{"id":4555,"date":"2025-11-04T08:17:00","date_gmt":"2025-11-04T00:17:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=4555"},"modified":"2025-11-03T20:20:03","modified_gmt":"2025-11-03T12:20:03","slug":"technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/","title":{"rendered":"L'evoluzione tecnologica dei PCB nell'era dell'intelligenza artificiale"},"content":{"rendered":"<p>Il passaggio tecnologico dal tradizionale montaggio a foro passante alle interconnessioni ad alta densit\u00e0, unito alla crescita esplosiva dell'intelligenza artificiale, sta rimodellando radicalmente la traiettoria tecnologica, la struttura dei prodotti e la distribuzione del valore dell'industria dei PCB.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB.jpg\" alt=\"PCB AI\" class=\"wp-image-4556\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Indice per materie<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Technological_Requirements_Upgrade_of_AI_Computing_Hardware_for_PCBs\" >Requisiti tecnologici Aggiornamento dell'hardware di calcolo AI per i PCB<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Demand_for_High_Layer_Count_and_High-Density_Interconnects\" >Domanda di interconnessioni ad alto numero di strati e ad alta densit\u00e0<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Signal_Integrity_Challenges_and_Solutions\" >Sfide e soluzioni per l'integrit\u00e0 del segnale<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Innovations_in_Thermal_Management_Technology\" >Innovazioni nella tecnologia di gestione termica<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Technological_Breakthroughs_and_Localization_Progress_of_Key_Materials\" >Innovazioni tecnologiche e progressi nella localizzazione dei materiali chiave<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Advances_in_High-Frequency_and_High-Speed_Copper-Clad_Laminates\" >Progressi nei laminati rivestiti di rame ad alta frequenza e ad alta velocit\u00e0<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Specialty_Chemical_Materials\" >Materiali chimici speciali<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Technical_Bottlenecks_and_Breakthroughs_in_Manufacturing_Processes\" >Colli di bottiglia tecnici e innovazioni nei processi di produzione<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Laser_Drilling_Technology\" >Tecnologia di foratura laser<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Innovations_in_Lamination_Processes\" >Innovazioni nei processi di laminazione<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Upgrades_in_Inspection_Technology\" >Aggiornamenti nella tecnologia di ispezione<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Industrial_Chain_Restructuring_and_Business_Model_Transformation\" >Ristrutturazione della catena industriale e trasformazione del modello di business<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Reshaping_of_Supply_Chain_Relationships\" >Rimodellamento delle relazioni della catena di fornitura<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-14\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Increased_Concentration_Due_to_Higher_Technical_Barriers\" >Maggiore concentrazione dovuta a maggiori barriere tecniche<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-15\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Changes_in_Value_Distribution\" >Variazioni nella distribuzione del valore<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-16\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Future_Technological_Development_Trends\" >Tendenze future di sviluppo tecnologico<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-17\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Integration_of_Advanced_Packaging_and_PCBs\" >Integrazione di imballaggi avanzati e PCB<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-18\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Silicon_Photonics_Co-Packaging_Technology\" >Tecnologia di co-packaging per fotonica al silicio<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-19\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Sustainability_Requirements\" >Requisiti di sostenibilit\u00e0<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-20\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Recommendations_for_Technical_Teams\" >Raccomandazioni per i team tecnici<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-21\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Transformation_of_Talent_Structure\" >Trasformazione della struttura dei talenti<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-22\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Focus_of_R_D_Investment\" >Focus degli investimenti in R&amp;S<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-23\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/#Patent_Layout_Strategy\" >Strategia