Tratamento de bordos<\/strong>: As arestas de corte necessitam de ser rebarbadas para evitar que as arestas \u00e1speras afectem os processos subsequentes<\/li><\/ul>Considera\u00e7\u00f5es fundamentais<\/strong>:<\/p>Verificar o tipo de material, a espessura e o peso do cobre antes de cortar<\/li>\n\n Ter em conta a expans\u00e3o\/contra\u00e7\u00e3o do material em processos subsequentes ao determinar o tamanho do painel<\/li>\n\n Manter um ambiente de trabalho limpo para evitar a contamina\u00e7\u00e3o da superf\u00edcie<\/li>\n\n Armazenar os diferentes materiais separadamente para evitar misturas<\/li><\/ul><\/span>2. Imagem de pel\u00edcula seca de camada interna: Cria\u00e7\u00e3o de padr\u00f5es de circuito precisos<\/span><\/h3>O processo de pel\u00edcula seca da camada interna \u00e9 crucial para a transfer\u00eancia precisa de padr\u00f5es de desenho para substratos de PCB, consistindo em v\u00e1rios subprocessos:<\/p>
<\/span>Prepara\u00e7\u00e3o da superf\u00edcie (lavagem de pain\u00e9is)<\/span><\/h4>Combina a limpeza qu\u00edmica com a abras\u00e3o mec\u00e2nica<\/li>\n\n Remove a oxida\u00e7\u00e3o e cria micro-rugosidade para uma melhor ader\u00eancia da pel\u00edcula seca<\/li>\n\n Par\u00e2metros t\u00edpicos: Marcas de esfrega\u00e7o de 5-10mm, rugosidade Ra 0,3-0,5\u03bcm<\/li><\/ul><\/span>Lamina\u00e7\u00e3o de pel\u00edcula seca<\/span><\/h4>Cola termicamente a pel\u00edcula seca fotossens\u00edvel \u00e0 superf\u00edcie de cobre<\/li>\n\n Controlo da temperatura: Tipicamente 100-120\u00b0C<\/li>\n\n Controlo da press\u00e3o: Aproximadamente 0,4-0,6MPa<\/li>\n\n Controlo de velocidade: 1,0-1,5 m\/min<\/li><\/ul><\/span>Exposi\u00e7\u00e3o<\/span><\/h4>Utiliza luz UV (comprimento de onda de 365 nm) para curar seletivamente a pel\u00edcula seca atrav\u00e9s da ferramenta fotogr\u00e1fica<\/li>\n\n Controlo de energia: 5-10mJ\/cm\u00b2<\/li>\n\n Precis\u00e3o de registo: Dentro de \u00b125\u03bcm<\/li><\/ul><\/span>Desenvolvimento<\/span><\/h4>Utiliza a solu\u00e7\u00e3o de carbonato de s\u00f3dio 1% para dissolver a pel\u00edcula seca n\u00e3o curada<\/li>\n\n Controlo da temperatura: 28-32\u00b0C<\/li>\n\n Press\u00e3o de pulveriza\u00e7\u00e3o: 1,5- 2,5 bar<\/li><\/ul><\/span>Gravura<\/span><\/h4>Utiliza uma solu\u00e7\u00e3o \u00e1cida de cloreto de cobre (CuCl2+HCl) para dissolver o cobre exposto<\/li>\n\n Fator de corros\u00e3o (controlo de corros\u00e3o lateral) >3,0<\/li>\n\n Uniformidade da espessura do cobre com uma toler\u00e2ncia de \u00b110%<\/li><\/ul><\/span>Faixa<\/span><\/h4>Utiliza uma solu\u00e7\u00e3o de hidr\u00f3xido de s\u00f3dio 3-5% para remover a pel\u00edcula protetora seca<\/li>\n\n Controlo da temperatura: 45-55\u00b0C<\/li>\n\n Controlo do tempo: 60-90 segundos<\/li><\/ul>Recomenda\u00e7\u00f5es de conce\u00e7\u00e3o<\/strong>:<\/p>Tra\u00e7o\/espa\u00e7o m\u00ednimo da camada interior \u2265 3 mil (0,075 mm)<\/li>\n\n Evitar elementos de cobre isolados para evitar a grava\u00e7\u00e3o excessiva<\/li>\n\n Distribuir uniformemente o cobre para evitar deforma\u00e7\u00f5es na lamina\u00e7\u00e3o<\/li>\n\n Adicionar margem de conce\u00e7\u00e3o para tra\u00e7os de sinais cr\u00edticos<\/li><\/ul><\/span>3. Tratamento com \u00f3xido castanho: Melhorar a liga\u00e7\u00e3o entre camadas<\/span><\/h3>O tratamento com \u00f3xido castanho \u00e9 fundamental para o fabrico de PCB multicamadas, melhorando principalmente a ades\u00e3o entre a camada interna de cobre e o pr\u00e9-impregnado (PP):<\/p>
