{"id":3079,"date":"2025-06-05T08:34:00","date_gmt":"2025-06-05T00:34:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=3079"},"modified":"2025-06-04T15:13:09","modified_gmt":"2025-06-04T07:13:09","slug":"through-hole-technology-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/","title":{"rendered":"PCB met doorvoergattechnologie"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Inhoudsopgave<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#What_is_Through-Hole_PCB_Assembly_Technology\" >Wat is Through-Hole PCB-assemblagetechnologie?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Core_Advantages_of_Through-Hole_PCB_Assembly\" >Belangrijkste voordelen van PCB-assemblage met doorvoeropeningen<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#1_Exceptional_Mechanical_Strength_and_Reliability\" >1. Uitzonderlijke mechanische sterkte en betrouwbaarheid<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#2_Outstanding_Power_Handling_Capability\" >2.Uitstekend vermogen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#3_Convenience_for_Prototyping_and_Repair\" >3.Gemak voor prototyping en reparatie<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#4_Stability_in_Extreme_Environments\" >4.Stabiliteit in extreme omgevingen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#5_Ideal_Choice_for_Large_Components\" >5.Ideale keuze voor grote onderdelen<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Technical_Process_of_Through-Hole_Assembly\" >Technisch proces van montage door gaten<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#1_PCB_Design_and_Drilling\" >1. PCB-ontwerp en boren<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#2_Component_Insertion\" >2.Component invoegen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#3_Soldering_Processes\" >3.Soldeerprocessen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#4_Cleaning_and_Inspection\" >4.Reiniging en inspectie<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Comparison_Through-Hole_vs_Surface_Mount_Technology\" >Vergelijking:Technologie voor doorvoer- en opbouwmontage<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-14\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Top_5_Common_Through-Hole_PCB_Assembly_Issues_and_Solutions\" >Top 5 Veelvoorkomende Through-Hole PCB-assemblage problemen en oplossingen<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-15\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Issue_1_Incomplete_Solder_Fill_in_Through-Holes\" >Probleem 1: onvolledige soldeervulling in doorvoergaten<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-16\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Issue_2_Difficult_or_Damaged_Component_Insertion\" >Probleem 2: Moeilijke of beschadigde plaatsing van onderdelen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-17\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Issue_3_Solder_Bridging_or_Excessive_Solder_After_Assembly\" >Probleem 3: soldeeroverbrugging of te veel soldeer na assemblage<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-18\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Issue_4_Loose_Components_or_Misalignment_After_Soldering\" >Probleem 4: losse onderdelen of verkeerde uitlijning na het solderen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-19\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Issue_5_Heat-Sensitive_Component_Damage_During_Soldering\" >Probleem 5: Beschadiging van warmtegevoelige componenten tijdens het solderen<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-20\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Future_Trends_in_Through-Hole_PCB_Assembly\" >Toekomstige trends in printplaatassemblage met doorvoeropeningen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-21\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Why_Choose_Our_Through-Hole_PCB_Assembly_Services\" >Waarom kiezen voor onze Through-Hole PCB Assembly Services?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-22\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#Recommended_Reading\" >Aanbevolen lectuur<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_is_Through-Hole_PCB_Assembly_Technology\"><\/span>Wat is Through-Hole PCB-assemblagetechnologie?