di layout del brevetto<\/a><\/li><\/ul><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Technological_Requirements_Upgrade_of_AI_Computing_Hardware_for_PCBs\"><\/span>Requisiti tecnologici Aggiornamento dell'hardware di calcolo AI per i PCB<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Demand_for_High_Layer_Count_and_High-Density_Interconnects\"><\/span>Domanda di interconnessioni ad alto numero di strati e ad alta densit\u00e0<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Le schede madri dei server tradizionali impiegano in genere 12-16 strati, mentre gli attuali server mainstream per l'addestramento all'intelligenza artificiale (come la serie NVIDIA DGX H100) richiedono un numero di strati di PCB pari a 20-30 strati. In particolare per i substrati delle GPU, sono necessarie densit\u00e0 di interconnessione superiori a 5.000 punti di saldatura BGA, con una larghezza\/spaziatura delle tracce compressa dai convenzionali 4\/4 mil a 2\/2 mil o addirittura 1,5\/1,5 mil. Questa esigenza progettuale spinge direttamente all'adozione del processo mSAP (Modified Semi-Additive Process), poich\u00e9 i processi sottrattivi tradizionali non sono pi\u00f9 in grado di soddisfare i requisiti di precisione.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Signal_Integrity_Challenges_and_Solutions\"><\/span>Sfide e soluzioni per l'integrit\u00e0 del segnale<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Alla velocit\u00e0 di trasmissione PAM4 di 112 Gbps, la perdita di inserzione deve essere controllata entro -0,6 dB\/pollice. Attraverso un'analisi di simulazione, abbiamo scoperto che il fattore di dissipazione (Df) deve essere ridotto da 0,02 per l'FR-4 convenzionale a meno di 0,005. L'attuale soluzione leader del settore prevede l'utilizzo di un sistema composito di resina idrocarburica e riempitivo ceramico (come Rogers RO4835\u2122), che mantiene un valore Dk stabile di 3,5\u00b10,05 e presenta buone propriet\u00e0 dielettriche anche a 77 GHz.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Innovations_in_Thermal_Management_Technology\"><\/span>Innovazioni nella tecnologia di gestione termica<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Prendendo come esempio NVIDIA H100, il consumo di potenza di picco del singolo chip raggiunge i 700 W, rendendo le soluzioni di progettazione termica tradizionali del tutto inadeguate. La nostra tecnologia sviluppata di blocco di rame incorporato + array di vie termiche pu\u00f2 ridurre la resistenza termica a 0,8\u00b0C\/W. In termini di selezione del materiale del substrato, l'alta Tg (\u2265170\u00b0C) e l'alta conduttivit\u00e0 termica (\u22650,8 W\/m-K) sono diventati requisiti fondamentali, e alcune applicazioni di fascia alta adottano gi\u00e0 strutture ibride di substrati metallici e materiali organici.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Technological_Breakthroughs_and_Localization_Progress_of_Key_Materials\"><\/span>Innovazioni tecnologiche e progressi nella localizzazione dei materiali chiave<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Advances_in_High-Frequency_and_High-Speed_Copper-Clad_Laminates\"><\/span>Progressi in <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/high-frequency-pcb-design-and-layout-guide\/\">Alta frequenza<\/a> nonch\u00e9 <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/what-is-a-high-speed-pcb\/\">Alta velocit\u00e0<\/a> Laminati Copper-Clad<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>La serie S7439 di Shengyi Technology \u00e8 stata certificata dai principali OEM e ha raggiunto un valore Df di 0,0058 a 10 GHz, avvicinandosi agli standard internazionali pi\u00f9 elevati. Lo sviluppo da parte di Sinoma Science &amp; Technology di un tessuto di vetro elettronico a basso Dk (Dk=4,2) rompe il monopolio tecnologico di Nittobo, con una produzione di massa prevista entro il 2025.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Specialty_Chemical_Materials\"><\/span>Materiali chimici speciali<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Per quanto riguarda gli inchiostri per resistenze di saldatura, la serie SR-7200G di Taiyo Ink supporta l'imaging diretto al laser con risoluzioni fino a 20 \u03bcm. Per quanto riguarda gli additivi di placcatura, la serie Circuposit 8800 di MacDermid Enthone consente una placcatura uniforme con rapporti di aspetto 1:1, risolvendo il problema della placcatura uniforme del rame nei fori passanti dei PCB ad alto numero di strati.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-3.jpg\" alt=\"PCB AI\" class=\"wp-image-4557\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-3.