{"id":6187,"date":"2026-08-10T08:00:00","date_gmt":"2026-08-10T00:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/?p=6187"},"modified":"2026-08-04T22:10:13","modified_gmt":"2026-08-04T14:10:13","slug":"vippo-design-guidelines-bga","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.topfastpcb.com\/pt\/blog\/vippo-design-guidelines-bga\/","title":{"rendered":"Via-in-Pad Plated Over (VIPPO): Orienta\u00e7\u00f5es de conce\u00e7\u00e3o para a deriva\u00e7\u00e3o de BGAs de passo fino"},"content":{"rendered":"
\"Via-in-Pad<\/div>\n

\u00c0 medida que os dispositivos eletr\u00f3nicos continuam a tornar-se cada vez mais pequenos, ao mesmo tempo que as suas capacidades computacionais aumentam, os projetistas de placas de circuito impresso (PCB) enfrentam o desafio constante de tra\u00e7ar circuitos altamente complexos em \u00e1reas de montagem cada vez mais limitadas. Um dos principais obst\u00e1culos no projeto moderno de PCB de interliga\u00e7\u00e3o de alta densidade (HDI) \u00e9 a divis\u00e3o e o tra\u00e7ado de matrizes de esferas em grelha (BGAs) de passo fino. Quando o passo dos pinos dos BGAs fica abaixo de 0,5 mm, as t\u00e9cnicas tradicionais de tra\u00e7ado, como o fanout \u00abdog-bone\u00bb padr\u00e3o, simplesmente ficam sem espa\u00e7o f\u00edsico.<\/p>\n

Para contornar esta limita\u00e7\u00e3o espacial e manter a integridade do sinal, os engenheiros de PCB recorrem a tecnologias avan\u00e7adas de vias. A mais importante destas solu\u00e7\u00f5es \u00e9 a Via-in-Pad Plated Over (VIPPO). Ao colocar a via diretamente dentro do pad de montagem superficial e revesti-la com metal para criar uma superf\u00edcie plana e sold\u00e1vel, a VIPPO permite o encaminhamento vertical direto. Este guia abrangente explora a mec\u00e2nica estrutural da VIPPO, compara-a com metodologias convencionais e fornece orienta\u00e7\u00f5es de projeto detalhadas para a implementa\u00e7\u00e3o bem-sucedida da VIPPO em liga\u00e7\u00f5es de BGAs de passo fino.<\/p>\n

\n
\n

\u00cdndice<\/p>\n<\/span><\/div>\n