{"id":4151,"date":"2025-08-22T08:34:00","date_gmt":"2025-08-22T00:34:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=4151"},"modified":"2025-08-21T17:09:20","modified_gmt":"2025-08-21T09:09:20","slug":"pcb-osp-surface-treatment-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/","title":{"rendered":"PCB OSP oppervlaktebehandelingsproces"},"content":{"rendered":"<div id=\"ez-toc-container\" class=\"ez-toc-v2_0_74 counter-hierarchy ez-toc-counter ez-toc-custom ez-toc-container-direction\">\n<div class=\"ez-toc-title-container\">\n<p class=\"ez-toc-title\" style=\"cursor:inherit\">Inhoudsopgave<\/p>\n<span class=\"ez-toc-title-toggle\"><\/span><\/div>\n<nav><ul class='ez-toc-list ez-toc-list-level-1' ><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-1\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#What_is_OSP_Surface_Finish\" >Wat is OSP oppervlakteafwerking?<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-2\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#How_OSP_works\" >Hoe OSP werkt<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-3\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Detailed_OSP_Process_Flow\" >Gedetailleerde OSP-processtroom<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-4\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Step_1_Cleaning\" >Stap 1: Schoonmaken<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-5\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Step_2_Acid_Washing\" >Stap 2: Zuurwassen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-6\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Step_3_OSP_Coating\" >Stap 3: OSP-coating<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-7\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Step_4_Rinsing_and_Drying\" >Stap 4: Spoelen en drogen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-8\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Step_5_Post-Treatment\" >Stap 5: nabehandeling<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-9\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Step_6_Soldering\" >Stap 6: Solderen<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-10\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Advantages_and_Limitations_of_OSP_Surface_Finish\" >Voordelen en beperkingen van OSP-oppervlakteafwerking<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-11\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Advantages\" >Voordelen:<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-12\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Limitations\" >Beperkingen:<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-13\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#In-Depth_Comparison_of_OSP_and_Other_Surface_Finishes\" >Diepgaande vergelijking van OSP en andere oppervlakteafwerkingen<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-14\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#1_Hot_Air_Solder_Leveling_HASL\" >1. Hete lucht soldeer nivellering (HASL)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-15\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#2_Electroless_Nickel_Immersion_Gold_ENIG\" >2.Nikkel ondergedompeld goud (ENIG)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-16\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#3_Immersion_Silver\" >3. Dompelzilver<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-17\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#4_Immersion_Tin\" >4.Tin onderdompelen<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-18\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Key_Quality_Control_Points_for_OSP_Process\" >Belangrijkste kwaliteitscontrolepunten voor OSP-proces<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-19\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Film_Thickness_Control\" >Filmdikte controle<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-20\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Microetching_Control\" >Microetsen<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-21\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Chemical_Management\" >Chemisch beheer<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-22\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Storage_Management\" >Opslagbeheer<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-23\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#How_to_Properly_Select_and_Apply_OSP\" >Hoe OSP goed selecteren en toepassen?