P: 1. como determinar o tamanho da almofada BGA?<\/strong> A: Princ\u00edpio fundamental:<\/strong>Tamanho da almofada = di\u00e2metro da esfera de solda \u00d7 0,85 \u00b1 compensa\u00e7\u00e3o do processoValores recomendados TOPFAST:<\/strong>Passo de 0,5 mm: Di\u00e2metro da almofada 0,3-0,35 mmPasso de 0,8 mm: Di\u00e2metro da almofada 0,4-0,45 mmPasso de 1,0 mm: Di\u00e2metro da almofada 0,5-0,55 mmPrincipais considera\u00e7\u00f5es:<\/strong>Utilizar o desenho NSMD (abertura da m\u00e1scara de soldadura 0,05 mm maior do que a almofada)Deve confirmar a exatid\u00e3o do processo com o fabricante\u00c9 essencial uma marca\u00e7\u00e3o clara da posi\u00e7\u00e3o A1<\/p> <\/div> P: 2. Quando \u00e9 que as almofadas de al\u00edvio t\u00e9rmico s\u00e3o necess\u00e1rias?<\/strong> A: Utiliza\u00e7\u00e3o obrigat\u00f3ria:<\/strong>Liga\u00e7\u00e3o a grandes planos de cobre de alimenta\u00e7\u00e3o\/terraPinos de alta corrente (>1A)Posi\u00e7\u00f5es de canto BGAUtiliza\u00e7\u00e3o facultativa:<\/strong>Os pinos de sinal utilizam normalmente uma liga\u00e7\u00e3o diretaPinos de alimenta\u00e7\u00e3o de baixa correntePar\u00e2metros recomendados TOPFAST:<\/strong>N\u00famero de raios: 4Largura do raio: 0,15-0,25 mmDi\u00e2metro de abertura: 0,3-0,5 mm<\/p> <\/div> P: 3. como planear o encaminhamento de fuga BGA?<\/strong> A: F\u00f3rmula de estimativa da contagem de camadas:<\/strong>Camadas \u2248 (N\u00famero de pinos que requerem encaminhamento) \u00f7 (4 \u00d7 Linhas encaminh\u00e1veis por camada) + 1 margem de camadaEstrat\u00e9gia de encaminhamento TOPFAST:<\/strong>
![\"Pacote](\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/12\/BGA-Package-1.jpg\")
<\/figure><\/div>