{"id":6187,"date":"2026-08-10T08:00:00","date_gmt":"2026-08-10T00:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=6187"},"modified":"2026-08-04T22:10:13","modified_gmt":"2026-08-04T14:10:13","slug":"vippo-design-guidelines-bga","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/","title":{"rendered":"Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Linee guida di progettazione per il breakout di BGA a passo fine"},"content":{"rendered":"<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" alt=\"Via-in-Pad con placcatura sovrastante\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6309\" height=\"400\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over.jpg\" width=\"600\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<p>Man mano che i dispositivi elettronici continuano a ridursi di dimensioni mentre le loro capacit\u00e0 di calcolo aumentano, i progettisti di circuiti stampati (PCB) si trovano costantemente a dover affrontare la sfida di instradare circuiti altamente complessi all\u2019interno di spazi sempre pi\u00f9 limitati. Uno dei colli di bottiglia pi\u00f9 significativi nella progettazione moderna dei PCB ad alta densit\u00e0 di interconnessione (HDI) \u00e8 la distribuzione e il tracciamento dei Ball Grid Array (BGA) a passo fine. Quando il passo dei pin dei BGA scende al di sotto di 0,5 mm, le tecniche di instradamento tradizionali, come il fanout standard a forma di osso di cane, semplicemente non dispongono pi\u00f9 di spazio fisico sufficiente.<\/p>\n<p>Per ovviare a questa limitazione spaziale e mantenere l\u2019integrit\u00e0 del segnale, i progettisti di circuiti stampati ricorrono a tecnologie avanzate per i via. Tra queste soluzioni spicca il Via-in-Pad Plated Over (VIPPO). Posizionando il via direttamente all\u2019interno del pad di montaggio superficiale e rivestendolo con un strato di placcatura per creare una superficie piana e saldabile, la tecnologia VIPPO consente un instradamento verticale diretto. Questa guida completa esplora gli aspetti meccanici strutturali della tecnologia VIPPO, la confronta con le metodologie convenzionali e fornisce linee guida di progettazione dettagliate per implementare con successo la tecnologia VIPPO nei breakout BGA a passo fine.<\/p>\n<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Indice per materie<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#The_Challenge_of_Fine-Pitch_BGA_Breakout\" >La sfida del breakout dei BGA a passo fine<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Understanding_Via-in-Pad_Plated_Over_VIPPO\" >Approfondimento sul processo Via-in-Pad Plated Over (VIPPO)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#VIPPO_vs_Traditional_Dog-Bone_Fanout\" >VIPPO vs. Fanout tradizionale a \"osso di cane\"<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Design_Guidelines_for_VIPPO_Implementation\" >Linee guida di progettazione per l'implementazione di VIPPO<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Aspect_Ratio_and_Drill_Sizes\" >Rapporto di aspetto e dimensioni delle punte<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Pad_Size_and_Annular_Ring_Requirements\" >Dimensioni del cuscinetto e requisiti dell'anello anulare<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Epoxy_Fill_Material_Conductive_vs_Non-Conductive\" >Materiale di riempimento epossidico: conduttivo vs. non conduttivo<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#How_to_Implement_VIPPO_Step-by-Step_Guide\" >Come implementare VIPPO (guida passo dopo passo)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Reliability_and_Manufacturing_Considerations\" >Considerazioni relative all'affidabilit\u00e0 e alla produzione<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Conclusion\" >conclusioni<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/it\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/#Frequently_Asked_Questions_FAQ\" >Domande frequenti (FAQ)<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"The_Challenge_of_Fine-Pitch_BGA_Breakout\"><\/span>La sfida del breakout dei BGA a passo fine<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>I