Trattamento dei bordi<\/strong>: I bordi tagliati devono essere sbavati per evitare che i bordi ruvidi influenzino i processi successivi.<\/li><\/ul>Considerazioni chiave<\/strong>:<\/p>Verificare il tipo di materiale, lo spessore e il peso del rame prima del taglio.<\/li>\n\n Tenere conto dell'espansione\/contrazione del materiale nei processi successivi quando si determinano le dimensioni del pannello.<\/li>\n\n Mantenere un ambiente di lavoro pulito per evitare la contaminazione delle superfici.<\/li>\n\n Conservare separatamente i diversi materiali per evitare che si mescolino<\/li><\/ul><\/span>2. Imaging su film secco a strato interno: Creazione di schemi circuitali precisi<\/span><\/h3>Il processo di film secco dello strato interno \u00e8 fondamentale per trasferire con precisione i modelli di progetto sui substrati dei PCB e consiste in diversi sottoprocessi:<\/p>
<\/span>Preparazione della superficie (lavaggio dei pannelli)<\/span><\/h4>Combina la pulizia chimica con l'abrasione meccanica<\/li>\n\n Rimuove l'ossidazione e crea micro-ruvidit\u00e0 per una migliore adesione del film secco<\/li>\n\n Parametri tipici: Segni di sfregamento di 5-10 mm, rugosit\u00e0 Ra 0,3-0,5\u03bcm<\/li><\/ul><\/span>Laminazione a secco<\/span><\/h4>Lega termicamente la pellicola fotosensibile secca alla superficie del rame<\/li>\n\n Controllo della temperatura: Tipicamente 100-120\u00b0C<\/li>\n\n Controllo della pressione: Circa 0,4-0,6MPa<\/li>\n\n Controllo della velocit\u00e0: 1,0-1,5 m\/min<\/li><\/ul><\/span>Esposizione<\/span><\/h4>Utilizza la luce UV (lunghezza d'onda di 365 nm) per polimerizzare selettivamente il film secco attraverso il fototool<\/li>\n\n Controllo dell'energia: 5-10mJ\/cm\u00b2<\/li>\n\n Precisione di registrazione: Entro \u00b125\u03bcm<\/li><\/ul><\/span>Sviluppo<\/span><\/h4>Utilizza la soluzione di carbonato di sodio 1% per sciogliere il film secco non polimerizzato.<\/li>\n\n Controllo della temperatura: 28-32\u00b0C<\/li>\n\n Pressione di spruzzo: 1,5 - 2,5 bar<\/li><\/ul><\/span>Incisione<\/span><\/h4>Utilizza una soluzione acida di cloruro di rame (CuCl2+HCl) per dissolvere il rame esposto.<\/li>\n\n Fattore di mordenzatura (controllo dell'incisione laterale) >3,0<\/li>\n\n Uniformit\u00e0 dello spessore del rame entro \u00b110%<\/li><\/ul><\/span>Striscia<\/span><\/h4>Utilizza una soluzione di idrossido di sodio 3-5% per rimuovere la pellicola protettiva secca.<\/li>\n\n Controllo della temperatura: 45-55\u00b0C<\/li>\n\n Controllo del tempo: 60-90 secondi<\/li><\/ul>Progettazione raccomandata<\/strong>:<\/p>Traccia\/spazio minimo dello strato interno \u2265 3 mil (0,075 mm)<\/li>\n\n Evitare elementi di rame isolati per evitare l'incisione eccessiva.<\/li>\n\n Distribuire uniformemente il rame per evitare la deformazione della laminazione<\/li>\n\n Aggiungere margine di progettazione per le tracce di segnali critici<\/li><\/ul><\/span>3. Trattamento con ossido bruno: Miglioramento del legame tra gli strati<\/span><\/h3>Il trattamento con ossido bruno \u00e8 fondamentale per la produzione di PCB multistrato, soprattutto per migliorare l'adesione tra lo strato interno di rame e il preimpregnato (PP):<\/p>
Reazione chimica<\/strong>: Forma uno strato complesso organico-metallico micro-ruvido sulla superficie del rame.<\/li>\n\nControllo del processo<\/strong>:<\/li>\n\nTemperatura: 30-40\u00b0C<\/li>\n\n Tempo: 1,5-3 minuti<\/li>\n\n Aumento dello spessore del rame: 0,3-0,8\u03bcm<\/li>\n\n Verifica della qualit\u00e0<\/strong>:<\/li>\n\nUniformit\u00e0 del colore<\/li>\n\n Test dell'angolo di contatto con l'acqua (dovrebbe essere \u226530\u00b0)<\/li>\n\n Prova di resistenza alla pelatura (\u22651,0N\/mm)<\/li><\/ul>Problemi comuni<\/strong>:<\/p>Un trattamento insufficiente pu\u00f2 causare delaminazione dopo la laminazione<\/li>\n\n L'eccessivo trattamento crea una rugosit\u00e0 eccessiva che compromette l'integrit\u00e0 del segnale.<\/li>\n\n I pannelli lavorati devono essere laminati entro 8 ore.<\/li><\/ul><\/span>4. Laminazione: Formazione di strutture multistrato<\/span><\/h3>La laminazione unisce pi\u00f9 anime di strati interni con il preimpregnato (PP) sotto calore e pressione per creare strutture multistrato:<\/p>