Rea\u00e7\u00e3o qu\u00edmica<\/strong>: Forma uma camada de complexo org\u00e2nico-met\u00e1lico micro-rugoso na superf\u00edcie do cobre<\/li>\n\nControlo de processos<\/strong>:<\/li>\n\nTemperatura: 30-40\u00b0C<\/li>\n\n Tempo: 1,5-3 minutos<\/li>\n\n Aumento da espessura do cobre: 0,3-0,8\u03bcm<\/li>\n\n Verifica\u00e7\u00e3o da qualidade<\/strong>:<\/li>\n\nUniformidade da cor<\/li>\n\n Ensaio do \u00e2ngulo de contacto com a \u00e1gua (deve ser \u226530\u00b0)<\/li>\n\n Ensaio de resist\u00eancia ao descolamento (\u22651,0N\/mm)<\/li><\/ul>Problemas comuns<\/strong>:<\/p>Um tratamento insuficiente pode causar delamina\u00e7\u00e3o ap\u00f3s a lamina\u00e7\u00e3o<\/li>\n\n O tratamento excessivo cria uma rugosidade excessiva, afectando a integridade do sinal<\/li>\n\n Os pain\u00e9is processados devem ser laminados no prazo de 8 horas<\/li><\/ul><\/span>4. Lamina\u00e7\u00e3o: Forma\u00e7\u00e3o de estruturas multicamadas<\/span><\/h3>A lamina\u00e7\u00e3o liga v\u00e1rios n\u00facleos de camadas interiores com pr\u00e9-impregnado (PP) sob calor e press\u00e3o para criar estruturas multicamadas:<\/p>
Prepara\u00e7\u00e3o do material<\/strong>:<\/li>\n\nFolha de cobre (tipicamente 1\/3oz ou 1\/2oz)<\/li>\n\n Pr\u00e9-impregnados (por exemplo, classes 1080, 2116, 7628)<\/li>\n\n Chapas de a\u00e7o inoxid\u00e1vel, papel kraft e outros materiais auxiliares<\/li>\n\n Par\u00e2metros do processo<\/strong>:<\/li>\n\nTemperatura: 170-190\u00b0C<\/li>\n\n Press\u00e3o: 15-25kg\/cm\u00b2<\/li>\n\n Tempo: 90-180 minutos (consoante a espessura e a estrutura do painel)<\/li>\n\n Controlos cr\u00edticos<\/strong>:<\/li>\n\nTaxa de aquecimento: 2-3\u00b0C\/min<\/li>\n\n Taxa de arrefecimento: 1-2\u00b0C\/min<\/li>\n\n N\u00edvel de v\u00e1cuo: \u2264100mbar<\/li><\/ul>Considera\u00e7\u00f5es sobre a conce\u00e7\u00e3o<\/strong>:<\/p>Manter o empilhamento sim\u00e9trico (por exemplo, placa de 8 camadas: 1-2-3-4-4-3-2-1)<\/li>\n\n Orientar os tra\u00e7os de camadas adjacentes perpendicularmente (por exemplo, horizontal numa camada, vertical na adjacente)<\/li>\n\n Utilizar PP com elevado teor de resina para placas de cobre pesadas<\/li>\n\n Considerar o fluxo de material durante a lamina\u00e7\u00e3o para projectos de via cega\/enterrada<\/li><\/ul><\/span>5. Perfura\u00e7\u00e3o: Cria\u00e7\u00e3o de Interliga\u00e7\u00f5es de Precis\u00e3o<\/span><\/h3>A perfura\u00e7\u00e3o cria interliga\u00e7\u00f5es verticais entre camadas de PCB, com a tecnologia moderna a conseguir uma precis\u00e3o excecional:<\/p>
