Rand Behandeling ~4.3-4.8)<\/strong>: Snijkanten moeten worden afgebraamd om te voorkomen dat ruwe randen latere bewerkingen be\u00efnvloeden ~4,3-4,8)<\/li><\/ul>Belangrijke overwegingen ~4.3-4.8)<\/strong>:<\/p>Controleer materiaalsoort, dikte en kopergewicht voor het snijden ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Houd bij het bepalen van de paneelgrootte rekening met uitzetting\/krimp van materiaal in volgende processen ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Zorg voor een schone werkomgeving om besmetting van het oppervlak te voorkomen ~4.3-4.8)<\/li>\n\n Sla verschillende materialen apart op om vermenging te voorkomen ~4.3-4.8)<\/li><\/ul><\/span>2.Beeldvorming met droge binnenlaag:Precieze circuitpatronen maken ~4.3-4.8)<\/span><\/h3>Het binnenlaag droogfilmproces is cruciaal voor het nauwkeurig overbrengen van ontwerppatronen op PCB-substraten en bestaat uit verschillende subprocessen:ant ~4.3-4.8)<\/p>
<\/span>Oppervlaktevoorbereiding (Paneel schrobben)ant ~4.3-4.8)<\/span><\/h4>Combineert chemische reiniging met mechanisch schuren ~4.3-4.8)<\/li>\n\n Verwijdert oxidatie en cre\u00ebert micro-ruwheid voor betere hechting op droge film ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Typische parameters: 5-10mm schrobsporen, Ra 0,3-0,5\u03bcm ruwheidsant ~4,3-4,8)<\/li><\/ul><\/span>Droge film lamineren<\/span><\/h4>Thermisch hecht fotogevoelige droge film aan het koperoppervlak ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Temperatuurregeling: Typisch 100-120\u00b0Cant ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Drukregeling:Ongeveer 0,4-0,6MPaant ~4.3-4.8)<\/li>\n\n Snelheidsregeling: 1,0-1,5m\/minant ~4,3-4,8)<\/li><\/ul><\/span>Blootstelling ~4.3-4.8)<\/span><\/h4>Gebruikt UV-licht (golflengte 365nm) om droge film selectief uit te harden via fototoolant ~4.3-4.8)<\/li>\n\n Energieregeling: 5-10mJ\/cm\u00b2ant ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Nauwkeurigheid registratie: Binnen \u00b125\u03bcmant ~4.3-4.8)<\/li><\/ul><\/span>Ontwikkelingsant ~4,3-4,8)<\/span><\/h4>Gebruikt 1% natriumcarbonaatoplossing om niet-uitgeharde droge film op te lossen ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Temperatuurregeling: 28-32\u00b0Cant ~4.3-4.8)<\/li>\n\n Spuitdruk: 1,5- 2,5 barant ~4,3-4,8)<\/li><\/ul><\/span>Ets<\/span><\/h4>Gebruikt zure koperchlorideoplossing (CuCl2+HCl) om blootgesteld koper op te lossen ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Etsfactor (controle op zijkant etsen) >3,0ant ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Koperdikte uniformiteit binnen \u00b110%ant ~4,3-4,8)<\/li><\/ul><\/span>Stripant ~4.3-4.8)<\/span><\/h4>Gebruikt 3-5% natriumhydroxideoplossing om beschermende droge film te verwijderen ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Temperatuurregeling: 45-55\u00b0Cant ~4.3-4.8)<\/li>\n\n Tijdscontrole: 60-90 seconden ~4,3-4,8)<\/li><\/ul>Ontwerpaanbevelingen ~4,3-4,8)<\/strong>:<\/p>Minimale binnenste laag spoor\/ruimte \u2265 3 mil (0,075 mm)ant ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Vermijd