moderni microprocessori, gli FPGA e gli ASIC ad alta velocit\u00e0 utilizzano spesso contenitori BGA per massimizzare il numero di pin in uno spazio ridotto. Mentre i BGA con passo da 1,0 mm e 0,8 mm offrono spazio sufficiente per l\u2019instradamento delle tracce tra i pad utilizzando vie passanti convenzionali, i BGA a passo fine \u2014 tipicamente classificati come aventi passi di 0,5 mm, 0,4 mm o anche inferiori \u2014 rappresentano una sfida formidabile per l\u2019instradamento. <strong>Per saperne di pi\u00f9 <a href=\"\/it\/blog\/hard-gold-plating-pcb\/\">Placcatura in oro duro: progettazione di connettori a spina e contatti di interruttori per una resistenza estrema all\u2019usura<\/a>.<\/strong><\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" alt=\"Via-in-Pad con placcatura sovrastante\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6310\" height=\"400\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-1.jpg\" width=\"600\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-1-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<p>Il problema principale risiede nei vincoli geometrici. In un fanout tradizionale a \u201cdog-bone\u201d, una traccia corta collega il pad del BGA a un via adiacente. Tuttavia, man mano che il passo diminuisce, lo spazio libero tra i pad del BGA si riduce. Alla fine, lo spazio a disposizione non \u00e8 pi\u00f9 sufficiente per posizionare un via tra i pad o per instradare una traccia tra di essi senza violare i requisiti minimi di spazio libero tra traccia e traccia o tra traccia e pad, stabiliti dai controlli delle regole di progettazione (DRC) del produttore.<\/p>\n<p>Inoltre, i progetti digitali ad alta velocit\u00e0 richiedono un controllo rigoroso dell\u2019integrit\u00e0 del segnale. La traccia corta in un fanout a \u201cdog-bone\u201d introduce induttanza e capacit\u00e0 parassite, che possono degradare i segnali ad alta frequenza e causare discontinuit\u00e0 di impedenza. Pertanto, per le applicazioni avanzate \u00e8 assolutamente necessaria una soluzione che elimini questo stub, riduca al minimo l\u2019ingombro del tracciato e supporti architetture di interconnessione ad alta densit\u00e0. <strong>Per saperne di pi\u00f9 <a href=\"\/it\/blog\/conformal-coating-pcba\/\">Rivestimento conforme: protezione dei circuiti stampati (PCBA) da umidit\u00e0, polvere e ambienti corrosivi<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Understanding_Via-in-Pad_Plated_Over_VIPPO\"><\/span>Approfondimento sul processo Via-in-Pad Plated Over (VIPPO)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Il Via-in-Pad Plated Over (VIPPO), talvolta denominato Plated Over Filled Via (POFV), \u00e8 un processo di produzione specializzato in cui un via viene forato direttamente all'interno del pad di rame destinato a un componente a montaggio superficiale, in genere un BGA.<\/p>\n<p>Il processo standard \u201cvia-in-pad\u201d lascia semplicemente aperto il foro via all\u2019interno del pad. Sebbene ci\u00f2 consenta di risparmiare spazio, introduce un difetto di produzione critico durante la fase di assemblaggio: la capillarit\u00e0 della saldatura. Durante la saldatura a riflusso, l\u2019azione capillare del foro via aperto attira la lega di saldatura liquida lontano dal pad del componente e la fa scendere all\u2019interno del foro via. Ci\u00f2 comporta giunti con carenza di lega di saldatura, scarsa adesione meccanica e un\u2019elevata probabilit\u00e0 di interruzioni elettriche o connessioni inaffidabili.<\/p>\n<div style=\"text-align: center;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" alt=\"Via-in-Pad con placcatura sovrastante\" class=\"aligncenter size-full wp-image-6311\" height=\"400\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-2.jpg\" width=\"600\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-2-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/08\/Via-in-Pad-Plated-Over-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/div>\n<p>VIPPO risolve completamente questo problema grazie a un processo di produzione in pi\u00f9 fasi:<br\/>1. <strong>Foratura e placcatura:<\/strong> La via viene forata meccanicamente o al laser e placcata per garantire la connettivit\u00e0 elettrica tra gli strati.