Blogg

Inbyggda komponenter: Miniatyrisering av IoT-enheter med inbyggda kretskortskomponenter

AOI och 3D-röntgen: Att uppnå en kretskortmontering helt utan fel

IC-substrat: Utvecklingen inom tillverkningen av kretskort: En introduktion till IC-substrat

Bakborrning: Eliminering av signalreflektioner genom bakborrning med exakt kontrollerat borrdjup

Inbränningskort (BIB): Konstruktion av högtemperaturkort för inbränning vid testning av halvledare

PCBA-SMT-montering: Att bemästra BGA-komponenter med fin delning och 01005-komponenter