<\/a><ul class='ez-toc-list-level-3' ><li class='ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-24\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Applicable_Scenarios\" >Toepasselijke scenario's<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-25\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Design_Recommendations\" >Ontwerpaanbevelingen ~4,3-4,8)<\/a><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-3'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-26\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Choosing_Topfast_PCBs_OSP_Services\" >Kiezen voor Topfast PCB&#8217;s OSP-diensten<\/a><\/li><\/ul><\/li><li class='ez-toc-page-1 ez-toc-heading-level-2'><a class=\"ez-toc-link ez-toc-heading-27\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#Frequently_Asked_Questions_FAQ\" >Veelgestelde vragen (FAQ)<\/a><\/li><\/ul><\/nav><\/div>\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"What_is_OSP_Surface_Finish\"><\/span>Wat is OSP oppervlakteafwerking?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>Bij het maken van printplaten (PCB's) is de oppervlaktebehandeling een belangrijke stap. Dit bepaalt hoe goed de printplaat verbonden kan worden met draden, hoe lang hij meegaat en hoe betrouwbaar hij is. OSP (dat&#8217;s Organic Solderability Preservative) is best cool. Het is een proces waarbij chemicali\u00ebn worden gebruikt om een heel dunne organische beschermlaag te vormen op schone koperen oppervlakken. Deze laag is als een kleine beschermer die koper beschermt tegen oxidatie. En als het tijd is om te solderen, is deze laag gemakkelijk te verwijderen dankzij de flux die zijn werk doet bij hoge temperaturen. Dit betekent dat de koperoppervlakken blootliggen, wat zorgt voor uitstekende soldeerresultaten.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_OSP_works\"><\/span>Hoe OSP werkt<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p>De belangrijkste componenten van OSP-oplossingen zijn alkylbenzimidazoolverbindingen, zoals benzotriazool (BTA) en imidazool. Deze verbindingen vormen een stabiele complexe beschermlaag door co\u00f6rdinatiebindingen met koperatomen. De nieuwste generatie OSP-oplossingen uit de APA-serie heeft een thermische ontledingstemperatuur tot 354,7 \u00b0C en voldoet daarmee volledig aan de eisen voor meerdere reflows bij loodvrij solderen.<\/p><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Detailed_OSP_Process_Flow\"><\/span>Gedetailleerde OSP-processtroom<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Step_1_Cleaning\"><\/span>Stap 1: Schoonmaken<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>Alvorens het OSP-proces te starten, moet u het koperen oppervlak van de printplaat reinigen.Hierdoor worden olievlekken, vingerafdrukken of andere verontreinigingen verwijderd.Deze stap is essentieel om een uniforme en sterke hechting van de OSP-laag aan het koperoppervlak te garanderen.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Step_2_Acid_Washing\"><\/span>Stap 2: Zuurwassen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>Na het micro-etsen wordt de printplaat gewassen met zuur.Dit verwijdert eventuele resten micro-etsmiddelen of andere onzuiverheden die zich op het koperoppervlak zouden kunnen bevinden.Dit proces zorgt ervoor dat het koperoppervlak schoon is, waardoor de OSP-coating zich gelijkmatig kan vormen.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Step_3_OSP_Coating\"><\/span>Stap 3: OSP-coating<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>Eenmaal gereinigd en voorbereid, wordt de PCB ondergedompeld in een bad dat de OSP-oplossing bevat.Deze oplossing, meestal samengesteld uit organische verbindingen, vormt een uniforme organische film op het koperoppervlak.Deze film is meestal tussen 0,15 en 0,35 micron dik. Deze dikte helpt voorkomen dat het koperoppervlak oxideert terwijl het wordt opgeslagen of getransporteerd.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Step_4_Rinsing_and_Drying\"><\/span>Stap 4: Spoelen en drogen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>Nadat de OSP-coating is aangebracht, wordt de printplaat gespoeld om de niet gereageerde OSP-oplossing te verwijderen, gevolgd door een droogproces.Deze stap garandeert de stabiliteit en uniformiteit van de OSP-laag.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Step_5_Post-Treatment\"><\/span>Stap 5: nabehandeling<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>Na het drogen kan de printplaat extra nabehandelingsstappen ondergaan, zoals inspecties om de dikte en uniformiteit van de OSP-laag te controleren, zodat deze voldoet aan de vastgestelde kwaliteitsnormen.