{"id":4141,"date":"2025-08-21T08:35:00","date_gmt":"2025-08-21T00:35:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=4141"},"modified":"2025-08-20T17:03:33","modified_gmt":"2025-08-20T09:03:33","slug":"enig-electroless-nickel-immersion-gold-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/","title":{"rendered":"ENIG (elektrolytisch nikkel-immersie-goud) proces"},"content":{"rendered":"<p>In de <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-manufacturing-process-flow\/\">PCB productieproces<\/a>De oppervlaktebehandeling speelt een doorslaggevende rol in de prestaties, betrouwbaarheid en levensduur van het eindproduct. Als een van de populairste oplossingen voor PCB-oppervlaktebehandeling vandaag de dag, is elektroless nickel immersion gold (ENIG) de voorkeur geworden voor veel high-end elektronische producten vanwege de uitstekende uitgebreide prestaties.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg\" alt=\"ENIG-proces\" class=\"wp-image-4147\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Inhoudsopgave<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#What_is_the_ENIG_process\" >Wat is het ENIG-proces?<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#Process_Principle_and_Structural_Characteristics_of_ENIG\" >Procesprincipe en structurele kenmerken van ENIG<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#Major_Advantages_of_the_ENIG_Process\" >Belangrijkste voordelen van het ENIG-proces<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#Key_Quality_Control_Points_for_ENIG_Process\" >Belangrijkste kwaliteitscontrolepunten voor ENIG-proces<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#Comparison_with_Other_PCB_Surface_Treatment_Processes\" >Vergelijking met andere PCB-oppervlaktebehandelingsprocessen<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#Hot_Air_Solder_Leveling_HASL\" >Hete lucht soldeer nivellering (HASL)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#Organic_Solderability_Preservative_OSP\" >Organisch soldeerbaarheidsbewaarmiddel (OSP)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#Immersion_Silver\" >Dompelzilver ~4,3-4,8)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#Immersion_Tin\" >Dompelblik<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#Comprehensive_Comparison_of_ENIG_and_Other_Surface_Treatment_Processes\" >Uitgebreide vergelijking van ENIG en andere oppervlaktebehandelingsprocessen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#Advantages_of_Choosing_Topfasts_ENIG_Services\" >Voordelen van het kiezen van Topfast&#8217;s ENIG-diensten<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_is_the_ENIG_process\"><\/span>Wat is het ENIG-proces?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) is een oppervlaktebehandelingsproces dat een nikkel-fosforlegeringslaag afzet op het oppervlak van koperen pads met chemische middelen, gevolgd door een verdringingsreactie om een dunne goudlaag af te zetten. Deze tweelagige structuur zorgt voor uitstekende soldeerprestaties en een superieure oxidatiebescherming.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Process_Principle_and_Structural_Characteristics_of_ENIG\"><\/span>Procesprincipe en structurele kenmerken van ENIG<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Het ENIG-proces bestaat uit twee hoofdstappen: elektrolytisch vernikkelen en goud onderdompelen.<\/p><p>Ten eerste vormt zich bij chemisch vernikkelen een nikkel-fosforlegeringslaag (Ni-P) op het koperoppervlak. Deze laag is meestal 4-8 \u03bcm dik, met een fosforgehalte tussen 7-11%. Deze amorfe nikkellaag fungeert als een sterke diffusiebarri\u00e8re en een solide basis voor solderen.<\/p><p>Vervolgens wordt tijdens de onderdompelingsgoudstap een zuivere goudlaag van 0,05-0,15 \u03bcm bovenop het nikkel aangebracht. Deze goudlaag voorkomt oxidatie van nikkel en zorgt voor een goede soldeerbaarheid.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Major_Advantages_of_the_ENIG_Process\"><\/span>Belangrijkste voordelen van het ENIG-proces<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>1. Uitzonderlijke soldeerbaarheid<\/strong><\/p><ol class=\"wp-block-list\"><\/ol><ol class=\"wp-block-list\"><\/ol><ol class=\"wp-block-list\"><\/ol><p>De goudlaag vermengt zich snel met soldeer, waardoor vers nikkel zichtbaar wordt.Hierdoor ontstaan sterke Ni-Sn intermetallische verbindingen.<\/p><p><strong>2.Uitstekende weerstand tegen oxidatie<\/strong><\/p><ol class=\"wp-block-list\"><\/ol><p>De goudlaag houdt zuurstof en vocht effectief buiten.Dit zorgt ervoor dat de PCB soldeerbaar blijft tijdens opslag en verzending.<\/p><p><strong>3.Goede vlakheid van het oppervlak<\/strong><\/p><p>Chemisch aangebrachte coatings zorgen voor een glad oppervlak.Dit is perfect voor assemblage met hoge dichtheid en onderdelen met fijne pitch.<\/p><p><strong>4.Betrouwbare hechtprestaties<\/strong><\/p><p>Het nikkeloppervlak werkt goed voor het hechten van goud- en aluminiumdraad.Het voldoet aan de eisen van chip-schaal verpakking.<\/p><p><strong>5.Uitgebreide dekkingsmogelijkheden<\/strong><\/p><p>Het bedekt doorvoergaten, blinde vias en ingegraven vias gelijkmatig.Dit voldoet aan de eisen van interconnecties met een hoge dichtheid.