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Through-Hole Technology (THT) is een traditionele methode voor het monteren van elektronische componenten op <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/printed-circuit-board-pcb\/\">printplaten (PCB's)<\/a>. Bij deze techniek moeten de draden van de componenten door voorgeboorde gaten in de printplaat worden geleid en vervolgens aan de andere kant worden gesoldeerd en vastgezet. Als een professionele <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/products\/category\/pcba\/\">PCB-assemblage<\/a> fabrikant begrijpen we dat de through-hole technologie nog steeds een onvervangbare rol speelt in de moderne productie van elektronica.<\/p><p>Through-hole technologie kan worden onderverdeeld in handmatige assemblage en geautomatiseerde assemblage. Handmatige assemblage is geschikt voor kleine series of prototypes, terwijl geautomatiseerde assemblage een zeer effici\u00ebnte massaproductie mogelijk maakt met behulp van gespecialiseerde insteekmachines. Hoewel surface mount technology (SMT) mainstream is geworden, blijft through-hole technologie belangrijk in veel toepassingen vanwege de unieke voordelen.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-5.jpg\" alt=\"PCB met doorvoergattechnologie\" class=\"wp-image-3080\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-5.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-5-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/pcb-5-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Core_Advantages_of_Through-Hole_PCB_Assembly\"><\/span>Belangrijkste voordelen van PCB-assemblage met doorvoeropeningen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Exceptional_Mechanical_Strength_and_Reliability\"><\/span>1. Uitzonderlijke mechanische sterkte en betrouwbaarheid<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Het meest opvallende voordeel van doorlopende assemblage is dat het <strong>superieure mechanische verbinding<\/strong>. Componentdraden die door de printplaat lopen, vormen soldeerverbindingen die een driedimensionale verbinding vormen die veel robuuster is dan de tweedimensionale verbinding van oppervlaktemontage. Voor toepassingen die bestand moeten zijn tegen mechanische spanning, trillingen of schokken (zoals auto-elektronica, industri\u00eble apparatuur en ruimtevaartproducten) bieden doorlopende componenten een onge\u00ebvenaarde betrouwbaarheid.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Outstanding_Power_Handling_Capability\"><\/span>2.Uitstekend vermogen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Doorlopende componenten bieden meestal <strong>hogere stroomcapaciteit<\/strong>. Omdat de draden door de printplaat lopen en verbonden zijn met meerdere koperlagen, zorgen ze voor een betere warmteafvoer en kunnen ze grotere stromen aan. Dit maakt THT ideaal voor toepassingen met een hoog vermogen, zoals voedingen, motoraandrijvingen en versterkers.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_Convenience_for_Prototyping_and_Repair\"><\/span>3.Gemak voor prototyping en reparatie<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Tijdens R&amp;D en reparatiewerkzaamheden kunnen doorvoercomponenten&#8217; <strong>gemak van vervanging<\/strong> is van onschatbare waarde. Ingenieurs kunnen gemakkelijk componenten desolderen en vervangen zonder de printplaat te beschadigen. Het vervangen van opbouwcomponenten (vooral BGA-pakketten met fijne pitch) is daarentegen veel uitdagender en vereist gespecialiseerde apparatuur en vaardigheden.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_Stability_in_Extreme_Environments\"><\/span>4.Stabiliteit in extreme omgevingen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Doorgaande soldeerverbindingen <strong>beter bestand tegen thermische cycli<\/strong> en zware omgevingsomstandigheden. De &#8220;zuilvormige&#8221; verbinding die wordt gevormd door soldeer dat het doorvoergat vult, is beter bestand tegen thermische expansiestress dan SMT&#8217;s &#8220;meniscus&#8221; soldeerverbindingen, waardoor deze stabieler zijn in toepassingen met aanzienlijke temperatuurschommelingen.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"5_Ideal_Choice_for_Large_Components\"><\/span>5.Ideale keuze voor grote onderdelen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Voor connectoren, transformatoren, grote elektrolytische condensatoren en andere <strong>omvangrijke onderdelen<\/strong>is montage door middel van gaten vaak de enige haalbare optie. Door het gewicht en de afmetingen van deze componenten is opbouwmontage niet geschikt om voldoende mechanische sterkte te bieden.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-3.jpg\" alt=\"Door Gat Technologie\" class=\"wp-image-3081\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-3.