<br\/>2. <strong>Riempimento epossidico:<\/strong> Il foro passante viene riempito completamente con una resina epossidica speciale. Questa resina pu\u00f2 essere conduttiva o non conduttiva, a seconda dei requisiti termici ed elettrici del progetto.<br\/>3. <strong>Planarizzazione:<\/strong> Una volta riempita e polimerizzata la via, la superficie viene livellata (levigata) per rimuovere la resina in eccesso.<br\/>4. <strong>Rivestimento:<\/strong> Infine, viene applicato uno strato di rame direttamente sul via riempito, creando una superficie del pad completamente piana, continua e altamente saldabile.<\/p>\n<p>Il risultato finale \u00e8 un pad che, durante il processo di assemblaggio, ha l'aspetto e il comportamento esatti di un pad standard per montaggio superficiale, ma che presenta un collegamento diretto e verticale con gli strati interni del PCB.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"VIPPO_vs_Traditional_Dog-Bone_Fanout\"><\/span>VIPPO vs. Fanout tradizionale a \"osso di cane\"<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Sebbene la tradizionale struttura a \u201cdog-bone\u201d sia conveniente dal punto di vista economico e adatta a componenti con passo pi\u00f9 ampio, la sua utilit\u00e0 diminuisce rapidamente nei progetti HDI. La struttura a \u201cdog-bone\u201d occupa spazio prezioso sulla superficie, limitando il numero di condensatori di bypass o altri componenti passivi che possono essere posizionati sul lato opposto della scheda, direttamente sotto il BGA.<\/p>\n<p>Al contrario, VIPPO consolida il pad e il via in un\u2019unica entit\u00e0 fisica. Ci\u00f2 elimina la necessit\u00e0 di tracce di breakout sullo strato superficiale, liberando canali di instradamento e semplificando drasticamente il fanout del BGA. Inoltre, poich\u00e9 VIPPO fornisce un percorso verticale diretto dal pin del componente allo strato di instradamento interno, riduce significativamente l\u2019induttanza parassita. Questo percorso diretto \u00e8 estremamente vantaggioso per l\u2019integrit\u00e0 del segnale ad alta velocit\u00e0 e per ridurre al minimo l\u2019impedenza nelle reti di distribuzione dell\u2019alimentazione (PDN), consentendo di posizionare i condensatori di disaccoppiamento direttamente sotto il via del BGA per la massima efficacia.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Design_Guidelines_for_VIPPO_Implementation\"><\/span>Linee guida di progettazione per l'implementazione di VIPPO<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Per integrare correttamente VIPPO in un progetto di circuito stampato \u00e8 necessario attenersi scrupolosamente a specifici parametri di progettazione e collaborare strettamente con l'azienda produttrice. Le linee guida riportate di seguito illustrano le specifiche fondamentali per l'implementazione di VIPPO.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Aspect_Ratio_and_Drill_Sizes\"><\/span>Rapporto di aspetto e dimensioni delle punte<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Il rapporto di aspetto \u2014 ovvero il rapporto tra lo spessore del PCB e il diametro del foro praticato \u2014 \u00e8 un fattore cruciale per garantire l\u2019affidabilit\u00e0 della placcatura e del riempimento dei via. Per la foratura meccanica standard, si raccomanda generalmente un rapporto di aspetto massimo di 10:1, sebbene un rapporto di 8:1 sia pi\u00f9 sicuro per garantire una placcatura in rame uniforme nel foro passante. Quando si utilizzano microvia forate al laser per il VIPPO in strutture HDI, il rapporto di aspetto \u00e8 tipicamente limitato a 1:1 o 0,8:1.<\/p>\n<p>Per una scheda standard dello spessore di 1,6 mm (63 mil), il diametro minimo della foratura meccanica non dovrebbe in genere essere inferiore a 0,15 mm (6 mil) o 0,2 mm (8 mil), al fine di mantenere un rapporto di aspetto affidabile e consentire un corretto riempimento con resina epossidica.