Kantbehandling<\/strong>: Skurna kanter kr\u00e4ver avgradning f\u00f6r att f\u00f6rhindra att grova kanter p\u00e5verkar efterf\u00f6ljande processer<\/li><\/ul>Viktiga \u00f6verv\u00e4ganden<\/strong>:<\/p>Kontrollera materialtyp, tjocklek och kopparvikt f\u00f6re kapning<\/li>\n\n Ta h\u00e4nsyn till materialets expansion\/kontraktion i efterf\u00f6ljande processer n\u00e4r du best\u00e4mmer panelstorleken<\/li>\n\n H\u00e5lla arbetsmilj\u00f6n ren f\u00f6r att f\u00f6rhindra ytkontaminering<\/li>\n\n F\u00f6rvara olika material separat f\u00f6r att f\u00f6rhindra sammanblandning<\/li><\/ul><\/span>2.Avbildning av torrfilm i inre skikt:Skapa exakta kretsm\u00f6nster<\/span><\/h3>Processen med torrfilm i det inre lagret \u00e4r avg\u00f6rande f\u00f6r att korrekt \u00f6verf\u00f6ra designm\u00f6nster till kretskortssubstrat och best\u00e5r av flera delprocesser:<\/p>
<\/span>Ytf\u00f6rberedelse (skrubbning av paneler)<\/span><\/h4>Kombinerar kemisk reng\u00f6ring med mekanisk n\u00f6tning<\/li>\n\n Avl\u00e4gsnar oxidation och skapar mikroruglighet f\u00f6r b\u00e4ttre vidh\u00e4ftning i torr film<\/li>\n\n Typiska parametrar: 5-10 mm skrubbm\u00e4rken, Ra 0,3-0,5 \u03bcm grovhet<\/li><\/ul><\/span>Torrfilmslaminering<\/span><\/h4>Termisk bindning av ljusk\u00e4nslig torrfilm till kopparytan<\/li>\n\n Temperaturkontroll: Vanligtvis 100-120\u00b0C<\/li>\n\n Tryckkontroll:Cirka 0,4-0,6MPa<\/li>\n\n Hastighetsreglering: 1,0-1,5 m\/min<\/li><\/ul><\/span>Exponering<\/span><\/h4>Anv\u00e4nder UV-ljus (365 nm v\u00e5gl\u00e4ngd) f\u00f6r att selektivt h\u00e4rda torr film genom fototool<\/li>\n\n Energikontroll: 5-10mJ\/cm\u00b2<\/li>\n\n Registreringsnoggrannhet: Inom \u00b125 \u03bcm<\/li><\/ul><\/span>Utveckling<\/span><\/h4>Anv\u00e4nder 1% natriumkarbonatl\u00f6sning f\u00f6r att l\u00f6sa upp oh\u00e4rdad torr film<\/li>\n\n Temperaturreglering: 28-32\u00b0C<\/li>\n\n Spruttryck: 1,5- 2,5 bar<\/li><\/ul><\/span>Etsning<\/span><\/h4>Anv\u00e4nder sur kopparkloridl\u00f6sning (CuCl2+HCl) f\u00f6r att l\u00f6sa upp exponerad koppar<\/li>\n\n Etsningsfaktor (kontroll av sidoetsning) >3,0<\/li>\n\n Koppartjocklekens j\u00e4mnhet inom \u00b110%.<\/li><\/ul><\/span>Strip<\/span><\/h4>Anv\u00e4nder 3-5% natriumhydroxidl\u00f6sning f\u00f6r att avl\u00e4gsna skyddande torrfilm<\/li>\n\n Temperaturreglering: 45-55\u00b0C<\/li>\n\n Tidskontroll: 60-90 sekunder<\/li><\/ul>Rekommendationer f\u00f6r design<\/strong>:<\/p>Minsta sp\u00e5r\/utrymme i det inre lagret \u2265 3 mil (0,075 mm)<\/li>\n\n Undvik isolerade koppardetaljer f\u00f6r att f\u00f6rhindra \u00f6veretsning<\/li>\n\n F\u00f6rdela kopparn j\u00e4mnt f\u00f6r att f\u00f6rhindra laminering av skevheter<\/li>\n\n L\u00e4gg till designmarginal f\u00f6r kritiska signalsp\u00e5r<\/li><\/ul><\/span>3. Behandling med brun oxid: F\u00f6rb\u00e4ttrad bindning mellan skikten<\/span><\/h3>Brunoxidbehandling \u00e4r avg\u00f6rande f\u00f6r tillverkning av flerskiktskretskort, fr\u00e4mst f\u00f6r att f\u00f6rb\u00e4ttra vidh\u00e4ftningen mellan koppar i innerskiktet och prepreg (PP):<\/p>