Preparazione materiale<\/strong>:<\/li>\n\nFoglio di rame (in genere 1\/3 oz o 1\/2 oz)<\/li>\n\n Preimpregnati (ad esempio, gradi 1080, 2116, 7628)<\/li>\n\n Piastre in acciaio inox, carta kraft e altri materiali ausiliari<\/li>\n\n Parametri di processo<\/strong>:<\/li>\n\nTemperatura: 170-190\u00b0C<\/li>\n\n Pressione: 15-25 kg\/cm\u00b2<\/li>\n\n Tempo: 90-180 minuti (a seconda dello spessore e della struttura della tavola)<\/li>\n\n Controlli critici<\/strong>:<\/li>\n\nVelocit\u00e0 di riscaldamento: 2-3\u00b0C\/min<\/li>\n\n Velocit\u00e0 di raffreddamento: 1-2\u00b0C\/min<\/li>\n\n Livello di vuoto: \u2264100mbar<\/li><\/ul>Considerazioni sulla progettazione<\/strong>:<\/p>Mantenere l'impilamento simmetrico (ad esempio, scheda a 8 strati: 1-2-3-4-4-3-2-1)<\/li>\n\n Orientare le tracce dei livelli adiacenti in modo perpendicolare (ad esempio, orizzontale su un livello, verticale su quello adiacente).<\/li>\n\n Utilizzare PP ad alto contenuto di resina per i pannelli di rame pesanti<\/li>\n\n Considerare il flusso del materiale durante la laminazione per i progetti con passaggio cieco\/interrotto<\/li><\/ul><\/span>5. Foratura: Creare interconnessioni di precisione<\/span><\/h3>La foratura crea interconnessioni verticali tra gli strati del circuito stampato, con una tecnologia moderna che consente di ottenere una precisione eccezionale:<\/p>
Tipi di trapano<\/strong>:<\/li>\n\nForatura meccanica (per fori \u22650,15 mm)<\/li>\n\n Foratura laser (per microvias e blind vias)<\/li>\n\n Parametri tipici<\/strong>:<\/li>\n\nVelocit\u00e0 del mandrino: 80.000-150.000 giri\/min.<\/li>\n\n Velocit\u00e0 di avanzamento: 1,5-4,0 m\/min<\/li>\n\n Velocit\u00e0 di rientro: 10-20m\/min<\/li>\n\n Norme di qualit\u00e0<\/strong>:<\/li>\n\nRugosit\u00e0 della parete del foro \u226425\u03bcm<\/li>\n\n Precisione della posizione del foro \u00b10,05 mm<\/li>\n\n Nessun chiodo o sbavatura<\/li><\/ul>Risoluzione dei problemi comuni<\/strong>:<\/p>Pareti a fori grezzi<\/strong>: Ottimizzare i parametri di perforazione, utilizzare materiali di ingresso\/backup adeguati.<\/li>\n\nFori intasati<\/strong>: Migliorare l'evacuazione dei trucioli, regolare la sequenza di foratura<\/li>\n\nTrapani rotti<\/strong>: Verifica della qualit\u00e0 della perforazione, ottimizzazione delle velocit\u00e0 di avanzamento<\/li><\/ul><\/span>6. Deposizione di rame chimico (PTH): Metallizzazione a foro critico<\/span><\/h3>La deposizione di rame elettrolitico crea strati conduttivi sulle pareti dei fori non conduttivi, fondamentali per l'affidabilit\u00e0 dei PCB:<\/p>
<\/span>Flusso del processo PTH<\/span><\/h4>Dissolvenza<\/strong>: Rimuove i residui di resina dalla perforazione<\/li>\n\nRame elettrolitico<\/strong>:<\/li><\/ol>Una soluzione alcalina che utilizza la formaldeide come agente riducente<\/li>\n\n Temperatura: 25-32\u00b0C<\/li>\n\n Tempo: 15-25 minuti<\/li>\n\n Spessore del rame: 0,3-0,8\u03bcm<\/li><\/ul>Placcatura del pannello<\/strong>:<\/li><\/ol>Soluzione acida di solfato di rame<\/li>\n\n Densit\u00e0 di corrente: 1,5-2,5ASD<\/li>\n\n Tempo: 30-45 minuti<\/li>\n\n Spessore del rame: 5-8\u03bcm<\/li><\/ul>Requisiti di qualit\u00e0<\/strong>:<\/p>Test della retroilluminazione \u22659 livello (\u226590% copertura della parete del foro)<\/li>\n\n Test di stress termico (288\u00b0C, 10 secondi) senza delaminazione o formazione di bolle.<\/li>\n\n Resistenza di foro \u2264300\u03bc\u03a9\/cm<\/li><\/ul><\/span>7. Trasferimento del modello dello strato esterno<\/span><\/h3>Simile all'imaging dello strato interno, ma con fasi di placcatura aggiuntive:<\/p>