<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Pad_Size_and_Annular_Ring_Requirements\"><\/span>Dimensioni del cuscinetto e requisiti dell'anello anulare<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>Le dimensioni del pad BGA sono dettate dalle raccomandazioni del produttore del componente e solitamente variano da 80% a 100% del diametro della sfera BGA. Quando si implementa VIPPO, \u00e8 necessario assicurarsi che il pad sia sufficientemente ampio da ospitare il via forato, lasciando al contempo un anello annulare sufficiente. Un anello minimo di 0,1 mm (4 mil) \u00e8 lo standard del settore per tenere conto della deviazione della foratura e delle tolleranze di registrazione durante la produzione. Ad esempio, se il pad del BGA \u00e8 di 0,4 mm (16 mil), la dimensione massima del foro di collegamento dovrebbe essere di 0,2 mm (8 mil).<\/p>\n<h3><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Epoxy_Fill_Material_Conductive_vs_Non-Conductive\"><\/span>Materiale di riempimento epossidico: conduttivo vs. non conduttivo<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3>\n<p>La scelta tra riempimento epossidico conduttivo e non conduttivo \u00e8 spesso fonte di confusione. Nella stragrande maggioranza delle applicazioni, l\u2019epossidico non conduttivo rappresenta la scelta preferita. La resina epossidica non conduttiva presenta un coefficiente di espansione termica (CTE) molto simile a quello del substrato FR4 circostante, riducendo cos\u00ec il rischio di fessurazione del barilotto del via durante i cicli termici. La conduttivit\u00e0 elettrica e termica in un via con riempimento non conduttivo \u00e8 garantita interamente dal rame placcato sulle pareti del via.<\/p>\n<p>La resina epossidica conduttiva \u00e8 generalmente riservata ad applicazioni specializzate che richiedono un'estrema dissipazione termica direttamente attraverso il via, poich\u00e9 la discrepanza nel coefficiente di espansione termica (CTE) pu\u00f2 causare problemi di affidabilit\u00e0 nel tempo. <strong>Per saperne di pi\u00f9 <a href=\"\/it\/blog\/flying-probe-vs-ict-pcba\/\">Flying Probe vs. ICT: come scegliere la strategia di collaudo dei circuiti stampati pi\u00f9 adatta al proprio volume di produzione<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_to_Implement_VIPPO_Step-by-Step_Guide\"><\/span>Come implementare VIPPO (guida passo dopo passo)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-how-to wp-block-yoast-how-to-block\"><p class=\"schema-how-to-description\">Attenetevi a queste regole tecniche.<\/p> <ol class=\"schema-how-to-steps\"><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-1\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Valutazione del passo dei BGA e della densit\u00e0 di instradamento<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Inizia analizzando il passo dei pin del BGA che hai scelto. Se il passo \u00e8 pari o inferiore a 0,5 mm, l\u2019uso del VIPPO \u00e8 altamente raccomandato, se non addirittura obbligatorio. Valuta il numero di strati e determina se sia sufficiente un VIPPO standard a fori passanti oppure se siano necessarie microvie sovrapposte (HDI) con VIPPO per ottenere la densit\u00e0 di instradamento richiesta.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-2\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Definire le dimensioni delle vie e dei pad<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Consultare la scheda tecnica del componente per determinare la dimensione ottimale del pad. Calcolare la dimensione massima consentita del foro sottraendo dal diametro del pad lo spazio necessario per l'anello anulare (in genere 0,1 mm per lato). Assicurarsi che tale dimensione del foro rispetti i limiti di rapporto di aspetto stabiliti dal produttore in base allo spessore della scheda.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-3\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Scegliere il materiale di riempimento adeguato<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Specificare l'uso di riempimento epossidico non conduttivo per i fori passanti, a meno che non sussistano requisiti termici estremi che richiedano un riempimento conduttivo. Documentare chiaramente tale indicazione nelle note di fabbricazione per evitare che il produttore faccia supposizioni.