De veeleisende omstandigheden in de lucht- en ruimtevaart vormen onge\u00ebvenaarde uitdagingen voor elektronica. Van het meedogenloze vacu\u00fcm in de lage baan om de aarde (LEO) tot de afdaling met hoge wrijving van terugkeervoertuigen: printplaten (PCB\u2019s) voor de lucht- en ruimtevaart moeten extreme omgevingsfactoren doorstaan. Een van de meest destructieve van deze factoren is extreme thermische cycli: de snelle en herhaalde schommelingen van de temperatuur tussen grote uitersten, vaak vari\u00ebrend van -150 \u00b0C in de schaduw van de aarde tot ruim boven +150 \u00b0C onder directe zonnestraling.<\/p>\n
In de commerci\u00eble elektronica volstaan standaard FR-4-laminaten en gangbare loodvrije soldeermiddelen doorgaans. Het gebruik van dergelijke materialen in een satelliet, een ruimtesonde of een militair vliegtuig op grote hoogte leidt echter onvermijdelijk tot catastrofale storingen. Bij deze missiekritische toepassingen is onderhoud onmogelijk en worden de kosten van een storing niet alleen in miljoenen dollars gemeten, maar kunnen ze mogelijk ook leiden tot het mislukken van cruciale missiedoelstellingen of het verlies van mensenlevens. Daarom zijn het beheersen van de fijne kneepjes van extreme thermische cycli, het uitvoeren van strenge betrouwbaarheidstests en het specificeren van de juiste materialen van het grootste belang voor PCB-ingenieurs in de lucht- en ruimtevaart.<\/p>\n
Inhoudsopgave<\/p>\n<\/span><\/div>\n