L'environnement hostile des applications a\u00e9rospatiales pose des d\u00e9fis sans pr\u00e9c\u00e9dent \u00e0 l'\u00e9lectronique. Du vide impitoyable de l'orbite terrestre basse (LEO) \u00e0 la descente \u00e0 fort frottement des v\u00e9hicules de rentr\u00e9e, les circuits imprim\u00e9s (PCB) utilis\u00e9s dans le secteur a\u00e9rospatial doivent r\u00e9sister \u00e0 des contraintes environnementales extr\u00eames. Parmi les plus destructeurs de ces facteurs, on trouve les cycles thermiques extr\u00eames : des fluctuations rapides et r\u00e9p\u00e9t\u00e9es de temp\u00e9rature entre des valeurs extr\u00eames, allant souvent de -150 \u00b0C \u00e0 l'ombre de la Terre \u00e0 bien plus de +150 \u00b0C sous le rayonnement solaire direct.<\/p>\n
Dans l\u2019\u00e9lectronique grand public, les stratifi\u00e9s FR-4 standard et les soudures sans plomb classiques suffisent g\u00e9n\u00e9ralement. Cependant, l\u2019utilisation de tels mat\u00e9riaux dans un satellite, une sonde spatiale ou un avion militaire volant \u00e0 haute altitude est la recette d\u2019une d\u00e9faillance catastrophique. Dans ces applications critiques, toute maintenance est impossible, et le co\u00fbt d\u2019une d\u00e9faillance ne se mesure pas seulement en millions de dollars, mais peut aussi se traduire par la perte d\u2019objectifs de mission essentiels, voire de vies humaines. Par cons\u00e9quent, ma\u00eetriser les subtilit\u00e9s des cycles thermiques extr\u00eames, r\u00e9aliser des tests de fiabilit\u00e9 rigoureux et choisir les mat\u00e9riaux appropri\u00e9s constituent des t\u00e2ches primordiales pour les ing\u00e9nieurs sp\u00e9cialis\u00e9s dans les circuits imprim\u00e9s a\u00e9rospatiaux.<\/p>\n
Table des mati\u00e8res<\/p>\n<\/span><\/div>\n