Kemisk reaktion<\/strong>: Bildar ett mikroskopiskt organiskt-metalliskt komplexskikt p\u00e5 kopparytan<\/li>\n\nProcesstyrning<\/strong>:<\/li>\n\nTemperatur: 30-40\u00b0C<\/li>\n\n Tid: 1,5-3 minuter<\/li>\n\n \u00d6kning av koppartjocklek: 0,3-0,8 \u03bcm<\/li>\n\n Verifiering av kvalitet<\/strong>:<\/li>\n\nEnhetlig f\u00e4rg<\/li>\n\n Test av kontaktvinkel med vatten (b\u00f6r vara \u226530\u00b0)<\/li>\n\n Test av avskalningsstyrka (\u22651,0N\/mm)<\/li><\/ul>Vanliga fr\u00e5gor<\/strong>:<\/p>Otillr\u00e4cklig behandling kan orsaka delaminering efter laminering<\/li>\n\n \u00d6verbehandling skapar \u00f6verdriven grovhet, vilket p\u00e5verkar signalintegriteten<\/li>\n\n Bearbetade paneler b\u00f6r lamineras inom 8 timmar<\/li><\/ul><\/span>4.Laminering:Formning av flerskiktsstrukturer<\/span><\/h3>Laminering sammanfogar flera inre lager med prepreg (PP) under v\u00e4rme och tryck f\u00f6r att skapa flerskiktsstrukturer:<\/p>
F\u00f6rberedelse av material<\/strong>:<\/li>\n\nKopparfolie (typiskt 1\/3 oz eller 1\/2 oz)<\/li>\n\n Prepreg (t.ex. kvaliteterna 1080, 2116, 7628)<\/li>\n\n Pl\u00e5tar av rostfritt st\u00e5l, kraftpapper och andra hj\u00e4lpmaterial<\/li>\n\n Processparametrar<\/strong>:<\/li>\n\nTemperatur: 170-190\u00b0C<\/li>\n\n Tryck: 15-25 kg\/cm\u00b2<\/li>\n\n Tid: 90-180 minuter (beroende p\u00e5 skivans tjocklek och struktur)<\/li>\n\n Kritiska kontroller<\/strong>:<\/li>\n\nUppv\u00e4rmningshastighet: 2-3\u00b0C\/min<\/li>\n\n Kylningshastighet: 1-2\u00b0C\/min<\/li>\n\n Vakuumniv\u00e5: \u2264100mbar<\/li><\/ul>\u00d6verv\u00e4ganden om design<\/strong>:<\/p>Bibeh\u00e5lla symmetrisk stapling (t.ex. 8-lagers kort: 1-2-3-4-4-3-2-1)<\/li>\n\n Orientera sp\u00e5ren i intilliggande lager vinkelr\u00e4tt (t.ex. horisontellt p\u00e5 ett lager, vertikalt p\u00e5 det intilliggande)<\/li>\n\n Anv\u00e4nd PP med h\u00f6g resinhalt f\u00f6r tunga kopparkort<\/li>\n\n T\u00e4nk p\u00e5 materialfl\u00f6det under lamineringen f\u00f6r blinda\/begravda via-design<\/li><\/ul><\/span>5.Borrning:Skapa precisionsinterkonnektorer<\/span><\/h3>Borrning skapar vertikala kopplingar mellan kretskortsskikten, och modern teknik ger exceptionell noggrannhet:<\/p>