Tipos de brocas<\/strong>:<\/li>\n\nPerfura\u00e7\u00e3o mec\u00e2nica (para furos \u22650,15 mm)<\/li>\n\n Perfura\u00e7\u00e3o a laser (para microvias e vias cegas)<\/li>\n\n Par\u00e2metros t\u00edpicos<\/strong>:<\/li>\n\nVelocidade do fuso: 80.000-150.000 RPM<\/li>\n\n Taxa de alimenta\u00e7\u00e3o: 1,5-4,0m\/min<\/li>\n\n Taxa de retra\u00e7\u00e3o: 10-20m\/min<\/li>\n\n Normas de qualidade<\/strong>:<\/li>\n\nRugosidade da parede do furo \u226425\u03bcm<\/li>\n\n Precis\u00e3o da posi\u00e7\u00e3o do furo \u00b10,05mm<\/li>\n\n Sem cabe\u00e7a de prego ou rebarbas<\/li><\/ul>Resolu\u00e7\u00e3o de problemas comuns<\/strong>:<\/p>Paredes com orif\u00edcios rugosos<\/strong>: Otimizar os par\u00e2metros de perfura\u00e7\u00e3o, utilizar materiais de entrada\/backup adequados<\/li>\n\nFuros obstru\u00eddos<\/strong>: Melhorar a evacua\u00e7\u00e3o das aparas, ajustar a sequ\u00eancia de perfura\u00e7\u00e3o<\/li>\n\nBrocas partidas<\/strong>: Verificar a qualidade da broca, otimizar as taxas de alimenta\u00e7\u00e3o<\/li><\/ul><\/span>6. Deposi\u00e7\u00e3o de cobre sem eletr\u00f3lise (PTH): Metaliza\u00e7\u00e3o de furos cr\u00edticos<\/span><\/h3>A deposi\u00e7\u00e3o de cobre sem eletr\u00f3lise cria camadas condutoras nas paredes n\u00e3o condutoras dos orif\u00edcios, o que \u00e9 crucial para a fiabilidade das placas de circuito impresso:<\/p>
<\/span>Fluxo do processo PTH<\/span><\/h4>Desmear<\/strong>: Elimina os res\u00edduos de resina da perfura\u00e7\u00e3o<\/li>\n\nCobre eletrol\u00edtico<\/strong>:<\/li><\/ol>Uma solu\u00e7\u00e3o alcalina que utiliza o formalde\u00eddo como agente redutor<\/li>\n\n Temperatura: 25-32\u00b0C<\/li>\n\n Tempo: 15-25 minutos<\/li>\n\n Espessura do cobre: 0,3-0,8\u03bcm<\/li><\/ul>Revestimento de pain\u00e9is<\/strong>:<\/li><\/ol>Solu\u00e7\u00e3o \u00e1cida de sulfato de cobre<\/li>\n\n Densidade de corrente: 1,5- 2,5ASD<\/li>\n\n Tempo: 30-45 minutos<\/li>\n\n Espessura do cobre: 5-8\u03bcm<\/li><\/ul>Requisitos de qualidade<\/strong>:<\/p>Teste de retroilumina\u00e7\u00e3o \u22659 n\u00edveis (\u226590% cobertura da parede do orif\u00edcio)<\/li>\n\n Ensaio de esfor\u00e7o t\u00e9rmico (288\u00b0C, 10 segundos) sem delamina\u00e7\u00e3o ou forma\u00e7\u00e3o de bolhas<\/li>\n\n Resist\u00eancia do furo \u2264300\u03bc\u03a9\/cm<\/li><\/ul><\/span>7. Transfer\u00eancia do padr\u00e3o da camada exterior<\/span><\/h3>Semelhante \u00e0 obten\u00e7\u00e3o de imagens da camada interna, mas com etapas adicionais de revestimento:<\/p>
Prepara\u00e7\u00e3o da superf\u00edcie<\/strong>: Limpeza, micro-corros\u00e3o (remove 0,5-1\u03bcm de cobre)<\/li>\n\nLamina\u00e7\u00e3o de pel\u00edcula seca<\/strong>: Utiliza uma pel\u00edcula seca resistente \u00e0 metaliza\u00e7\u00e3o<\/li>\n\nExposi\u00e7\u00e3o<\/strong>: Utiliza o LDI (Laser Diret Imaging) ou a ferramenta fotogr\u00e1fica tradicional<\/li>\n\nDesenvolvimento<\/strong>: Cria um padr\u00e3o de revestimento<\/li>\n\nRevestimento de padr\u00f5es<\/strong>:<\/li><\/ol>Espessura do cobre: 20-25\u03bcm (total)<\/li>\n\n Espessura do estanho: 3-5\u03bcm (como resist\u00eancia \u00e0 corros\u00e3o)<\/li><\/ul>Faixa<\/strong>: Elimina a resist\u00eancia do revestimento<\/li>\n\nGravura<\/strong>: Elimina o cobre indesejado<\/li><\/ol>Destaques t\u00e9cnicos<\/strong>:<\/p>Compensa\u00e7\u00e3o da largura do tra\u00e7o: Ajustar a largura do projeto com base na espessura do cobre (normalmente