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-3-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-3-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Technical_Bottlenecks_and_Breakthroughs_in_Manufacturing_Processes\"><\/span>Colli di bottiglia tecnici e innovazioni nei processi di produzione<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Laser_Drilling_Technology\"><\/span>Tecnologia di foratura laser<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Per la lavorazione di microvia al di sotto di 0,1 mm, i laser CO2 si stanno avvicinando ai limiti fisici. Abbiamo introdotto sistemi di lavorazione laser UV combinati con la tecnologia di modellazione del fascio per migliorare la precisione di lavorazione fino a 35 \u03bcm. Le macchine di foratura laser UV di Han's Laser, che utilizzano una lunghezza d'onda di 355 nm, raggiungono un diametro minimo del foro di 50 \u03bcm con una precisione di posizionamento di \u00b115 \u03bcm.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Innovations_in_Lamination_Processes\"><\/span>Innovazioni nei processi di laminazione<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Per i pannelli ad altissimo spessore, che superano i 30 strati, abbiamo sviluppato un processo di laminazione che prevede il riscaldamento e l'applicazione di pressione segmentati. Grazie al controllo preciso del flusso di resina, il tasso di riempimento tra gli strati \u00e8 aumentato fino a oltre 95%, mentre la precisione dell'allineamento tra gli strati \u00e8 mantenuta entro \u00b125 \u03bcm.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Upgrades_in_Inspection_Technology\"><\/span>Aggiornamenti nella tecnologia di ispezione<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Una soluzione completa che combina <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/what-is-aoi-automated-optical-inspection\/\">Ispezione ottica automatizzata<\/a> (AOI) e di test elettrici. Il software PathWave ADS di Keysight supporta la simulazione del campo elettromagnetico 3D, consentendo l'identificazione precoce dei problemi di integrit\u00e0 del segnale. Per il test in-circuit, l'architettura TestStation di Teradyne supporta il test del tasso di errore di bit per le interfacce a 112 Gbps.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Industrial_Chain_Restructuring_and_Business_Model_Transformation\"><\/span>Ristrutturazione della catena industriale e trasformazione del modello di business<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Reshaping_of_Supply_Chain_Relationships\"><\/span>Rimodellamento delle relazioni della catena di fornitura<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>La catena di fornitura di PCB per server AI \u00e8 suddivisa in tre livelli: I set di schede per GPU sono guidati dai produttori di chip (ad esempio, la catena di fornitura designata da NVIDIA); le schede madri per CPU seguono la tradizionale catena di fornitura dei server e i produttori di moduli si procurano autonomamente i moduli accessori. Questa differenziazione richiede che i produttori di PCB possiedano capacit\u00e0 di coinvolgimento dei clienti differenziate.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Increased_Concentration_Due_to_Higher_Technical_Barriers\"><\/span><strong>Maggiore concentrazione dovuta a maggiori barriere tecniche<\/strong><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>L'investimento di capitale per i PCB a 18 o pi\u00f9 strati \u00e8 3-5 volte superiore a quello dei prodotti tradizionali, con cicli di R&amp;S che si estendono a 12-18 mesi. Ci\u00f2 ha portato alla concentrazione delle quote di mercato tra le aziende leader, con i primi tre produttori che rappresenteranno oltre 60% del mercato nazionale dei PCB per server AI nel 2024.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Changes_in_Value_Distribution\"><\/span>Variazioni nella distribuzione del valore<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Nella distinta base dei costi dei server AI, la percentuale di PCB \u00e8 aumentata da 2-3% nei server tradizionali a 6-8%. In particolare per i substrati delle GPU, a causa della loro elevata complessit\u00e0 tecnica, i margini lordi possono raggiungere 35-40%, significativamente pi\u00f9 alti rispetto ai 15-20% dei prodotti tradizionali.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-2.jpg\" alt=\"PCB AI\" class=\"wp-image-4558\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-2-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/AI-PCB-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Future_Technological_Development_Trends\"><\/span>Tendenze future di sviluppo tecnologico<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Integration_of_Advanced_Packaging_and_PCBs\"><\/span>Integrazione di imballaggi avanzati e PCB<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>L'architettura Chiplet richiede che i PCB assumano alcune funzioni di interposer, spingendo la tecnologia Substrate-Like PCB (SLP) verso una larghezza\/spazio delle tracce di 10\/10 \u03bcm. La tecnologia eSLP sviluppata da Shennan Circuits ha raggiunto la capacit\u00e0 di processo di 8\/8 \u03bcm ed \u00e8 in fase di validazione dei campioni con i principali produttori di chip.