Borrtyper<\/strong>:<\/li>\n\nMekanisk borrning (f\u00f6r h\u00e5l \u22650,15 mm)<\/li>\n\n Laserborrning (f\u00f6r mikrovias och blindvias)<\/li>\n\n Typiska parametrar<\/strong>:<\/li>\n\nSpindelhastighet: 80.000-150.000 varv\/min<\/li>\n\n Matningshastighet: 1,5-4,0 m\/min<\/li>\n\n Indragningshastighet:10-20m\/min<\/li>\n\n Kvalitetsstandarder<\/strong>:<\/li>\n\nGrovhet i h\u00e5lets v\u00e4gg \u226425\u03bcm<\/li>\n\n H\u00e5lpositionens noggrannhet \u00b10,05 mm<\/li>\n\n Inga nageltr\u00e5ng eller grader<\/li><\/ul>Fels\u00f6kning av vanliga problem<\/strong>:<\/p>V\u00e4ggar med grova h\u00e5l<\/strong>: Optimera borrparametrar, anv\u00e4nd r\u00e4tt inmatnings-\/backupmaterial<\/li>\n\nTillt\u00e4ppta h\u00e5l<\/strong>: F\u00f6rb\u00e4ttra sp\u00e5nevakueringen, justera borrningssekvensen<\/li>\n\nTrasiga borrar<\/strong>: Verifiera borrkvaliteten, optimera matningshastigheterna<\/li><\/ul><\/span>6.Elektrol\u00f6s kopparbel\u00e4ggning (PTH):Metallisering av kritiska h\u00e5l<\/span><\/h3>Elektrol\u00f6s koppardeponering skapar ledande lager p\u00e5 icke-ledande h\u00e5lv\u00e4ggar, vilket \u00e4r avg\u00f6rande f\u00f6r kretskortets tillf\u00f6rlitlighet:<\/p>
<\/span>Processfl\u00f6de f\u00f6r PTH<\/span><\/h4>Avsm\u00e4ltning<\/strong>: Avl\u00e4gsnar hartsrester fr\u00e5n borrning<\/li>\n\nElektrol\u00f6s koppar<\/strong>:<\/li><\/ol>En alkalisk l\u00f6sning med formaldehyd som reduktionsmedel<\/li>\n\n Temperatur: 25-32\u00b0C<\/li>\n\n Tid: 15-25 minuter<\/li>\n\n Koppartjocklek: 0,3-0,8 \u03bcm<\/li><\/ul>Panelpl\u00e4tering<\/strong>:<\/li><\/ol>L\u00f6sning av surt kopparsulfat<\/li>\n\n Aktuell densitet: 1,5- 2,5ASD<\/li>\n\n Tid: 30-45 minuter<\/li>\n\n Koppartjocklek: 5-8 \u03bcm<\/li><\/ul>Kvalitetskrav f\u00f6r att minimera termisk chock<\/strong>:<\/p>Test av bakgrundsbelysning \u22659 niv\u00e5 (\u226590% t\u00e4ckning av h\u00e5lv\u00e4gg)<\/li>\n\n Termiskt belastningstest (288\u00b0C, 10 sekunder) utan delaminering eller bl\u00e5sbildning<\/li>\n\n H\u00e5lmotst\u00e5nd \u2264300\u03bc\u03a9\/cm<\/li><\/ul><\/span>7. \u00d6verf\u00f6ring av m\u00f6nster f\u00f6r yttre lager<\/span><\/h3>Liknar bildbehandling av innerskiktet men med ytterligare pl\u00e4teringssteg:<\/p>
F\u00f6rberedelse av ytan<\/strong>: Reng\u00f6ring, mikroetsning (avl\u00e4gsnar 0,5-1 \u03bcm koppar)<\/li>\n\nTorrfilmslaminering<\/strong>Anv\u00e4nder pl\u00e4teringsresistent torrfilm<\/li>\n\nExponering<\/strong>Anv\u00e4nder LDI (Laser Direct Imaging) eller traditionellt fototool<\/li>\n\nUtveckling<\/strong>Skapar ett pl\u00e4teringsm\u00f6nster<\/li>\n\nM\u00f6nsterpl\u00e4tering<\/strong>:<\/li><\/ol>Koppartjocklek: 20-25 \u03bcm (totalt)<\/li>\n\n Tenntjocklek: 3-5 \u03bcm (som etsresist)<\/li><\/ul>Strip<\/strong>:Avl\u00e4gsnar pl\u00e4teringsresist<\/li>\n\nEtsning<\/strong>Tar bort o\u00f6nskad koppar<\/li><\/ol>Tekniska h\u00f6jdpunkter<\/strong>:<\/p>Kompensation f\u00f6r sp\u00e5rbredd: Justera designbredden baserat p\u00e5 koppartjockleken (l\u00e4gg vanligtvis till 10-20%)<\/li>\n\n Enhetlig pl\u00e4tering:Anv\u00e4nd en l\u00f6sning med h\u00f6g kastkraft och en korrekt anodkonfiguration<\/li>\n\n Kontroll av sidoetsning:Optimera etsningsparametrarna f\u00f6r att bibeh\u00e5lla sp\u00e5rbreddens noggrannhet<\/li><\/ul><\/span>8.L\u00f6dmask: Skyddsskikt f\u00f6r kretsar<\/span><\/h3>L\u00f6dmasken skyddar kretsarna och p\u00e5verkar l\u00f6dningens kvalitet och utseende:<\/p>