ge\u00efsoleerde koperen elementen om overmatig etsen te voorkomen ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Verdeel koper gelijkmatig om laminaatvervorming te voorkomen ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Ontwerpmarge toevoegen voor kritieke signaalsporen ~4,3-4,8)<\/li><\/ul><\/span>3. Behandeling met bruin oxide: Verbetering van de verbinding tussen de lagen ~4.3-4.8)<\/span><\/h3>Behandeling met bruin oxide is essentieel voor de productie van meerlagige PCB's, voornamelijk om de hechting tussen de binnenste laag koper en prepreg (PP) te verbeteren:ant ~4.3-4.8)<\/p>
Chemische reactiemiddel ~4.3-4.8)<\/strong>: Vormt een micro-ruwe organisch-metallische complexe laag op het koperoppervlak ~4.3-4.8)<\/li>\n\nProcesregelaar ~4.3-4.8)<\/strong>:<\/li>\n\nTemperatuur: 30-40\u00b0Cant ~4.3-4.8)<\/li>\n\n Tijd: 1,5-3 minuten ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Toename koperdikte: 0,3-0,8\u03bcmant ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Kwaliteit Verificatieant ~4.3-4.8)<\/strong>:<\/li>\n\nKleuruniformiteit ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Contacthoektest met water (moet \u226530\u00b0 zijn) ~4.3-4.8)<\/li>\n\n Schilsterkte test (\u22651,0N\/mm)ant ~4,3-4,8)<\/li><\/ul>Gewoon Issuesant ~4.3-4.8)<\/strong>:<\/p>Onvoldoende behandeling kan delaminatie veroorzaken na lamineren ~4.3-4.8)<\/li>\n\n Overbehandeling zorgt voor overmatige ruwheid, wat de signaalintegriteit aantast ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Verwerkte panelen moeten binnen 8 uur gelamineerd worden ~4,3-4,8)<\/li><\/ul><\/span>4.Lamineren:Het vormen van meerlaagse structuren ~4.3-4.8)<\/span><\/h3>Lamineren verbindt meerdere kernen van binnenlagen met prepreg (PP) onder hitte en druk om meerlaagse structuren te cre\u00ebren:ant ~4.3-4.8)<\/p>
Materiaalvoorbereiding<\/strong>:<\/li>\n\nKoperfolie (meestal 1\/3oz of 1\/2oz)ant ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Prepreg (bijv. kwaliteiten 1080, 2116, 7628)ant ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Roestvrijstalen platen, kraftpapier en andere hulpmaterialen ~4.3-4.8)<\/li>\n\n Proces Parametersant ~4.3-4.8)<\/strong>:<\/li>\n\nTemperatuur: 170-190\u00b0Cant ~4.3-4.8)<\/li>\n\n Druk: 15-25kg\/cm\u00b2ant ~4.3-4.8)<\/li>\n\n Tijd: 90-180 minuten (afhankelijk van plaatdikte en structuur)ant ~4.3-4.8)<\/li>\n\n Kritische controles<\/strong>:<\/li>\n\nVerwarmingssnelheid: 2-3\u00b0C\/minant ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Koelsnelheid: 1-2\u00b0C\/minant ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Vacu\u00fcmniveau: \u2264100mbarant ~4,3-4,8)<\/li><\/ul>Ontwerpoverwegingen<\/strong>:<\/p>Handhaaf symmetrische stapeling (bijv. 8-lagen bord: 1-2-3-4-3-2-1)ant ~4.3-4.8)<\/li>\n\n Ori\u00ebnteer aangrenzende laagsporen loodrecht (bijv. horizontaal op de ene laag, verticaal op de volgende) ~4.3-4.8)<\/li>\n\n Gebruik PP met hoog harsgehalte voor zware koperplaten (~4,3-4,8)<\/li>\n\n Houd rekening met materiaalstroom tijdens lamineren voor blinde\/ingegraven viaontwerpen ~4,3-4,8)<\/li><\/ul><\/span>5.Boren:Precisie-interconnecties maken ~4.3-4.8)<\/span><\/h3>Boren cre\u00ebert verticale verbindingen tussen PCB-lagen, waarbij moderne technologie een uitzonderlijke nauwkeurigheid bereikt: ant ~4,3-4,8)<\/p>