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Step_6_Soldering\"><\/span>Stap 6: Solderen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>Tijdens het assemblageproces van printplaten, wanneer componenten gesoldeerd moeten worden, breekt de OSP-laag af door de hitte van het solderen en het vloeimiddel. Hierdoor wordt het koperoppervlak schoon, waardoor het beter hecht aan het soldeer. Dit maakt de soldeerverbindingen betrouwbaar.<\/li><\/ul><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-3.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-4152\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-3.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-3-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-3-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Advantages_and_Limitations_of_OSP_Surface_Finish\"><\/span>Voordelen en beperkingen van OSP-oppervlakteafwerking<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Advantages\"><\/span>Voordelen:<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Kosteneffectiviteit<\/strong>: Bespaart 30-50% in vergelijking met processen zoals ENIG.<\/li>\n\n<li><strong>Uitstekende vlakheid<\/strong>: Filmdikte van slechts 0,2\u20130,5 \u03bcm, geschikt voor BGA's met een pitch van minder dan 0,4 mm.<\/li>\n\n<li><strong>Milieuvriendelijkheid<\/strong>: Proces op waterbasis met eenvoudige afvalwaterbehandeling, voldoet aan de RoHS- en WEEE-normen.<\/li>\n\n<li><strong>Goede soldeerbaarheid<\/strong>: Behoudt uitstekende soldeerprestaties tot 6 maanden onder de juiste opslagomstandigheden.<\/li>\n\n<li><strong>Procescompatibiliteit<\/strong>Perfect compatibel met golfsolderen, reflow solderen, selectief solderen en andere processen.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Limitations\"><\/span>Beperkingen:<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li><strong>Beperkte fysieke bescherming<\/strong>: De zachte film kan gemakkelijk krassen tijdens het hanteren.<\/li>\n\n<li><strong>Strenge opslagvereisten<\/strong>: Moet worden opgeslagen in een omgeving met constante temperatuur en vochtigheid, aanbevolen vochtigheid &lt;60% RH.<\/li>\n\n<li><strong>Moeilijkheid visuele inspectie<\/strong>: Door de transparante film zijn oxidatieproblemen moeilijk met het blote oog vast te stellen.<\/li>\n\n<li><strong>Meerdere Reflow-beperkingen<\/strong>: Doorstaat doorgaans slechts 3 tot 5 reflow-soldeerprocessen.<\/li><\/ul><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"In-Depth_Comparison_of_OSP_and_Other_Surface_Finishes\"><\/span>Diepgaande vergelijking van OSP en andere oppervlakteafwerkingen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"1_Hot_Air_Solder_Leveling_HASL\"><\/span>1. <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-hasl-and-lead-free-hasl-processes\/\">Hete lucht soldeer nivelleren<\/a> (HASL)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Procesprincipe<\/strong>: PCB wordt ondergedompeld in gesmolten soldeer (lood of loodvrij) en dan wordt het oppervlak ge\u00ebgaliseerd met een heteluchtmes.<\/p><p><strong>Voordelen<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Een van de goedkoopste oppervlakteafwerkingsprocessen.<\/li>\n\n<li>Bewezen soldeerbetrouwbaarheid op lange termijn.<\/li>\n\n<li>Zorgt voor een relatief dikke beschermende soldeerlaag (1\u20135 \u03bcm).<\/li>\n\n<li>Geschikt voor componenten met doorlopende gaten en grote SMD-componenten.<\/li><\/ul><p><strong>Beperkingen<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Slechte oppervlaktevlakheid, ongeschikt voor onderdelen met een fijne steek.<\/li>\n\n<li>Hoge thermische spanning kan vervorming van het substraat veroorzaken.<\/li>\n\n<li>Temperatuurschommelingen in de soldeertank be\u00efnvloeden de kwaliteitsstabiliteit.<\/li>\n\n<li>Loodvrije processen vereisen hogere bedrijfstemperaturen (260\u2013280 \u00b0C).<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"2_Electroless_Nickel_Immersion_Gold_ENIG\"><\/span>2. <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/enig-electroless-nickel-immersion-gold-process\/\">Nikkel ondergedompeld goud<\/a> (ENIG)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Procesprincipe<\/strong>: Een nikkellaag (3\u20135 \u03bcm) wordt chemisch op het koperoppervlak aangebracht, gevolgd door een dunne goudlaag (0,05\u20130,1 \u03bcm) door middel van verplaatsingsdepositie.<\/p><p><strong>Voordelen<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Uitstekende vlakheid van het oppervlak, geschikt voor BGA's en QFN's met fijne steek.<\/li>\n\n<li>Sterke oxidatiebestendigheid van de goudlaag, met een lange houdbaarheid (12 maanden of meer).<\/li>\n\n<li>De nikkellaag vormt een effectieve diffusiebarri\u00e8re.