Till\u00e4mpningsmetoder<\/strong>:<\/li>\n\nScreentryck: F\u00f6r krav p\u00e5 l\u00e5g precision<\/li>\n\n Spraybel\u00e4ggning:F\u00f6r oregelbundna skivformer<\/li>\n\n Bel\u00e4ggning av gardiner:H\u00f6g effektivitet, utm\u00e4rkt j\u00e4mnhet<\/li>\n\n Processfl\u00f6de<\/strong>:<\/li><\/ul>F\u00f6rberedelse av ytan (reng\u00f6ring, uppruggning)<\/li>\n\n Applicering av l\u00f6dmask<\/li>\n\n F\u00f6rgr\u00e4ddning (75\u00b0C, 20-30 minuter)<\/li>\n\n Exponering (300-500mJ\/cm\u00b2)<\/li>\n\n Utveckling (1% natriumkarbonatl\u00f6sning)<\/li>\n\n Slutlig h\u00e4rdning (150\u00b0C, 30-60 minuter)<\/li><\/ol>Kvalitetsstandarder<\/strong>:<\/li>\n\nH\u00e5rdhet \u22656H (blyertspennans h\u00e5rdhet)<\/li>\n\n Vidh\u00e4ftning: 100% godk\u00e4nt med 3M tejptest<\/li>\n\n L\u00f6dmotst\u00e5nd: 288\u00b0C, 10 sekunder, 3 cykler utan defekter<\/li><\/ul>Riktlinjer f\u00f6r design<\/strong>:<\/p>Minsta l\u00f6dmaskbrygga \u22650,1 mm<\/li>\n\n \u00d6ppningar i BGA-omr\u00e5det: 0,05 mm st\u00f6rre \u00e4n pads per sida<\/li>\n\n Guldfingrar kr\u00e4ver t\u00e4ckning av l\u00f6dmask<\/li><\/ul><\/span>9.Ytfinish: Balans mellan l\u00f6dbarhet och h\u00e5llbarhet<\/span><\/h3>Olika ytbehandlingar passar olika applikationer:<\/p>Finish Typ<\/th> Tjocklek Intervall<\/th> F\u00f6rdelar<\/th> Nackdelar<\/th> Typiska till\u00e4mpningar<\/th><\/tr><\/thead> HASL<\/td> 1-25 \u03bcm<\/td> L\u00e5g kostnad, utm\u00e4rkt l\u00f6dbarhet<\/td> D\u00e5lig planhet, inte f\u00f6r fin stigning<\/td> Konsumentelektronik<\/td><\/tr> ENIG<\/td> Ni3-5\u03bcm\/Au0,05-0,1\u03bcm<\/td> Utm\u00e4rkt planhet, l\u00e5ng h\u00e5llbarhet<\/td> H\u00f6g kostnad, risk f\u00f6r svart padda<\/td> Produkter med h\u00f6g tillf\u00f6rlitlighet<\/td><\/tr> OSP<\/td> 0,2-0,5 \u03bcm<\/td> L\u00e5g kostnad, enkel process<\/td> Kort h\u00e5llbarhetstid (6 m\u00e5nader)<\/td> H\u00f6gvolyms konsumentelektronik<\/td><\/tr> Imm Ag<\/td> 0,1-0,3 \u03bcm<\/td> God l\u00f6dbarhet, m\u00e5ttlig kostnad<\/td> K\u00e4nslig f\u00f6r missf\u00e4rgning, specialf\u00f6rpackning kr\u00e4vs<\/td> RF\/h\u00f6gfrekventa kretsar<\/td><\/tr> ENEPIG<\/td> Ni3-5\u03bcm\/Pd0.05-0.1\u03bcm\/Au0.03-0.05\u03bcm<\/td> Kompatibel med flera olika monteringsmetoder<\/td> H\u00f6gsta kostnad<\/td> Avancerade f\u00f6rpackningar<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>Urvalsguide<\/strong>:<\/p>
![\"Tillverkning](\"https:\/\/www.topfastpcb.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/Make-PCB-4.jpg\")
<\/figure><\/div>