Boortype ~4.3-4.8)<\/strong>:<\/li>\n\nMechanisch boren (voor gaten \u22650,15mm)ant ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Laserboren (voor microvia's en blinde via's)ant ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Typische Parametersant ~4,3-4,8)<\/strong>:<\/li>\n\nSpiltoerental: 80.000-150.000 tpmant ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Toevoersnelheid: 1,5-4,0m\/minant ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Terugtreksnelheid:10-20m\/minant ~4.3-4.8)<\/li>\n\n Kwaliteitsnormant ~4.3-4.8)<\/strong>:<\/li>\n\nGatenwandruwheid \u226425\u03bcmant ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Positienauwkeurigheid gaten \u00b10,05mmant ~4,3-4,8)<\/li>\n\n Geen kopspijkers of bramen ~4.3-4.8)<\/li><\/ul>Veelvoorkomende problemen oplossen ~4.3-4.8)<\/strong>:<\/p>Ruwe gatwanden ~4,3-4,8)<\/strong>: Optimaliseer de boorparameters, gebruik de juiste ingangs-\/achtermaterialenant ~4.3-4.8)<\/li>\n\nVerstopte gaatjesant ~4,3-4,8)<\/strong>: Spaanafvoer verbeteren, boorvolgorde aanpassen ~4.3-4.8)<\/li>\n\nGebroken boren ~4.3-4.8)<\/strong>: Boorkwaliteit controleren, voedingssnelheid optimaliseren ~4,3-4,8)<\/li><\/ul><\/span>6.Afzetting van elektrolytisch koper (PTH):Kritisch gat metallisatiemiddel ~4.3-4.8)<\/span><\/h3>Afzetting van koper zonder elektrode cre\u00ebert geleidende lagen op niet-geleidende gaatjeswanden, cruciaal voor de betrouwbaarheid van PCB's:ant ~4.3-4.8)<\/p>
<\/span>PTH Processtroom ~4,3-4,8)<\/span><\/h4>Ontsmeermiddel ~4,3-4,8)<\/strong>: Verwijdert harsresten uit boormiddel ~4.3-4.8)<\/li>\n\nElektrolytisch koper ~4.3-4.8)<\/strong>:<\/li><\/ol>Een alkalische oplossing met formaldehyde als reductiemiddel ~4.3-4.8)<\/li>\n\n Temperatuur: 25-32\u00b0Cant ~4.3-4.8)<\/li>\n\n Tijd: 15-25 minuten ~4.3-4.8)<\/li>\n\n Koperdikte: 0,3-0,8\u03bcmant ~4,3-4,8)<\/li><\/ul>Paneelplateermiddel ~4.3-4.8)<\/strong>:<\/li><\/ol>Zure kopersulfaatoplossing<\/li>\n\n Huidige dichtheid: 1,5- 2,5ASD<\/li>\n\n Tijd: 30-45 minuten<\/li>\n\n Koperdikte: 5-8 \u03bcm<\/li><\/ul>Kwaliteitseisen<\/strong>:<\/p>Achtergrondverlichtingstest \u22659 niveau (\u226590% dekking gatenwand)<\/li>\n\n Thermische belastingstest (288\u00b0C, 10 seconden) zonder delaminatie of blaasvorming<\/li>\n\n Gatenweerstand \u2264300\u03bc\u03a9\/cm<\/li><\/ul><\/span>7. Buitenste laag patroonoverdracht ~4.3-4.8)<\/span><\/h3>Vergelijkbaar met imaging van de binnenste laag, maar met extra plateerstappen:<\/p>