<\/li>\n\n<li>Geschikt voor gouddraadbinding en contactschakeltoepassingen.<\/li><\/ul><p><strong>Beperkingen<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Hogere kosten, 40-60% duurder dan OSP.<\/li>\n\n<li>Risico op &#8220;Black Pad&#8221; problemen die de soldeerbetrouwbaarheid be\u00efnvloeden.<\/li>\n\n<li>Complexe procesbesturing en hoge onderhoudsvereisten voor chemische oplossingen.<\/li>\n\n<li>De nikkellaag kan van invloed zijn op de prestaties van hoogfrequente signaaloverdracht.<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"3_Immersion_Silver\"><\/span>3. Dompelzilver<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Procesprincipe<\/strong>: Door een verplaatsingsreactie wordt een zilverlaag (0,1\u20130,3 \u03bcm) op het koperoppervlak aangebracht.<\/p><p><strong>Voordelen<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Uitstekende signaaloverdracht, geschikt voor circuits met hoge snelheid.<\/li>\n\n<li>Goede soldeerbaarheid en coplanariteit.<\/li>\n\n<li>Relatief eenvoudig proces en gematigde kosten.<\/li>\n\n<li>Geschikt voor RF- en microgolftoepassingen.<\/li><\/ul><p><strong>Beperkingen<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>De zilverlaag is gevoelig voor sulfidatie en verkleuring, waardoor strikte opslagcondities nodig zijn.<\/li>\n\n<li>Risico op zilvermigratie, vooral in omgevingen met een hoge vochtigheidsgraad.<\/li>\n\n<li>Relatief lage soldeersterkte.<\/li>\n\n<li>Vereist speciale verpakkingsmaterialen (zwavelwerende verpakking).<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"4_Immersion_Tin\"><\/span>4.Tin onderdompelen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p><strong>Procesprincipe<\/strong>: Door middel van een verplaatsingsreactie wordt een tinlaag (1\u20131,5 \u03bcm) op het koperoppervlak aangebracht.<\/p><p><strong>Voordelen<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Compatibel met alle soorten soldeer.<\/li>\n\n<li>Goede vlakheid van het oppervlak, geschikt voor onderdelen met een fijne steek.<\/li>\n\n<li>Relatief lage kosten.<\/li>\n\n<li>Geschikt voor press-fit connectortoepassingen.<\/li><\/ul><p><strong>Beperkingen<\/strong>:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Risico op vorming van tinfluor, wat kortsluiting kan veroorzaken.<\/li>\n\n<li>Korte houdbaarheid (doorgaans 3-6 maanden).<\/li>\n\n<li>Gevoelig voor vingerafdrukken en vervuiling.<\/li>\n\n<li>Aanzienlijke prestatievermindering na meerdere reflows.<\/li><\/ul><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-1.jpg\" alt=\"OSP-proces\" class=\"wp-image-4153\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-1.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-1-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-1-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Key_Quality_Control_Points_for_OSP_Process\"><\/span>Belangrijkste kwaliteitscontrolepunten voor OSP-proces<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Film_Thickness_Control\"><\/span>Filmdikte controle<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>De optimale filmdikte ligt tussen 0,35 en 0,45 \u03bcm. Een te dunne film biedt onvoldoende bescherming, terwijl een te dikke film de soldeerprestaties be\u00efnvloedt. Gebruik UV-spectrofotometers of FIB-technologie voor het meten van de dikte.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Microetching_Control\"><\/span>Microetsen<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>De micro-etsdiepte moet worden geregeld op 1,0\u20131,5 \u03bcm om een geschikte oppervlakteruwheid en een goede hechting van de film te garanderen.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Chemical_Management\"><\/span>Chemisch beheer<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>Test regelmatig de pH-waarde (gehouden op 2,9\u20133,1), de koperionenconcentratie en het gehalte aan actieve ingredi\u00ebnten van de OSP-oplossing om de processtabiliteit te waarborgen.<\/p><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Storage_Management\"><\/span>Opslagbeheer<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>Temperatuur: 15\u201325 \u00b0C<\/li>\n\n<li>Luchtvochtigheid: 30\u201360% RV<\/li>\n\n<li>Verpakking: Vacu\u00fcmverpakking + droogmiddel<\/li>\n\n<li>Houdbaarheid: 6 maanden<\/li><\/ul><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"How_to_Properly_Select_and_Apply_OSP\"><\/span>Hoe OSP goed selecteren en toepassen?