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-4\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Specificare il tipo di placcatura e la finitura superficiale<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Indicare che i fori di collegamento devono essere planarizzati e placcati in rame. Dopo la placcatura in rame, specificare una finitura superficiale affidabile. Il nichel chimico con placcatura in oro per immersione (ENIG) o il nichel chimico con placcatura in palladio chimico e oro per immersione (ENEPIG) sono altamente raccomandati per i BGA a passo fine grazie alla loro eccellente planarit\u00e0 e resistenza all\u2019ossidazione.<\/p> <\/li><li class=\"schema-how-to-step\" id=\"how-to-step-5\"><strong class=\"schema-how-to-step-name\">Verifica del progetto tramite DRC e con il produttore<\/strong> <p class=\"schema-how-to-step-text\">Aggiorna i parametri del Design Rule Check (DRC) del tuo software EDA per consentire alle vie di intersecarsi con i pad di montaggio superficiale senza generare errori. Prima di inviare i file Gerber, inviate una bozza dello stackup e della definizione dei via al vostro produttore di PCB per confermare che le sue attrezzature siano in grado di riprodurre in modo affidabile le dimensioni VIPPO specificate secondo gli standard IPC-4761 Tipo VII.<\/p> <\/li><\/ol><\/div><p>Il passaggio a una strategia di instradamento VIPPO richiede un approccio sistematico per garantire la producibilit\u00e0 e l'affidabilit\u00e0.  <strong>Per saperne di pi\u00f9 <a href=\"\/it\/blog\/high-temperature-burn-in-boards\/\">Schede di burn-in (BIB): Progettazione di schede di burn-in ad alta temperatura per il collaudo dei semiconduttori<\/a>.<\/strong><\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Reliability_and_Manufacturing_Considerations\"><\/span>Considerazioni relative all'affidabilit\u00e0 e alla produzione<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>Sebbene VIPPO risolva complessi problemi di instradamento, introduce nuove variabili nel processo di produzione. La preoccupazione principale riguarda l\u2019affidabilit\u00e0 termica. Poich\u00e9 il via contiene materiali con CTE diversi (rame, riempitivo epossidico e substrato FR4), i ripetuti cicli termici durante il funzionamento o il riflusso possono indurre sollecitazioni sul corpo del via e sul cappuccio placcato. Nel tempo, queste sollecitazioni possono causare microfessurazioni nella placcatura in rame o il distacco del cappuccio dal via, con conseguenti guasti intermittenti.<\/p>\n<p>Per mitigare questi rischi, i produttori devono controllare con precisione il processo di planarizzazione. Se la resina epossidica non \u00e8 perfettamente a filo con il pad di rame prima della placcatura finale, sulla superficie del pad si former\u00e0 una \u201cammaccatura\u201d o un \u201crigonfiamento\u201d. Una fossetta pu\u00f2 intrappolare il flussante e provocare degassamento durante il riflusso, causando vuoti di saldatura all\u2019interno del giunto BGA. Una protuberanza pu\u00f2 far s\u00ec che il BGA si posi in modo non uniforme, causando circuiti aperti sui pin adiacenti. Lo standard IPC-4761 standardizza la progettazione e la classificazione della protezione dei via. Per ottenere una vera protezione VIPPO, \u00e8 necessario specificare rigorosamente il Tipo VII (riempito e ricoperto) dello standard IPC-4761 nelle note di produzione.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Conclusion\"><\/span>conclusioni<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2>\n<p>La tecnologia Via-in-Pad Plated Over (VIPPO) \u00e8 indispensabile per i moderni progettisti di circuiti stampati che si occupano di componenti BGA ad alto numero di pin e a passo fine. Eliminando la necessit\u00e0 di fanout a forma di osso di cane, che occupano molto spazio, la tecnologia VIPPO massimizza i canali di instradamento, migliora l\u2019integrit\u00e0 del segnale e ottimizza le reti di distribuzione dell\u2019alimentazione. Sebbene richieda il rispetto di rigide regole di progettazione e comporti una maggiore complessit\u00e0 e costi di produzione, i vantaggi in termini di miniaturizzazione e prestazioni la rendono una tecnica imprescindibile per i progetti di interconnessione ad alta densit\u00e0.