consistant \u00e0 le remplir et \u00e0 le recouvrir d'un rev\u00eatement m\u00e9tallique afin de cr\u00e9er une surface de pastille plane.<\/p><\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Alors que les appareils \u00e9lectroniques ne cessent de rapetisser tandis que leurs capacit\u00e9s de calcul ne cessent de cro\u00eetre, les concepteurs de circuits imprim\u00e9s (PCB) sont constamment confront\u00e9s au d\u00e9fi de tracer des circuits extr\u00eamement complexes dans des encombrements de plus en plus restreints. L\u2019un des principaux goulots d\u2019\u00e9tranglement dans la conception moderne des circuits imprim\u00e9s \u00e0 interconnexion haute densit\u00e9 (HDI) r\u00e9side dans la r\u00e9partition et le routage des puces BGA (Ball Grid Array) \u00e0 pas fin. 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