Ingebouwde componenten: miniaturisatie van IoT-apparaten met ingebouwde printplaatcomponenten
In the rapidly evolving landscape of the Internet of Things (IoT), the relentless drive towards miniaturization has fundamentally reshaped electronic…
AOI & 3D-röntgen: PCB-assemblage zonder fouten realiseren
Introduction to Zero-Defect PCB Assembly In the highly competitive and precision-driven landscape of modern electronics manufacturing, achieving zero-defect Printed Circuit…
IC-substraten: De ontwikkeling van de printplaatproductie: Inleiding tot IC-substraten
Inleiding tot IC-substraten Op het zeer gespecialiseerde gebied van de halfgeleiderproductie en de assemblage van elektronische componenten is het substraat voor geïntegreerde schakelingen (IC)…
Terugboren: het elimineren van signaalreflectie door middel van terugboren met nauwkeurig geregelde diepte
Inleiding tot het boren van doorvoergaten in printplaten en signaalintegriteit Op het gebied van de ontwikkeling van hogesnelheidsprintplaten (PCB’s) is het van cruciaal belang om een onberispelijke signaal…
Burn-in-printplaten (BIB): Het ontwerpen van burn-in-printplaten voor hoge temperaturen voor het testen van halfgeleiders
Inleiding tot burn-in-tests bij hoge temperaturen In de veeleisende wereld van de halfgeleiderproductie en betrouwbaarheidstechniek vormen burn-in-tests een cruciaal…
PCBA-SMT-assemblage: het onder de knie krijgen van Fine-Pitch BGA’s en 01005-componenten
Inleiding tot geavanceerde PCBA-SMT-assemblage De niet-aflatende drang naar miniaturisatie in de elektronica heeft de assemblage van printplaten (PCBA)…
Beschikbaarheid van printplaatmateriaal: waar kopers op moeten letten voordat ze een bestelling plaatsen
De inkoop van printplaten wordt steeds meer afhankelijk van de beschikbaarheid van materialen, met name voor printplaten met een groot aantal lagen, hoge frequenties, een hoge Tg en een hoog kopergehalte. Wanneer materiaal…
Keramische printplaten: aluminiumoxide versus aluminiumnitride (AlN) – keramische printplaten voor extreme hitte
Inleiding tot keramische substraten in hoogvermogenelektronica In de moderne elektronica worden de grenzen van vermogensdichtheid, miniaturisatie en bedrijfs…
Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Ontwerprichtlijnen voor BGA-aansluitingen met fijne pitch
Naarmate elektronische apparaten steeds kleiner worden en hun rekenkracht toeneemt, staan ontwerpers van printplaten (PCB’s) voortdurend voor de uitdaging om…
Nauwkeurige impedantieregeling: hoe een impedantietolerantie van ±5% te realiseren in hogesnelheidsprintplaten
Inleiding: De noodzaak van nauwkeurige impedantieregeling In de snel veranderende wereld van de hogesnelheidselektronica is de foutmarge…
Een overzicht van de ontwerpregels voor rigide-flex-printplaten voor maximale mechanische betrouwbaarheid
Het raakvlak tussen elektronica en mechanica Traditionele, stijve printplaten zijn statisch; zodra ze zijn gemonteerd, bewegen ze niet meer. Maar wat gebeurt er als…
Essentiële technieken voor het frezen van high-speed printplaten voor PCIe 5.0 en DDR5
Ontdek essentiële technieken voor het snel routeren van printplaten om de signaalintegriteit te verbeteren en ontwerprisico’s te verminderen. Dit artikel gaat in op impedantiecontrole, differentiële…