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-3-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-3-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Technical_Process_of_Through-Hole_Assembly\"><\/span>Technisch proces van montage door gaten<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_PCB_Design_and_Drilling\"><\/span>1. PCB-ontwerp en boren<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>De eerste stap in doorlopende assemblage is het bepalen van de plaatsing van componenten en <strong>het gaatjespatroon ontwerpen<\/strong> tijdens het PCB-ontwerp. Voor elk doorvoergatonderdeel is een gat met een geschikte diameter nodig, meestal 0,1-0,3 mm groter dan de afleiding van het onderdeel om het gemakkelijk te kunnen plaatsen. Moderne PCB-ontwerpsoftware kan automatisch boorbestanden genereren om CNC-boormachines te leiden voor nauwkeurige fabricage.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Component_Insertion\"><\/span>2.Component invoegen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Componenten kunnen worden toegevoegd <strong>handmatig<\/strong> or <strong>automatisch<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Handmatig plaatsen: Operators plaatsen componenten \u00e9\u00e9n voor \u00e9\u00e9n volgens de stuklijst en PCB silkscreen markeringen.<\/li>\n\n<li>Automatisch plaatsen:Gebruikt axiale of radiale inbrengmachines om onderdelen automatisch te plaatsen.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_Soldering_Processes\"><\/span>3.Soldeerprocessen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Er zijn twee primaire soldeermethoden:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Golfsolderen<\/strong>: De printplaatbodem passeert over een gesmolten soldeergolf, waarbij het soldeer door capillaire werking opstijgt om de doorvoergaten te vullen.<\/li>\n\n<li><strong>Handmatig solderen<\/strong>: Soldeer elke verbinding afzonderlijk met een soldeerbout, geschikt voor kleine series of reparatiewerkzaamheden<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_Cleaning_and_Inspection\"><\/span>4.Reiniging en inspectie<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Na het solderen, <strong>fluxresten moeten worden verwijderd<\/strong>gevolgd door strenge kwaliteitsinspecties, waaronder:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Visuele controle van soldeerverbindingen<\/li>\n\n<li>Geautomatiseerde optische inspectie (AOI)<\/li>\n\n<li>Functioneel testen<\/li><\/ul><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology.jpg\" alt=\"Door Gat Technologie\" class=\"wp-image-3082\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Comparison_Through-Hole_vs_Surface_Mount_Technology\"><\/span>Vergelijking:Technologie voor doorvoer- en opbouwmontage<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Hoewel surface mount technologie (SMT) mainstream is geworden, behoudt through-hole technologie haar unieke waarde:<\/p><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Kenmerk<\/th><th>Doorgaand gat (THT)<\/th><th>Opbouw (SMT)<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Mechanische sterkte<\/td><td>Zeer hoog<\/td><td>Matig<\/td><\/tr><tr><td>Vermogen<\/td><td>Hoog<\/td><td>Laag tot gemiddeld<\/td><\/tr><tr><td>Assemblage Dichtheid<\/td><td>Laag<\/td><td>Hoog<\/td><\/tr><tr><td>Hoogfrequente prestaties<\/td><td>Gemiddeld<\/td><td>Uitstekend<\/td><\/tr><tr><td>Productiekosten<\/td><td>Hoger<\/td><td>Onder<\/td><\/tr><tr><td>Moeilijkheid met repareren<\/td><td>Gemakkelijk<\/td><td>Moeilijk<\/td><\/tr><tr><td>Geschikte onderdelen<\/td><td>Groot, hoog vermogen<\/td><td>Miniatuur, zeer ge\u00efntegreerd<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><p>In de praktijk, <strong>gemengde assemblagetechnologie<\/strong> (een combinatie van THT en SMT) komt steeds vaker voor en maakt gebruik van de sterke punten van beide benaderingen.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Top_5_Common_Through-Hole_PCB_Assembly_Issues_and_Solutions\"><\/span>Top 5 Veelvoorkomende Through-Hole PCB-assemblage problemen en oplossingen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Issue_1_Incomplete_Solder_Fill_in_Through-Holes\"><\/span>Probleem 1: onvolledige soldeervulling in doorvoergaten<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Onderliggende oorzaken<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Onvoldoende soldeertemperatuur<\/li>\n\n<li>Te korte soldeertijd<\/li>\n\n<li>Mismatch tussen gatdiameter en afleidingsdiameter<\/li>\n\n<li>Slechte soldeervloeibaarheid<\/li><\/ul><p><strong>Oplossingen<\/strong>:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>Optimaliseer de parameters voor golfsolderen: Verhoog de soldeertemperatuur tot 250-260\u00b0C, verleng de contacttijd tot 3-5 seconden<\/li>\n\n<li>Zorg ervoor dat de gatdiameter 0,1-0,3 mm groter is dan de diameter van het lood.