adicionar 10-20%)<\/li>\n\n Uniformidade da galvaniza\u00e7\u00e3o: Utilizar uma solu\u00e7\u00e3o de alta pot\u00eancia de proje\u00e7\u00e3o e uma configura\u00e7\u00e3o adequada do \u00e2nodo<\/li>\n\n Controlo de grava\u00e7\u00e3o lateral: Otimizar os par\u00e2metros de grava\u00e7\u00e3o para manter a precis\u00e3o da largura do tra\u00e7o<\/li><\/ul><\/span>8. M\u00e1scara de solda: Camada de prote\u00e7\u00e3o do circuito<\/span><\/h3>A m\u00e1scara de solda protege os circuitos e afecta a qualidade e o aspeto da solda:<\/p>
M\u00e9todos de aplica\u00e7\u00e3o<\/strong>:<\/li>\n\nImpress\u00e3o serigr\u00e1fica: Para requisitos de baixa precis\u00e3o<\/li>\n\n Revestimento por pulveriza\u00e7\u00e3o: Para formas irregulares de placas<\/li>\n\n Revestimento de cortina: Alta efici\u00eancia, excelente uniformidade<\/li>\n\n Fluxo do processo<\/strong>:<\/li><\/ul>Prepara\u00e7\u00e3o da superf\u00edcie (limpeza, desbaste)<\/li>\n\n Aplica\u00e7\u00e3o de m\u00e1scara de solda<\/li>\n\n Pr\u00e9-cozedura (75\u00b0C, 20-30 minutos)<\/li>\n\n Exposi\u00e7\u00e3o (300-500mJ\/cm\u00b2)<\/li>\n\n Desenvolvimento (solu\u00e7\u00e3o de carbonato de s\u00f3dio 1%)<\/li>\n\n Cura final (150\u00b0C, 30-60 minutos)<\/li><\/ol>Normas de qualidade<\/strong>:<\/li>\n\nDureza \u22656H (dureza do l\u00e1pis)<\/li>\n\n Ader\u00eancia: 100% passa no teste de fita 3M<\/li>\n\n Resist\u00eancia da solda: 288\u00b0C, 10 segundos, 3 ciclos sem defeitos<\/li><\/ul>Diretrizes de conce\u00e7\u00e3o<\/strong>:<\/p>Ponte m\u00ednima da m\u00e1scara de soldadura \u22650,1 mm<\/li>\n\n Aberturas de \u00e1rea BGA: 0,05 mm maior do que as almofadas por lado<\/li>\n\n Os dedos dourados requerem cobertura de m\u00e1scara de solda<\/li><\/ul><\/span>9. Acabamento da superf\u00edcie: equil\u00edbrio entre soldabilidade e durabilidade<\/span><\/h3>Diferentes acabamentos adaptam-se a diferentes aplica\u00e7\u00f5es:<\/p>Tipo de acabamento<\/th> Gama de espessuras<\/th> Vantagens<\/th> Desvantagens<\/th> Aplica\u00e7\u00f5es t\u00edpicas<\/th><\/tr><\/thead> HASL<\/td> 1-25\u03bcm<\/td> Baixo custo, excelente soldabilidade<\/td> Fraca planicidade, n\u00e3o para passo fino<\/td> Eletr\u00f3nica de consumo<\/td><\/tr> ENIG<\/td> Ni3-5\u03bcm\/Au0,05-0,1\u03bcm<\/td> Excelente planicidade, longa vida \u00fatil<\/td> Custo elevado, risco de \"almofada negra<\/td> Produtos de elevada fiabilidade<\/td><\/tr> OSP<\/td> 0,2-0,5\u03bcm<\/td> Baixo custo, processo simples<\/td> Prazo de validade curto (6 meses)<\/td> Eletr\u00f3nica de consumo de grande volume<\/td><\/tr> Im Ag<\/td> 0,1-0,3\u03bcm<\/td> Boa soldabilidade, custo moderado<\/td> Propenso a ficar manchado, \u00e9 necess\u00e1ria uma embalagem especial<\/td> Circuitos de RF\/alta frequ\u00eancia<\/td><\/tr> ENEPIG<\/td> Ni3-5\u03bcm\/Pd0.05-0.1\u03bcm\/Au0.03-0.05\u03bcm<\/td> Compat\u00edvel com v\u00e1rios m\u00e9todos de montagem<\/td> Custo mais elevado<\/td> Embalagem avan\u00e7ada<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>Guia de sele\u00e7\u00e3o<\/strong>:<\/p>
![\"Fabrico](\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/Make-PCB-4.jpg\")
<\/figure><\/div>