Oppervlaktevoorbereiding<\/strong>: Reinigen, micro-etsen (verwijdert 0,5-1\u03bcm koper)<\/li>\n\nDroge film lamineren<\/strong>Gebruikt platingbestendige droge film<\/li>\n\nBlootstelling ~4.3-4.8)<\/strong>Gebruikt LDI (Laser Direct Imaging) of traditionele fototool<\/li>\n\nOntwikkelingsant ~4,3-4,8)<\/strong>Cre\u00ebert een platingpatroon<\/li>\n\nPatroonplateren<\/strong>:<\/li><\/ol>Koperdikte: 20-25 \u03bcm (totaal)<\/li>\n\n Tin dikte: 3-5 \u00b5m (als etsweerstand)<\/li><\/ul>Stripant ~4.3-4.8)<\/strong>:Verwijdert plateringsweerstand<\/li>\n\nEts<\/strong>Verwijdert ongewenst koper<\/li><\/ol>Technische hoogtepunten<\/strong>:<\/p>Compensatie spoorbreedte: Ontwerpbreedte aanpassen op basis van koperdikte (gewoonlijk 10-20% toevoegen)<\/li>\n\n Gelijkmatigheid van het plateren:Gebruik een oplossing met een hoog werpvermogen en een juiste anodeconfiguratie<\/li>\n\n Zijwaartse etscontrole:Optimaliseer etsparameters om de spoorbreedte nauwkeurig te houden<\/li><\/ul><\/span>8.Soldeermasker: Circuitbeschermingslaag ~4.3-4.8)<\/span><\/h3>Soldeermasker beschermt circuits en be\u00efnvloedt de kwaliteit en het uiterlijk van soldeer:<\/p>
Toepassingsmethodes<\/strong>:<\/li>\n\nZeefdruk: Voor vereisten met lage precisie<\/li>\n\n Spuitcoating:Voor onregelmatige plaatvormen<\/li>\n\n Gordijncoating:Hoog rendement, uitstekende uniformiteit<\/li>\n\n Processtroom<\/strong>:<\/li><\/ul>Oppervlaktevoorbereiding (reinigen, opruwen)<\/li>\n\n Soldeermasker aanbrengen<\/li>\n\n Voorbakken (75\u00b0C, 20-30 minuten)<\/li>\n\n Blootstelling (300-500mJ\/cm\u00b2)<\/li>\n\n Ontwikkeling (1% natriumcarbonaatoplossing)<\/li>\n\n Definitieve uitharding (150\u00b0C, 30-60 minuten)<\/li><\/ol>Kwaliteitsnormant ~4.3-4.8)<\/strong>:<\/li>\n\nHardheid \u22656H (potloodhardheid)<\/li>\n\n Hechting: 100% geslaagd met 3M plakbandtest<\/li>\n\n Soldeerweerstand: 288\u00b0C, 10 seconden, 3 cycli zonder defecten<\/li><\/ul>Ontwerprichtlijnen<\/strong>:<\/p>Minimale soldeermaskerbrug \u22650,1 mm<\/li>\n\n BGA-oppervlak openingen: 0,05 mm groter dan pads per kant<\/li>\n\n Gouden vingers vereisen soldeermaskerdekking<\/li><\/ul><\/span>9.Oppervlakteafwerking: Soldeerbaarheid en duurzaamheid in evenwicht brengen ~4.3-4.8)<\/span><\/h3>Verschillende afwerkingen passen bij verschillende toepassingen:<\/p>Type afwerking<\/th> Diktebereik<\/th> Voordelen<\/th> Nadelen<\/th> Typische toepassingen<\/th><\/tr><\/thead> HASL<\/td> 1-25 \u03bcm<\/td> Lage kosten, uitstekende soldeerbaarheid<\/td> Slechte vlakheid, niet voor fijne pitch<\/td> Consumentenelektronica ~4,3-4,8)<\/td><\/tr> ENIG<\/td> Ni3-5\u03bcm\/Au0.05-0.1\u03bcm<\/td> Uitstekende vlakheid, lange houdbaarheid<\/td> Hoge kosten, black pad risico<\/td> Zeer betrouwbare producten<\/td><\/tr> OSP<\/td> 0,2-0,5 \u03bcm<\/td> Lage kosten, eenvoudig proces<\/td> Korte houdbaarheid (6 maanden)<\/td> Hoogvolume consumentenelektronica<\/td><\/tr> Imm Ag<\/td> 0,1-0,3 \u03bcm<\/td> Goed soldeerbaar, matige kosten<\/td> Vatbaar voor aanslag, speciale verpakking nodig<\/td> RF\/hoogfrequent schakelingen<\/td><\/tr> ENEPIG<\/td> Ni3-5\u03bcm\/Pd0.05-0.1\u03bcm\/Au0.03-0.05\u03bcm<\/td> Compatibel met meerdere assemblagemethoden<\/td> Hoogste kosten<\/td> Geavanceerde verpakking<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>Selectiegids<\/strong>:<\/p>
![\"PCB](\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/Make-PCB-4.jpg\")
<\/figure><\/div>