<\/li>\n\n<li>Gebruik vloeimiddelen met de juiste activiteit om de bevochtigbaarheid te verbeteren<\/li>\n\n<li>Gebruik voor handmatig solderen de &#8220;toevoersoldeer&#8221; techniek om de gaten volledig te vullen.<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Issue_2_Difficult_or_Damaged_Component_Insertion\"><\/span>Probleem 2: Moeilijke of beschadigde plaatsing van onderdelen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Onderliggende oorzaken<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>PCB boor positie afwijking<\/li>\n\n<li>De gatdiameter is te klein<\/li>\n\n<li>De vervormde component leidt<\/li>\n\n<li>Verkeerde kalibratie van de inbrengmachine<\/li><\/ul><p><strong>Oplossingen<\/strong>:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>Versterk de kwaliteitscontrole van de PCB-productie om de boornauwkeurigheid te garanderen<\/li>\n\n<li>Regelmatig de positioneersystemen van inbrengmachines controleren en afstellen<\/li>\n\n<li>Loodvormen uitvoeren op componenten<\/li>\n\n<li>Inspectie van het eerste artikel uitvoeren om problemen snel te identificeren en te corrigeren<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Issue_3_Solder_Bridging_or_Excessive_Solder_After_Assembly\"><\/span>Probleem 3: soldeeroverbrugging of te veel soldeer na assemblage<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Onderliggende oorzaken<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Te hoge soldeertemperatuur<\/li>\n\n<li>Onvoldoende fluxactiviteit<\/li>\n\n<li>Onvoldoende afstand tussen onderdelen<\/li>\n\n<li>Onjuiste golfhoogte<\/li><\/ul><p><strong>Oplossingen<\/strong>:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>Pas de parameters voor golfsolderen aan: Temperatuur verlagen of contacttijd verkorten<\/li>\n\n<li>Overschakelen naar een hogere activiteitsstroom<\/li>\n\n<li>Optimaliseer de lay-out van componenten om de kritische afstand te vergroten<\/li>\n\n<li>Controlegolfhoogte tot 1\/2-2\/3 van PCB-dikte<\/li>\n\n<li>Gebruik voor bestaande bruggen een soldeerlont of herbewerkingsgereedschap<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Issue_4_Loose_Components_or_Misalignment_After_Soldering\"><\/span>Probleem 4: losse onderdelen of verkeerde uitlijning na het solderen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Onderliggende oorzaken<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Onvolledige plaatsing van onderdelen<\/li>\n\n<li>Te veel speling tussen draden en gaten<\/li>\n\n<li>Onbeveiligde onderdelen v\u00f3\u00f3r het solderen<\/li>\n\n<li>Golfimpact die verplaatsing veroorzaakt<\/li><\/ul><p><strong>Oplossingen<\/strong>:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>Zorg ervoor dat de componenten volledig zijn geplaatst en vlak liggen met de printplaat.<\/li>\n\n<li>Gebruik voor zware onderdelen een tijdelijke lijm voor het solderen<\/li>\n\n<li>Optimaliseer het ontwerp van de golfsoldeeropstelling om de mechanische impact te minimaliseren<\/li>\n\n<li>In-procesinspectie implementeren om problemen met uitlijning in een vroeg stadium op te sporen<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Issue_5_Heat-Sensitive_Component_Damage_During_Soldering\"><\/span>Probleem 5: Beschadiging van warmtegevoelige componenten tijdens het solderen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Onderliggende oorzaken<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Te hoge soldeertemperatuur<\/li>\n\n<li>Geen bescherming voor warmtegevoelige onderdelen<\/li>\n\n<li>Langere soldeertijd<\/li><\/ul><p><strong>Oplossingen<\/strong>:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li>Gebruik handmatige soldering voor gevoelige componenten met gecontroleerde plaatselijke verwarming<\/li>\n\n<li>Breng koellichamen of thermische klemmen aan om componenten te beschermen<\/li>\n\n<li>Pas de soldeervolgorde aan &#8211; soldeer gevoelige componenten als laatste<\/li>\n\n<li>Soldeerlegeringen voor lage temperaturen selecteren (bijvoorbeeld Sn-Bi)<\/li>\n\n<li>Gebruik waar nodig nabewerkingsstations voor plaatselijke verwarming<\/li><\/ol><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-2.jpg\" alt=\"Door Gat Technologie\" class=\"wp-image-3083\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-2-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Future_Trends_in_Through-Hole_PCB_Assembly\"><\/span>Toekomstige trends in printplaatassemblage met doorvoeropeningen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Hoewel