<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Applicable_Scenarios\"><\/span>Toepasselijke scenario's<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ul class=\"wp-block-list\"><li>Consumentenelektronica (smartphones, tablets)<\/li>\n\n<li>Moederborden en grafische kaarten<\/li>\n\n<li>Netwerkcommunicatieapparatuur<\/li>\n\n<li>Automobielelektronica (nietveiligheidskritieke onderdelen)<\/li>\n\n<li>Industri\u00eble regelapparatuur<\/li><\/ul><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Design_Recommendations\"><\/span>Ontwerpaanbevelingen ~4,3-4,8)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><ol class=\"wp-block-list\"><li>Vergroot de opening van de sjabloon met 5% voor componenten kleiner dan 0402.<\/li>\n\n<li>Gebruik stikstofbescherming tijdens de reflow aan de tweede zijde voor dubbelzijdige printplaten.<\/li>\n\n<li>3.(Plan de productie redelijk om langdurige blootstelling van printplaten te voorkomen).<\/li>\n\n<li>Zorg voor voldoende procesranden om klemschade te voorkomen.<\/li><\/ol><h3 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Choosing_Topfast_PCBs_OSP_Services\"><\/span>Kiezen voor Topfast PCB&#8217;s OSP-diensten<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h3><p>We bieden uitgebreide OSP-oplossingen:<\/p><ul class=\"wp-block-list\"><li>Gebruik van de nieuwste APA-serie OSP-oplossingen.<\/li>\n\n<li>Strenge procescontrolesystemen.<\/li>\n\n<li>Complete apparatuur voor kwaliteitsinspectie.<\/li>\n\n<li>Professioneel technisch ondersteuningsteam.<\/li>\n\n<li>Responsieve klantenservice.<\/li><\/ul><blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\"><p><strong>Ontvang nu uw PCB Fabricage en Montage Offerte: <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/contact\/\">Offerte aanvragen<\/a><\/strong><\/p><\/blockquote><h2 class=\"wp-block-heading\"><span class=\"ez-toc-section\" id=\"Frequently_Asked_Questions_FAQ\"><\/span>Veelgestelde vragen (FAQ)<span class=\"ez-toc-section-end\"><\/span><\/h2><p><strong>V: Kunnen OSP-boards worden nabewerkt?<\/strong><br>A: Ja. Met de juiste flux- en temperatuurprofielen kunnen OSP-borden meerdere keren worden nabewerkt, maar het wordt aanbevolen om niet meer dan 3 nabewerkingscycli uit te voeren.<\/p><p><strong>V: Hoe kan ik bepalen of een OSP-kaart defect is?<\/strong><br>A: Voer soldeerbaarheidstesten uit of observeer veranderingen in de kleur van de pad. Normale OSP-borden moeten roze lijken, terwijl geoxideerde borden donkerder worden.<\/p><p><strong>V: Kunnen OSP en ENIG samen worden gebruikt?<\/strong><br>A: Ja, maar zorgvuldige lay-outplanning is vereist om compatibiliteit te garanderen tussen gebieden met verschillende oppervlakteafwerkingen.<\/p><p><strong>V: Moeten OSP-platen worden gebakken?<\/strong><br>A: Over het algemeen niet. Als er vocht is opgenomen, wordt aanbevolen om het product gedurende 1 uur op 100 \u00b0C te bakken, maar u kunt het beste contact opnemen met de fabrikant.<\/p><div class=\"wp-block-image\"><figure class=\"aligncenter size-full\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"402\" src=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process.jpg\" alt=\"PCB OSP-proces\" class=\"wp-image-4154\" srcset=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process.jpg 600w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-300x201.jpg 300w, https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-18x12.jpg 18w\" sizes=\"auto, (max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure><\/div><p>OSP is een economisch, milieuvriendelijk en effectief proces voor oppervlakteafwerking. Het is nog steeds erg belangrijk in de moderne elektronicaproductie. Als je het proces goed beheerst en het ontwerp beter maakt, kan OSP betrouwbare oplossingen bieden voor de meeste toepassingen. Het kiezen van de juiste oppervlakteafwerking hangt af van de productvereisten, de kosten en de manier waarop het geproduceerd zal worden.<\/p><p>Topfast PCB heeft veel ervaring met OSP-productie en een compleet kwaliteitsmanagementsysteem.Dit stelt ons in staat om klanten te voorzien van professionele technische ondersteuning en PCB-producten van hoge kwaliteit.Ons engineeringteam staat altijd klaar om advies te geven over oppervlakteafwerkingen en manieren om het proces te verbeteren.<\/p><blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\"><p><strong>Ontdek meer oplossingen voor PCB-procesoptimalisatie: <a href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/contact\/\">Contact Experts<\/a><\/strong><\/p><\/blockquote><p><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>De technische kenmerken, processtroom en kwaliteitscontrole van PCB OSP oppervlaktebehandeling worden besproken en de prestatieverschillen tussen mainstream processen zoals HASL, ENIG, zilver onderdompeling en tin onderdompeling worden uitgebreid vergeleken. Topfast biedt een praktische gids voor de keuze van oppervlaktebehandeling om productontwerp en productieprocessen te helpen optimaliseren.