<\/p>\n<h2><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Frequently_Asked_Questions_FAQ\"><\/span>Domande frequenti (FAQ)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><div class=\"schema-faq wp-block-yoast-faq-block\"><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-1\"><strong class=\"schema-faq-question\">L'utilizzo di VIPPO comporta un aumento dei costi di produzione del mio PCB?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">S\u00ec. Il processo VIPPO richiede diverse fasi di produzione aggiuntive rispetto ai via standard, tra cui il riempimento, la polimerizzazione, la planarizzazione e un ciclo di placcatura secondario. Ci\u00f2 comporta in genere un aumento del costo di produzione della scheda nuda compreso tra il 15% e il 30%, a seconda del produttore e della complessit\u00e0 della scheda.<\/p><\/div><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-2\"><strong class=\"schema-faq-question\">Posso utilizzare un via-in-pad standard senza ricoprirlo di metallo?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">Per i pad BGA, questa pratica \u00e8 fortemente sconsigliata. Lasciare un via aperto all\u2019interno di un pad provoca il fenomeno del \u201cwicking\u201d durante l\u2019assemblaggio, ovvero la saldatura destinata al giunto BGA scorre verso il basso nel foro del via. Ci\u00f2 porta inevitabilmente a connessioni deboli, inaffidabili o completamente interrotte. Per prevenire questo fenomeno \u00e8 necessario l\u2019uso di VIPPO.<\/p><\/div><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-3\"><strong class=\"schema-faq-question\">\u00c8 meglio usare resina epossidica conduttiva o non conduttiva per riempire i fori passanti?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">Nella maggior parte dei progetti standard e HDI, si raccomanda vivamente l'uso di resina epossidica non conduttiva. Questa si adatta meglio alle propriet\u00e0 di dilatazione termica del substrato del PCB rispetto alla resina epossidica conduttiva, riducendo il rischio di fessurazione dei via durante i cicli termici. La placcatura in rame sulle pareti dei via garantisce un'adeguata conduttivit\u00e0 elettrica e termica.<\/p><\/div><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-4\"><strong class=\"schema-faq-question\">Qual \u00e8 la finitura superficiale pi\u00f9 indicata per un PCB che utilizza la tecnologia VIPPO?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">Le finiture superficiali preferite sono ENIG (nichel chimico e oro per immersione) ed ENEPIG (nichel chimico, palladio chimico e oro per immersione). Queste finiture garantiscono una superficie eccezionalmente liscia e uniforme, caratteristica fondamentale per l\u2019affidabile posizionamento e la saldatura di componenti BGA a passo fine.<\/p><\/div><div class=\"schema-faq-section\" id=\"faq-question-5\"><strong class=\"schema-faq-question\">VIPPO \u00e8 la stessa cosa di una microvia?<\/strong><p class=\"schema-faq-answer\">No, sebbene vengano spesso utilizzati insieme nei progetti HDI. Una microvia \u00e8 caratterizzata da dimensioni ridotte (in genere con diametro \u2264 0,15 mm) e da un basso rapporto di aspetto, e solitamente attraversa un solo strato dielettrico. Il VIPPO \u00e8 un processo applicato a un via (che pu\u00f2 essere un microvia o un via standard a foro passante) in cui il via viene riempito e placcato per creare una superficie piana del pad.<\/p><\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Man mano che i dispositivi elettronici continuano a ridursi di dimensioni mentre le loro capacit\u00e0 di calcolo aumentano, i progettisti di circuiti stampati (PCB) si trovano costantemente di fronte alla sfida di instradare circuiti altamente complessi all\u2019interno di spazi sempre pi\u00f9 limitati. Uno dei principali colli di bottiglia nella progettazione moderna dei PCB ad alta densit\u00e0 di interconnessione (HDI) \u00e8 la derivazione e l\u2019instradamento dei Ball Grid Array (BGA) a passo fine. 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