de surface mount technologie domineert, blijft de through-hole assemblage zich ontwikkelen:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>Doorvoer met hoge dichtheid<\/strong>: Kleinere gaten (0,2-0,3 mm) en preciezer boren verhogen de montagedichtheid<\/li>\n\n<li><strong>Selectieve soldeersystemen<\/strong>: Nauwkeurig solderen van delen met doorlopende gaten op printplaten met gemengde technologie\u00ebn, waardoor minder thermische stress optreedt<\/li>\n\n<li><strong>Verhoogde automatisering<\/strong>: Slimmere automatische invoegmachines en inspectiesystemen verbeteren doorvoer<\/li>\n\n<li><strong>Geavanceerde materialen<\/strong>: PCB-materialen met hoge thermische geleidbaarheid en nieuw soldeer verbeteren de thermische prestaties<\/li><\/ol><p>Als professionele printplaatassembleurs raden we klanten aan de meest geschikte technologie te kiezen op basis van productkenmerken en toepassingsomgeving.Voor toepassingen die een hoge betrouwbaarheid, sterke mechanische verbindingen en superieure stroomverwerking vereisen, blijft de through-hole technologie onmisbaar.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Why_Choose_Our_Through-Hole_PCB_Assembly_Services\"><\/span>Waarom kiezen voor onze Through-Hole PCB Assembly Services?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><ul class=\"wp-block-list\"><li>17 jaar ervaring met doorlopende assemblage met duizenden verschillende ontwerpen<\/li>\n\n<li>Uitgerust met zeer nauwkeurige automatische invoegmachines en selectieve soldeersystemen<\/li>\n\n<li>Streng kwaliteitscontrolesysteem met defectpercentages onder 0,1%<\/li>\n\n<li>Uitgebreide services van ontwerpondersteuning tot eindtesten<\/li>\n\n<li>Flexibele capaciteit van prototyping tot massaproductie<\/li><\/ul><p>Of uw project nu puur doorlopende assemblage of gemengde technologie vereist, ons engineeringteam biedt deskundig advies en hoogwaardige productie. Neem gratis contact met ons op <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/contact\/\">technisch advies en offertes.<\/a><\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Recommended_Reading\"><\/span>Aanbevolen lectuur<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p><a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/surface-mount-technology\/\">SMT (Surface Mount Technology)<\/a><\/p><p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Deze uitgebreide gids verkent door-gat PCB assemblage (THT), met aandacht voor de belangrijkste voordelen, technische processen, vergelijkingen met SMT en deskundige oplossingen voor 5 veel voorkomende problemen.Als specialisten op het gebied van PCB-assemblage onderzoeken we de unieke waarde van de through-hole technologie&amp;#8217 op het gebied van mechanische sterkte, stroomverwerking en betrouwbaarheid, terwijl we praktische aanbevelingen geven voor het selecteren van de optimale assemblagemethode voor uw project.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":3084,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[112],"tags":[272,271],"class_list":["post-3079","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-knowledge","tag-pcb-assembly","tag-through-hole-technology"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>Through Hole Technology PCB - Topfastpcb<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"Complete guide to professional through-hole PCB assembly technology, detailing THT processes, advantages, and solutions to common issues. Discover why through-hole remains essential for high-reliability electronics from an expert PCB assembly manufacturer.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"nl_NL\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Through Hole Technology PCB - Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"Complete guide to professional through-hole PCB assembly technology, detailing THT processes, advantages, and solutions to common issues. Discover why through-hole remains essential for high-reliability electronics from an expert PCB assembly manufacturer.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2025-06-05T00:34:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-1.