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4155,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[112],"tags":[260,353],"class_list":["post-4151","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-knowledge","tag-pcb-manufacturing-process","tag-pcb-osp"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v25.1 - https:\/\/yoast.com\/wordpress\/plugins\/seo\/ -->\n<title>PCB OSP Surface Treatment Process - Topfastpcb<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"From the principles and process flow of PCB OSP surface treatment to quality control, Topfast PCB provides you with reliable OSP solutions by comparing the advantages and disadvantages of HASL, ENIG, silver immersion, tin immersion, and other processes.\" \/>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"nl_NL\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"PCB OSP Surface Treatment Process - Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"From the principles and process flow of PCB OSP surface treatment to quality control, Topfast PCB provides you with reliable OSP solutions by comparing the advantages and disadvantages of HASL, ENIG, silver immersion, tin immersion, and other processes.\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Topfastpcb\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2025-08-22T00:34:00+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-2.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"600\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"402\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<meta name=\"twitter:label1\" content=\"Geschreven door\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data1\" content=\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:label2\" content=\"Geschatte leestijd\" \/>\n\t<meta name=\"twitter:data2\" content=\"7 minuten\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\/\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/\"},\"author\":{\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\"},\"headline\":\"PCB OSP Surface Treatment Process\",\"datePublished\":\"2025-08-22T00:34:00+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/\"},\"wordCount\":1331,\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-2.jpg\",\"keywords\":[\"PCB Manufacturing Process\",\"PCB OSP\"],\"articleSection\":[\"Knowledge\"],\"inLanguage\":\"nl-NL\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/\",\"name\":\"PCB OSP Surface Treatment Process - Topfastpcb\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-2.jpg\",\"datePublished\":\"2025-08-22T00:34:00+00:00\",\"description\":\"From the principles and process flow of PCB OSP surface treatment to quality control, Topfast PCB provides you with reliable OSP solutions by comparing the advantages and disadvantages of HASL, ENIG, silver immersion, tin immersion, and other processes.\",\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"nl-NL\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"nl-NL\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-2.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-2.jpg\",\"width\":600,\"height\":402,\"caption\":\"PCB OSP process\"},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"\u9996\u9875\",\"item\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"PCB OSP Surface Treatment Process\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"description\":\"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing\",\"publisher\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\"},\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"nl-NL\"},{\"@type\":\"Organization\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization\",\"name\":\"Topfastpcb\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/\",\"logo\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"nl-NL\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\",\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"contentUrl\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png\",\"width\":144,\"height\":56,\"caption\":\"Topfastpcb\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/\"}},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a\",\"name\":\"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279\",\"sameAs\":[\"http:\/\/www.topfastpcb.com\"],\"url\":\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/author\/admin\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"PCB OSP Surface