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Silicon_Photonics_Co-Packaging_Technology\"><\/span>Tecnologia di co-packaging per fotonica al silicio<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Per i moduli ottici superiori a 1,6T, il Co-Packaged Optics (CPO) \u00e8 diventato una scelta inevitabile. Ci\u00f2 richiede che i circuiti stampati integrino guide d'onda fotoniche e noi stiamo sviluppando una tecnologia a substrato ibrido basata su guide d'onda in biossido di silicio, che dovrebbe raggiungere applicazioni ingegneristiche entro il 2026.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Sustainability_Requirements\"><\/span>Requisiti di sostenibilit\u00e0<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>La direttiva CE-RED dell'UE impone nuovi requisiti ambientali per i PCB, tra cui materiali privi di alogeni e processi senza piombo. Il nostro sistema di resina epossidica a base biologica riduce l'impronta di carbonio di 40% e ha ottenuto la certificazione UL.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Recommendations_for_Technical_Teams\"><\/span>Raccomandazioni per i team tecnici<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Transformation_of_Talent_Structure\"><\/span>Trasformazione della struttura dei talenti<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>\u00c8 necessario passare dai tradizionali ingegneri di processo a talenti compositi \"materiale-processo-sistema\". Nel nostro team, la percentuale di ingegneri con background in scienze dei materiali \u00e8 aumentata da 10% di dieci anni fa a 35% di oggi.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Focus_of_R_D_Investment\"><\/span>Focus degli investimenti in R&amp;S<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Si raccomanda di destinare 60% di risorse di R&amp;S all'HDI ad alto numero di strati, 30% al packaging avanzato e 10% alle tecnologie di sviluppo sostenibile. Particolare enfasi dovrebbe essere posta sulla collaborazione precoce con i produttori di chip e sulla partecipazione alla progettazione front-end.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Patent_Layout_Strategy\"><\/span>Strategia di layout del brevetto<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Concentrarsi sui brevetti in tre direzioni: materiali ad alta velocit\u00e0, strutture di dissipazione termica e interconnessioni ad alta densit\u00e0. Tra i nostri brevetti principali richiesti negli ultimi anni, quelli che riguardano speciali strutture di dissipazione termica rappresentano 40%, che diventeranno una futura barriera tecnologica.<\/p><p>L'intelligenza artificiale sta elevando i PCB da componenti ausiliari a parti fondamentali dei sistemi informatici. Questo cambiamento di status ci impone di ridefinire i processi di sviluppo dei prodotti con una mentalit\u00e0 a livello di sistema, passando da puri fornitori di servizi di produzione a fornitori di soluzioni tecniche. La futura competizione del settore sar\u00e0 una gara completa tra sistemi di materiali, capacit\u00e0 di processo e abilit\u00e0 di progettazione del sistema.<\/p><p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Analisi della profonda trasformazione che l'intelligenza artificiale apporta al settore dei PCB da una prospettiva tecnica. I server AI stanno portando il numero di strati dei PCB a 20-30 strati, con requisiti di larghezza e spaziatura delle linee inferiori a 2\/2 mil e velocit\u00e0 di trasmissione dei segnali in evoluzione verso i 112Gbps.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4559,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[382],"tags":[396,111],"class_list":["post-4555","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-pcb-guide","tag-ai-pcb","tag-pcb"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>Technological Evolution of PCBs in the Era of Artificial Intelligence - Topfastpcb<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Revolutionary Demands of AI Computing Hardware on PCB Technology: From 20+ Layer High-Density Interconnect Design to 112Gbps Signal Integrity Assurance\u2014Exploring Innovations in High-Frequency Materials and Advanced Manufacturing Processes.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/technological-evolution-of-pcbs-in-the-era-of-artificial-intelligence\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"it_IT\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Technological Evolution of PCBs in the Era of Artificial Intelligence - 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