Preparazione della superficie<\/strong>: Pulizia, micro-etch (rimuove 0,5-1\u03bcm di rame)<\/li>\n\nLaminazione a secco<\/strong>: Utilizza un film secco resistente alla placcatura<\/li>\n\nEsposizione<\/strong>: Utilizza l'LDI (Laser Direct Imaging) o un fototool tradizionale.<\/li>\n\nSviluppo<\/strong>: Crea un modello di placcatura<\/li>\n\nPlaccatura del modello<\/strong>:<\/li><\/ol>Spessore del rame: 20-25\u03bcm (totale)<\/li>\n\n Spessore dello stagno: 3-5\u03bcm (come etch resist)<\/li><\/ul>Striscia<\/strong>: Rimuove la resistenza alla placcatura<\/li>\n\nIncisione<\/strong>: Rimuove il rame indesiderato<\/li><\/ol>Punti salienti della tecnica<\/strong>:<\/p>Compensazione della larghezza della traccia: Regola la larghezza del progetto in base allo spessore del rame (in genere aggiunge 10-20%)<\/li>\n\n Uniformit\u00e0 di placcatura: Utilizzare una soluzione ad alta potenza di lancio e una configurazione anodica adeguata.<\/li>\n\n Controllo dell'incisione laterale: Ottimizzazione dei parametri di incisione per mantenere l'accuratezza della larghezza della traccia<\/li><\/ul><\/span>8. Maschera di saldatura: Strato di protezione del circuito<\/span><\/h3>La maschera di saldatura protegge i circuiti e influisce sulla qualit\u00e0 e sull'aspetto della saldatura:<\/p>
Metodi di applicazione<\/strong>:<\/li>\n\nStampa serigrafica: Per requisiti di bassa precisione<\/li>\n\n Rivestimento a spruzzo: Per forme irregolari dei pannelli<\/li>\n\n Rivestimento a tenda: Alta efficienza, eccellente uniformit\u00e0<\/li>\n\n Flusso di processo<\/strong>:<\/li><\/ul>Preparazione della superficie (pulizia, irruvidimento)<\/li>\n\n Applicazione della maschera di saldatura<\/li>\n\n Pre-cottura (75\u00b0C, 20-30 minuti)<\/li>\n\n Esposizione (300-500mJ\/cm\u00b2)<\/li>\n\n Sviluppo (soluzione di carbonato di sodio 1%)<\/li>\n\n Polimerizzazione finale (150\u00b0C, 30-60 minuti)<\/li><\/ol>Norme di qualit\u00e0<\/strong>:<\/li>\n\nDurezza \u22656H (durezza della matita)<\/li>\n\n Adesione: 100% supera il test del nastro adesivo 3M.<\/li>\n\n Resistenza alla saldatura: 288\u00b0C, 10 secondi, 3 cicli senza difetti<\/li><\/ul>Linee guida per la progettazione<\/strong>:<\/p>Ponte minimo della maschera di saldatura \u22650,1 mm<\/li>\n\n Aperture dell'area BGA: 0,05 mm pi\u00f9 grandi delle piazzole per lato<\/li>\n\n Le dita dorate richiedono la copertura della maschera di saldatura<\/li><\/ul><\/span>9. Finitura superficiale: bilanciamento tra saldabilit\u00e0 e durata<\/span><\/h3>Finiture diverse si adattano a diverse applicazioni:<\/p>Tipo di finitura<\/th> Gamma di spessore<\/th> vantaggi<\/th> Svantaggi<\/th> Applicazioni tipiche<\/th><\/tr><\/thead> HASL<\/td> 1-25\u03bcm<\/td> Basso costo, eccellente saldabilit\u00e0<\/td> Scarsa planarit\u00e0, non per il passo fine<\/td> Elettronica di consumo<\/td><\/tr> ENIG<\/td> Ni3-5\u03bcm\/Au0,05-0,1\u03bcm<\/td> Eccellente planarit\u00e0, lunga durata di conservazione<\/td> Costo elevato, rischio di black pad<\/td> Prodotti ad alta affidabilit\u00e0<\/td><\/tr> OSP<\/td> 0,2-0,5\u03bcm<\/td> Basso costo, processo semplice<\/td> Breve durata di conservazione (6 mesi)<\/td> Elettronica di consumo ad alto volume<\/td><\/tr> Imm Ag<\/td> 0,1-0,3\u03bcm<\/td> Buona saldabilit\u00e0, costo moderato<\/td> Incline all'appannamento, \u00e8 necessario un imballaggio speciale<\/td> Circuiti RF\/alta frequenza<\/td><\/tr> ENEPIG<\/td> Ni3-5\u03bcm\/Pd0.05-0.1\u03bcm\/Au0.03-0.05\u03bcm<\/td> Compatibile con diversi metodi di assemblaggio<\/td> Costo pi\u00f9 alto<\/td> Imballaggio avanzato<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>Guida alla selezione<\/strong>:<\/p>
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