Treatment Process - Topfastpcb","description":"From the principles and process flow of PCB OSP surface treatment to quality control, Topfast PCB provides you with reliable OSP solutions by comparing the advantages and disadvantages of HASL, ENIG, silver immersion, tin immersion, and other processes.","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/","og_locale":"nl_NL","og_type":"article","og_title":"PCB OSP Surface Treatment Process - Topfastpcb","og_description":"From the principles and process flow of PCB OSP surface treatment to quality control, Topfast PCB provides you with reliable OSP solutions by comparing the advantages and disadvantages of HASL, ENIG, silver immersion, tin immersion, and other processes.","og_url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/","og_site_name":"Topfastpcb","article_published_time":"2025-08-22T00:34:00+00:00","og_image":[{"width":600,"height":402,"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-2.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","twitter_card":"summary_large_image","twitter_misc":{"Geschreven door":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","Geschatte leestijd":"7 minuten"},"schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/"},"author":{"name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a"},"headline":"PCB OSP Surface Treatment Process","datePublished":"2025-08-22T00:34:00+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/"},"wordCount":1331,"publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-2.jpg","keywords":["PCB Manufacturing Process","PCB OSP"],"articleSection":["Knowledge"],"inLanguage":"nl-NL"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/","name":"PCB OSP Surface Treatment Process - Topfastpcb","isPartOf":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-2.jpg","datePublished":"2025-08-22T00:34:00+00:00","description":"From the principles and process flow of PCB OSP surface treatment to quality control, Topfast PCB provides you with reliable OSP solutions by comparing the advantages and disadvantages of HASL, ENIG, silver immersion, tin immersion, and other processes.","breadcrumb":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#breadcrumb"},"inLanguage":"nl-NL","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"nl-NL","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#primaryimage","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-2.jpg","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/PCB-OSP-process-2.jpg","width":600,"height":402,"caption":"PCB OSP process"},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/blog\/pcb-osp-surface-treatment-process\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"\u9996\u9875","item":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"PCB OSP Surface Treatment Process"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#website","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","name":"Topfastpcb","description":"Topfast Prime Choice for Global Electronics Manufacturing","publisher":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization"},"potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"nl-NL"},{"@type":"Organization","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#organization","name":"Topfastpcb","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/","logo":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"nl-NL","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/","url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","contentUrl":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2026\/02\/cropped-topfast-logo.png","width":144,"height":56,"caption":"Topfastpcb"},"image":{"@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/logo\/image\/"}},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/#\/schema\/person\/39870874f1c329f3cd3693593dbdce3a","name":"\u6258\u666e\u6cd5\u65af\u7279","sameAs":["http:\/\/www.topfastpcb.com"],"url":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/author\/admin\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4151","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=4151"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4151\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":4159,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4151\/revisions\/4159"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4155"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4151"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=4151"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=4151"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}