<\/p><p>We zijn blij te kunnen aankondigen dat ons product RoHS-conform is!Het is geweldig om te weten dat het de milieuregels volgt en geen schadelijke stoffen bevat zoals lood, kwik of cadmium.<\/p><p><strong>6.Voorkomen van kopermigratie<\/strong><\/p><p>De nikkellaag voorkomt dat koper diffundeert in soldeerverbindingen.Dit voorkomt brosse intermetallische verbindingen.<\/p><p>We zijn verheugd onze betrouwbaarheid op lange termijn te kunnen presenteren!Verbazingwekkend genoeg blijft dit product stabiel presteren in omgevingen met hoge temperaturen en hoge vochtigheid. Het is perfect voor zelfs de zwaarste toepassingen.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Key_Quality_Control_Points_for_ENIG_Process\"><\/span>Belangrijkste kwaliteitscontrolepunten voor ENIG-proces<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Om de kwaliteit van het ENIG-proces te handhaven, moeten we verschillende belangrijke parameters controleren:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Nikkel Laagdikte Controle<\/strong>: Dit moet tussen 4-8 \u03bcm blijven. Als het te dun is, kan er \u2018zwart nikkel\u2019 ontstaan. Als het te dik is, stijgen de kosten zonder dat dit voordelen oplevert.<\/li>\n\n<li><strong>Fosfor Inhoudsbeheer<\/strong>: Houd het tussen 7-11%. Dit is essentieel voor corrosiebestendigheid en betrouwbaar solderen.<\/li>\n\n<li><strong>Goudlaagdiktecontrole<\/strong>: Streef naar 0,05-0,1 \u03bcm. Een dunne laag biedt onvoldoende bescherming, terwijl een dikke laag de soldeerverbindingen kan verzwakken.<\/li>\n\n<li><strong>Oplossing Onderhoud<\/strong>: Regelmatige controles en aanpassingen van de plateringsoplossing zorgen voor een stabiele afzettingssnelheid en een goede coatingkwaliteit.<\/li>\n\n<li><strong>Kwaliteit voorbehandeling<\/strong>: Reinig en ruw het koperoppervlak goed op voor een sterke hechting.<\/li><\/ul><p>Bij Topfast leveren we ENIG PCB's die voldoen aan de hoogste kwaliteitsnormen.Dit bereiken we door geautomatiseerde productie en strenge procescontrole voor onze klanten.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-2.jpg\" alt=\"ENIG-proces\" class=\"wp-image-4148\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-2.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-2-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-2-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Comparison_with_Other_PCB_Surface_Treatment_Processes\"><\/span>Vergelijking met andere PCB-oppervlaktebehandelingsprocessen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>ENIG heeft veel voordelen, maar andere oppervlaktebehandelingsmethoden zijn nog steeds nuttig in bepaalde situaties.Hier zijn korte beschrijvingen van verschillende PCB oppervlaktebehandelingstechnologie\u00ebn:<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Hot_Air_Solder_Leveling_HASL\"><\/span><a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-hasl-and-lead-free-hasl-processes\/\">Hete lucht soldeer nivellering (HASL)<\/a><span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Hot Air Solder Leveling (HASL) is een oud en populair proces voor PCB-oppervlaktebehandeling.Hierbij wordt de printplaat in gesmolten soldeer gedompeld en worden hete luchtmessen gebruikt om overtollig soldeer te verwijderen, zodat er een gelijkmatige laag ontstaat.<\/p><p><strong>Procesvoordelen<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Kosteneffectief met stabiele technologie<\/li>\n\n<li>Produceert een dikke soldeerlaag voor meerdere reflow-cycli<\/li>\n\n<li>Biedt goede soldeerprestaties met diverse legeringen<\/li>\n\n<li>Repareert effectief kleine oppervlaktedefecten<\/li><\/ul><p>HASL werkt goed voor kostengevoelige toepassingen met behoefte aan een lage vlakheid van het oppervlak, zoals consumentenelektronica, voedingsmodules en industri\u00eble besturingsborden. Naarmate de componenten echter kleiner worden, worden HASL&#8217;s vlakheidsproblemen opvallender.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Organic_Solderability_Preservative_OSP\"><\/span>Organisch soldeerbaarheidsbewaarmiddel (OSP)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>OSP cre\u00ebert een organische laag op schone koperen oppervlakken.Deze laag voorkomt dat koper oxideert bij kamertemperatuur. Tijdens solderen op hoge temperatuur breekt het snel af, waardoor het koper vrij komt om te solderen.<\/p><p><strong>Procesvoordelen<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Biedt uitstekende vlakheid en coplanariteit, ideaal voor componenten met een zeer fijne pitch.<\/li>\n\n<li>Eenvoudig en milieuvriendelijk, met gemakkelijke afvalwaterbehandeling.<\/li>\n\n<li>Kosteneffectief, slechts 30-50% van ENIG.<\/li>\n\n<li>Goede coplanariteit, geschikt voor componenten zoals BGA's en QFN's.<\/li><\/ul><p>OSP werkt goed voor mobiele apparaten met een groot volume en consumentenelektronica met een hoge dichtheid. De beschermlaag is echter kwetsbaar, heeft een korte houdbaarheid en is niet ideaal voor meerdere soldeercycli. Ook beperkt dit het toepassingsgebied.