{"id":6236,"date":"2026-09-08T08:00:00","date_gmt":"2026-09-08T00:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=6236"},"modified":"2026-08-05T17:41:56","modified_gmt":"2026-08-05T09:41:56","slug":"m-sap-technology-pcb","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/nl\/blog\/m-sap-technology-pcb\/","title":{"rendered":"M-SAP-technologie: het realiseren van een lijn- en tussenruimte van minder dan 25 micron voor elektronica van de volgende generatie"},"content":{"rendered":"

De onstuitbare opmars van miniaturisatie in de elektronica-industrie vereist voortdurende innovatie bij de productie van printplaten (PCB\u2019s). Naarmate halfgeleiderknooppunten kleiner worden en de afmetingen van behuizingen afnemen, moeten het onderliggende substraat en de printplaat gelijke tred houden. Maak kennis met de M-SAP-technologie \u2013 het Modified Semi-Additive Process. Deze geavanceerde productietechniek is uitgegroeid tot de cruciale factor voor High-Density Interconnect (HDI)-printplaten die lijnen en tussenruimtes (L\/S) van minder dan 25 micron vereisen.<\/p>\n

M-SAP overbrugt de kloof tussen traditionele subtractieve etsprocessen \u2013 die bij afmetingen onder de 40 micron problemen ondervinden als gevolg van trapeziumvormige spoorprofielen en onderetsing \u2013 en het Advanced Semi-Additive Process (ASAP), dat voornamelijk wordt toegepast bij substraten voor IC-verpakkingen. Door gebruik te maken van een dunne koperen zaadlaag, gevolgd door additief galvaniseren en flash-etsen, stelt de M-SAP-technologie PCB-ingenieurs in staat om een ongekende routingsdichtheid, superieure signaalintegriteit en uitzonderlijke impedantiecontrole te bereiken. Deze techniek legt de fysieke basis voor de strenge eisen van 5G-infrastructuur, geavanceerde rijhulpsystemen (ADAS) en high-performance computing (HPC)-toepassingen.<\/p>\n

\n
\n

Inhoudsopgave<\/p>\n<\/span><\/div>\n