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"402\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Geschreven door\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Geschatte leestijd\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"7 minuten\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"Through Hole Technology PCB\",\"datePublished\":\"2025-06-05T00:34:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/\"},\"wordCount\":1139,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-1.jpg\",\"keywords\":[\"PCB Assembly\",\"Through Hole Technology\"],\"articleSection\":[\"Knowledge\"],\"inLanguage\":\"nl-NL\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/\",\"name\":\"Through Hole Technology PCB - Topfastpcb\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-1.jpg\",\"datePublished\":\"2025-06-05T00:34:00+00:00\",\"description\":\"Complete guide to professional through-hole PCB assembly technology, detailing THT processes, advantages, and solutions to common issues. Discover why through-hole remains essential for high-reliability electronics from an expert PCB assembly manufacturer.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"nl-NL\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"nl-NL\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-1.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-1.jpg\",\"width\":600,\"height\":402,\"caption\":\"Through Hole Technology\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Through Hole Technology PCB\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"nl-NL\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"nl-NL\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/author\/admin\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Through Hole Technology PCB - Topfastpcb","description":"Complete guide to professional through-hole PCB assembly technology, detailing THT processes, advantages, and solutions to common issues. Discover why through-hole remains essential for high-reliability electronics from an expert PCB assembly manufacturer.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/","og_locale":"nl_NL","og_type":"article","og_title":"Through Hole Technology PCB - Topfastpcb","og_description":"Complete guide to professional through-hole PCB assembly technology, detailing THT processes, advantages, and solutions to common issues. Discover why through-hole remains essential for high-reliability electronics from an expert PCB assembly manufacturer.","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/through-hole-technology-pcb\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2025-06-05T00:34:00+00:00","og_image":[{"width":600,"height":402,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-1.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Geschreven door":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Geschatte leestijd":"7 minuten"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"Through Hole Technology PCB","datePublished":"2025-06-05T00:34:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/"},"wordCount":1139,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-1.jpg","keywords":["PCB Assembly","Through Hole Technology"],"articleSection":["Knowledge"],"inLanguage":"nl-NL"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/","name":"Through Hole Technology PCB - Topfastpcb","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-1.jpg","datePublished":"2025-06-05T00:34:00+00:00","description":"Complete guide to professional through-hole PCB assembly technology, detailing THT processes, advantages, and solutions to common issues. Discover why through-hole remains essential for high-reliability electronics from an expert PCB assembly manufacturer.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#breadcrumb"},"inLanguage":"nl-NL","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"nl-NL","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-1.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/06\/Through-Hole-Technology-1.jpg","width":600,"height":402,"caption":"Through Hole Technology"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/through-hole-technology-pcb\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Through Hole Technology PCB"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"nl-NL"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"nl-NL","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/author\/admin\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3079","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=3079"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3079\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":3085,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3079\/revisions\/3085"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/3084"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=3079"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=3079"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=3079"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}