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Immersion_Silver\"><\/span>Dompelzilver ~4,3-4,8)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Bij onderdompeling wordt een dunne laag zilver op koper aangebracht. Dit gebeurt door middel van een chemische verplaatsingsreactie. De dikte van het zilver varieert gewoonlijk van 0,1 tot 0,4 \u03bcm.<\/p><p><strong>Procesvoordelen<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Uitstekende vlakheid en coplanariteit van het oppervlak.<\/li>\n\n<li>Goede soldeerprestaties, wat de betrouwbaarheid van soldeerverbindingen verbetert.<\/li>\n\n<li>Ideaal voor toepassingen met hoge frequenties; het hoge geleidingsvermogen van zilver&amp;#8217 verbetert de signaaloverdracht.<\/li>\n\n<li>Milieuvriendelijk, want vrij van halogenen en zware metalen.<\/li><\/ul><p>Het dompelzilverproces is populair in communicatieapparatuur en digitale producten met hoge snelheid. Ontwerpers moeten echter rekening houden met zilvermigratie en verkleuring.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Immersion_Tin\"><\/span>Dompelblik<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Door middel van onderdompeling wordt een laag tin op koper aangebracht via een verplaatsingsreactie. De dikte varieert van 0,8 tot 1,5 \u03bcm, wat zorgt voor een vlak oppervlak en een goede soldeerbaarheid.<\/p><p><strong>Procesvoordelen<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Uitstekende vlakheid van het oppervlak, ideaal voor onderdelen met fijne pennen.<\/li>\n\n<li>Goede soldeerprestaties, voldoet aan loodvrije eisen.<\/li>\n\n<li>Gematigde kosten, tussen OSP en ENIG.<\/li>\n\n<li>Geschikt voor persverbindingen, met een harde tinlaag.<\/li><\/ul><p>Dompeltin komt vaak voor in auto-elektronica en industri\u00eble besturing. Tingroei en een korte houdbaarheid zijn echter uitdagingen die zorgvuldig beheer vereisen.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-3.jpg\" alt=\"ENIG-proces\" class=\"wp-image-4149\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-3.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-3-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-3-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Comprehensive_Comparison_of_ENIG_and_Other_Surface_Treatment_Processes\"><\/span>Uitgebreide vergelijking van ENIG en andere oppervlaktebehandelingsprocessen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p><strong>Vergelijking van PCB oppervlakteafwerkingen<\/strong><\/p><figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Evaluatie Dimensie<\/th><th>OSP<\/th><th>ENIG (Elektrolytisch Nikkel Onderdompelingsgoud)<\/th><th>Dompelzilver ~4,3-4,8)<\/th><th>Dompelblik<\/th><th>Hard verguld<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td><strong>Kosten<\/strong><\/td><td>Meest kosteneffectief<\/td><td>Midden- tot hoog bereik<\/td><td>Matig<\/td><td>Matig<\/td><td>Hoogste<\/td><\/tr><tr><td><strong>Technische prestaties<\/strong><\/td><td>Goed voor eenvoudige toepassingen<\/td><td>Meest gebalanceerd, superieur voor high-end gebruik<\/td><td>Uitstekend voor hoogfrequente<\/td><td>Goed voor solderen &amp; perspassing<\/td><td>Uitstekende slijtvastheid<\/td><\/tr><tr><td><strong>Complexiteit van het proces<\/strong><\/td><td>Eenvoudigste<\/td><td>Matig<\/td><td>Matig<\/td><td>Matig<\/td><td>Meest complex<\/td><\/tr><tr><td><strong>Milieuvereisten<\/strong><\/td><td>Meest milieuvriendelijk<\/td><td>Nikkel afvalwaterbehandeling vereist<\/td><td>Matig<\/td><td>Matig<\/td><td>Vereist complexe afvalverwerking<\/td><\/tr><tr><td><strong>Typische toepassingen<\/strong><\/td><td>Consumentenelektronica<\/td><td>Auto's, Betrouwbare elektronica<\/td><td>Toepassingen voor hoge frequenties\/RF<\/td><td>Automobielindustrie, industri\u00eble besturing<\/td><td>Connectoren, gebieden met hoge slijtage<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Advantages_of_Choosing_Topfasts_ENIG_Services\"><\/span>Voordelen van het kiezen van Topfast&#8217;s ENIG-diensten<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Als topfabrikant van printplaten blinkt Topfast uit in het ENIG-proces:<\/p><ol class=\"wp-block-list\"><li><strong>Nauwkeurige procesbesturing<\/strong>: We gebruiken geautomatiseerde apparatuur voor een consistente laagdikte en kwaliteit.<\/li>\n\n<li><strong>Strenge kwaliteitsinspectie<\/strong>: Ons kwaliteitscontrolesysteem controleert alles, van grondstoffen tot afgewerkte producten.<\/li>\n\n<li><strong>Milieuvriendelijke behandeling<\/strong>: We hebben geavanceerde afvalwatersystemen die voldoen aan alle milieuvoorschriften.<\/li>\n\n<li><strong>Snel reactievermogen<\/strong>: Wij bieden flexibele productie en snelle monsterdiensten.<\/li>\n\n<li><strong>Technische ondersteuning<\/strong>Ons vakkundig technisch team adviseert de beste oplossingen voor oppervlaktebehandeling.<\/li><\/ol><p>Of u nu ENIG, OSP, onderdompeling in zilver of andere speciale behandelingen nodig hebt, Topfast biedt betrouwbare opties. Neem contact op met ons technisch team voor meer informatie. Wij helpen u bij het kiezen van de beste oppervlaktebehandeling voor uw behoeften.<\/p><p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Het ENIG-proces (elektroless nickel immersion gold) is cruciaal voor de oppervlaktebehandeling van printplaten.Het biedt uitstekende soldeerbaarheid en corrosiebestendigheid. Topfast biedt betrouwbare ENIG PCB productie diensten. Met onze uitgebreide ervaring en strenge kwaliteitscontrole zorgen wij ervoor dat onze producten voldoen aan hoge kwaliteitsnormen.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4147,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[112],"tags":[352],"class_list":["post-4141","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-knowledge","tag-enig-process"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Process - Topfastpcb<\/title>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"nl_NL\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Process - Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"The ENIG (electroless nickel immersion gold) process is crucial for PCB surface treatment. It offers excellent solderability and corrosion resistance. Topfast provides reliable ENIG PCB manufacturing services. With our extensive experience and strict quality control, we ensure that our products meet high-quality standards.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2025-08-21T00:35:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"402\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Geschreven door\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Geschatte leestijd\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"6 minuten\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Process\",\"datePublished\":\"2025-08-21T00:35:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/\"},\"wordCount\":1154,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg\",\"keywords\":[\"ENIG process\"],\"articleSection\":[\"Knowledge\"],\"inLanguage\":\"nl-NL\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/\",\"name\":\"ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Process - Topfastpcb\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg\",\"datePublished\":\"2025-08-21T00:35:00+00:00\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"nl-NL\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"nl-NL\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg\",\"width\":600,\"height\":402,\"caption\":\"ENIG process\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Process\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"nl-NL\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"nl-NL\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/author\/admin\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Process - Topfastpcb","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/","og_locale":"nl_NL","og_type":"article","og_title":"ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Process - Topfastpcb","og_description":"The ENIG (electroless nickel immersion gold) process is crucial for PCB surface treatment. It offers excellent solderability and corrosion resistance. Topfast provides reliable ENIG PCB manufacturing services. With our extensive experience and strict quality control, we ensure that our products meet high-quality standards.","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2025-08-21T00:35:00+00:00","og_image":[{"width":600,"height":402,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Geschreven door":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Geschatte leestijd":"6 minuten"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Process","datePublished":"2025-08-21T00:35:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/"},"wordCount":1154,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg","keywords":["ENIG process"],"articleSection":["Knowledge"],"inLanguage":"nl-NL"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/","name":"ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Process - Topfastpcb","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg","datePublished":"2025-08-21T00:35:00+00:00","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#breadcrumb"},"inLanguage":"nl-NL","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"nl-NL","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/ENIG-process-1.jpg","width":600,"height":402,"caption":"ENIG process"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Process"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"nl-NL"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"nl-NL","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/author\/admin\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4141","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=4141"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4141\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":4150,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4141\/revisions\/4150"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4147"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4141"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=4141"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=4141"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}